PCB行业原材料、销售收入及下游应用情况分析.docx

PCB行业原材料、销售收入及下游应用情况分析    PCB是组装电子零件的关键交连件，其产业下游应用市场主要包括通讯设备、消费电子、汽车电子、国防军工等，概括地讲，通讯基站与智能终端创造了大量需求。5G时代下，为满足短距离的高速高频运输的目标，对PCB技术难度提出了一定要求，5G基站及终端使用的PCB材料价值量更高；另外，随着5G基站扩建，换机浪潮的来袭，其产量需求也不断增长。PCB上下游产业链    1、原材料：LME铜维持平稳，CCL价格仍处于回调阶段    始于2016年下半年的原材料涨价在2018年下半年以来有所回调。铜价自18年6月以来有所下跌，18年8月至今则维持相对平稳，19年7月底至8月初有小幅下跌。玻璃纤维价格则从17年下半年以来持续走高，19年6月继续创出13年以来的新高；环氧树脂的价格在经历了18年12月份的一次下跌后重回18年初水平，19年7月份有小幅上升。总体而言，相关CCL厂商的覆铜板价格从16下半年开始的涨价持续至2018年下半年开始回调，价格至今仍处于小幅回调阶段。现货结算价:LME铜（美元/吨）进口平均单价:玻璃纤维及其制品（美元/吨）    2、PCB制造销售收入：软板恢复正常备货，5G通信PCB开始放量    总体来看，台股PCB厂商营收6月份增长2.5%，其中软板、IC载板和HDI分别同比增长1.3%、-0.5%和9.4%。软板厂商在经历了二月份春节开工率细化的影响后，3月份开始恢复正常备货阶段，3、4、5、6月连续实现同比正增长，但5、6月同比增幅分别回落至0.2%和1.3%，另外Q1由于总体稼动率偏低，软板厂商毛利率下滑至1016%，Q2华通和欣兴电子毛利率继续下滑至10%以下；硬板方面，由于下游需求仍然相对疲软，下游客户积极调降库存，但其中HDI表现仍然亮眼，5、6月营收分别同比增长21.3%和9.4%，硬板厂商毛利率维持相对平稳。台股营收：PCB制造：当月值台股营收：PCB制造：软板：当月值    2018年中国大陆PCB产值326亿美元，全球PCB产值635亿美元，我国市场份额占比51.30%，是5G时代占据绝对优势的子行业之一。并且，近年来我国PCB市场占比仍在稳定提升，预测2023年我国PCB产值占全球份额将达54.3%，稳固领跑位置。在下游应用市场的变化下，通讯、消费电子、汽车也在5G影响下获得份额的增长，2022年通讯占比31.8%（+0.6p）、消费电子占比14.6%（+0.7p）、汽车电子占比9.50%（+0.3p）。中国PCB产值全球占比稳步增长PCB在下游应用市场的变化    PCB行业近年来处于产业转移的大潮，海外订单不断向大陆转移。随着行业渡过建厂扩产投资高峰期，产能释放带来的业绩增长也将逐步兑现。2019年前三季度PCB板块整体实现营收840.45亿元，同比增长11.07%；实现归母净利润85.94亿元，同比增长21.61%。盈利能力方面，2019年第三季度板块毛利率水平27.42%，同比提升4.29个百分点，环比提升1.34个百分点；净利率水平12.10%，同比提升0.71个百分点，环比提升1.74个百分点。PCB板块营业总收入与归母净利润变化（亿元）PCB板块单季度销售毛利率与销售净利率变化    3、下游应用：北美BB值跌至2017年初的水位，5G牌照发放拉动通信领域成长    全球电子产业步入高原期，传统硬件增速放缓。全球电子产业已进入市场高原期，作为过去PCB主要的下游应用，智能手机、PC和平板电脑已显疲态，对PCB的成长驱动越来越有限；北美PCBBB值在经历了2017年以来的高峰期后，从2018年1月份开始回落，目前已跌至2017年初的水位，2019年6月数据为1.00，相比5月的0.99略有提升。但PCB下游市场也涌现出了新兴需求，如汽车电子化程度不断提升，云计算带动服务器、通信基础设施的发展，新兴消费电子类产品如可穿戴设备和VR/AR的出现等。北美PCBBB值    5G基站数量的增加与对PCB的要求促使其实现量价齐升。5G建设需要新建大量宏基站与微基站，当前几大主设备商的合同数量稳步攀升，截至2019年6月，华为、中兴、爱立信、诺基亚已分别签署50、25、22、43份合同。    而在终端使用上，除了手机天线的数量增长以外，5G手机的射频前端更加复杂，为减少射频通路占用手机的空间，促进PCB向小型化和模块化发展，HDI与SLP将会共存，相关终端行业标的有望获得更大市场空间。5G基站合同数量