一般线路板制作流程知识优秀PPT.ppt
一般一般一般一般线线线线路板制作流程知路板制作流程知路板制作流程知路板制作流程知识识识识1第1页，本讲稿共58页外层制作流程外层制作流程利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检验后完成整个外层以及相关的可靠性测试，成品测试，检验后完成整个外层制作流程。制作流程。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述第2页，本讲稿共58页钻孔（Drilling)除胶渣/孔内沉铜（PTH)全板电镀（Panel plating)图像转移（Image transter)图形电镀（Pattern plating)线路蚀刻（Circuitry etching)防焊油丝印（Solder mask)表面处理-金/银/锡（surface treatment)外形轮廓加工（profiling)最后品质控制（F.Q.C)第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述n 外层制作流程：外层制作流程：第3页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（Drilling)Drilling)1.在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小 均需满足客户的要求。2.实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。3.为后工序的加工做出定位或对位孔。n 钻孔目的：钻孔目的：第4页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述钻孔流程（钻孔流程（钻孔流程（钻孔流程（Drilling)Drilling)QE检查标签钻孔生产钻咀翻磨合格PE制作绿胶片检孔钻带发放PE制作胶片及标准板客户资料第5页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述钻孔钻带发放翻磨钻咀钻带发放：按照客户的要求，编写钻孔的程序，为钻孔的操作提供依据。钻孔：通过钻带的资料，选取要求的钻咀，按叠数的规定进行。翻磨钻咀：通过分度导磨或超声波洗涤的磨削作用，将已钝的钻咀重新研磨至符合要求的规格，再应用于生产。钻孔基本流程（钻孔基本流程（钻孔基本流程（钻孔基本流程（Drilling)Drilling)第6页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（Drilling)Drilling)铝片基本物料：管位钉底板皱纹胶纸 钻咀钻咀胶套n 钻孔使用的物料：钻孔使用的物料：每叠板的块数主要取决于板的层数，板的厚度、钻机类型、最小钻咀的直径以及板的内层特性（如HWTC）等。n 叠板块数叠板块数PL/STR：第7页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（Drilling)Drilling)钻孔 够Hits数翻 磨清洗后标记n 钻咀的使用：钻咀的使用：第8页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（Drilling)Drilling)钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。控制方面分别有X、Y轴坐标及Z轴坐标，电脑控制机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、D等，机器会自动按照资料，把所需的孔位置钻出来。n 机械钻机的工作原理：机械钻机的工作原理：第9页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（钻孔工序（Drilling)Drilling)镭射钻孔:UV钻孔，CO2钻孔(主要针对盲孔工艺的制作流程)n 成孔的其他常用方法：成孔的其他常用方法：第10页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜/全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序磨板除胶渣孔沉铜磨板：在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。孔沉铜：通过钯媒体的作用下，在孔壁上将铜离子还原为铜，起到导通各铜层的作用。全板电镀：全板电镀是作为化学铜层的加厚层，增加导电层的导电性。全板电镀除胶渣：在自动系统及药液作用下，将钻孔过程产生的孔壁胶质体清除，使之粗化及洁净。第11页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜/全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序机械磨板超声波清洗高压水洗机械磨板：在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。高压水洗：利用高压水往复运动冲洗板面及孔，使粘附较牢固的颗粒粉尘在水 压的作用下被有效地清洗，水洗压力在60100bar之间。烘干：将磨刷后的层压板用冷风与热风吹干后，在下流程开始前存放时，不会被氧化，同时可为检孔流程作准备。烘干超声波清洗：使用超声波孔内得到充分清洗，孔内铜粉及粘附性颗粒得以清除。n 磨板流程：磨板流程：第12页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜/全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序n 除胶渣流程：除胶渣流程：水洗除胶渣水洗膨胀水洗中和第13页，本讲稿共58页除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。n 除胶渣作用：除胶渣作用：第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜/全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序第14页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜/全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序n 孔沉铜流程：孔沉铜流程：水洗微蚀水洗活化整孔水洗预浸还原水洗水洗水洗沉铜第15页，本讲稿共58页垂直化学沉铜工艺 （如，I期PTH）水平直接电镀工艺第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜/全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序n PTH的两种工艺：的两种工艺：第16页，本讲稿共58页化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。n 孔沉铜作用：孔沉铜作用：第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜/全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序第17页，本讲稿共58页 全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层 为0.02-0.1mil而全板电镀则是0.3-0.6mil在直接电镀中全板用作增加导电层的导电性。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜/全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序n 全板电镀全板电镀：第18页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜孔内沉铜/全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序全板电镀工序n 全板电镀流程全板电镀流程：水洗镀铜酸洗后处理其中后处理为微蚀或火山灰磨板，其主要作用是对板的表面进行清洁及粗化处理，以适合下工序对板面的要求。第19页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影像转移（影像转移（影像转移（影像转移（Image transter)Image transter)显影曝光菲林制作退膜蚀刻板面处理贴干膜图形电镀褪锡n 整体流程：整体流程：第20页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述前处理工序（前处理工序（前处理工序（前处理工序（Surface Pre-Treatment)Surface Pre-Treatment)定义：将镀后铜面机械粗化及超声波孔内清洁，便于之后工序的干定义：将镀后铜面机械粗化及超声波孔内清洁，便于之后工序的干膜有效地附着在铜面上。膜有效地附着在铜面上。超声波水洗水洗+火山灰酸洗热风吹干超声波水洗：提升孔内清洁能力及效果。水洗+火山灰：粗化板面及孔内清洁。酸洗：除油脂及减少铜面的氧化。热风吹干：将板面吹干。（+水洗）（+水洗）第21页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影像转移（影像转移（影像转移（影像转移（Image transter)Image transter)辘膜（贴干膜）菲林制作菲林检查曝光辘膜：以热贴的方式将干膜贴附在板铜面上。菲林制作：根据客户的要求，将线路图形plot在菲林（底片）上，并进行检查后投入生产。菲林检查：检查菲林上的杂质或漏洞，避免影像转移出误。曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部桥架硬化的效果，而完成影像转移的目的。定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。第22页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影影影影像像像像转转转转移移移移过过过过程程程程图图图图例例例例底片底片Cu基材基材贴膜曝光显影蚀刻褪锡干膜干膜图电褪膜第23页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影像转移（影像转移（影像转移（影像转移（Image transter)Image transter)显影蚀刻褪锡显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。蚀刻：是将未曝光的露铜部份面蚀刻掉。褪锡：是通过较高浓度的褪锡水将保护线路铜面的锡层去掉。图形电镀图形电镀：用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层。第24页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影像转移（影像转移（影像转移（影像转移（Image transter)Image transter)n 图形电镀的作用：图形电镀的作用：将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层.第25页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影像转移（影像转移（影像转移（影像转移（Image transter)Image transter)n 图形电镀的流程：图形电镀的流程：预浸微蚀预浸电镀锡酸性除油电镀铜烘干第26页，本讲稿共58页n 褪膜的原理：褪膜的原理：是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路铜面的菲林溶解并清洗掉。Mn+：Li+，Na+，k+，Ca+Ki：扩散速度常数（KaKb干膜碎片小）（KaKb干膜碎片大）扩散速度：K+Na+KbOH-Mn+CuOCu2OCuO氢键(褪膜实质上就是褪膜实质上就是OH,OH,将氢键切断将氢键切断)KaKaOHOH-M M n+n+第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影像转移（影像转移（影像转移（影像转移（Image transter)Image transter)第27页，本讲稿共58页n 外层蚀刻的作用：外层蚀刻的作用：是将露铜的铜面蚀刻掉，被锡覆盖的铜面被保留。n 外层蚀刻的原理：外层蚀刻的原理：第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影像转移（影像转移（影像转移（影像转移（Image transter)Image transter)Cu2+4 NH3+2Cl-Cu（NH3）4Cl2 Cu（NH3）4Cl2+Cu 2 Cu（NH3）2Cl 2 Cu（NH3）2Cl+2 NH4Cl+1/2O2 Cu（NH3）4Cl2+H2O蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应：Cu2+Cu 2 Cu1+第28页，本讲稿共58页n 蚀刻因子的表述：蚀刻因子的表述：蚀铜除了要做正面向下的溶蚀（Downcut)之外，蚀液也会攻击线路两侧无保护的腰面，称之为侧蚀，经常造成如蘑菇般的蚀刻缺陷，即为蚀刻品质的一种指标（Etch Factor)。Etch Factor:r=2H/(D-A)第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影像转移（影像转移（影像转移（影像转移（Image transter)Image transter)ADH覆锡铜层+全电层基材图电层第29页，本讲稿共58页n 褪锡的原理：褪锡的原理：第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述影像转移（影像转移（影像转移（影像转移（Image transter)Image transter)锡与褪锡水中HNO3反应，生成Sn（NO3）2，反应式：Sn+2HNO3 Sn（NO3）2+NO2第30页，本讲稿共58页 丝印也叫防焊或阻焊，其作用在于保护PCB表面的线路。白字也叫字符，其作用在于标识PCB表面粘贴或插装的元件。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 丝印的表述：丝印的表述：第31页，本讲稿共58页 第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 丝网印刷（丝网印刷（Screen Print)：在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的绿油油墨，透过网布形成正形图案，印在基面或铜面上。n 涂布印刷（涂布印刷（Curtain Coating)：即将已调稀的非水溶性绿油油墨，以水帘方式连续流下，在水平输送前进的板面上均匀涂满一层绿油，待其溶剂挥发半硬化之后，再翻转做另一面涂布的施工方式。第32页，本讲稿共58页 第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 喷涂印刷（喷涂印刷（Spray Coating)：利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式喷射在板面的绿油印制方式。绿油印制技术已由早期手工丝网印刷或半自动丝印发展为连线型（In-Line)涂布或喷涂等施工方式，但丝网印刷技术以其成本低，操作简便，适用性强特点，尤其能满足其他印刷工艺所无法完成的诸如塞孔、字符印刷，导电油印刷（碳油制作）等制作要求，故而仍为业界广泛采用。第33页，本讲稿共58页低温锔曝光菲林制作高温锔UV紫外字符板面处理丝印显影第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 丝印流程丝印流程(Process flow)：第34页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述显影曝光丝印UV紫外UV紫外：使印由进一步的表面固化。显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。板面处理：通过酸洗，除油，清除铜面的氧化。字符：按客户要求、印刷指定的零件符号。丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)板面处理低温锔字符高温锔丝印：通过印机的作用，涂刮上印油于板面保护PCB表面的线路。低温锔：通过锔炉的处理，将印油进行半固化的状态。曝光：利用紫外光的作用，使干膜中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部硬化的效果，而完成影像转移目的。高温锔：将绿油硬化、烘干。第35页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 网纱网纱工具的制作：工具的制作：丝印网版制网流程：制网流程：绷 网洗 网涂覆感光浆曝光显影烘 网封 网第36页，本讲稿共58页将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化，为准备曝光提供条件。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 低温锔板：低温锔板：n 低温锔板方法：低温锔板方法：采用隧道锔炉的方式。温度一般设定在7075度。第37页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 操作区间温、湿度控制：温度操作区间温、湿度控制：温度-202;湿度湿度50-60%.操作间温、湿度控制很重要，温度低于18搅好的绿油粘度会越来越低，高于22。网上的绿油极易风干，给印板造成困难，而且板面也极易氧化。湿度低于50%时，绿油易干网；而当湿度高于60%时，绿油粘度越来越低，难以控制。第38页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照射的部分将硬化，并最终着附于板面。n 曝光（曝光（Exposure）：n 曝光的要求曝光的要求：每种绿油有不同的曝光能量及时间要求，一般由21格曝光尺进行检验Z26K7-9格 EMP110-13999-12格SD-24678-10格 PSR4000MP10-12格第39页，本讲稿共58页通过Na2CO3（1.0%)溶解的作用下，未曝光部分的感光材料发生聚合反应。将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 冲板显影（冲板显影（Developing）：n 冲板显影的主要测试项目冲板显影的主要测试项目：显影露铜点的测试。一般范围：5060%第40页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n UV 固化（固化（UV Bumping）：将板面绿油初步硬化，避免在后续的字符印刷等操作中擦花绿油面。n UV 固化主要控制项目：固化主要控制项目：光的能量大小，速度。第41页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 字符印刷（字符印刷（Component mark）：按照客户要求在指定区域印制元件符号和说明。n 字符印刷控制要素字符印刷控制要素：对位准确度。丝印前应仔细检查网，以避免定位漏油或漏印。第42页，本讲稿共58页将绿油硬化、烘干。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述丝印（丝印（丝印（丝印（Solder Mask)Solder Mask)n 高温终锔（高温终锔（Thermal curing）：n 高温终锔控制要素：高温终锔控制要素：硬度：铅笔测试应在5H以上为正常。第43页，本讲稿共58页沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金Electroless Nickel Immersion Gold。是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。其目的是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金，以保护铜面及良好的焊接性能。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述沉镍金沉镍金沉镍金沉镍金工艺工艺工艺工艺n 沉镍金沉镍金定义定义：第44页，本讲稿共58页预浸活化沉金除油微蚀化学镀镍第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述沉镍金沉镍金沉镍金沉镍金工艺工艺工艺工艺n 沉镍金基本沉镍金基本流程流程：第45页，本讲稿共58页活化预浸除油化学镀镍化学镀镍：化学镀镍层的镍磷层能起到有效的阻挡作用,防止铜的迁移,以免渗出金面,氧化后导致导电性不良。活化：其作用是在铜面析出一层钯，作为化学镍起始反应之催化晶核。沉金：是指在活性镍表面通过化学置换 反应沉积薄金。微蚀沉金除油：用于除去铜面之轻度油脂及氧化物，使铜 面清洁及增加润湿性。微蚀：酸性过硫酸钠微蚀液用于使铜面微 粗糙化，增加铜与化学镍层的密着性。预浸：维持活化缸的酸度及使铜面在新鲜状态（无氧化物）的情况下，进入活化缸。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述沉镍金沉镍金沉镍金沉镍金工序工序工序工序第46页，本讲稿共58页由于金和镍的标准电极电位相差较大，所以在合适的溶液中会发生置换反应。镍将金从溶液中置换出来，但随着置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆盖后，浸金反应就终止了。一般浸金层的厚度较薄，通常为0.1m左右,这既可达到降低成本的要求,也可提高后续钎焊的合格率。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述沉镍金沉镍金沉镍金沉镍金工序工序工序工序n 沉镍金沉镍金工艺工艺特性：特性：第47页，本讲稿共58页 热风整平又称喷锡，是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个平滑，均匀光亮的焊料涂覆层。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述喷锡喷锡喷锡喷锡工序工序工序工序n 喷锡喷锡工艺工艺：第48页，本讲稿共58页(1)热风整平可分为两种：a、垂直式 b、水平式(2)热风整平工艺包括：助焊剂涂覆 浸入熔融焊料 喷涂熔融焊料 热风整平第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述喷锡喷锡喷锡喷锡工序工序工序工序n 喷锡喷锡方式方式：第49页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述喷锡喷锡喷锡喷锡工序工序工序工序n 喷锡基本喷锡基本流程流程：喷锡后处理前处理松香涂覆干板（微蚀）（清洗）（预涂）预热（预涂）第50页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述喷锡喷锡喷锡喷锡工序工序工序工序后处理喷锡前处理干板干板：热风吹干。后处理：通过热水刷洗，毛辘擦洗，循环水洗。预热及松香涂覆前处理：主要起清洁、微蚀的作用。预热及松香涂覆：预热后涂抹松香助焊。喷锡：高温高压的作用下，风刀的平均喷涂。第51页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述沉锡沉锡沉锡沉锡工艺工艺工艺工艺n 沉锡：沉锡：用化学的方法沉积薄层纯锡以保护铜面，同时保持良好的焊接性能。第52页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述沉锡沉锡沉锡沉锡工艺工艺工艺工艺n 沉锡基本沉锡基本流程流程：水洗除油水洗沉锡水洗干板微蚀第53页，本讲稿共58页沉锡除油干板干板：热风吹干。微蚀除油：主要起清洁铜面的作用。微蚀：主要起粗化铜面的作用。沉锡：通过化学作用，沉上锡层。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述沉锡沉锡沉锡沉锡工艺工艺工艺工艺+水洗+水洗+水洗第54页，本讲稿共58页在一块制作完成的线路板上，按客户要求的轮廓外形大小，把外形加工制作出来。第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述外形加工外形加工外形加工外形加工工艺工艺工艺工艺n 外形加工：外形加工：第55页，本讲稿共58页第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述外形加工外形加工外形加工外形加工工艺工艺工艺工艺n 外形加工工艺外形加工工艺流程流程：锣板或啤板资料确认检查清洗干板定位孔V坑斜边第56页，本讲稿共58页100%E-TestEntek100%Visual PSAWarp inspectionPackaging分板Fail查障(T.S)After reworkCant reworkReworkAfter reworkCant reworkCan reworkAfter reworkScrapFailPass,QremarkPassPassPassPass,TremarkFailFailRework成品仓BakingFalse补线或挑短路DeleteT remarkCant rework与E-Test有关的问题外观问题第五部分：外层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述最后品质检查（最后品质检查（最后品质检查（最后品质检查（FQC)FQC)n 最后品质检查工序流程最后品质检查工序流程：第57页，本讲稿共58页Thanks！第58页，本讲稿共58页
