中国集成电路产业未来发展分析.docx

中国集成电路产业未来发展分析    一、中国集成电路产量情况分析    中国集成电路行业保持快速发展的势头，产销量持续扩大。2013年全国集成电路电路产量1034.82亿块，至2018年增长到1739.5亿块，同比增长9.7%。2014-2018年中国集成电路产量走势    二、集成电路销售规模分析预测    1、全球集成电路销售规模分析    当前，关于计算机、网络通信、消费电子、移动智能终端后，云计算、物联网、大数据、人工智能、区块链等新业态引发的产业变革正在兴起，新结构、新材料、新器件等新兴产业快速发展，将成为推动集成电路产业发展的新动力。    目前，全球集成电路行业进入调整变革时期，行业发展呈现新趋势。2011-2016年，受PC、智能手机、平板电脑等主要移动智能终端产品市场增长放缓等影响，全球集成电路市场增长有所放缓；2017年因存储器芯片(包括DRAM、闪存等)市场大幅增长，带动了全球集成电路销售额的快速增长趋势，2018年全球集成电路销售规模将超过3800亿美元。2012-2018年全球集成电路销售规模走势    2、中国集成电路销售规模分析预测    2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，同比增长20.7%。其中，设计业同比增长21.5%，销售额为2519.3亿元；制造业继续保持快速增长，同比增长25.6%，销售额为1818.2亿元；封装测试业销售额2193.9亿元，同比增长16.1%。预计2019年产业规模为7691亿元，同比增长18%，2014-2018年中国集成电路销量走势2014-2018年中国集成电路销售收入及增长走势2014-2018年中国集成电路各环节销售收入及增长走势    一条完整的集成电路产业链除了集成电路设备制造和关键材料生产等上游支撑产业、下游需要行业外，集成电路产业本身还包括设计、制造、封测三个子产业。近年来，在集成电路行业整体规模得到较大扩张的同时，也推动了三业的共同发展。从规模来看，具体如下：    集成电路设计业：2010年全国集成电路设计业销售规模仅为383.0亿元，占整个行业比重为26.9%；2017年集成电路设计业销售规模上升至2073.5亿元，占比38.3%；2018年前三季度，占比进一步上升至40.2%。    集成电路制造业：集成电路制造即IC晶圆制造，2010年以来，尽管集成电路制造业占比总体呈下降趋势，由2010年的28.7%，下降至25.7%，但从集成电路制造业规模增速来看，超过了设计和封装业，2016、2017、2018年前三季度增速分别达到了25.1%、28.5%和27.6%，高于行业整体增速。    集成电路封装业：2010年国内集成电路测试封装业销售规模为632.0亿元，占比44.4%；2017年销售规模上升至1899.7亿元，占比下降至35.1%，2018年前三季度续降至34.1%。2011-2018年中国集成电路三业规模增速走势2011-2018年中国集成电路三业规模占比走势    中国产业在全球贸易环境复杂度增大和市场增长放缓的影响下，增长率也将同比下降，预计2019年产业规模为7691亿元，同比增长18%，其中设计业增速仍将保持在20%以上。2018-2020年中国集成电路产业规模及增长走势预测    政策支持集成电路发展行业将持续保持高速增长    为促进集成电路的进一步发展，2016年11月，中国半导体行业协会发布中国半导体产业“十三五”发展规划，规划在重点突出集成电路产业的基础上，提出如下发展目标：    2020年，全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元，年复合增长率为25.9%；产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%，我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。    2020年，集成电路晶圆制造产业销售额达到2500亿元，年复合增长率达到22%，产业规模占全国集成电路产业比例为26.88%。    2020年，集成电路封测业销售收入达到2900亿元，年复合增长率达到15%。产业规模占全国集成电路产业31.1%，先进封装销售收入占封测业总销售收入比例目标为45%以上。    从行业协会对集成电路的规划来看，我国集成电路行业未来有望保持持续高速增长。    三、集成电路进出口情况分析    1、全球集成电路进出口情况分析    集成电路产品已成为全球多个国家或地区的进出口最大宗商品，2017年全球各国/地区集成电路产品进口总额约为9600亿美元，集成电路出口总额约为8088亿美元。2017年全球主要国家和地区集成电路出口金额情况2017年全球主要国家和地区集成电路进口金额情况    2、中国集成电路进口情况分析    我国集成电路产品以进口为主，国产集成电路供给严重不足，自给率仅有8%，每年进口金额甚至超过石油等大宗商品年进口金额。2017年我国集成电路产品进口金额为2601.43亿美元，同期原油进口金额为1623.28亿美元。2013-2017年我国集成电路产品进口金额走势    四、集成电路产业未来发展趋势    当前，在市场拉动和政府政策支持下，我国集成电路产业持续保持高速增长，技术创新能力不断提高，骨干企业实力大幅增强，产业发展支撑能力显著提升。集成电路产业发展已呈现出市场和技术共同驱动的特征。    我国集成电路产业在一些领域有望实现突破，尤其应以系统厂商为引领，系统整机带动芯片设计，芯片设计带动制造封测，制造封测带动装备材料，环环紧扣营造鼓励创新的氛围。智慧产业发展、5G移动通讯技术应用、工业4.0战略实施等利好因素逐步发酵，集成电路产业有望获得快速发展，行业龙头企业先进生产线投产、海内外并购等将进入加速期。    1、投资布局应从“面覆盖”向“点突破”转变    集成电路产业应从之前“面覆盖”向“点突破”转变，工作重心也应逐渐从“投前”向“投前+投后”管理过渡，进而全面转向投后管理。具体可以通过两个方面来进行：一是关注下游产业需求量大、成长性较好的细分板块，不断增长的需求将成为推进产业发展的稳定动力，如光学元件、显示器件板块，具有较高的成长空间。二是关注国家重点扶持的细分板块，比如随着国家集成电路产业政策的系统实施，存储芯片和内存模组系列产品在服务器、个人计算机及消费领域的应用快速增长，相关公司未来有望获得更好的业绩。    2、并购整合碎片化投资企业，提升行业集中度，培育行业龙头    集成电路产业投资的意义，除了资金方面的支持，更多重塑的是国内整个半导体行业参与者之间的协同和联动。上下游的导流促进了生产要素之间的流动，这其中以虚拟IDM形式的产生为重要方向。接下来投资机构应通过并购等形式把碎片化投资的半导体企业资源全面整合，打通产业链。此外，也可以考虑设立并购整合基金，引导行业提高集中度，培育行业龙头，进一步将科技产业上中下游强化整合，一步步从当前掌握的LED、指纹识别IC市场，再向NORFlash、MCU（微控制器）等领域发展。    3、结合前期投资主体，继续做好投资决策，提升投后管理水平    一是继续做好投资决策。持续支持行业龙头企业发展，继续支持存储器、先进逻辑工艺、特色工艺、化合物半导体制造。加大对设计业重点领域和优势企业的投资，完成CPU、FPGA等高端芯片以及EDA工具的投资布局。继续通过自主创新、海外并购两条腿走路，加大装备、材料项目投资。加快研究制定下游应用及园区类项目相应投资标准，实现下游及周边投资问题。二是提升投后管理水平。完善投后管理体系，着力加强主动管理，推动重点企业进一步完善公司治理，将自身发展融入国家战略；积极开展投融资、产业链协同和政策协调等高层次服务，支持所投企业进一步做大做强。三是结合前期集成电路产业投资进展，特别是大生产线项目持续投资要求，做好前期投资和后续行业发展资金需求的衔接。    4、关注“新经济”主题，聚焦培育新兴产业发展，打造产业生态    半导体产业经历了两次产业转移，第一次是从美国向日本转移，第二次是从美日向韩台转移，这两次转移都与新兴终端市场的兴起有关。一方面，后智能手机时代正是由于物联网的创新。半导体行业正在经历由智能手机驱动的时代到由物联网驱动的过渡。AI、5G驱动的物联网产业在2018年将进入快速成长期，以及双摄、OLED、人脸识别等新兴应用的放量，带动上游AP、MCU、NOR、传感器等热点芯片产品需求量持续提升。另一方面，今年政府将在强化创新、补短板、减税降负等方面打出“组合拳”，如将出台推动重大短板装备创新发展指导性文件，启动一批重大短板装备工程项目；培育一批工业互联网平台，培育一批系统解决方案供应商；大力发展工业机器人，智能网联汽车、人工智能、大数据等新兴产业；研究进一步降低制造业企业税费负担等。从政策顶层设计来看，先进制造等“新经济”代表性产业规划已较为充分，近期财税、产业、金融、人才、土地等各类政策，对“新经济”均有明显倾斜。政策支持引导下，今年互联网、IT、生物技术等“新经济”领域股权投资大幅提升，电子设备、半导体等也较前期明显改善，新旧动能切换特征显著。因此，应重点扶持面向新兴应用领域的IC设计公司，并围绕国家战略和新兴行业，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域进行投资规划，全方位打造集成电路产业生态。通过投资战略新兴产业，可以起到“一石三鸟”的效果：一是撬动投资；二是降低杠杆；三是助力产业升级。此外，新兴产业、高技术产业等新产业具有规模增加值高、增速快和利润率高的特点，通过投资新兴产业可以获得较高的投资回报率，较高的投资回报率将会激励更多产业投资基金投向新兴产业，实现良性循环最终带来行业的发展壮大和转型升级。    整体来看，自主创新、突破核心领域关键技术是我国集成电路业界当前十分重要和迫切的任务。接下来集成电路产业投资应从产业链角度进行布局，实行“国家层面的指令和指导相结合，下家考核上家、系统考核部件、应用考核技术、市场考核产品”的成果评价方式。要加强产业链、创新链、金融链的结合，在成熟的技术路线上追赶国际巨头。积极推动集成电路全产业链、全方位、联合体模式的协同创新，助力互联网、大数据、人工智能同实体经济深度融合。通过产融结合，积极推动产业链各环节协同发展，形成上下游完整的配套体系，形成产业资源集聚和协同效应，全方位打造集成电路产业生态，从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。