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    模拟电路第4章场效应管放大电路.ppt

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    模拟电路第4章场效应管放大电路.ppt

    第四章 场效应管放大电路BJT的缺点:输入电阻较低,温度特性差。场效应管(FET):利用电场效应控制其电流的半导体器件。优点:输入电阻非常高(高达1071015欧姆),噪声低,热稳定性好,抗辐射能力强,工艺简单,便于集成。根据结构不同分为:结型场效应管(JFET);绝缘栅型场效应管(MOSFET)根据沟道性质分为:N沟道;P沟道根据偏压为零时沟道能否导电分为:耗尽型,增强型场效应管工作时,只有一种极性的载流子参与导电,所以场效应管又称为单极型晶体管。14.1 结型场效应管4.1.1 JFET的结构和工作原理 1.结构:Ndgs高搀杂的P型区.N沟道JEFT的示意图N型导电沟道符号gds对于N沟道JEFT工作于放大状态,vGS0g栅极,s源极,d漏极2Pdgs高搀杂的N型区.P型导电沟道P沟道JEFT的示意图对于P沟道JEFT工作于放大状态,vGS 0.vDS 0gds符号32.工作原理(1)vGS对iD的控制作用 vGS=0VpvGSVP且不变vDS=0,耗尽层均匀vGSVp vGDVp:沟道呈电阻性,iD随vDS升高几乎成正比例的增加。vDS不为0时,耗尽层变成锲型。vDS增加,锲型的斜率加大。NdgsNdgs耗尽层iD6vGD=vGS-vDSvDS ,vGD当 vGD=VP时,靠近D端两边的耗尽层相接触预夹断。iD达到了最大值 IDSS。此时:vDS=vGS-VPvDS再加大,vGD vGS-VP)耗尽层两边相接触的长度增加,iD基本上不随vDS的增加而上升,漏极电流趋于饱和饱和区,恒流区。NdgsNgds预夹断夹断长度增加74-1-2 N沟道,JFET的特性曲线(1)输出特性 iD=f(vDS)|vGS=常数在该区FET 可以看成一个压控电阻。特点:vGS越负,耗尽层越宽,漏源间的电阻越大,输出曲线越倾斜。iD与 vDS 几乎成线性关系。1区:可变电阻区 0vGSVP ,0vGDVp82区:饱和区(恒流区,线性放大区)0 vGS Vp,vGDVp特点:iD 随 vGS下降而减少,iD受 vGS 的控制。vDS 增加时,iD基本保持不变,成恒流特性。在该区域,场效应管等效成一个受vGS控制的恒流源。场效应管作放大器时工作在该区域。94区:击穿区 vDS太大,致使栅漏PN结雪崩击穿,FET处于击穿状态.。场效应管一般不能工作在该区域内。3区:截止区vGSVP,vGDVP iD=0场效应管截止10(2)转移特性曲线 iD=f(vGS)|vDS=常数表征栅源电压vGS对漏极电流的控制作用,场效应管是电压控制器件。在饱和区内,FET可看作压控电流源。转移特性方程:iD=IDSS(1-vGS/VP)2VPIDSSvGS-0.8 0.4vGS11(3)主要参数夹断电压:VP当导电沟道刚好完全被关闭时,栅源所对应的电压 vGS 称为夹断电压。夹断电压与半导体的搀杂浓度有关。饱和漏电流:IDSS场效应管处于饱和区,且 vGS=0 时的漏极电流,对于结型场效应管,为最大工作电流。低频互导:gm gm=diD/dvGS|vDS=常数反映了栅源电压对漏极电流的控制能力,是转移特性曲线上,静态工作点处的斜率。12输出电阻:rd输出电阻反映了vDS对 iD的影响,是输出特性上,静态工作点处切线斜率的倒数。在饱和区内,iD随vDS改变很小,因此 rd 数值很大。最大漏源电压:V(BR)DS最大耗散功率:PDM134.3 金属-氧化物-半导体场效应管 4.3.1 N沟道增强型MOSFET金属栅极、SiO2绝缘层、半导体,构成平板电容器。MOSFET 利用栅源电压的大小,来改变衬底 b表面感生电荷的多少,从而控制漏极电流的大小。N沟道增强型MOS管示意图N沟道增强型MOS管符号sgd衬底b PN+N+铝SiO2MOS场效应管的类型:增强型:包括N沟道和P沟道耗尽型:包括N沟道和P沟道dsgbP沟道增强型MOS管符号dsgb141、沟道形成原理 vDS=0时,vGS 的作用在SiO2绝缘层中产生垂直向下的电场,该电场排斥P区中的多子空穴,而将少子电子吸向衬底表面。vGS不够大时,吸向衬底表面的电子将与空穴复合而消失,衬底表面留下了负离子的空间电荷区耗尽层,并与两个PN结的耗尽层相连,此时源区和漏区隔断。无导电沟道 iD=0vGS=0时,iD=00vGSVT刚形成反型层所需的 vGS 的值开启电压VT。vGSVT,沟道形成,vDS0时,将形成电流iD。vGS,沟道加宽,沟道电阻,iD。g PdsN+N+N沟道当外加正 vDS 时,源区的多子(电子)将沿反型层漂移到漏区形成漏极电流iD。16 vGSVT且不变,vDS对沟道的影响导电沟道形成后,在vDS的作用下,形成漏极电流iD,沿沟道ds,电位逐渐下降,sio2中电场沿沟道ds逐渐加大,导电沟道的宽度也沿沟道逐渐加大,靠近漏极端最窄。vGS VT,且 vGD VT (vDS vGS-VT )沟道畅通,场效应管等效为小电阻(可变电阻区)。PN+N+gdsvDS使沟道不再均匀17vDS再,使 vGDvGS-VT)夹断点向左移动,沟道中形成高阻区,电压的增加全部降在高阻区,iD基本不变恒流区。vDS ,vGD,沟道斜率,靠近漏极端更窄。当vGD=VT 时 (vDS=vGS-VT)靠近漏极端的反型层刚好消失预夹断。预夹断gd PN+N+ssgds PN+N+183、特性曲线1区:可变电阻区:vGSVT vGDVT 沟道呈电阻性,iD随vDS的增大而线性增大。电阻值随vGS增加而减小。2区:恒流区(线性放大区)vGSVT vGDVT iD=IDO(vGS/VT)-12IDO是vGS=2VT时,iD的值。iD 受 vGS 的控制。4区:击穿区3区截止区 vGSVTvGDVTP T1截止vGSN=VDDVTN T2导通vo=0vi=0vGSP=-VDD VTP T1导通vGSN=00,iD为电子电流,iDS0(电流实际方向流入漏极)P沟道:vDS0,iD为空穴电流,iDS0(电流实际方向流出漏极)衬底的极性:必须保证PN结反偏。N沟道:P型衬底须接在电路中的最低电位上。P沟道:N型衬底须接在电路中的最高电位上。增强型MOS管:vGS单极性,总与vDS一致(N沟道正,P沟道负)。vGS=0时 iDS=0。耗尽型MOS管:vGS可正可负。J型场效应管:vGS单极性,总与vDS相反(N沟道负,,P沟道正)。vGS=0时iDS 0(绝对值达最大)转移特性:N沟道vGSiDSvGSiDSP沟道224.4 场效应管放大电路4.4.1 FET的直流偏置电路及静态分析1 零偏压电路2 自偏压电路VGS=-IDRSVGS=0RdVDDsgRGdb直流偏置电路RdVDDsgRGdbRS适应于耗尽型MOS场效应管适应于结型或耗尽型MOS管233 分压式自偏压电路VGS可正可负,适应于任何一种类型.静态工作点的确定 根据外部电路列出线性方程 列出场效应管的转移特性方程 RdVDDsgRg1dbRSRg2Rg3增强型MOS管J型、耗尽型MOS管24例Rg3sgRRdVDDRg1dRg2J型管iD不能大于IDSS1.59mA的结果舍去ID=0.31mA254.4.2 FET的小信号模型分析法FET的低频小信号简化模型gdsFET低频小信号模型rdrgsgdscgscgdcdsFET高频小信号模型.rgsgdsrd26应用小信号模型分析FET的放大电路 共源放大共源放大:如果接有外负载RLRdVDDsgRg1dbRRg2Rg3Rg=Rg1/Rg2RgRg3gdsRdRLRL27源极电阻上无并联电容:共源电路的特点:电压增益大,输出电压和输入电压反相.输入电阻高,输出电阻由漏极电阻Rd决定.sRgdRg3Rg,RdRg=Rg1/Rg228共漏极放大器(源极跟随器)gsdRSRg3RgRLVDDsgRg1dRRg2Rg3RLRg=Rg1/Rg2,RL=R/RL29输出电阻特点:1电压增益小于1,但接近于1.且输入输出同相.2输入电阻高,而输出电阻较低.sgdRSRg3RgR30

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