电子线路板设计与制作 项目2 语音放大器的PCB设计与制作.ppt

金华职业技术学院信息工程学院金华职业技术学院信息工程学院电子技术课程组电子技术课程组项目二项目二语音放大器的语音放大器的PCB设计与制作设计与制作COMPANY LOGO项目目标项目目标 项项目目二二的的任任务务目目标标是是利利用用电电子子CAD软软件件protel 99SE完完成成该该电电路路的的PCB设计与制作，项目参考结果如图设计与制作，项目参考结果如图2-1所示。所示。图图2-1 语音放大器的语音放大器的PCBPCB图图 COMPANY LOGO项目描述项目描述学习目标学习目标任务分解任务分解教学建议教学建议课时课时计划计划（1 1）能按要求规划电路板）能按要求规划电路板板框，学会设置板框，学会设置PCBPCB工作工作环境环境（1 1）电电子子线线路路板板板板框框规划规划（2 2）设置）设置PCBPCB工作环工作环境境 教师边讲解边演示，教师边讲解边演示，学生边学边做。教学生边学边做。教师可以准备一个特师可以准备一个特定的板框样板，要定的板框样板，要求学生实现该板框求学生实现该板框设计设计 2学时学时（2 2）能利用手工布线的方）能利用手工布线的方法设计简单的法设计简单的PCBPCB。（1）指定元件封装）指定元件封装（2）加载元件封装库）加载元件封装库（3）载入网络表）载入网络表（4）元件布局）元件布局（5）焊盘设定）焊盘设定（6）手工布线）手工布线（7）设计规则检查）设计规则检查 采用教学做采用教学做一体的教学模式，一体的教学模式，并且以学生自主操并且以学生自主操作练习为主。出现作练习为主。出现问题学生尽量自己问题学生尽量自己解决，给学生思考解决，给学生思考问题和解决问题的问题和解决问题的空间空间 8学时学时（3 3）学会热转印法制作单）学会热转印法制作单面板面板 热转印制板热转印制板 条件具备情况下以条件具备情况下以实操练习为主实操练习为主 2学时学时COMPANY LOGO项目分析项目分析v在在D:ProtelXin1.ddb的的Documents内内新新建建一一个个 名名 为为 YYFDQ.pcb的的 PCB文文 件件，板板 框框 大大 小小 为为3500mil*2100mil。同同时时根根据据设设计计需需要要完完成成PCB环境设置。环境设置。v采采用用手手工工布布线线方方法法完完成成语语音音放放大大器器的的PCB设设计计。具具体体要要求求有有：除除三三极极管管外外，其其余余焊焊盘盘外外径径为为80mil，普普通通线线宽宽50mil，电电源源地地线线60 mil，布布局局和和布布线线必必须须合合理美观。理美观。v采用热转印法完成语音放大器采用热转印法完成语音放大器PCB板的制作。板的制作。项目具体要求如下项目具体要求如下项目具体要求如下项目具体要求如下:COMPANY LOGO任务分解任务分解规划板框及设置规划板框及设置PCBPCB工作环境工作环境1语音放大器的语音放大器的PCBPCB设计设计2热转印法制作单面板热转印法制作单面板 3COMPANY LOGO任务一任务一 规划板框及设置规划板框及设置PCBPCB工作环境工作环境 一、一、板框规划板框规划二、二、设置设置PCBPCB工作环境工作环境 COMPANY LOGO印刷电路板的设计的一般步骤如图印刷电路板的设计的一般步骤如图2-2所示：所示：绘制电路原理图绘制电路原理图规划板框规划板框设置设置PCB环境参数环境参数导入网络表（或更新导入网络表（或更新PCB）元件布局元件布局布线并完善布线并完善PCB图图存盘退出存盘退出图图2-2 2-2 印制板图设计流程印制板图设计流程 任务一任务一 规划板框及设置规划板框及设置PCB工作环境工作环境COMPANY LOGO一、板框规划一、板框规划 对对于于要要设设计计的的电电子子产产品品，除除了了绘绘制制电电路路图图外外，首首要要的的工工作作就就是是电电路路板板的的规规划划，也也就就是是确确定定电电路路板板的的板板边边，并并且且确确定定电电路路板板的的电电气气边边界界。规规划划板板框框常常用用方方法法有有两两种种：一一是是手手工工规规划划，二二是是利利用用板板框框向向导导。项项目目二二我我们们采用手工规划路板，在项目四中将再介绍利用向导规划板框的方法。采用手工规划路板，在项目四中将再介绍利用向导规划板框的方法。操作步骤如下：操作步骤如下：第一步：第一步：打开打开D:ProtelXin1.ddb，双击打开，双击打开Documents。第二步：第二步：执执行菜行菜单单命令命令“FileNew”，弹弹出如出如图图2-3所示所示对话对话框，框，选择选择PCB Document，单击单击“OK”,生成文件后将文件名修改生成文件后将文件名修改为为YYFDQ.pcb。图图2-3 新建新建PCB文件文件COMPANY LOGO一、板框规划一、板框规划 第三步：第三步：双双击击YYFDQ.pcb文件文件图标图标，进进入入PCB编辑环编辑环境，境，如如图图2-4所示。同所示。同时时将将编辑编辑区中的放置工具区中的放置工具栏栏移至窗口最左移至窗口最左边边。图图2-4 PCBPCB编辑环境编辑环境COMPANY LOGO一、板框规划一、板框规划第四步：第四步：将工作页标签切换至将工作页标签切换至Mechanical 4（机械（机械层层4），若该层标签中没有打开，那么切换至），若该层标签中没有打开，那么切换至Keep out layer（禁止布线层）也可以。（禁止布线层）也可以。第五步：第五步：单击主工具栏的单击主工具栏的 按钮或按钮或 按钮，放大或按钮，放大或缩小编辑区至合适位置，然后单击放置工具栏中的缩小编辑区至合适位置，然后单击放置工具栏中的画线按钮画线按钮 ，在编辑区中任意画四根直线，如图，在编辑区中任意画四根直线，如图2-52-5所示。画线的操作方法与所示。画线的操作方法与SCHSCH环境画导线操作一环境画导线操作一样。样。COMPANY LOGO一、板框规划一、板框规划 第第六六步步：执执行行EditOriginSetEditOriginSet设设置置参参考考原原点点，光光标标上上出出现现一一个个十十字字架架，移移至至某某根根导导线线的的某某个个端端点点上上光光标标多多出出一一个个八八角角形形时时单单击击，则则设设置置该该点点为为参参考考坐坐标标原原点点，可可以以发发现现编编辑辑区区下下方方状状态态上上该该点点坐坐标标变变成成了了（0 0，0 0），如如图图2-52-5所所示示。或或单单击击主主工工具具栏栏上上的的按按钮钮 也也可可以以实实现现参参考考元元件件设置。设置。图图2-5 2-5 设置参考原点设置参考原点COMPANY LOGO一、板框规划一、板框规划 第七步：第七步：双击图中最下方一根直线，弹出如图双击图中最下方一根直线，弹出如图2-62-6所示的线属性设所示的线属性设置对话框。图中显示已确认起点坐标，现在我们只需修改终点坐标为置对话框。图中显示已确认起点坐标，现在我们只需修改终点坐标为（31003100，0 0），确认即可。结合板框尺寸要求是），确认即可。结合板框尺寸要求是3500mil*2100mil3500mil*2100mil，逐，逐根修改每根边框线的坐标，使其构成一个符合板框要求的封闭区域。根修改每根边框线的坐标，使其构成一个符合板框要求的封闭区域。图图2-6 2-6 线属性设置对话框线属性设置对话框COMPANY LOGO一、板框规划一、板框规划 第八步：第八步：所有直线的坐标都修改到位后，板框规划结果显示如图所有直线的坐标都修改到位后，板框规划结果显示如图2-2-7 7所示。所示。图图2-7 2-7 板框规划结果板框规划结果COMPANY LOGO一、板框规划一、板框规划 值得注意的是，值得注意的是，对于机器制板或需要自动布线的对于机器制板或需要自动布线的PCBPCB图，系统在识别时需要图，系统在识别时需要有一个由有一个由KeepoutKeepout Layer Layer（禁止布线层）框出的封闭区域，即布线区，布线区要小（禁止布线层）框出的封闭区域，即布线区，布线区要小于板框尺寸，一般至少在板框内于板框尺寸，一般至少在板框内50mil50mil处，对于采用导轨固定的印制板上的导电图处，对于采用导轨固定的印制板上的导电图形与导轨边缘的距离则要大于形与导轨边缘的距离则要大于100mil100mil。因此，建议大家在板框规划后习惯性的在。因此，建议大家在板框规划后习惯性的在禁止布线层作一个封闭区域，操作方法与板框规划相似，不同的是工作层应该切禁止布线层作一个封闭区域，操作方法与板框规划相似，不同的是工作层应该切换到换到KeepoutKeepout Layer Layer。绘制完成后如图。绘制完成后如图2-82-8所示。所示。图图2-8 2-8 具有布线区的板框规划结果具有布线区的板框规划结果COMPANY LOGO一、板框规划一、板框规划v工作层标签可以用来切换工作层标签可以用来切换PCB不同的工作层。印不同的工作层。印制线路板设计时，层是一个十分重要的概念。制线路板设计时，层是一个十分重要的概念。v顶层（顶层（Top Layer）：）：又名元件面，是元器件主又名元件面，是元器件主要的安装层面。对单面板，元件都安装在该面，要的安装层面。对单面板，元件都安装在该面，该层没有印制导线，所有印制导线都在另一层该层没有印制导线，所有印制导线都在另一层（底层）。但有特殊情况，当电子线路板中有贴（底层）。但有特殊情况，当电子线路板中有贴片元件时，为了实现电气连接，也会将贴片元件片元件时，为了实现电气连接，也会将贴片元件安装在底层。对于双面板和多层板，顶层也有印安装在底层。对于双面板和多层板，顶层也有印制导线，在制导线，在PCB中，顶层的印制导线默认显示的中，顶层的印制导线默认显示的颜色是红色。颜色是红色。COMPANY LOGO一、板框规划一、板框规划v底层（底层（Bottom Layer）：）：又名焊锡面，是布线又名焊锡面，是布线的主要层面。对于单面板，该层面是唯一能布线的主要层面。对于单面板，该层面是唯一能布线的一层。在的一层。在PCB中，底层的印制导线默认显示的中，底层的印制导线默认显示的颜色是蓝色。颜色是蓝色。v内部电源内部电源/接地层（接地层（Internal plane Layer）：）：Protel 99 SE提供了提供了16个内部电源层个内部电源层/接地层。接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。和接地线。v顶层、底层和内部电源顶层、底层和内部电源/接地层都有电气属性，它接地层都有电气属性，它们都属于信号层，通常称双层板、四层板、六层们都属于信号层，通常称双层板、四层板、六层板，就是指信号层和内部电源板，就是指信号层和内部电源/接地层的数目。接地层的数目。COMPANY LOGO一、板框规划一、板框规划v机械层（机械层（Mechanical Layer）：）：Protel 99 SE提供提供了了16个机械层，一般用于设置电子线路板的外形尺寸、个机械层，一般用于设置电子线路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其他的机械信息。实数据标记、对齐标记、装配说明以及其他的机械信息。实际应用中一般只用际应用中一般只用Mechanical 1和和Mechanical 4。Mechanical 1主要用来标注尺寸等，主要用来标注尺寸等，Mechanical 4主要用来放置板框、对准孔等，手工规划板框时就应该将主要用来放置板框、对准孔等，手工规划板框时就应该将工作层标签卡切换至工作层标签卡切换至Mechanical 4。v阻焊层（阻焊层（Solder mask Layer）：）：为了让电路板适应为了让电路板适应波峰焊等机器焊接形式，要求电子线路板上非焊接处的铜波峰焊等机器焊接形式，要求电子线路板上非焊接处的铜箔不能粘锡。所以在焊盘以外的各部位都要涂敷一层涂料，箔不能粘锡。所以在焊盘以外的各部位都要涂敷一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了提供了Top Solder（顶层）和（顶层）和Bottom Solder（底层）两个（底层）两个阻焊层。阻焊层。COMPANY LOGO一、板框规划一、板框规划v锡膏防护层（锡膏防护层（Paste mask Layer）：）：它和阻它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的贴片元件的焊盘。贴片元件的焊盘。Protel 99 SE提供了提供了Top Paste（顶层）和（顶层）和Bottom Paste（底层）两（底层）两个锡膏防护层。当电子线路板上没有贴片元件时，个锡膏防护层。当电子线路板上没有贴片元件时，可以直接关闭锡膏防护层。可以直接关闭锡膏防护层。v禁止布线层（禁止布线层（Keep out Layer）：）：用于定义在用于定义在电子线路板上能够有效放置元件和布线的区域。电子线路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。在自动布线时，区域外是不能自动布局和布线的。在自动布线时，该层的设置显得尤为重要，有时就是因为该层的设置显得尤为重要，有时就是因为忘了设忘了设置布线区域，而不能实现自动布线置布线区域，而不能实现自动布线。COMPANY LOGO一、板框规划一、板框规划v丝印层（丝印层（Silkscreen Layer）：）：主要用于放置印制信息，主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注、各种注释字符等。如元件的轮廓和标注、各种注释字符等。Protel 99 SE提供了提供了Top Overlay和和Bottom Overlay两个丝印层。两个丝印层。一般情况下，各种标注字符都在顶层丝印层。一般情况下，各种标注字符都在顶层丝印层。v多层（多层（Multi Layer）：）：电子线路板上焊盘和穿透式过孔电子线路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电子线路板，与不同的导电图形层建立电气连要穿透整个电子线路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层：多层。一般接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层：多层。一般情况下，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，情况下，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。焊盘与过孔就无法显示出来。v钻孔层（钻孔层（Drill Layer）：）：提供电子线路板制造过程中的提供电子线路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘、过孔就需要钻孔）。钻孔信息（如焊盘、过孔就需要钻孔）。Protel 99 SE提供了提供了Drill gride（钻孔指示图）和（钻孔指示图）和Drill drawing（钻孔图）两个钻孔层。（钻孔图）两个钻孔层。COMPANY LOGO二、设置二、设置PCB工作环境工作环境 执执 行行“DesignOptionsDesignOptions”命命 令令。弹弹 出出 如如 图图 2-92-9所所 示示 的的 Document Options对对话话框框，单单击击Layer选选项项卡卡，可可以以发发现现窗窗口口中中有有很很多多工工作作层层，每每个个层层前前都都有有一一个个复复选选框框。如如果果相相应应工工作作层层前前的的复复选选框框中中被被选选中中打打“”，则则表表明明该该层层被被打打开开，否否则则该该层层处处于于关关闭闭状状态态。一一般般我我们们根根据据设设计计需需要要打打开开要要用用的的工工作层即可。作层即可。图图2-9 Document Options2-9 Document Options对话框对话框COMPANY LOGO二、设置二、设置PCB工作环境工作环境 DRC Errors：用用于于设设置置是是否否显显示示电电路路板板上上违违反反DRC的的检检查查标标记记，当当电电路路设设计计中中有有出出现现违违反反设设计计规规则则的的地地方方时时，PCB图图中中将将显显示示为为高高亮亮度度的的绿色，对设计者起到很好的提示作用，所以一般选择打绿色，对设计者起到很好的提示作用，所以一般选择打“”。Connections：用用于于设设置置是是否否显显示示飞飞线线，飞飞线线是是在在从从原原理理图图更更新新到到PCB中中后后提提示示电电路路电电气气连连接接关关系系的的“飞飞线线”，在在元元件件布布局局和和布布线线过过程程中中都都给工作带来很大的方便，所以一般选择打给工作带来很大的方便，所以一般选择打“”。Pad Holes：用于设置是否显示焊盘通孔，一般需要打用于设置是否显示焊盘通孔，一般需要打“”。Via Holes：用于设置是否显示过孔的通孔，一般需要打用于设置是否显示过孔的通孔，一般需要打“”。Visible Grid1：用于设置第一组可视网格间距以及是否显示出来。用于设置第一组可视网格间距以及是否显示出来。Visible Grid2：用于设置第二组可视网格间距以及是否显示出来。用于设置第二组可视网格间距以及是否显示出来。PCBPCB中中可可视视网网格格的的作作用用和和SCHSCH环环境境中中可可视视网网格格的的作作用用是是一一样样的的，不不同同的的是是PCBPCB中中有有两两组组网网格格。一一般般我我们们在在工工作作窗窗口口看看到到的的网网格格为为第第二二组组网网格格，放放大大画面之后，如果第一组网格也打画面之后，如果第一组网格也打“”“”，才可见到第一组网格。，才可见到第一组网格。COMPANY LOGO二、设置二、设置PCB工作环境工作环境 切切换换到到“Document Options”对对话话框框的的Options选选项项卡卡，如如图图2-10所所示示。由由图图可可知知，PCBPCB环环境境中中也也有有隐隐藏藏网网格格，和和SCHSCH下下的的隐隐藏藏网网格格作作用用一一样样，不不同同的是它分的是它分X X方向和方向和Y Y方向。方向。图图2-10 “Document Options”2-10 “Document Options”对话框的对话框的OptionsOptions选项卡选项卡COMPANY LOGO二、设置二、设置PCB工作环境工作环境v公、英制换算关系如下：公、英制换算关系如下：v 1mil=0.0254mmv 1mm=39.37milv 100mil=2.54mmv 1000mil=1英寸英寸=25.4mm=2.54cmv公英制切换建议使用快捷键公英制切换建议使用快捷键“Q”。COMPANY LOGO二、设置二、设置PCB工作环境工作环境v捕获网格的设置还可以单击主工具栏上的按钮捕获网格的设置还可以单击主工具栏上的按钮 ，单击后，单击后弹出如图弹出如图2-11所示对话框，输入数值，将同时修改了所示对话框，输入数值，将同时修改了X方向和方向和Y方向捕获值。方向捕获值。图图2-11 Snap Grid2-11 Snap Grid设置框设置框 COMPANY LOGO二、设置二、设置PCB工作环境工作环境 执执行行“ToolsPreferencesToolsPreferences”命命令令，弹弹出出如如图图2-122-12所所示示对对话话框框，单单击击 “OptionsOptions”标签。标签。图图2-12 “Options”2-12 “Options”选项卡选项卡COMPANY LOGO二、设置二、设置PCB工作环境工作环境 Online DRC设设置置是是否否允允许许“设设计计规规则则”的的在在线线检检查查，一一般般选选择择打打“”，配配合合图图2-92-9中中的的DRC Errors选选中中，才才能能在在PCB中显示绿色。中显示绿色。Autopan options用用于于设设置置自自动动边边移移功功能能，建建议议选选择择Style中中的的“Re-Center”，即即以以自自动动边边移移至至当当前前光光标标为为新新的的屏屏幕幕中中心心的的方式。方式。Cursor Type用于设置光标形状。用于设置光标形状。Automatically Remove用用于于设设置置是是否否自自动动清清除除回回路路布布线线。选选中中该该项项时时，在在手手工工调调整整布布线线操操作作过过程程中中，两两电电气气节节点点间间重重新新连线后，连线后，PCB会自动删除原来的连线，一般选择会自动删除原来的连线，一般选择打打“”。单单击击图图2-12中中的的“Display”(显显示示)标标签签，选选择择显显示示方方式式。图中比较重要的设置有以下几条：图中比较重要的设置有以下几条：Single Layer Mode用用于于设设置置是是否否只只显显示示当当前前工工作作层层。在在这这种情况下，屏幕上仅观察到当前工作内的图形符号。种情况下，屏幕上仅观察到当前工作内的图形符号。COMPANY LOGO二、设置二、设置PCB工作环境工作环境 Origin Marker用用于于是是否否设设置置坐坐标标原原点点，当当选选中中时时，PCB图图中中坐坐标标原原点点上上将将显显示示原原点点标标记记。如如图图2-13所所示示。默默认认是是不不显显示的。示的。图图2-13 2-13 显示坐标原点显示坐标原点COMPANY LOGO 单单击击图图2-12中中的的“Colors”(颜颜色色)标标签签，可可以以设设置置每每一一层层的的颜颜色色，如如图图2-14所所示示。无无特特殊殊需需要要，最最好好不不要要改改动动颜颜色色设设置置。如如出出现现颜颜色色混混乱乱，可可单单击击Default Color（系系统统默默认认颜颜色色）或或Classic Color（传传统统颜颜色色）按按钮钮加以恢复。加以恢复。Classic Color方案为系统的默认选项。方案为系统的默认选项。图图2-14 2-14 颜色标签卡颜色标签卡二、设置二、设置PCB工作环境工作环境COMPANY LOGO任务二任务二 语音放大器的语音放大器的PCBPCB设计设计 四、元件布局 二、加载元件封装库 三、载入网络表一、指定元件封装 五、设定焊盘 六、手工布线 七、设计规则检查 八、修改PCB COMPANY LOGO一、指定元件封装一、指定元件封装 元元件件封封装装是是指指实实际际元元件件焊焊接接到到电电路路板板时时所所指指示示的的元元件件外外轮轮廓廓形形状状及及引引脚脚尺尺寸寸，它它由由元元件件引引脚脚焊焊盘盘大大小小、相相对对位位置置及及外外轮轮廓廓形形状状、尺尺寸寸等等部部分分组组成成。某某些些元元件件的的外外轮轮廓廓形形状状及及引引脚脚尺尺寸寸完完全全一一致致，那那么么这这些些元元件件可可以以共共用用同同一一个个封封装装，如如74LS2074LS20和和74LS0074LS00，它它们们都都是是双双列列直直插插1414脚脚器器件件，那那么么它它们们的的封封装装形形式式都都是是DIP14DIP14；另另一一方方面面，同同种种元元件件可可有有不不同同的的封封装装，如如原原理理图图中中RES2RES2代代表表电电阻阻，但但实实际际元元件件的的外外观观却却有有很很多多种种，不不仅仅有有贴贴片片和和针针脚脚的的大大分分类类，即即使使都都是是针针脚脚类类元元件件，根根据据功功率率大大小小不不同同还还包包含含很很多多类类，因因此此它它的的封封装装形形式式有有AXIAL0.3AXIAL0.3、AXIAL0.4AXIAL0.4、AXIAL0.6AXIAL0.6等等等等，设设计计时时需需要要根根据据不不同同的的功功率率选选择择合合适适的的电电阻阻封封装装。设设计计PCBPCB时时，不不仅仅要要知知道道元元件件名名称称，还还要要知知道道其其封封装形式。装形式。一一般般我我们们会会在在绘绘制制原原理理图图时时指指定定元元件件封封装装，即即在在任任务务一一绘绘制制电电路路图图的的编辑元件序号和参数过程中一同指定元件封装。也可在事后加以补充指定。编辑元件序号和参数过程中一同指定元件封装。也可在事后加以补充指定。COMPANY LOGO一、指定元件封装一、指定元件封装 元元件件封封装装形形式式分分两两大大类类：针针脚脚式式封封装装和和表表面面贴贴装装式式（即即贴贴片片式式）元元件件。针针脚脚式式元元件件焊焊盘盘的的中中心心有有孔孔，焊焊盘盘属属性性对对话话框框中中“Layer”板板层层为为Multi layer（多多层层），而而贴贴片片式式元元件件焊焊盘盘的的中中心心没没有有孔孔，焊焊盘盘属属性性对对话话框框中中“Layer”板板层层为为Top layer（顶顶层层），有有时时根根据据设设计计需需要要可可以以修修改改成成底底层层，但但必必须须为单一的面为单一的面。图图2-15 2-15 元件封装的分类元件封装的分类 COMPANY LOGO一、指定元件封装一、指定元件封装 元元件件封封装装的的编编号号一一般般为为“元元件件类类型型+焊焊盘盘距距离离（焊焊盘盘数数）+元元件件外外形形尺尺寸寸”。根根据据元元件件封封装装编编号号可可以以判判别别元元件件封封装装的的编编号号规规格格。如如AXIAL0.4AXIAL0.4表表示示此此元元件件为为轴轴状状，两两焊焊盘盘间间距距为为400mil400mil；DIP14DIP14表表示示此此元元件件为为双双列列直直插插元元件，共有件，共有1414脚。脚。常见的分立元件封装有以下几种：常见的分立元件封装有以下几种：电电阻阻的的封封装装名名为为“AXIAL+AXIAL+数数字字”，其其中中的的数数字字表表示示两两个个焊焊盘盘之之间间的的间间距。如距。如AXIAL0.3AXIAL0.3、AXIAL1.0AXIAL1.0。二二极极管管的的封封装装名名为为“DIODE+DIODE+数数字字”，其其中中的的数数字字表表示示两两个个焊焊盘盘之之间间的的间距。如间距。如DIODE 0.4DIODE 0.4、DIODE0.7DIODE0.7。扁扁平平状状电电容容的的封封装装名名为为“RAD+RAD+数数字字”，其其中中的的数数字字表表示示两两个个焊焊盘盘之之间间的间距。如的间距。如RAD0.1 RAD0.4RAD0.1 RAD0.4。筒筒状状电电容容的的封封装装名名为为“RB+RB+数数字字/+/+数数字字”，其其中中的的第第一一个个数数字字表表示示两两个个焊焊盘盘之之间间的的间间距距，第第二二个个数数字字表表示示圆圆筒筒的的直直径径。如如RB.2/.4RB.5/1.0RB.2/.4RB.5/1.0。COMPANY LOGO表表2-12-1是语音放大器中所有元件的封装列表是语音放大器中所有元件的封装列表。表表2-1 元件封装列表元件封装列表一、指定元件封装一、指定元件封装COMPANY LOGO一、指定元件封装一、指定元件封装 封封装装的的填填写写只只要要双双击击元元件件打打开开元元件件属属性性对对话话框框后后在在FootprintFootprint一一栏栏输输入入元元件件封封装装名名称称即即可可，如如图图2-162-16所所示示，元元件件封封装装名名称称不不分分大大小小写写，但但不不能能有有错错误误。封封装装可可以以逐逐个个填填写写，但但效效率率不不够够高高，建建议议采采用用全全局局编编辑辑法法一一次次性性完完成同类元件的封装指定。成同类元件的封装指定。图图2-16 2-16 电阻属性对话框中输入元件封装电阻属性对话框中输入元件封装COMPANY LOGO一、指定元件封装一、指定元件封装 以以电电阻阻封封装装为为例例，语语音音放放大大器器中中的的电电阻阻采采用用的的都都是是AXIAL0.3，介介绍绍全全局编辑实现一次性修改电阻封装的操作步骤。局编辑实现一次性修改电阻封装的操作步骤。第一步：第一步：双击某一个电阻双击某一个电阻(设设R4)，弹出电阻属性对话框，如图，弹出电阻属性对话框，如图2-17。第二步：第二步：在对话框的在对话框的Footprint一栏一栏中输入中输入AXIAL0.3。第三步：第三步：单击单击Global按钮，弹出如图按钮，弹出如图2-16所示全局编辑属性对话框。所示全局编辑属性对话框。第第四四步步：在在Attributes To Match By（编编辑辑条条件件）区区域域中中，Lib Ref后后输输入入RES2，表示所有的电阻元件需要全局编辑。，表示所有的电阻元件需要全局编辑。第第五五步步：在在Copy Attributes(编编辑辑内内容容）区区域域中中，Footprint后后输输入入AXIAL0.3，表示所有的电阻封装全部编辑成，表示所有的电阻封装全部编辑成AXIAL0.3。第第六六步步：设设置置完完毕毕单单击击Ok按按钮钮，系系统统弹弹出出Confrim对对话话框框，如如图图2-18所所示示，要要求求用用户户确确认认修修改改9个个对对象象，选选择择Yes后后，当当前前原原理理图图上上所所有有电电阻阻封封装装都变成了都变成了AXIAL0.3。COMPANY LOGO一、指定元件封装一、指定元件封装图图2-16 2-16 全局编辑属性对话框全局编辑属性对话框 图图2-18 2-18 用户确认对话框用户确认对话框COMPANY LOGO一、指定元件封装一、指定元件封装 执执行行“ReportsBill ReportsBill of of MaterialMaterial”命命令令，按按提提示示完完成成表表格格设设置置，自自动动生生成成EXCELEXCEL格格式式的的元元件件清清单单，如如图图2-192-19所所示示。通通过过该该表表可可以以快快速速检检查查出出元元件件封装指定过程中的错误操作。封装指定过程中的错误操作。图图2-19 2-19 生成材料清单核对元件封装生成材料清单核对元件封装COMPANY LOGO二、加载元件封装库二、加载元件封装库 PCBPCB元元件件封封装装库库存存放放在在“Design Design Explorer Explorer 99 99 SELibraryPCBSELibraryPCB”文文件件夹夹内内三三个个不不同同的的子子目目录录下下，其其中中Generic Generic FootprintsFootprints文文件件夹夹存存放放了了通通用用元元件件封封装装图图，ConnectorsConnectors文文件件夹夹存存放放了了连连接接类类元元件件封封装装图图，IPC IPC FootprintsFootprints文件夹存放了表面安装元件的封装图。文件夹存放了表面安装元件的封装图。单单击击Add/RemoveAdd/Remove按按钮钮，可可将将指指定定封封装装文文件件加加入入到到元元件件封封装装库库列列表表中中，同同理理，若若需需卸卸载载，只只需需在在图图2-212-21的的“Selected Selected FilesFiles”中中选选中中预预卸卸载载的的库库，单击单击“RemoveRemove”按钮即可。按钮即可。COMPANY LOGO二、加载元件封装库二、加载元件封装库图图2-21 2-21 加载元件封装库加载元件封装库COMPANY LOGO三、载入网络表三、载入网络表 protelprotel在在利利用用原原理理图图或或网网络络表表更更新新PCBPCB图图时时是是根根据据元元件件序序号号来来放放置置相相应应的的元元件件封封装装，因因此此原原理理图图中中的的元元件件序序号号一一栏栏不不能能省省略略。引引脚脚和和引引脚脚之之间间的的电电气气连连接接转转换换成成了了PCBPCB中中的的焊焊盘盘和和焊焊盘盘之之间间的的电电气气连连接接，所所以以还还必必须须严严格格要要求求引引脚脚序序号号和和焊焊盘盘序序号号一一致致。如如图图2-222-22中中所所示示元元件件和和元元件件封封装装都都是是对对应应的的，极性极性电电容元件符号中容元件符号中1 1脚是正极，那么元件封装中也必脚是正极，那么元件封装中也必须须是是1 1号号焊盘焊盘是正极。是正极。图图2-22 2-22 元件和元件封装对应实例元件和元件封装对应实例 1.1.网络表的修改网络表的修改网络表的修改网络表的修改COMPANY LOGO三、载入网络表三、载入网络表 但但也也有有一一些些元元件件符符号号和和元元件件封封却却是是不不对对应应的的，如如图图2-232-23所所示示。出出现现这这种种情情况况时时必必须须通通过过两两种种常常用用的的方方法法解解决决，一一是是修修改改元元件件符符号号，二二是是修修改元件封装符号。改元件封装符号。图图2-23 2-23 元件和元件封装不对应实例元件和元件封装不对应实例COMPANY LOGO三、载入网络表三、载入网络表 通过修改网络表的方法解决上述问题。通过修改网络表的方法解决上述问题。电电 路路 图图 中中 的的 三三 极极 管管 原原 来来 取取 自自“Miscellaneous Miscellaneous Devices.ddbDevices.ddb”中中的的“Miscellaneous Miscellaneous Devices.libDevices.lib”，现现改改成成从从“Sim.ddbSim.ddb”中中的的“BJT.libBJT.lib”取取元元件件，可可以以发发现现该该库库里里取取出出的的上上述述三三极极管管元元件件引引脚脚编编号号和和元元件件封封装装的的焊焊盘盘编编号却是一致的。号却是一致的。由由于于电电路路图图中中RP1RP1和和RP2RP2的的2 2、3 3脚脚刚刚好好连连接接在在一一起起，即即两两点点短短路路，那那么么PCBPCB中中两两个个引引脚脚编编号号不不一一致致对对实实际际电电路路不不会会产产生影响，因此，生影响，因此，RP2RP2和和RP3RP3无须修改也可以。无须修改也可以。这样，需要修改的就剩下这样，需要修改的就剩下VDVD、RPRP和和RP3RP3了。了。COMPANY LOGO三、载入网络表三、载入网络表表表2-22-2网络表修改提示网络表修改提示COMPANY LOGO三、载入网络表三、载入网络表 在在原原理理图图环环境境下下，执执行行 “DesignCreate DesignCreate NetlistNetlist”命命令令，按按提示操作后将生成一个网络表文件，如图提示操作后将生成一个网络表文件，如图2-242-24所示。所示。图图2-24 2-24 网络表文件网络表文件 COMPANY LOGO三、载入网络表三、载入网络表 现现以表以表2-22-2中的第一个修改中的第一个修改为为例例说说明操作明操作过过程。程。第第一一步步：在在图图2-242-24左左侧侧文文本本编编辑辑器器的的FindFind一一栏栏输输入入VD-VD-1 1，表示快速查找网络表文件中的，表示快速查找网络表文件中的VD-1VD-1字符串。字符串。第第二二步步：单单击击SearchSearch按按钮钮，搜搜索索结结果果如如图图2-252-25所所示示。表示在网络表的第表示在网络表的第343343行出现了一次该字符。行出现了一次该字符。第第三三步步：光光标标移移至至“03430343：YY”上上单单击击选选中中该该行，网行，网络络表文件中将快速表文件中将快速显显示出示出该该行。行。第第四四步步：光光标标移移至至网网络络表表文文件件中中，将将VD-1VD-1修修改改成成VD-AVD-A即可，结果如图即可，结果如图2-262-26所示。所示。COMPANY LOGO三、载入网络表三、载入网络表图图2-25 2-25 文本搜索结果显示文本搜索结果显示图图2-26 2-26 网络表修改结果网络表修改结果COMPANY LOGO三、载入网络表三、载入网络表 在在PCBPCB环环境境下下，执执行行“DesignDesignNetlistNetlist”命命令令，弹弹出出如如图图2-272-27所所示示对话对话框。框。图图2-27 2-27 载入网络表对话框载入网络表对话框2.2.载入网络表载入网络表载入网络表载入网络表COMPANY LOGO三、载入网络表三、载入网络表 单单击击“BrowseBrowse”按按钮钮，弹弹出出文文件件选选择择