PCB培训_2.ppt

SAYEA中国中国深圳深圳宝安区松岗街道溪头社区新泰思德科技园宝安区松岗街道溪头社区新泰思德科技园C C栋栋 印刷线路板印刷线路板 Printing Circuits Board 是用来承载电子元件，提供电路联接 各元件的母版。2017-05-08 2017-05-08 PCBPCB简介简介SAYEA简介纲要简介纲要 一一.PCB种类种类 二二.PCB按表面处理工艺分类按表面处理工艺分类 三三.PCB材质及价格材质及价格 四四.PCB板材板材-FR4特性特性 五五.PCB结构结构 六六.PCB行业国际标准行业国际标准 七七.PCB制造流程制造流程 八八.PCB制造流程制造流程-压合压合 SAYEA 一、一、PCBPCB种类种类单单面面板板双双面面板板多多层层板板硬硬板板软软板板软软硬硬板板通通孔孔板板埋埋孔孔板板盲盲孔孔板板喷喷锡锡板板碳碳油油板板金金手手指指板板镀镀金金板板沉沉金金板板O OS SP P板板HardnessHardness硬度性能硬度性能PCB Classy PCBPCB Classy PCB分类分类Hole DepthHole Depth孔的导通状态孔的导通状态Fabrication andFabrication and Costomer Requirements Costomer Requirements生产及客户的要求生产及客户的要求ConstructureConstructure结构结构SAYEA 二、二、PCBPCB按表面处理工艺分类按表面处理工艺分类 1.普通电金(FLASH GOLD),有效期半年.也叫硬金,主要用在非焊接 处的电性互连。（如金手指）电镀金部分，耐磨，可反复插拔电镀金部分，耐磨，可反复插拔SAYEA 二、二、PCBPCB按表面处理工艺分按表面处理工艺分类类 2.沉金(Immersion GOLD),有效期半年.沉金会呈金黄色较电金来说更 黄,价格贵:20-30元/平米,较电金来说更易焊接,对BONDING邦定板 及精密焊盘也利加工,因沉金比电金板软(也叫软金),做金手指不耐 磨,Card板及Keypad板不宜采用。SAYEA 二、二、PCBPCB按表面处理工艺分类按表面处理工艺分类 3.有机涂覆（OSP）-Organic Solderability Preservatives有机保 焊膜，焊接平整度、精密度最高，保存时间3个月，相对电金 价格降低100元/平米。高频板,金手指板和帮定板不适合做OSP。SAYEA 二、二、PCBPCB按表面处理工艺分类按表面处理工艺分类 4.无铅喷锡(HASL-lead free)-（HASL，hot air solder leveling）热风整平，是将全板浸入锡炉，然后强热风吹掉多余的锡.有效期 半年.相对电金价格上可以降低:100元/平米。SAYEA 三、三、PCBPCB材质及价格材质及价格1.PP板-纸质酚醛树脂(Paper Phenolic Resin)基板，也统称纸板。它包括94HB(不防火)深褐色深褐色和94V0(防火)浅黄色浅黄色（参考价是参考价是100100元元/平米）平米）两种板：注注:94HB和和94V0价格相差大约价格相差大约20-30元元/平米平米SAYEA 三、三、PCBPCB材质及价格材质及价格2.CEM-1-半玻璃纤维板(CEM-1,CEM-3),几年前的参考价CEM-1为 220/平 米,CEM-3为310元/平米.SAYEA 三、三、PCBPCB材质及价格材质及价格3.FR-4-全玻璃纤维板板(Fiberqlass)，用于双面和多层板，双面板参 考价FR-4为450元/米，四层板参考价为800元/米SAYEA四、四、PCB板材板材-FR4特性特性基 板銅箔 Copper玻璃纤维布加树脂1/2oz 1/1oz0.1 mm2.5mmA.1080 (PP)2.6 milB.7628 (PP)7.0 milD.2116 (PP)4.1 milA.0.5 OZ 0.7 mil B.1.0 OZ 1.4 milC.2.0 OZ 2.8 milPP的种类是按照纱的粗細、织法、含胶量而有所不同的玻璃布，分別去命名。SAYEA四、四、PCB板材板材-FR4特性特性Glass Transition Temperature(Tg)玻璃态转化温度 a、普通TG点为125，树脂体系由两个官能团组成；特性：TG点低，耐热性能相对较差，Td310。b、中TG点为150，树脂体系由四个官能团组成；特性：耐热性能良好，Td325，材料稳定性较好，是PCB常用材料。c、高TG（TG点通常大于170，树脂体系由多个官能团组成）。特性：TG点较高，耐热性较优，Td340，单价较高，流程制作工艺相对复杂。SAYEA 五、五、PCBPCB结构结构Wet Film/绿油Annual ring 锡圈Screen Marks 白字PAD/焊锡盘Production Number 生产型号3C6013C6013C60112658Golden Finger/金手指VIAS/过孔成品结构示意图成品结构示意图SAYEA阻焊阻焊 5-10um二铜二铜 15-20um一铜一铜 5-8um基材铜基材铜 18um环氧玻璃布环氧玻璃布0.2-1.5mm 五、五、PCBPCB结构结构层结构与厚度示意图层结构与厚度示意图SAYEA 五、五、PCBPCB结构结构多层板如同三明治多层板如同三明治,是是一层一层板叠加碾压一层一层板叠加碾压成成,其内部线路不变其内部线路不变.多层结构与过孔示意图多层结构与过孔示意图SAYEA 六、六、PCBPCB行业国际标准行业国际标准MIL-P-55110 美國軍規IEC-326-5/-6 國際電工委員會 毆洲标准IPC 美國“印刷電路板協會”IPC-6012硬質電路板之資格認可與性能檢驗規範IPC-6013软質電路板之資格認可與性能檢驗規範IPC-600F 電路板品質允收規範IPC-TM-650電路板測試方法SAYEA 七、七、PCBPCB制造流程制造流程 Cutting 开料Drilling 钻孔 PTH/PP沉铜/板电Wet Film湿膜图形Exposure 曝光Pattern Plating图电Developing 显影Plating Tin镀锡Strip Film 褪膜Strip Tin 褪锡Solder Mask/Mark 阻焊/字符Surface treatment 表面处理Profiling 成型Electrical Test/FQC 电测/终检SAYEA 七、七、PCBPCB制造流程制造流程开料开料依工程依工程依工程依工程设计设计设计设计基板規格及排版基板規格及排版基板規格及排版基板規格及排版图图图图裁切生裁切生裁切生裁切生产产产产工作尺寸工作尺寸工作尺寸工作尺寸 49 in37 in43 in49 in41 in49 inSAYEA 七、七、PCBPCB制造流程制造流程 在镀铜板上钻通孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。在镀铜板上钻通孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。钻孔板的剖面图钻孔板的剖面图孔孔钻孔钻孔管位管位孔孔板料板料铝片铝片钻孔SAYEA 七、七、PCBPCB制造流程制造流程 沉铜 沉 通 孔 將將將將通通通通孔以化孔以化孔以化孔以化学学学学及物理方式及物理方式及物理方式及物理方式沉上一层导电沉上一层导电沉上一层导电沉上一层导电膜膜膜膜 一铜 镀 通 孔 增加沉铜厚度增加沉铜厚度增加沉铜厚度增加沉铜厚度SAYEA 七、七、PCBPCB制造流程制造流程UV光線 图形转移涂布湿膜 曝 光曝 光 后 將底片图案以影像转移到感光湿膜上湿膜底片图形未曝光影像透 明 区已曝光区湿湿湿湿膜膜膜膜(WetWet Film)Film)：是一种能感光、显像、抗电镀、抗蝕刻之阻剂SAYEA 七、七、PCBPCB制造流程制造流程 显影將將將將湿湿湿湿膜上未曝光影像以膜上未曝光影像以膜上未曝光影像以膜上未曝光影像以显显显显影液洗出裸露影液洗出裸露影液洗出裸露影液洗出裸露铜面铜面铜面铜面裸露图形电镀厚銅將裸露將裸露將裸露將裸露铜铜铜铜面及孔內面及孔內面及孔內面及孔內电镀电镀电镀电镀上厚度上厚度上厚度上厚度 20um20um的的的的铜层铜层铜层铜层孔铜SAYEA 七、七、PCBPCB制造流程制造流程电锡將已鍍上厚將已鍍上厚將已鍍上厚將已鍍上厚铜铜铜铜铜铜铜铜面再面再面再面再镀镀镀镀上一上一上一上一层层层层 0.3 0.3 milmil的的的的锡层锡层锡层锡层锡面镀锡的目的镀锡的目的:保护其下所覆盖的铜导体保护其下所覆盖的铜导体,不致在蚀刻受到攻不致在蚀刻受到攻击是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液击是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液SAYEA 七、七、PCBPCB制造流程制造流程 退 膜蚀刻退锡將已曝光將已曝光將已曝光將已曝光湿湿湿湿膜部份以去膜液去掉裸露銅面膜部份以去膜液去掉裸露銅面膜部份以去膜液去掉裸露銅面膜部份以去膜液去掉裸露銅面线路图形裸露銅面將裸露以將裸露以將裸露以將裸露以蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻液去掉液去掉液去掉液去掉后后后后底底底底层为层为层为层为基板樹脂基板樹脂基板樹脂基板樹脂基板將孔內及將孔內及將孔內及將孔內及图形的锡图形的锡图形的锡图形的锡面以剝面以剝面以剝面以剝锡锡锡锡液去掉裸露銅面液去掉裸露銅面液去掉裸露銅面液去掉裸露銅面图形图形图形图形SAYEA 七、七、PCBPCB制造流程制造流程蚀刻检阻 焊 印 刷 以目以目以目以目视视视视或或或或测试测试测试测试治具治具治具治具检测检查线路检测检查线路检测检查线路检测检查线路有有有有无无无无不良不良不良不良测试针將將將將线路图形区线路图形区线路图形区线路图形区塗附一塗附一塗附一塗附一层层层层阻阻阻阻焊油墨焊油墨焊油墨焊油墨阻焊油墨阻 焊 曝 光 UV光線阻焊图形以以以以阻阻阻阻焊底片焊底片焊底片焊底片图形对图形对图形对图形对位位位位线路图形线路图形线路图形线路图形SAYEA 七、七、PCBPCB制造流程制造流程噴 锡 阻焊显影烘烤化金、鍍金手指將將將將阻阻阻阻焊非曝光焊非曝光焊非曝光焊非曝光区区区区以以以以显影显影显影显影液去掉液去掉液去掉液去掉阻阻阻阻焊油墨裸露焊油墨裸露焊油墨裸露焊油墨裸露图形后图形后图形后图形后烘烤烘烤烘烤烘烤阻焊图形將裸露將裸露將裸露將裸露铜铜铜铜面及孔內以噴面及孔內以噴面及孔內以噴面及孔內以噴锡锡锡锡著附一著附一著附一著附一层锡层锡层锡层锡面面面面锡 面SAYEA 七、七、PCBPCB制造流程制造流程C1C11印 文 字以印刷方式將文字以印刷方式將文字以印刷方式將文字以印刷方式將文字字体字体字体字体印在相印在相印在相印在相对应的区域对应的区域对应的区域对应的区域文 字網 板C1C11R216B336文 字SAYEA 七、七、PCBPCB制造流程制造流程C1C11成型依成品板尺寸將板依成品板尺寸將板依成品板尺寸將板依成品板尺寸將板边边边边定位孔定位孔定位孔定位孔区区区区去掉去掉去掉去掉成品板边R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345成品板边成型切割：成型切割：将电路板以将电路板以CNCCNC成型机或模具冲床切割成客户所须成型机或模具冲床切割成客户所须的外型尺寸。的外型尺寸。SAYEA 七、七、PCBPCB制造流程制造流程FQC 包裝出貨 测试以以以以测试测试测试测试治具治具治具治具检测线路检测线路检测线路检测线路有有有有无无无无不良不良不良不良外观外观外观外观及最及最及最及最后总检查后总检查后总检查后总检查及包裝出貨及包裝出貨及包裝出貨及包裝出貨C1C11开短路 深圳市山源电路科技有限公司 批號:86519 SAYEA 八、八、PCBPCB制造流程制造流程-压合压合內层检测內內內內层光学扫描检测层光学扫描检测层光学扫描检测层光学扫描检测(AOI)內 层內层线路內 层內层线路內层黑(棕)化內內內內层图层图层图层图案做黑化案做黑化案做黑化案做黑化处理处理处理处理防止氧化及增加表面粗糙防止氧化及增加表面粗糙防止氧化及增加表面粗糙防止氧化及增加表面粗糙SAYEA 八、八、PCBPCB制造流程制造流程-压合压合銅 箔內 層P 片压 合(1)將內層板及將內層板及將內層板及將內層板及P.PP.P胶胶胶胶片片片片覆盖覆盖覆盖覆盖銅皮銅皮銅皮銅皮经经经经預疊預疊預疊預疊热压热压热压热压完成完成完成完成P 片銅 箔上 鋼 板牛皮紙下 鋼 板钢钢钢钢板板板板:：主要是均勻分佈热量，因各层中之各层上铜量分佈不均，无铜区传热很慢，如果受热不均勻会造成数脂硬化不均，会造成板弯板翹牛皮紙牛皮紙牛皮紙牛皮紙:主要功能在延緩热量之传入，使温度曲線不致太陡，並能均勻缓分佈压力及趕走气泡，又可吸收部份過大的压力牛皮紙SAYEA 八、八、PCBPCB制造流程制造流程-压合压合铜 箔內 层胶 片压 合(2)將內將內將內將內层层层层板及板及板及板及P.PP.P胶胶胶胶片覆蓋銅皮片覆蓋銅皮片覆蓋銅皮片覆蓋銅皮经经经经預疊預疊預疊預疊热压热压热压热压完成完成完成完成SAYEA 八、八、PCBPCB制造流程制造流程-压合压合靶 孔铣靶孔定位孔钻定位孔將內將內將內將內层层层层定位孔以大孔徑定位孔以大孔徑定位孔以大孔徑定位孔以大孔徑钻钻钻钻出裸露定位孔圖形出裸露定位孔圖形出裸露定位孔圖形出裸露定位孔圖形將內將內將內將內层层层层定位孔定位孔定位孔定位孔图图图图形以光形以光形以光形以光学学学学校位方式校位方式校位方式校位方式钻钻钻钻出出出出压 合(3)SAYEA 深圳市山源电路科技有限公司深圳市山源电路科技有限公司