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中国CIS行业总值、下游应用及2023年市场规模预测  CIS（CMOSimagesensor），即由CMOS制成的图像传感器。目前CIS产业主要有两种生产模式，一种是IDM，即由设计到生产实行一体化，可以更好的控制供应链，以及迅速对市场需求做出反应，IDM模式的企业主要有索尼和三星；另一种是Fabless模式，即由各大厂商分工进行，诸如设计（豪威）晶圆代工（台积电）封测（晶方科技），这种模式主要用于CIS的低端市场。  从全球市场销售情况看，CIS市场空间持续增长。2018年CIS销售额为142亿美元，2013-2018年复合增长率为13.9%，预计到2023年全球CIS销售额将到215亿美元，2018-2023年复合增长率为8.7%。  2020-2026年中国CMOS图像传感器（CIS）产业运营现状及发展前景分析报告数据显示：从出货量看，2013年全球CIS出货量仅为26亿颗，2013-2018年保持16%复合增长率，至2019年预计全球出货量达到61亿颗，2023年有望突破95亿颗，2018-2023年全球CIS出货量年复合增长率达到11.7%。  从CIS总值来看，2019年第三季成长幅度超过3成，年成长率也接近3成，显示终端厂商的库存逐渐去化，以及对未来产业需求抱持正面态度，积极增加订单量，并且高价值CIS芯片渗透率也逐渐增加，使CIS芯片总值成长表现亮眼，预估此波段需求可望持续至2020年，若搭配消费者市场普遍对2020年需求回升的正向看法，或将助益相关厂商在2020上半年的营收表现。  2018-2023年五年间，在CIS下游应用中汽车将成为增速最大的领域，2018年汽车领域CIS市场规模为8.7亿美元，预计2023年上升至32亿美元，年复合增长率29.7%；另外，医疗科学系统、安防以及工业（包括机器人和物联网）的销售额也有望迎来快速增长，到2023年市场规模分别达到12/20/18亿元，年均复合增长率分别为22.7%、19.50%、16.10%。  CIS在下游市场中的应用领域非常广泛。目前，我国智能手机市场占有率高达96%，部分消费者同时配备数台手机，适用于不同的生活场景。此外，消费者对于手机更换周期也相对较短，一般2-3年会更换一次。较高的市场普及率以及更快的产品更换周期，CIS在手机的使用比例最为广泛，达到63.90%。其次就是单反，汽车等产品更换周期相对手机较长的产品。通信能力迭代周期加速，叠加手机创新不断，促进了手机出货量的增加，CIS厂商收益手机出货量增加获得了第一波红利。随后，手机进入多摄时代，双摄、三摄渗透加强；叠加新能源汽车，工业互联网等领域对摄像头的需求增加，CIS厂商正在收获第二波下游行业蓬勃发展的红利。到2024年，CIS厂商每年收入维持正增长，2024年CIS厂商年收入将达到23986百万美元。  2019年是消费电子需求爆发的一年，以Airpods为代表的可穿戴设备销量剧增。AirPods在2019年销量近6000万副，同比销量增长近100%；2019年第三季度全球智能手表出货量达到1400万，同比增长42%。可穿戴设备的需求急速增加，快速的占据了晶圆体代工厂以及封装厂的产能。虽然手机出货量疲软，但是多摄加速渗透的趋势不见，CIS需求旺盛，导致许多晶圆体代工厂产能紧缺。面对这种形势，头部CIS供应商也需要扩充产能。但是产能的扩充并非一朝一夕就可以完成。如此情况下，部分订单就被迫放弃。世界前五大CIS供应商市场份额下降了1.8个百分点。这种市场份额的下降实属无奈之举。因为未来需求的持续增加，头部CIS也只能不断增加产能。索尼计划每月增加1万片产能，而且70%-80%销往中国；三星计划通过自建产能每月增加1.5万片产能；豪威则通过多个晶圆代工厂代工每月增加1万片的产能。