第12-13讲简单PCB设计及实训.ppt

电路板设计与制作电路板设计与制作 电路板设计与制作电路板设计与制作制作：制作：福建信息职业技术学院福建信息职业技术学院 郭勇郭勇联系方式：联系方式：gy_ gy_2021/9/171 电路板设计与制作电路板设计与制作 第第12-1312-13讲讲 简单简单PCBPCB设计及实训设计及实训主主 要要 内内 容容一、规划一、规划PCBPCB二、放置焊盘、过孔和定位孔二、放置焊盘、过孔和定位孔三、设置三、设置PCBPCB元件库元件库四、放置元件封装四、放置元件封装五、元件手工布局五、元件手工布局六、六、3D 3D预览预览七、手工布线七、手工布线实训实训 绘制简单的绘制简单的PCBPCB2021/9/172 电路板设计与制作电路板设计与制作 手工设计手工设计PCBPCB是用户直接在是用户直接在PCBPCB软件中根据原理图进软件中根据原理图进行手工放置元件、焊盘、过孔等，并进行线路连接的操行手工放置元件、焊盘、过孔等，并进行线路连接的操作过程，手工设计的一般步骤如下。作过程，手工设计的一般步骤如下。规划印制电路板。规划印制电路板。放置元件、焊盘、过孔等。放置元件、焊盘、过孔等。元件布局。元件布局。手工布线。手工布线。电路调整。电路调整。以下采用单管放大电路为例以下采用单管放大电路为例介绍手工布线方法，电路样图如介绍手工布线方法，电路样图如图图4-144-14所示。所示。2021/9/173 电路板设计与制作电路板设计与制作 在在PCBPCB设计中，首先要规划印制板，即定义印制板设计中，首先要规划印制板，即定义印制板的机械轮廓和电气轮廓。的机械轮廓和电气轮廓。印制板的机械轮廓是指电路板的物理外形和尺寸，印制板的机械轮廓是指电路板的物理外形和尺寸，需要根据公司和制造商的要求进行相应的规划，机械轮需要根据公司和制造商的要求进行相应的规划，机械轮廓定义在廓定义在4 4个机械层上，比较合理的规划机械层的方法个机械层上，比较合理的规划机械层的方法是在一个机械层上绘制电路板的物理轮廓，而在其它的是在一个机械层上绘制电路板的物理轮廓，而在其它的机械层上放置物理尺寸、队列标记和标题信息等。机械层上放置物理尺寸、队列标记和标题信息等。印制板的电气轮廓是指电路板上放置元件和布线的印制板的电气轮廓是指电路板上放置元件和布线的范围，电气轮廓一般定义在禁止布线层上，是一个封闭范围，电气轮廓一般定义在禁止布线层上，是一个封闭的区域。的区域。通常在一般的电路设计中仅规划通常在一般的电路设计中仅规划PCBPCB的电气轮廓，的电气轮廓，本例中采用公制规划。本例中采用公制规划。一、规划一、规划PCBPCB 2021/9/174 电路板设计与制作电路板设计与制作 执行菜单执行菜单“设计设计”“PCB”“PCB板选择项板选择项”，设置单，设置单位制为位制为MetricMetric（公制）；设置可视栅格（公制）；设置可视栅格1 1、2 2分别为分别为1mm1mm和和10mm10mm；捕获栅格；捕获栅格X X、Y Y均和元件网格均和元件网格X X、Y Y均为均为0.5mm0.5mm。执行菜单执行菜单“设计设计”“PCB”“PCB板层次颜色板层次颜色”，设置，设置显示可视栅格显示可视栅格1 1（Visible Grid1Visible Grid1）。）。执行菜单执行菜单“工具工具”“”“优先设定优先设定”，屏幕弹出，屏幕弹出“优先设定优先设定”对话框，选中对话框，选中“Display”“Display”选项，在选项，在“表示表示”区中选中【原点标记】复选框，显示坐标原点。区中选中【原点标记】复选框，显示坐标原点。执行菜单执行菜单“编辑编辑”“”“原点原点”“”“设定设定”，定义，定义相对坐标原点，设定后，沿原点往右为相对坐标原点，设定后，沿原点往右为+x+x轴，往上为轴，往上为+y+y轴。轴。用鼠标单击工作区下方标签中的，将当前工作层用鼠标单击工作区下方标签中的，将当前工作层设置为设置为Keep Out LayerKeep Out Layer。2021/9/175 电路板设计与制作电路板设计与制作 执行菜单执行菜单“放置放置”“”“直线直线”进行边框绘制闭进行边框绘制闭合电气轮廓。合电气轮廓。PCBPCB尺寸：尺寸：50mm40mm50mm40mm。闭合闭合坐标原点坐标原点放置放置直线直线2021/9/176 电路板设计与制作电路板设计与制作 二、放置焊盘、过孔和定位孔二、放置焊盘、过孔和定位孔 1.1.放置焊盘放置焊盘 焊盘有通孔式的，也有仅放置在某一层面上的贴片焊盘有通孔式的，也有仅放置在某一层面上的贴片式（主要用于表面封装元件），外形有圆形（式（主要用于表面封装元件），外形有圆形（RoundRound）、）、正方形（正方形（RectangleRectangle）和正八边形（）和正八边形（OctagonalOctagonal）等，如）等，如图图4-184-18所示。所示。执行菜单执行菜单“放置放置”“”“焊盘焊盘”或单击放置工具栏上或单击放置工具栏上按钮按钮 ，进入放置焊盘状态，移动光标到合适位置后，进入放置焊盘状态，移动光标到合适位置后，单击鼠标左键，放置焊盘。单击鼠标左键，放置焊盘。2021/9/177 电路板设计与制作电路板设计与制作 双击焊盘调出属性对话框，可以编辑焊盘属性，如图双击焊盘调出属性对话框，可以编辑焊盘属性，如图5-165-16所示。用鼠标单击选中的焊盘，用鼠标左键点住控所示。用鼠标单击选中的焊盘，用鼠标左键点住控点，可以移动焊盘。点，可以移动焊盘。本例中，添加本例中，添加6 6个通孔式焊盘，其中输入个通孔式焊盘，其中输入2 2个、电源端个、电源端及接地端及接地端2 2个，输出个，输出2 2个，以便与外部连接。个，以便与外部连接。2021/9/178 电路板设计与制作电路板设计与制作 2.2.放置过孔放置过孔 过孔用于连接不同层上的印制导线，过孔有三种类过孔用于连接不同层上的印制导线，过孔有三种类型，分别是通透式、隐藏式和半隐藏式。型，分别是通透式、隐藏式和半隐藏式。执行菜单执行菜单“放置放置”“”“过孔过孔”或用单击放置工具栏或用单击放置工具栏上按钮上按钮 ，放置过孔。，放置过孔。在放置过孔状态下，按下键盘的在放置过孔状态下，按下键盘的键，调出过键，调出过孔属性对话框，可以设置过孔的孔径、直径、过孔起始孔属性对话框，可以设置过孔的孔径、直径、过孔起始层和终止层及过孔所在的网络等。层和终止层及过孔所在的网络等。本例中由于是单面板设计，无须使用过孔。本例中由于是单面板设计，无须使用过孔。2021/9/179 电路板设计与制作电路板设计与制作 3.3.制作定位孔制作定位孔 在电路板中，经常要用螺丝来固定散热片和在电路板中，经常要用螺丝来固定散热片和PCBPCB，或，或者打定位孔，它们与焊盘或过孔不同，一般不需要有导电者打定位孔，它们与焊盘或过孔不同，一般不需要有导电部分。在实际设计中，可以利用放置焊盘或过孔的方法来部分。在实际设计中，可以利用放置焊盘或过孔的方法来制作螺丝孔。制作螺丝孔。下面以放置焊盘的方法为例介绍螺丝孔的制作过程。下面以放置焊盘的方法为例介绍螺丝孔的制作过程。放置焊盘，编辑焊盘属性，如图放置焊盘，编辑焊盘属性，如图5-185-18所示，选择圆所示，选择圆形焊盘，并设置形焊盘，并设置X X尺寸、尺寸、Y Y尺寸和孔径为相同值，目的是不尺寸和孔径为相同值，目的是不要表层铜箔。要表层铜箔。在在“属性属性”区中，取消【镀金】后的复选框，目的区中，取消【镀金】后的复选框，目的是取消在孔壁上的铜。是取消在孔壁上的铜。单击单击“确定确定”按钮，在合适位置放置焊盘，此时即按钮，在合适位置放置焊盘，此时即为螺丝孔。图为螺丝孔。图4-224-22中在板的四角放置了中在板的四角放置了4 4个个3mm3mm的螺丝孔。的螺丝孔。2021/9/1710 电路板设计与制作电路板设计与制作 螺丝孔也可以通过放置过孔的方法来制作，具体步骤螺丝孔也可以通过放置过孔的方法来制作，具体步骤与利用焊盘方法相似，只要在过孔的属性对话框中设置直与利用焊盘方法相似，只要在过孔的属性对话框中设置直径和孔径为相同值即可。径和孔径为相同值即可。孔径、孔径、X-尺尺寸及寸及Y-尺寸大尺寸大小一致小一致2021/9/1711 电路板设计与制作电路板设计与制作 三、设置三、设置PCBPCB元件库元件库 单管放大电路的元件封装形式均在单管放大电路的元件封装形式均在Miscellaneous Miscellaneous Device.IntLIBDevice.IntLIB库中，设计前需将其设置为当前库。库中，设计前需将其设置为当前库。1.1.设置元件库显示封装名和封装图形设置元件库显示封装名和封装图形 Protel 2004 Protel 2004中元件库是集成的，它包括元件图形、中元件库是集成的，它包括元件图形、封装、参数等信息。进入系统后，默认显示集成库的信封装、参数等信息。进入系统后，默认显示集成库的信息，不利于选择元件封装，此时可以通过设置显示信息息，不利于选择元件封装，此时可以通过设置显示信息为元件封装，便于调用封装。为元件封装，便于调用封装。单击工作区右侧的【元件库】标签，系统弹出元件单击工作区右侧的【元件库】标签，系统弹出元件库面板，如图库面板，如图4-234-23所示，单击所示，单击“”“”按钮，屏幕弹出元按钮，屏幕弹出元件库显示信息窗口，如图件库显示信息窗口，如图4-244-24所示，去除【元件】的复所示，去除【元件】的复选状态，选中【封装】复选框，单击选状态，选中【封装】复选框，单击“Close”“Close”按钮，按钮，屏幕出现图屏幕出现图4-254-25的元件库面板，显示封装信息。的元件库面板，显示封装信息。2021/9/1712 电路板设计与制作电路板设计与制作 2.2.加载元件库加载元件库 在在Protel 2004Protel 2004中，中，PCBPCB库文件一般集成在集成库中，库文件一般集成在集成库中，扩展名为扩展名为“.IntLib”“.IntLib”，在原理图设计中可直接选择元，在原理图设计中可直接选择元件封装。该软件也提供了一些未集成的件封装。该软件也提供了一些未集成的PCBPCB库，扩展名库，扩展名为为“.PcbLib”“.PcbLib”，位于，位于Altium2004LibraryPcbAltium2004LibraryPcb目录下。目录下。元件封装也可以自行设计，调用自行设计的元件封元件封装也可以自行设计，调用自行设计的元件封装时必须先加载自定义的元件库。装时必须先加载自定义的元件库。安装元件库的方法与原理图设计中的相同，可以单安装元件库的方法与原理图设计中的相同，可以单击图击图4-234-23中的中的“元件库元件库”按钮进行元件库设置，本例的按钮进行元件库设置，本例的封装形式均在封装形式均在Miscellaneous Device.IntLIBMiscellaneous Device.IntLIB库中。库中。注意：路径选择注意：路径选择“Altium2004 SP2LibraryPcb”“Altium2004 SP2LibraryPcb”，只包含，只包含PCBPCB封装库；若为封装库；若为“Altium2004“Altium2004 SP2Library”SP2Library”，则包含集成元件库和，则包含集成元件库和PCBPCB封装库。封装库。2021/9/1713 电路板设计与制作电路板设计与制作 四、放置元件封装四、放置元件封装 1.1.通过菜单或相应按钮放置元件通过菜单或相应按钮放置元件 执执行行菜菜单单“放放置置”“”“元元件件”或或单单击击配配线线工工具具栏栏按按钮钮 ，屏幕弹出放置元件对话框，如图，屏幕弹出放置元件对话框，如图4-284-28所示。所示。以以放放置置三三极极管管封封装装为为例例，在在“封封装装”栏栏中中输输入入元元件件封封装装名名，如如图图中中的的BCY-W3/E4BCY-W3/E4；在在“标标识识符符”栏栏中中输输入入元元件件标标号号，如如图图中中的的V1V1；在在“注注释释”栏栏中中输输入入元元件件的的型型号号或或标标称称值值，如如图图中中的的2N39042N3904。参参数数设设置置完完毕毕，单单击击“确确认认”按按钮，将元件移动到适当的位置单击鼠标左键放置元件。钮，将元件移动到适当的位置单击鼠标左键放置元件。放置元件后，光标上自动粘贴着一个相同的元件，可放置元件后，光标上自动粘贴着一个相同的元件，可继续放置元件，标号自动加继续放置元件，标号自动加1 1（如（如V2V2）；单击鼠标右键，）；单击鼠标右键，屏幕弹出屏幕弹出“放置元件放置元件”对话框，可以设置要放置的新元件对话框，可以设置要放置的新元件封装；单击封装；单击“取消取消”按钮则退出放置状态。按钮则退出放置状态。2021/9/1714 电路板设计与制作电路板设计与制作 本例中电阻的封装形式选择本例中电阻的封装形式选择AXIAL-0.4AXIAL-0.4，三极管的，三极管的封装形式选择封装形式选择BCY-W3/E4BCY-W3/E4，电解电容的封装形式选择，电解电容的封装形式选择CAPPR2-5x6.8CAPPR2-5x6.8。2021/9/1715 电路板设计与制作电路板设计与制作 2.2.从元件库中直接放置从元件库中直接放置选择封选择封装库装库选择封装选择封装查看封装查看封装图形图形单击放单击放置元件置元件2021/9/1716 电路板设计与制作电路板设计与制作 3.3.设置元件属性设置元件属性 双击元件，屏幕弹出图双击元件，屏幕弹出图4-314-31所示的元件属性对话框，所示的元件属性对话框，可以进行元件属性设置。可以进行元件属性设置。2021/9/1717 电路板设计与制作电路板设计与制作 五、元件手工布局五、元件手工布局 1.1.手工移动元件手工移动元件 用鼠标移动元件。光标移到元件上，按住鼠标左键用鼠标移动元件。光标移到元件上，按住鼠标左键不放，将元件拖动到目标位置。不放，将元件拖动到目标位置。使用菜单命令移动元件。执行菜单使用菜单命令移动元件。执行菜单“编辑编辑”“”“移移动动”“”“元件元件”实现。实现。拖动元件和连线。用于同时移动元件和印制导线，拖动元件和连线。用于同时移动元件和印制导线，执行菜单执行菜单“编辑编辑”“”“移动移动”“”“拖动拖动”实现，一般使用实现，一般使用前执行菜单前执行菜单“工具工具”“”“优先设定优先设定”，选中，选中“Connected“Connected Tracks”Tracks”设定拖动连线。设定拖动连线。在在PCBPCB中快速定位元件。在中快速定位元件。在PCBPCB较大时使用。执行菜较大时使用。执行菜单单“编辑编辑”“”“跳转到跳转到”“”“元件元件”，输入要查找的元件，输入要查找的元件标号，单击标号，单击“确认确认”按钮，光标跳转到指定元件上。按钮，光标跳转到指定元件上。2021/9/1718 电路板设计与制作电路板设计与制作 2.2.旋转元件旋转元件 用鼠标单击选中元件，按住鼠标左键不放，同时按下用鼠标单击选中元件，按住鼠标左键不放，同时按下键盘的键盘的键进行水平翻转；按键进行水平翻转；按键进行垂直翻转；按键进行垂直翻转；按 键进行指定角度旋转。键进行指定角度旋转。3.3.元件标注的调整元件标注的调整 元件布局调整后，往往元件标注的位置过于杂乱，布元件布局调整后，往往元件标注的位置过于杂乱，布局结束还必须对元件标注进行调整，一般要求排列要整齐，局结束还必须对元件标注进行调整，一般要求排列要整齐，文字方向要一致，不能将元件的标注文字放在元件的框内文字方向要一致，不能将元件的标注文字放在元件的框内或压在焊盘或过孔上。元件标注的调整采用移动和旋转的或压在焊盘或过孔上。元件标注的调整采用移动和旋转的方式进行，与元件的操作相似。方式进行，与元件的操作相似。在在Protel 2004Protel 2004中，系统默认的注释是处于隐藏状态，中，系统默认的注释是处于隐藏状态，一般为了便于读图，应将其设置为显示状态。双击要修改一般为了便于读图，应将其设置为显示状态。双击要修改的元件，屏幕弹出元件属性对话框，在的元件，屏幕弹出元件属性对话框，在“注释注释”区取消【区取消【隐藏】即可。隐藏】即可。2021/9/1719 电路板设计与制作电路板设计与制作 图图4-324-32所示的元件布局图中，元件的标注文字未调好，所示的元件布局图中，元件的标注文字未调好，存在重叠、反向及堆积在元件上的问题，由于该元件的标存在重叠、反向及堆积在元件上的问题，由于该元件的标注文字在顶层丝网层上，有些标号将被元件覆盖。为保证注文字在顶层丝网层上，有些标号将被元件覆盖。为保证PCBPCB的可读性，必须手工移动好元件的标注，经过调整标的可读性，必须手工移动好元件的标注，经过调整标注后的电路布局如图注后的电路布局如图4-334-33所示。所示。2021/9/1720 电路板设计与制作电路板设计与制作 执行菜单执行菜单“查看查看”“”“显示三维显示三维PCBPCB板板”，对电路板，对电路板进行进行3D3D预览，系统自动产生预览，系统自动产生3D3D预览文件，如图预览文件，如图4-344-34所示，所示，图中三极管图中三极管V1V1在在PCB3DPCB3D库中没有元件模型，故未显示元件库中没有元件模型，故未显示元件3D3D图形。图形。六、六、3D3D预览预览2021/9/1721 电路板设计与制作电路板设计与制作 七、手工布线七、手工布线 1.1.设置工作层设置工作层 执行菜单执行菜单“设计设计”“PCB”“PCB板层次颜色板层次颜色”，屏幕弹出，屏幕弹出“板层和颜色板层和颜色”对话框，在要设置为显示状态的工作层中后对话框，在要设置为显示状态的工作层中后的【表示】复选框内单击打勾，选中该层。的【表示】复选框内单击打勾，选中该层。本例中采用单面布线，元件采用通孔式元件，故选中本例中采用单面布线，元件采用通孔式元件，故选中Bottom LayerBottom Layer（底层）、（底层）、Top OverlayTop Overlay（顶层丝网层）、（顶层丝网层）、Keep-out LayerKeep-out Layer（禁止布线层）及（禁止布线层）及Multi-LayerMulti-Layer（焊盘多层）（焊盘多层）。PCB PCB单面布线的布线层为单面布线的布线层为Bottom LayerBottom Layer，故在工作区的，故在工作区的下方单击【下方单击【Bottom LayerBottom Layer】标签，选中工作层为】标签，选中工作层为Bottom Bottom LayerLayer。2021/9/1722 电路板设计与制作电路板设计与制作 2.2.为手工布线设置栅格为手工布线设置栅格 在电路工作区中单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择在电路工作区中单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择“捕获栅格捕获栅格”子菜单，屏幕弹出栅格设置对话框，从中可子菜单，屏幕弹出栅格设置对话框，从中可以选择捕获栅格尺寸，本例中选择以选择捕获栅格尺寸，本例中选择0.500mm0.500mm。3.3.通过通过“放置直线放置直线”的方式布线的方式布线 通过通过“放置直线放置直线”方式放置的印制导线可以放置在方式放置的印制导线可以放置在PCBPCB的信号层和非信号层上，当放置在信号层上，具有电的信号层和非信号层上，当放置在信号层上，具有电气特性，称为印制导线；当放置在其它层，代表无电气特气特性，称为印制导线；当放置在其它层，代表无电气特性的绘图标志线，在规划性的绘图标志线，在规划PCBPCB时就是采用这种方式放置导时就是采用这种方式放置导线。线。执行菜单执行菜单“放置放置”“”“直线直线”，进入放置，进入放置PCBPCB导线状导线状态，系统默认放置线宽为态，系统默认放置线宽为10mil10mil的连线，若在放置连线的的连线，若在放置连线的初始状态时，单击键盘上的初始状态时，单击键盘上的键，屏可以修改线宽和键，屏可以修改线宽和线的所在层。线的所在层。2021/9/1723 电路板设计与制作电路板设计与制作 连线示意如图连线示意如图4-374-37所示。所示。在放置印制导线过程中，同时按下在放置印制导线过程中，同时按下+键，键，可以切换印制导线转折方式，共有六种，分别是可以切换印制导线转折方式，共有六种，分别是4545、弧、弧线、线、9090、圆弧角、任意角度和、圆弧角、任意角度和1/41/4圆弧转折，如图圆弧转折，如图4-384-38所示。所示。2021/9/1724 电路板设计与制作电路板设计与制作 本例中设计的是单面板，故布线层为本例中设计的是单面板，故布线层为Bottom Bottom LayerLayer（底层），手工布线后的电路如图（底层），手工布线后的电路如图4-394-39所示，其中所示，其中印制导线的线宽设置为印制导线的线宽设置为1.2mm1.2mm，焊盘的直径为，焊盘的直径为1.8mm1.8mm，采，采用了用了4545和和1/41/4圆弧转折方式。圆弧转折方式。2021/9/1725 电路板设计与制作电路板设计与制作 4.4.编辑印制导线属性编辑印制导线属性 双击双击PCBPCB中的印制导线，屏幕弹出图中的印制导线，屏幕弹出图4-414-41所示的印制导所示的印制导线属性对话框，可以修改印制导线的属性。线属性对话框，可以修改印制导线的属性。在印制板设计中，一般地线要加宽一些，加宽地线可在印制板设计中，一般地线要加宽一些，加宽地线可以先将原来的地线删除，然后执行菜单以先将原来的地线删除，然后执行菜单“放置放置”“”“矩形矩形填充填充”，在相应位置单击鼠标左键拉出一个矩形填充区进，在相应位置单击鼠标左键拉出一个矩形填充区进行放置。本例中将地线宽度修改为行放置。本例中将地线宽度修改为2.5mm2.5mm，如图，如图4-424-42所示。所示。2021/9/1726 电路板设计与制作电路板设计与制作 实训实训 绘制简单的绘制简单的PCBPCB实实 训训 目目 的的掌握掌握PCBPCB设计的基本操作。设计的基本操作。初步掌握电路板的手工布线。初步掌握电路板的手工布线。2021/9/1727 电路板设计与制作电路板设计与制作 实实 训训 内内 容容 启动启动Protel 2004Protel 2004，新建并保存项目文件，新建并保存项目文件“MYPCB.PRJPCB”“MYPCB.PRJPCB”，新建，新建PCBPCB文件并保存为文件并保存为“MYPCB.PCBDOC”“MYPCB.PCBDOC”。执行菜单执行菜单“设计设计”“PCB”“PCB板选择项板选择项”，设置单，设置单位制为位制为ImperialImperial（英制）；设置可视栅格（英制）；设置可视栅格1 1、2 2分别为分别为10mil10mil和和100mil100mil；捕获栅格；捕获栅格X X、Y Y和元件网格和元件网格X X、Y Y均为均为10mil10mil。执行菜单执行菜单“设计设计”“PCB”“PCB板层次颜色板层次颜色”，设置，设置显示可视栅格显示可视栅格1 1（Visible Grid1Visible Grid1）。）。载入载入Miscellaneous Device.IntLIBMiscellaneous Device.IntLIB和和Gennum Gennum Video Buffer Amplifier.IntLibVideo Buffer Amplifier.IntLib元件库。元件库。在在Keep Out LayerKeep Out Layer层上定义矩形电气轮廓，大小层上定义矩形电气轮廓，大小为为1960mil1560mil1960mil1560mil，边框线的宽度为，边框线的宽度为10mil10mil。2021/9/1728 电路板设计与制作电路板设计与制作 放置元件放置元件RAD-0.2RAD-0.2两个，两个，元件元件DIP-14DIP-14一个，元件一个，元件AXIAL-AXIAL-0.40.4两个，元件两个，元件SIP8SIP8一个，并如一个，并如图图4-844-84所示调整元件位置、设置所示调整元件位置、设置每个元件的标号。每个元件的标号。执行菜单执行菜单“放置放置”“”“直直线线”，如图，如图4-854-85所示进行底层所示进行底层（Bottom LayerBottom Layer）布线，线宽为）布线，线宽为20mil20mil。如图如图4-854-85在电路板图中放置三个圆形通孔焊盘，在电路板图中放置三个圆形通孔焊盘，焊盘的直径为焊盘的直径为60mil60mil，钻孔直径为，钻孔直径为30mil30mil，并在顶层丝印，并在顶层丝印层（层（Top OverlayTop Overlay）为三个焊盘标上字符串）为三个焊盘标上字符串A A、B B、C C，设，设计完毕保存文件。计完毕保存文件。2021/9/1729 电路板设计与制作电路板设计与制作 将文件另存为将文件另存为“MYPCB1.PCBDOC”“MYPCB1.PCBDOC”。在改名后的在改名后的PCBPCB文件中加宽一部分铜膜线，如图文件中加宽一部分铜膜线，如图4-864-86所示，线宽为所示，线宽为50mil50mil；放置过孔，过孔的直径为；放置过孔，过孔的直径为50mil50mil，钻，钻孔直径为孔直径为28mil28mil，并根据图，并根据图4-864-86完成双面布线。完成双面布线。执行菜单执行菜单“放置放置”“”“交互式布线交互式布线”连接连接U1U1的第的第6 6脚脚和第和第7 7脚，观察连接结果。脚，观察连接结果。保存文件并退出。保存文件并退出。2021/9/1730 电路板设计与制作电路板设计与制作 设计单面板时应如何设置板层的显示状态？设计单面板时应如何设置板层的显示状态？过孔与焊盘有何区别？过孔与焊盘有何区别？采用采用“交互式布线交互式布线”方式与方式与“直线直线”布线方式有布线方式有何区别？如何解决存在问题？何区别？如何解决存在问题？思思 考考 题题2021/9/1731