现代电子焊接工艺.ppt

现代电子制造工艺现代电子制造工艺-关于关于SMTSMT的介绍的介绍目目 录录SMT IntroduceSMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESDSMT历史SMT工艺流程什么是SMT？什么是什么是SMTSMT？SMT(surface mount technology)-SMT(surface mount technology)-表面组装技术表面组装技术表面组装技术表面组装技术 它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。同义词；同义词；同义词；同义词；表面安装技术、表面贴装技术表面安装技术、表面贴装技术表面安装技术、表面贴装技术表面安装技术、表面贴装技术为什么要用表面贴装技术为什么要用表面贴装技术为什么要用表面贴装技术为什么要用表面贴装技术(SMT)(SMT)？1)1)电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2)2)电子产品功能更完整，所采用的集成电路电子产品功能更完整，所采用的集成电路电子产品功能更完整，所采用的集成电路电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)(IC)已无穿孔元件，已无穿孔元件，已无穿孔元件，已无穿孔元件，特别是大规模、高集成特别是大规模、高集成特别是大规模、高集成特别是大规模、高集成ICIC，不得不采用表面贴片元件，不得不采用表面贴片元件，不得不采用表面贴片元件，不得不采用表面贴片元件3)3)产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4)4)电子元件的发展，集成电路电子元件的发展，集成电路电子元件的发展，集成电路电子元件的发展，集成电路(IC)(IC)的开发，半导体材料的多元应的开发，半导体材料的多元应的开发，半导体材料的多元应的开发，半导体材料的多元应用用用用5)5)电子科技革命势在必行，追逐国际潮流电子科技革命势在必行，追逐国际潮流电子科技革命势在必行，追逐国际潮流电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT IntroduceSMT Introduce什么是什么是SMTSMT？SurfacemountThrough-hole与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比SMTSMTSMTSMT的特点：的特点：的特点：的特点：高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠高可靠高可靠小型化小型化小型化小型化低成本低成本低成本低成本生产的自动化生产的自动化生产的自动化生产的自动化什么是什么是SMTSMT？SMTSMT的特点的特点的特点的特点 装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的有传统插装元件的有传统插装元件的有传统插装元件的1/101/10左右，一般采用左右，一般采用左右，一般采用左右，一般采用SMTSMT之后，电子产品体积之后，电子产品体积之后，电子产品体积之后，电子产品体积缩小缩小缩小缩小40%60%40%60%，重量减轻，重量减轻，重量减轻，重量减轻60%80%60%80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。易于实现自动化，提高生产效率。易于实现自动化，提高生产效率。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达降低成本达降低成本达降低成本达30%50%30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。节省材料、能源、设备、人力、时间等。节省材料、能源、设备、人力、时间等。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT IntroduceSMT Introduce什么是什么是SMTSMT？自动化程度自动化程度类型类型THT(Through Hole Technology)SMT(Surface Mount Technology)元器件元器件双列直插或双列直插或DIP,DIP,针阵列针阵列PGAPGA有引线电阻，电容有引线电阻，电容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,QFP,PQFP,片式电阻电容片式电阻电容基板基板印制电路板，印制电路板，2.54mm2.54mm网格，网格，0.8mm0.9mm0.8mm0.9mm通孔通孔印制电路板，印制电路板，1.27mm1.27mm网格或更细，导网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（电孔仅在层与层互连调用（0.3mm0.5mm0.3mm0.5mm），布线密度高），布线密度高2 2倍以倍以上，厚膜电路，薄膜电路，上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm0.5mm网格网格或更细或更细焊接方法焊接方法波峰焊波峰焊再流焊再流焊面积面积大大小，缩小比约小，缩小比约1 1：3131：1010组装方法组装方法穿孔插入穿孔插入表面安装表面安装-贴装贴装自动插件机自动插件机自动贴片机，生产效率高自动贴片机，生产效率高SMT IntroduceSMT历史历史年年 代代代表产品代表产品器器 件件元元 件件组装技术组装技术电子管电子管收音机收音机电子管电子管带引线的带引线的大型元件大型元件札线，配线札线，配线,手工焊接手工焊接60 60 年年 代代黑白电视机黑白电视机晶体管晶体管 轴向引线轴向引线小型化元件小型化元件半自动插半自动插装浸焊接装浸焊接70 70 年年 代代彩色电视机彩色电视机集成电路集成电路整形引线的整形引线的小型化元件小型化元件自动插装自动插装波峰焊接波峰焊接80 80 年年 代代 录象机录象机电子照相机电子照相机大规模集成电路大规模集成电路表面贴装元件表面贴装元件 SMC SMC表面组装自动贴表面组装自动贴 装和自动焊接装和自动焊接电子元器件和组装技术的发展电子元器件和组装技术的发展SMT SMT I IntroducentroduceSMT的发展历经了三个阶段：第一阶段（19701975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。第二阶段（19761985年）这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功能化；SMT自动化设备大量研制开发出来。第三阶段（1986现在）主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能-价格比；SMT工艺可靠性提高。SMT历史历史电子整机概述电子整机概述 SMT IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程SMT有关的技术组成有关的技术组成 电子元件、集成电路的设计制造技术电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 SMT IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程SMT的主要组成部分的主要组成部分表面组装元件表面组装元件设计设计-结构尺寸结构尺寸,端子形式端子形式,耐焊接热等耐焊接热等各种元器件的制造技术各种元器件的制造技术包装包装-编带式编带式,棒式棒式,散装式散装式组装工艺组装工艺组装材料组装材料-粘接剂粘接剂,焊料焊料,焊剂焊剂,清洁剂等清洁剂等组装设计组装设计-涂敷技术涂敷技术,贴装技术贴装技术,焊接技术焊接技术,清洗技术清洗技术,检测技术等检测技术等组装设备组装设备-涂敷设备涂敷设备,贴装机贴装机,焊接机焊接机,清洗机清洗机,测试设备等测试设备等电路基板电路基板-但但(多多)层层PCB,陶瓷陶瓷,瓷釉金属板等瓷釉金属板等组装设计组装设计-电设计电设计,热设计热设计,元器件布局元器件布局,基板图形布线设计等基板图形布线设计等表面组装技术片元器件关键技术各种SMD的开发与制造技术产品设计结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型包装盘带式，棒式，华夫盘，散装式装联工艺贴装材料焊锡膏与无铅焊料黏接剂/贴片胶助焊剂导电胶贴装印制板涂布工艺贴装方式基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计锡膏精密印刷工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺纯片式元件贴装，单面或双面SMD与通孔元件混装，单面或双面贴装工艺：最优化编程焊接工艺波峰焊再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊剂涂布方式：发泡，喷雾双波峰，0型波，温度曲线的设定设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备清洗技术：清洗剂，清洗工艺检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测防静电生产管理SMTSMT工艺流程工艺流程SMT IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程一、单面组装：一、单面组装：来料检测来料检测=丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片=烘干（固化）烘干（固化）=回流焊接回流焊接=清洗清洗=检测检测=返修返修 印刷焊膏贴装元件再流焊清洗锡膏锡膏再流焊工艺再流焊工艺 简单，快捷SMT IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程通常先作B面再作A面印刷锡高贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡高再流焊翻转清洗双面再流焊工艺双面再流焊工艺A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如 手机二、双面组装；二、双面组装；A A：来料检测：来料检测=PCB=PCB的的B B面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片=烘干（固化）烘干（固化）=A A面回流焊接面回流焊接=清洗清洗=翻板翻板=PCB=PCB的的A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片=烘干烘干 =回流焊接（最好仅对回流焊接（最好仅对B B面面=清洗清洗=检测检测=返修）返修）此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCB两面均贴装有两面均贴装有PLCCPLCC等较大的等较大的SMDSMD时采用。时采用。SMT IntroduceB B：来料检测：来料检测=PCB=PCB的的A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片=烘干（固化）烘干（固化）=A=A面回流焊接面回流焊接=清洗清洗=翻板翻板=PCB=PCB的的B B面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片=固化固化=B=B面波峰焊面波峰焊=清洗清洗 =检测检测=返修）返修）此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCB的的A A面回流焊，面回流焊，B B面波峰焊。在面波峰焊。在PCBPCB的的B B面组装的面组装的SMDSMD中，只有中，只有SOTSOT或或SOICSOIC（2828）引脚以下时，宜采用此工艺。）引脚以下时，宜采用此工艺。SMTSMT工艺流程工艺流程SMT IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片贴片波峰焊工艺波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装三、单面混装工艺：三、单面混装工艺：来料检测来料检测=PCB=PCB的的A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片=烘干（固烘干（固化）化）=回流焊接回流焊接=清洗清洗=插件插件=波峰焊波峰焊=清洗清洗=检测检测=返修返修 SMT Introduce四、双面混装工艺：四、双面混装工艺：A A：来料检测：来料检测=PCB=PCB的的B B面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片=固化固化=翻板翻板=PCB PCB的的A A面插件面插件=波峰焊波峰焊=清洗清洗=检测检测=返修返修 先贴后插，适用于先贴后插，适用于SMDSMD元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况 B B：来料检测：来料检测=PCB=PCB的的A A面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）=翻板翻板=PCB=PCB的的B B面点面点 贴片胶贴片胶=贴片贴片=固化固化=翻板翻板=波峰焊波峰焊=清洗清洗=检测检测=返修返修 先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于SMDSMD元件的情况元件的情况 C C：来料检测：来料检测=PCB=PCB的的A A面丝印焊膏面丝印焊膏=贴片贴片=烘干烘干=回流焊接回流焊接=插件，引脚打弯插件，引脚打弯=翻板翻板=PCB=PCB的的B B面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片=固化固化=翻板翻板=波峰焊波峰焊=清洗清洗=检测检测=返修返修 A A面混装，面混装，B B面贴装。面贴装。SMTSMT工艺流程工艺流程SMT IntroduceD D：来料检测：来料检测=PCB=PCB的的B B面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片=固化固化=翻板翻板=PCB=PCB的的A A面面 丝印焊膏丝印焊膏=贴片贴片=A A面回流焊接面回流焊接=插件插件=B=B面波峰焊面波峰焊=清洗清洗=检测检测=返修返修 A A面混装，面混装，B B面贴装。先贴两面面贴装。先贴两面SMDSMD，回流焊接，后插装，波峰焊，回流焊接，后插装，波峰焊 E E：来料检测：来料检测=PCB=PCB的的A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片=烘干（固化）烘干（固化）=回流焊接回流焊接=翻板翻板=PCB PCB的的B B面丝印焊膏面丝印焊膏=贴片贴片=烘干烘干=回流焊接回流焊接1 1（可采用局部焊接）（可采用局部焊接）=插件插件=波峰焊波峰焊2 2 （如插装元件少，可使用手工焊接）（如插装元件少，可使用手工焊接）=清洗清洗=检测检测=返修返修 A A面贴装、面贴装、B B面混装。面混装。SMTSMT工艺流程工艺流程SMT IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程波峰焊插通孔元件清洗混合安装工艺混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡高贴装元件再流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先作A面：再作B面：插通孔元件后再过波峰焊：SMT IntroduceScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMountMountMountMountReflowReflowReflowReflowAOIAOIAOIAOISMTSMT工艺流程工艺流程SMT IntroduceSMT SMT I Introducentroduce(8)SMT自动生产线的组合SMT SMT I Introducentroduce上板贴片焊接SMT SMT I IntroducentroduceSMT生产设备电子产品生产过程电子产品生产过程目目 录录SMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESDScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 基本概念基本概念基本概念基本概念Screen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 的基本要素的基本要素的基本要素的基本要素模板模板模板模板(Stencil)(Stencil)(Stencil)(Stencil)制造技术制造技术制造技术制造技术锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析 在在在在SMTSMTSMTSMT中使用无铅焊料中使用无铅焊料中使用无铅焊料中使用无铅焊料 SMT IntroduceScreenPrinterscreen printerscreen printerscreen printerscreen printer丝网印刷丝网印刷丝网印刷丝网印刷 使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝印。同义词印。同义词印。同义词印。同义词 丝网漏印丝网漏印丝网漏印丝网漏印 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到其作用是将焊膏或贴片胶漏印到其作用是将焊膏或贴片胶漏印到其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCBPCBPCBPCB的焊盘上，为元器件的的焊盘上，为元器件的的焊盘上，为元器件的的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMTSMTSMTSMT生产生产生产生产线的最前端。线的最前端。线的最前端。线的最前端。Screen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 基本概念基本概念基本概念基本概念SMT IntroduceSolder paste 焊膏焊膏Squeegee刮板或刮刀刮板或刮刀刮板或刮刀刮板或刮刀Stencil模板模板Screen PrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 内部工作图内部工作图内部工作图内部工作图SMT IntroduceSMT SMT I Introducentroduce1.锡膏锡膏SMT SMT I Introducentroduce丝网漏印焊锡膏手动刮锡膏SMT SMT I Introducentroduce自动刮锡膏SMT SMT I Introducentroduce自动刮锡膏ScreenPrinter 产品名称：手动丝印机产品名称：手动丝印机产品名称：手动丝印机产品名称：手动丝印机型号：型号：型号：型号：TYS3040TYS3040TYS3040TYS3040主要特征主要特征主要特征主要特征:印刷台以铝为结构印刷台以铝为结构印刷台以铝为结构印刷台以铝为结构,适合小型精密套色适合小型精密套色适合小型精密套色适合小型精密套色印刷印刷印刷印刷 印刷台有印刷台有印刷台有印刷台有20mm20mm20mm20mm内可前后左右调整内可前后左右调整内可前后左右调整内可前后左右调整,以提以提以提以提高其印刷精密度高其印刷精密度高其印刷精密度高其印刷精密度 为配合印刷物之厚度为配合印刷物之厚度为配合印刷物之厚度为配合印刷物之厚度,在在在在100mm100mm100mm100mm内可自由内可自由内可自由内可自由调整调整调整调整工作台面积：工作台面积：工作台面积：工作台面积：300400mm300400mm300400mm300400mm最大印刷面积：最大印刷面积：最大印刷面积：最大印刷面积：260360mm260360mm260360mm260360mm最大最大最大最大PCBPCBPCBPCB厚度：厚度：厚度：厚度：60mm60mm60mm60mm 微调范围：微调范围：微调范围：微调范围：10mm10mm10mm10mm外形尺寸：外形尺寸：外形尺寸：外形尺寸：560340300mm560340300mm560340300mm560340300mmSMT IntroduceScreenPrinter产品名称：半自动高精度印刷机产品名称：半自动高精度印刷机产品型号：产品型号：TYS4040TYS4040主要特征主要特征:采用双滚动直线导轨导向，手动驱动刮刀采用双滚动直线导轨导向，手动驱动刮刀座，确保印刷质量稳定性和精密度；座，确保印刷质量稳定性和精密度；刮刀压力可调，精密压力表及调速器；刮刀压力可调，精密压力表及调速器；滚动直线导轨导向、双杆气缸驱动悬浮式滚动直线导轨导向、双杆气缸驱动悬浮式钢刮刀上下，使印刷更均匀；钢刮刀上下，使印刷更均匀；组合式万用工作台，蜂窝定位板可依组合式万用工作台，蜂窝定位板可依PCBPCB大小设定支撑顶针位置；大小设定支撑顶针位置；定位工作台面可定位工作台面可X X轴、轴、Y Y轴、角度精密微调，轴、角度精密微调，方便快速精确对正；方便快速精确对正；单、双面单、双面PCBPCB均可印刷；均可印刷；仅有气源即可作业，工作状态稳定可靠，仅有气源即可作业，工作状态稳定可靠，操作简易，故障率低；操作简易，故障率低；电机驱动刮刀座和真空吸附装置可选配电机驱动刮刀座和真空吸附装置可选配。SMT IntroduceScreenPrinter产品名称：半自动丝印机产品名称：半自动丝印机 型号：型号：TYS550 TYS550 产品介绍：产品介绍：采用松下调速刹车马达驱动刮刀座，结合精采用松下调速刹车马达驱动刮刀座，结合精密直线导轨，保证印刷精度；密直线导轨，保证印刷精度；印刷刮刀可向上旋转印刷刮刀可向上旋转4545度固定，便于印刷网度固定，便于印刷网板及刮刀的清洗和更换；板及刮刀的清洗和更换；刮刀座可前后调节，以选择合适的印刷位置；刮刀座可前后调节，以选择合适的印刷位置；组合式印刷台板，具有固定沟槽及定位组合式印刷台板，具有固定沟槽及定位PINPIN，安装调节方便，适用于单双面板的印刷；，安装调节方便，适用于单双面板的印刷；校版方式采用钢网移动，并结合印刷台校版方式采用钢网移动，并结合印刷台（PCBPCB）的）的X X、Y Y、Z Z校正调整，方便快捷；校正调整，方便快捷；采用微电脑控制，液晶屏幕显示，菜单操作采用微电脑控制，液晶屏幕显示，菜单操作界面，人机对话方便；界面，人机对话方便；可设定单向及双向多种印刷方式，钢刮刀及可设定单向及双向多种印刷方式，钢刮刀及橡胶刮刀均适合；橡胶刮刀均适合；具有自动记数功能，方便产量统计。具有自动记数功能，方便产量统计。SMT IntroduceScreenPrinterScreen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素：Solder(Solder(又叫锡膏）又叫锡膏）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。简称焊膏。合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。简称焊膏。为了满足对焊点的焊锡膏量的要求，通常选用为了满足对焊点的焊锡膏量的要求，通常选用85-92金属含量金属含量的焊膏，焊膏制作厂商一般将金属含量控制在的焊膏，焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89或或90，使用效果，使用效果较好。焊剂是焊膏载体的主要组分之一，现有的焊膏焊剂有三大类型：较好。焊剂是焊膏载体的主要组分之一，现有的焊膏焊剂有三大类型：R型（松香焊剂），型（松香焊剂），RMA型（适度活化的松香）以用型（适度活化的松香）以用RA型（全部活型（全部活化的松香）。一般采用的是含有化的松香）。一般采用的是含有RMA型焊剂是以松香和称为活化剂型焊剂是以松香和称为活化剂的盐溶液组成的。这种焊剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧化膜及其的盐溶液组成的。这种焊剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间的润湿作它污染，增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间的润湿作用。用。SMT IntroduceScreen PrinterScreen Printer锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：成成 分分焊料合焊料合金粉末金粉末助助焊焊剂剂主主 要要 材材 料料作作 用用 Sn/Pb Sn/PbSn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag 活化剂活化剂增粘剂增粘剂溶溶 剂剂摇溶性摇溶性附加剂附加剂 SMD SMD与电路的连接与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与净化金属表面，与SMDSMD保保持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性CastorCastor石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）软膏基剂软膏基剂防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良SMT IntroduceScreenPrinterScreen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素：经验公式：经验公式：三球定律三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上上 单位：锡珠使用米制（单位：锡珠使用米制（Micron)Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国度量，而模板厚度工业标准是美国的专用单位的专用单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches)有铅焊锡膏科利泰无铅焊锡膏科利泰SMT IntroduceSqueegee(Squeegee(又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料或类似材料或类似材料金属金属10mm10mm4545度角度角SqueegeeSqueegeeStencilStencil菱形刮刀菱形刮刀ScreenPrinter拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSqueegeeStencilStencil45-6045-60度角度角SMT IntroduceSqueegeeSqueegee的压力设定：的压力设定：第一步第一步：在每：在每50mm50mm的的SqueegeeSqueegee长度上施加长度上施加1kg1kg的压力。的压力。第二步第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，再增加：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，再增加 1kg 1kg的压力的压力第三步第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间 有有1-2kg1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。的可接受范围即可达到好的印制效果。ScreenPrinterSqueegeeSqueegee的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分：very soft very soft 红色红色 soft soft 绿色绿色 hard hard 蓝色蓝色 very hard very hard 白色白色SMT IntroduceStencil(Stencil(Stencil(Stencil(又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：StencilStencilStencilStencilPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencil的梯形开口的梯形开口的梯形开口的梯形开口Screen PrinterPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencil的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板SMT IntroduceScreenPrinter模板制造技术模板制造技术 化学蚀刻模板化学蚀刻模板电铸成行模板电铸成行模板激光切割模板激光切割模板简简 介介优优 点点缺缺 点点在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板周围电镀出模板直接从客户的原始直接从客户的原始GerberGerber数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光光束进行切割光束进行切割成本最低成本最低周转最快周转最快形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状纵横比纵横比1.51.5：1 1提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位没有几何形状的限制没有几何形状的限制改进锡膏的释放改进锡膏的释放要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去密封效果密封效果密封块可能会去掉密封块可能会去掉纵横比纵横比1 1：1 1错误减少错误减少消除位置不正机会消除位置不正机会激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙纵横比纵横比1 1：1 1模板模板(Stencil)(Stencil)制造技术制造技术:SMT IntroduceScreenPrinter模板模板(Stencil)(Stencil)材料性能的比较材料性能的比较:性性 能能抗拉强度抗拉强度耐化学性耐化学性吸吸 水水 率率网目范围网目范围尺寸稳定性尺寸稳定性耐磨性能耐磨性能弹性及延伸率弹性及延伸率连续印次数连续印次数破坏点延伸率破坏点延伸率油量控制油量控制纤维粗细纤维粗细价价 格格不不 锈锈 钢钢 尼尼 龙龙聚聚 脂脂材材 质质极高极高极好极好不吸水不吸水30-50030-500极佳极佳差差(0.1%)(0.1%)2 2万万40-60%40-60%差差细细高高中等中等好好24%24%16-40016-400差差中等中等极佳（极佳（2%2%）4 4万万20-24%20-24%好好较粗较粗低低高高好好0.4%0.4%60-39060-390中等中等中等中等佳（佳（2%2%）4 4万万10-14%10-14%好好粗粗中中极佳极佳SMT IntroduceScreenPrinter锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:问题及原因问题及原因 对对 策策搭锡搭锡BRIDGING BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。对细密间距都很危险）。提高锡膏中金属成份比例（提高到提高锡膏中金属成份比例（提高到88 88%以上）。以上）。增加锡膏的粘度（增加锡膏的粘度（7070万万 CPSCPS以上以上）减小锡粉的粒度（例如由减小锡粉的粒度（例如由200200目降到目降到300300目）目）降低环境的温度（降至降低环境的温度（降至2727O OC C以下）以下）降低所印锡膏的厚度（降至架空高度降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFFSNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）减低刮刀压力及速度）加强印膏的精准度。加强印膏的精准度。调整印膏的各种施工参数。调整印膏的各种施工参数。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。调整预热及熔焊的温度曲线。调整预热及熔焊的温度曲线。SMT Introduce问题及原因问题及原因 对对 策策2.2.发生皮层发生皮层 CURSTING CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时,会会造成粒子外层上的氧化层被剥落造成粒子外层上的氧化层被剥落所致所致.3.3.膏量太多膏量太多 EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE 原因与原因与“搭桥搭桥”相似相似.避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中.降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性.降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量.减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度提升印着的精准度提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数.锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:ScreenPrinterSMT Introduce锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:ScreenPrinter 问题及原因问题及原因 对对 策策4.4.膏量不足膏量不足 INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生,可能是网可能是网布的丝径太粗布的丝径太粗,板膜太薄等原因板膜太薄等原因.5.5.粘着力不足粘着力不足 POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大环境温度高风速大,造成锡膏中造成锡膏中溶剂逸失太多溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太以及锡粉粒度太大的问题大的问题.增加印膏厚度增加印膏厚度,如改变网布或板膜如改变网布或板膜等等.提升印着的精准度提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数.消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件(如降低室温、如降低室温、减少吹风等减少吹风等）。）。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。SMT Introduce锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:ScreenPrinter 问题及原因问题及原因 对对 策策6.6.坍塌坍塌 SLUMPING SLUMPING 原因与原因与“搭桥搭桥”相似。相似。7.7.模糊模糊 SMEARING SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌形成的原因与搭桥或坍塌 很很类似，但印刷施工不善的原因类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度居多，如压力太大、架空高度不足等。不足等。增加锡膏中的金属含量百分增加锡膏中的金属含量百分比。比。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低环境温度。降低环境温度。减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。调整锡膏印刷的参数。SMT IntroduceScreen Printer在在在在SMTSMTSMTSMT中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（PBPBPBPB）的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初焊