2021年中国功率半导体行业现状及竞争格局.docx

2021年中国功率半导体行业现状及竞争格局一、功率半导体行业基本概述功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，其本质是利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，具体用途包括变压、逆变、整流、斩波、变频、变相等，可以提高能量转换效率，减少功率损失。功率半导体主要分为功率分立器件和功率IC两大类，其中功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等产品。功率半导体主要分类相较于发达国家，我国功率半导体行业发展起步相对较晚，其发展历程大致可划分为四个阶段：拓荒时代、本土联盟、结构性变革和国产替代。中国功率半导体发展历程二、功率半导体行业产业链功率半导体上游为原材料，包括硅片（研磨片、抛光片和外延片）、钼片、引线框架、管壳及散热器等，涉及材料工业、装备制造业、化学工业等行业，原材料价格直接影响到下游企业整体成本。功率半导体下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业，包括为消费电子、工业控制、电力传输和新能源等领域。功率半导体产业链示意图一览相关报告：华经产业研究院发布的三、功率半导体行业发展政策国家政策大力支持，功率半导体发展有望驶入快车道。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳战略的落实，功率半导体作为实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，未来将在智能电网、新能源汽车、云计算和大数据中心等领域有着大量且迫切的需求。此外，功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，特别是中美贸易摩擦发生以来，关键元器件领域的自主可控显得愈发重要。因此国家近年来制订了一系列政策鼓励、支持和促进国内功率半导体行业的发展。其中，“十四五”规划提出，集中优势资源攻关关键元器件零部件等领域关键核心技术。未来在政策的护航之下，功率半导体行业有望驶入发展快速道。我国近年促进功率半导体行业发展的相关政策四、功率半导体行业市场现状功率半导体的应用十分广阔，近年来数字经济、人工智能、光伏能源、新能源汽车等产业的快速发展，均为功率半导体带来了新的需求增长点，其市场规模不断增长。2020年全球功率半导体市场规模为452亿美元，预计2023年将超过500亿美元。目前全球功率半导体市场仍主要被欧、美、日等国外品牌主导，其凭借雄厚的资金技术积累、丰富的产品矩阵、全球化供应链优势占据了主力市场份额。2017-2023年全球功率半导体市场规模及增长趋势从细分市场来看，功率IC以54.3%的市场份额成为功率半导体行业的第一大细分市场，MOSFET、功率二极管和IGBT的市场份额依次为16.4%、14.8%、12.4%。功率半导体市场份额情况2017-2021年，我国功率半导体制造进出口金额呈波动上升趋势，2021年实现进口金额183.5亿美元，同比增长27.4%；出口金额为125.9亿美元，同比增长28.6%。2017-2021年中国功率半导体制造进出口金额五、功率半导体行业竞争格局在功率半导体领域，国外企业包括安森美（ONSemiconductor）和意法半导体（STMicroelectronics）等；国内企业主要有捷捷微电、扬杰科技、芯微电子和安芯电子等。全球主要功率半导体企业基本情况目前功率半导体行业可以分为三个竞争层次，呈现出金字塔式的层次结构。第一梯队为国际大型半导体公司，凭借先进技术占据优势地位，代表企业有美国的德州仪器、欧洲的英飞凌、日本的东芝等；第二梯队为国内少数具备IDM经营能力的领先企业，；代表企业包括银河微电、士兰微、闻泰科技等；第三梯队是从事特定环节生产制造的企业，如某种芯片设计制造或几种规格封装测试。中国功率半导体行业竞争梯队我国功率半导体行业整体市场集中度在不断提高，CR5从2020年为22.05%提升至2021年的29.58%，国内头部代表企业规模在不断扩大，市场竞争优势愈发明显。2020-2021年中国功率半导体市场集中度CR5六、功率半导体行业发展趋势1、功率半导体的国产替代趋势逐渐加强现阶段中国功率半导体的进口量和进口占比仍然较大，尤其是用于工业控制领域的高性能产品及用于高可靠领域的产品，国产化替代空间较大。中国模拟芯片仍高度依赖进口，2020年国产化率仅为12%左右。近年来，国产化替代需求随着中美贸易摩擦而更加迫切。从工艺技术来看，功率半导体不依赖于先进制程，国产化替代具备较高的可实现性；从市场角度来看，中国作为电子制造业大国，消费电子、工业控制传统领域以及新能源、物联网等新经济领域高速增长的需求也为国产功率半导体厂商的发展提供了良好的土壤；从政策支持角度来看，政府颁布了国家信息化发展战略纲要中国制造2025中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要等政策，为功率半导体产业链自主可控提供了政策支持。未来，在众多利好条件扶持之下，功率半导体行业的国产化替代进程将进一步加速。2、功率器件集成化、模块化趋势加快随着终端应用中缩小体积、降低功耗等需要，将功率 IC 与多个功率器件共同封装的功率模组逐渐受到终端厂商的青睐。功率模组可根据封装的元器件的不同，实现不同功能，功率器件的集成化、智能化及模块化趋势不断加深。