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PCBA 制程介绍 -质检部2021/9/171PCBAnPCBA 加工工艺制程介绍1、SMT 制程 1.1 点红胶制程 1.2 印刷锡膏制程2021/9/172点红胶制程n点红胶制程-用点胶机将红胶均匀的点在PCB板上，利用红胶的粘性来固定SMD元件。n放置PCB板-点胶机点胶-贴片机贴片-烘干固化胶水2021/9/173印刷锡膏制程n印刷锡膏制程-用锡膏印刷机和钢网将锡膏均匀的印刷在PCB的焊盘上。n放置PCB-印刷锡膏-贴片机贴片-回流焊固化锡膏nAIR REFLOW-热风回流炉n有铅回流焊接-195左右n无铅回流焊接-235左右2021/9/174n双面锡膏制程n一面锡膏一面红胶制程n单面红胶制程常见的SMT 制程介绍2021/9/175双面锡膏制程双面锡膏制程2021/9/176一面锡膏一面红胶制程一面锡膏一面红胶制程印刷锡膏贴片回流焊固化锡膏PCB翻面点红胶贴片固化红胶2021/9/177单面红胶制程2021/9/178单面红胶制程n点红胶的SMT制程通常应用在后工序有波峰焊（WAVE-SOLDERING）工艺要求，点红胶固定SMD元件，防止掉件。点红胶贴片固化红胶2021/9/179锡膏介绍n含Pb锡膏：n锡膏成分：焊料粉末，黏结剂，溶剂，活性剂，添加剂n焊料粉末合金：63Sn，37Pbn熔点：183左右n无Pb锡膏：n锡膏成分：Sn-Ag-Cu n熔点：220 左右2021/9/1710钢网模板PCBPCB滚轴/刮刀焊盘孔锡膏印刷完成焊盘paste1.印刷2.从钢网模板分离PCB滚轴/刮刀运动方向锡膏印刷示意图2021/9/1711回流焊接曲线回流焊接曲线2021/9/1712波峰焊制程波峰焊制程波峰焊示意图助焊剂2021/9/1713波峰焊示意图波峰焊示意图2021/9/1714波峰焊2021/9/1715波峰焊n空心波（紊乱波）n从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的填充死角，消除跳焊的效果。n波柱薄，截面积小，PCB基板与焊料熔液接触面小，有利于热分解气体的排放，减少PCB吸收的热量，降低元器件损坏的概率。n宽平波n喷嘴出口处安装扩展器。n逆者PCB前进的方向流速大，对PCB有很好的擦洗作用。n设置扩展器的一侧，熔液面宽而平，流速小，有较好的后热作用，起到修整焊接面，消除桥接，拉尖，丰满焊点轮廓的作用。2021/9/1716助焊剂助焊剂n水溶型n免清洗型n松香型助焊剂：nRSA：超活性（rosin super active flux)nRA：活化性（rosin active flux)nRMA：弱活化性(rosin mildly active flux)nR：非活化性（rosin flux)2021/9/1717超声波清洗简介n超声波清洗工艺n超声波清洗原理n超声清洗流程n发展2021/9/1718超声波清洗工艺n清洗剂为氯氟烃（CFC）和三氯乙烷等臭氧损耗物质（ODS）n清洗温度45左右。n时间在3min 左右。n超声频率在20-40KHz。n应用空化效应清除污垢。2021/9/1719超声波清洗原理n超声波与声波一样，是一种疏密的振动波，介质的压力作交替变化。n超声波发生器发出高频振荡电信号，通过换能器转换成高频机械振荡而传播到介质-清洗液中，超声波在清洗液中疏密相间地向前辐射，使介质振荡而产生许多微小气泡。n气泡在超声波纵向传播的负压区形成，在正压区闭合。气泡闭合形成超过100 Mpa的瞬间高压，连续不断地冲击清洗表面，从而剥离污垢。达到净化的目的。即空化效应。2021/9/1720超声清洗流程n设备为三槽式n一槽清洗液加热，PCBA浸泡n二槽超声波清洗n三槽浸渍清洗，后悬挂，冷却干燥。2021/9/1721DFM-常见问题之一nDFM-DESIGN FOR MANUFACTURINGn避免在表面安装焊盘内部，或在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔。n表面安装焊盘上的导通孔在Reflow时会吸收焊锡膏，导致焊盘少锡。n挽救办法：PCB加工时通过过孔塞绿油以阻止焊锡流失，但是有绿油污染焊盘的风险。2021/9/1722DFM-常见问题之二n焊盘与较大面积的导电区相连时，应通过一段长度较短细的导电线路进行热隔离。n在大面积使用地线布置时，地线应设计成网格形式，避免在高温焊接时产生应力，增加印制板的变形度。n同时解决该器件在装卸时的困难。（多见于电源板）2021/9/1723DFM-常见问题之三-PCB工艺边n由于回流焊机和波峰焊机有夹持装置，所以PCB的传送方向需要留出工艺边，宽度约3.5mm，如果尺寸有限制，需另加工艺边传送。n对于PCB为非规则形状时，为保持PCB 的平稳传送，工艺边就显得尤为重要。2021/9/1724DFM-常见问题之四-元件布置nSMD在PCB上应均匀分布，尽可能采取一个方向。n元器件的长轴应与PCB的传动方向垂直，以防止元器件在板上漂移或竖碑的现象。2021/9/1725DFM-常见问题之五-阴影效应nSMD采用波峰焊接时，应尽量去除阴影效应，即器件的管脚方向应平行与锡流的方向。n通过增加焊盘长度以解决阴影效应。n一般将PCB长尺寸边作为传送边，布局时将小元件置于它相临大元件的同一侧。n波峰焊不适于细间距的QFP，PLCC，SOP器件的焊接，布局时请尽量避免。2021/9/1726示例12021/9/1727示例22021/9/1728示例3-9200电源板2021/9/1729GAME OVER！THANK YOU!2021/9/1730