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中国半导体清洗设备行业市场容量及现状分析  目前中国已成为了全球最大的电子产品生产消费市场，对半导体产品的需求大。2019年，中国大陆地区的半导体销售额占全球的35%，且销售额的增速持续高于国际市场，中国已经成为全球最具活力和前景的半导体产品市场。2019年第四季度以来全球半导体行业逐渐复苏，产业开启了新一轮的补库存周期，因此2020年第一季度国内半导体行业表现良好，1月、2月的半导体销售额分别同比增长5.2%、5.5%，第一季度的集成电路产量同比大幅增长16%。  随着晶圆厂投资的增加，国内的半导体设备的需求也在迅速增加。2019年中国大陆地区的设备销售额为134.5亿美元，占全球市场的22.5%，成为全球第二大半导体设备市场。在国内的设备市场中，台积电、英特尔、三星、SK海力士等非大陆地区厂商的设备需求约占50%，因此大陆地区芯片厂的设备需求占全球的11%左右。  清洗设备在半导体设备市场中价值量占比约5-6%，相较光刻、刻蚀等核心设备价值量较低，同时技术门槛较低，比较容易首先实现全面国产化。  2020-2026年中国半导体清洗设备行业市场经营管理及竞争策略建议报告数据显示：2015年全球半导体清洗设备市场规模为26亿美元，预计2020年将达37亿美元，复合增长率为7%。预计中国大陆地区每年的湿法清洗设备的空间在15-20亿美元，到2023年清洗机的国产化率可达40%-50%，即国产设备的市场空间在40-70亿元；且预计未来12寸晶圆的槽式和单片式清洗设备将是市场的主要增量。其中单片式清洗机领域公司有望成为少数几家具备核心技术的国产设备商。  清洗为半导体制程重要环节，是影响器件成品率及可靠性最重要的因素之一。为减少杂质对芯片良率的影响，实际生产中不仅需要提高单次清洗效率，还需要在几乎所有制程前后都进行频繁的清洗，清洗步骤约占整体步骤的1/3。  集成电路制程升级，清洗环节重要性日益凸显。随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进入28纳米、14纳米等更先进等级，工艺流程不断延长且越趋复杂，产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤，晶圆清洗将变得更加复杂、重要及富有挑战性。  按照清洗原理来分，清洗设备可分为干法清洗设备和湿法清洗设备。湿法工艺是指使用腐蚀性或氧化性较强的溶剂进行喷雾或擦洗，使硅表明的杂质与溶剂发生化学反应，生成可溶性物质或气体，从而将晶圆表明的颗粒或其他金属离子清洗掉。干法工艺指不使用化学试剂的清洗技术，包含等离子清洗、气相清洗等。在实际生产过程中一般将两种方法结合使用，目前90%以上的清洗步骤以湿法设备为主，少部分特定站点使用干法清洗来提高清洗效率。至纯科技主要生产湿法清洗设备。  目前中国市场主要湿法设备厂商以日本和欧美为主，本土设备商主要有至纯科技、北方华创和盛美半导体，但三家合计市场份额不到10%。目前来看，盛美半导体目前主要产品是单片式清洗设备，至纯科技的单片式清洗设备正在客户验证阶段，北方华创和至纯科技目前仍主要以槽式清洗为主，三者核心产品存在差异，正面竞争较少。  中国国内的半导体清洗设备的主要厂家有三家，体量都不大，分别是盛美半导体，北方华创和至纯科技。盛美股份2019年收入为7.57亿元，净利润为1.35亿元。产品主要是单片式清洗设备，占比总收入的72.81%，槽式清洗机设备占比总收入的6%。北方华创主要清洗设备产品为单片及槽式清洗设备，可适用于技术节点为65nm、28nm工艺的芯片制造。其中，北方华创自有低端的单片清洗设备，并通过收购美国Akrion实现了槽式清洗设备的国产化。北方华创2019年收入40.58亿元，净利润3.09亿元。清洗机业务大约占比北方华创总收入的5%左右。盛美半导体在国内半导体清洗行业单片式领域市占率为第一。产品线最为丰富，具有显著技术优势。其SAPS、TEBO技术使兆声波能量均匀分布在晶圆上，避免其对晶圆电路的损害，同时又提高了清洗效果。北方华创和至纯科技主要以槽式清洗为主，至纯科技的单片式清洗设备正在客户验证阶段，目前三者核心产品存在差异，正面竞争较少。至纯科技是单片式清洗机的后进入者，但团队技术实力强。目前在国内市场，各晶圆代工厂主要产线依旧集中在14nm以上，至纯科技刚切入单片式领域，主要是定制个性化单片式清洗设备，目前足以满足各代工厂的需求。