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计算机术语1 .带宽带宽是从英文Bandwidth翻译而来，意指在同一条通道上单位时间内能传输的数据量，如同高速公路上单位时间内能通过的汽车数量，电脑中各种数据线路也有类似的数据量限度，这种数据量的最大传输限度就叫做带宽。带宽同样用MB/s或者GB/s来表示。2 .系统总线系统总线又叫做前端总线，是指连接CPU与内存、显卡、硬盘以及其它与CPU有数据交换的设备的线路通道，系统总线由芯片组控制，各种硬件设备的数据经过芯片组汇集之后再传输给CPU处理，而CPU处理完之后的数据也需要经过芯片组传递回给各种硬件设备。3 .总线频率总线频率是指由芯片组控制的系统总线传输数据的速度，总线频率是决定系统总线带宽的重要参数，目前笔记本电脑上最常见的总线频率为400Mhz,很快将会升级到533Mhz的总线频率。4 .迅驰迅驰是英文Centrino的音译，迅驰平台是英特尔专门为笔记本电脑开发的平台，它是英特尔首次对一个系统硬件平台命名，迅驰包括奔腾M处理器、i855系列芯片组、802.11b无线模块三个部分。这三个组件缺一不可，缺少任何一个都不能称为迅驰平台，也就不能采用英特尔的迅驰标志。5 .国际联保是指厂商在不同国家和地区对自己产品提供的跨国家和地区的保修服务。比如在中国购买的产品，到世界上任何一个该厂商提供国际联保服务的国家，都可以享受到和国内一样的保修服务。现役三星笔记本电脑全系列所有机型均享有一年国际联保政策。CPU相关术语6 .主频是指CPU的最高工作频率，是CPU内核电路的实际运行频率，一个厂商相同系列的CPU主频越高则运算能力越强，但不同厂商或者同一厂商不同系列的不能用主频来比较实际的运算能力，例如Dothan核心奔腾ML 7GHz与移动版奔腾4 M 2GHz相比，虽然主频略低，但整体的运算能力却要强过移动版奔腾4 M 2GHzo7 .加工工艺又叫制造工艺，是指CPU内部集成电路中电路与电路之间的距离，加工工艺的单位用微米或者纳米（1纳米等于千分之一微米）表示，加工工艺越小表示集成电路的密度越高，单位面积内可集成更多的电路，可以提供更高的CPU性能，并且加工工艺的进步还可以有效降低 CPU功耗。目前Banias核心奔腾M采用的是0.13微米（130纳米）加工工艺，而Dothan核心奔腾M采用的是0.09微米（90纳米）加工工艺。8 .二级缓存二级缓存（L2 Cache）是为了弥补一级缓存容量不足而设计的，初期时是放在CPU的外部，工作频率有同频和半频两种。但现在由于CPU 加工工艺的进步，二级缓存也和一级缓存一样被设计在了 CPU内部，而且和CPU同频运行。CPU在读取数据时，先在一级缓存中寻找，失败之后再从二级缓存寻找，如果在一二级缓存中都没有找到需要的数据，才会到内存中寻找，如果内存中也没有，就需要到硬盘和光驱等外部存储器中寻找了。二级缓存是CPU性能表现的关键之一，在CPU 核心不变化的情况下，增加二级缓存容量能使性能大幅度提高。而同一核心的CPU高低端之分往往也是在二级缓存上有差异，由此可见二级缓存对于CPU的重要性。显卡相关术语9 .整合显卡整合显卡是指将显卡模块整合到芯片组当中，由芯片组同时担负起显卡的功能，为了将显卡整合到芯片组当中必须缩小一定的体积，减少一些高端的功能，因此整合显卡的性能普遍没有同时代的独立显卡性能强。整合显卡的显存则采用共享系统主内存的方式来实现，因此采用整合显卡的笔记本电脑在整机的内存子系统性能上会受到一定的影响。但整合显卡的优势在于主板设计简单，并且由于芯片组整合了显卡功能而降低了总成本。下图中就是采用整合显卡的Q10主板，在主板上除了 CPU外就只能看到芯片组的南北桥芯片，没有显卡芯片。10.独立显卡由于最早的显卡是专门为了图形加速设计的扩展卡，因此独立显卡是显卡中发展历史最长，种类最多的类型，由于独立显卡拥有独立的封装芯片，因此有足够提供更多功能的集成电路，性能也比整合显卡有优势，因此采用独立显卡的笔记本电脑众多。但独立显卡相比整合显卡在主板设计上要复杂一些，而且总的成本没有优势。下图是三星笔记本电脑P30的主板局部照片，除了 CPU外，可以看到芯片组南北桥和独立的 ATI Mobility Radeon9200显卡。输入输出相关术语12 .分辨率分辨率就是计算机屏幕上显示的像素的个数，说一个屏幕的分辨率是1024X768,就表示这个屏幕上一共显示了1024X768=786,432个像素。现在的笔记本电脑分辨率大都支持1024X768(XGA)以上的分辨率。对于液晶显示器来说，由于显示屏上每个独立的像素本身都是由一个独立的液晶单元来表示，所以其分辨率是固定的，或者说是有其最佳分辨率。当笔记本电脑的分辨率被设置成低于其液晶屏的最佳分辨率，屏幕上超出设置分辨率的部分会显示黑色，只用中间的部分来显示设置分辨率(通过显卡的拉伸功能，可以将画面扩充到整个屏幕，但显示效果会便的模糊)；而当设置分辨率高于液晶屏的最佳分辨率时，则不能在一屏之内显示所有内容，需要移动鼠标来移动屏幕范围才可以观察到整个屏幕的内容。13 .流明流明是从英文lumen翻译的来，流明是光通量的单位。光通量是指由一个光源所发射的能被人眼所感知的所有光线成为光通量，在笔记本电脑上是指液晶屏背光灯管发出的光线最终能被使用者所感知的强度，因此流明越高的液晶屏的亮度就越好。14 .对比度对比度是指投影图像最亮和最暗之间的区域之间的比率，比值越大，从黑到白的渐变层次就越多，从而色彩表现越丰富。对比度对视觉效果的影响非常关键，一般来说对比度越大，图像越清晰醒目，色彩也越鲜明艳丽；而对比度小，则会让整个画面都灰蒙蒙的。高对比度对于图像的清晰度、细节表现、灰度层次表现都有很大帮助。对比度越高图像效果越好，色彩会更饱和，反之对比度低则画面会显得模糊，色彩也不鲜明。下图中一次是对比度高中低三个档次的表现效果。15 .色饱和度色饱和度表示光线的彩色深浅度或鲜艳度，取决于彩色中的白色光含量，白光含量越高，即彩色光含量就越低，色彩饱和度即越低，反之亦然。其数值为百分比，介于0-100%之间。纯白光的色彩饱和度为0,而纯彩色光的饱和度则为100虬色饱和度受到屏幕亮度和对比度的双重影响，一般亮度好对比度高的屏幕可以得到很好的色饱和度。16 .视角液晶显示器的可视角度包括水平可视角度和垂直可视角度两个指标，水平可视角度表示以显示器的垂直法线（即显示器正中间的垂直假想线）为准，在垂直于法线左方或右方一定角度的位置上仍然能够正常的看见显示图像，这个角度范围就是液晶显示器的水平可视角度；同样如果以水平法线为准，上下的可视角度就称为垂直可视角度。一般而言，可视角度是以对比度变化为参照标准的。当观察角度加大时，该位置看到的显示图像的对比度会下降，而当角度加大到一定程度，对比度下降到10：1时，这个角度就是该液晶显示器的最大可视角。下图中从不同角度拍摄的三星X30,角度较偏时的对比度明显有下降。18.指纹识别指纹识别是一种通过对用户指纹的验证来判断用户身份的技术。指纹识别通过读取指纹图象并且提取到用户指纹特征之后，通过特殊的算法将指纹特征保存以数据格式保存成用户信息，之后用户再次使用安装指纹识别的设备时.，只需要将对应的手指放在扫描窗口让指纹系统扫描，系统会自动将扫描的结果与之前保存的用户信息对比，当特征符合度达到要求之后，即判断用户为系统合法用户，通过验证。目前指纹识别技术在笔记本电脑上应用的较少，只有较为高端的机型才会配备。19.触摸板触摸板(touchpad)由一块能够感应手指运行轨迹的压感板和两个按钮组成，两个按钮相当于标准鼠标的左右键。touchpad的优点在于上手容易，操作简单，可扩展其它功能，比如手写板，快捷键按钮等;但触摸板相比指点杆定位精度欠缺，指针灵活性偏低，虽然经过改进防水性能已经有所加强，但遇到手指有水分或者不太干净时指针的移动仍就会略微迟钝，另外人体的静电也会对于触摸板的指针移动带来影响，触摸板的板体在经过长时间的摩擦之后，会发声磨损，很难修补。20.指点杆指点杆(Track Point)鼠标是由IBM发明的笔记本电脑鼠标，目前常见于IBM、HP、Toshiba. Dell的笔记本电脑中。鼠标指针的定位依靠位于键盘的G、B、H三键之间的只有手指尖大小的感压器，在感压器的上方还有一个方便控制的指点杆帽子，一般均为橡胶材质。而鼠标的左右键位于键盘空格键下方。指点杆的特点是指针移动速度快，定位精确，打字时手不需要离开键盘就可以控制鼠标指针；缺点是控制起来却有点困难，初学者不容易上手，用久了指点杆帽易磨损脱落，需要更换存储系统相关术语21. 康宝康宝是英文COMBO的音译，COMBO的英文意思是结合物，联合体，在计算机中通常用来形容一个模块可以提供两个以上功能的硬件，比如康宝光驱是指可以实现普通CDR刻录功能和DVD光盘读取功能的光驱，而Modem与网卡二合一的模块也可以成为康宝。扩展接口相关术语22. IEEE电气和电子工程师协会的简称，全称是Institute of Electricaland Electromics Engineers,是一家专门指定电子电气方面标准的协会,由IEEE制定的IEEE802标准对局域网的发展做出了巨大贡献，像现在经常听到的IEEE802. llb> IEEE802.11a以及IEEE1394都是由他们制订23. Mini PCI笔记本电脑上有很多接口和硬件设备都是从台机接口和硬件缩小来的，Mini PCI接口就是从台机主板常见的PCI接口缩小而来的，Mini PCI接口通常用来安装无线网卡、Modem+网卡、电视卡等硬件设备。下图分别是笔记本电脑上的Mini PCI接口以及Mini PCI接口的无线网卡。1、CPU3DNow!（3D no waiting,无须等待的3D 处理）AAM （AMD Analyst Meeting, AMD 分析家会议）ABP （Advanced Branch Prediction,高级分支预测）ACG （Aggressive Clock Gating,主动时钟选择）AIS （Alternate Instruction Set,交替指令集）ALAT （advanced load table,高级载入表）ALU （Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元）Aluminum （铝）AGU （Address Generation Units,地址产成单元）APC （Advanced Power Control,高级能源控制）APIC （Advanced rogrammable Interrupt Controller,高级可编程中断控制器）APS （Alternate Phase Shifting,交替相位跳转）ASB （Advanced System Buffering,高级系统缓冲）ATC （Advanced Transfer Cache,高级转移缓存）ATD （Assembly Technology Development,装配技术发展）BBUL （Bumpless Build-Up Layer,内建非凹凸层）BGA （Ball Grid Array,球状网阵排列）BHT （branch prediction table,分支预测表）Bops （Billion Operations Per Second,10亿操作/秒）BPU （Branch Processing Unit,分支处理单元）BP （Brach Pediction,分支预测）BSP （Boot Strap Processor,启动捆绑处理器）BTAC （Branch Target Address Calculator,分支目标寻址计算器）CBGA （Ceramic Bal 1 Grid Array,陶瓷球状网阵排列）CDIP （Ceramic Dual-In-Line,陶瓷双重直线）Center Processing Unit Utilization,中央处理器占用率CFM （cubic feet per minute,立方英尺/秒）CMT （course-grained multithreading,过程消除多线程）CMOS （Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体）CMOV （conditional move instruction,条件移动指令）CISC （Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机）CLK （Clock Cycle,时钟周期）CMP （on-chip multiprocessor,片内多重处理）CMS （Code Morphing Software,代码变形软件）co-CPU （cooperative CPU,协处理器）COB （Cache on board,板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度）COD （Cache on Die,芯片内核集成缓存）Copper （铜）CPGA （Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列）CPI （cycles per instruction,周期/指令）CPLD （Complex Programmable Logic Device,可程式化暹辑元件）CPU （Center Processing Unit,中央处理器）CRT （Cooperative Redundant Threads,协同多余线程）CSP （Chip Scale Package,芯片比例封装）CXT （Chooper eXTend,增强形 K6-2内核，即 K6-3）Data Forwarding （数据前送）dB （decibel,分贝）DCLK （Dot Clock,点时钟）DCT （DRAM Controller, DRAM控制器）DDT （Dynamic Deferred Transaction,动态延期处理）Decode （指令解码）DIB （Dual Independent Bus,双重独立总线）DMT （Dynamic Multithreading Architecture,动态多线程结构）DP （Dual Processor,双处理器）DSM （Dedicated Stack Manager,专门堆栈管理）DSMT （Dynamic Simultaneous Multithreading,动态同步多线程）DST （Depleted Substrate Transistor,衰竭型底层晶体管）DTV （Dual Threshold Voltage,双重极限电压）DUV （Deep Ultra-Violet,纵深紫外光）EBGA （Enhanced Ball Grid Array,增强形球状网阵排列）EBL （electron beam lithography,电子束平版印刷）EC （Embedded Controller,嵌入式控制器）EDEC （Early Decode,早期解码）Embedded Chips （嵌入式）EPA （edge pin array,边缘针脚阵列）EPF （Embedded Processor Forum,嵌入式处理器论坛）EPL （electron projection lithography,电子发射平版印刷）EPM （Enhanced Power Management,增强形能源管理）EPIC （explicitly parallel instruction code,并行指令代码）EUV （Extreme Ultra Violet,紫外光）EUV （extreme ultraviolet lithography,极端紫外平版印刷）FADD （Floationg Point Addition,浮点加）FBGA （Fine-Pitch Ball Grid Array,精细倾斜球状网阵排列）FBGA （flipchip BGA,轻型芯片 BGA）FC-BGA （Flip-Chip Ball Grid Array,反转芯片球形栅格阵列）FC-PGA （Flip-Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列）FDIV （Floationg Point Divide,浮点除）FEMMS： Fast Entry / Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态FFT （fast Fourier transform,快速热欧姆转换）FGM （Fine-Grained Multithreading,高级多线程）FID （FID： Frequency identify,频率鉴别号码）FIFO （First Input First Output,先入先出队列）FISC （Fast Instruction Set Computer,快速指令集计算机）flip-chip （芯片反转）FLOPs （Floating Point Operations Per Second,浮点操作/秒）FMT （fine-grained multithreading,纯消除多线程）FMUL （Floationg Point Multiplication,浮点乘）FPRs （floating-point registers,浮点寄存器）FPU （Float Point Unit,浮点运算单元）FSUB （Floationg Point Subtraction,浮点减）GFD （Gold finger Device,金手指超频设备）GHC （Global History Counter,通用历史计数器）GTL （Gunning Transceiver Logic,射电收发逻辑电路）GVPP （Generic Visual Perception Processor,常规视觉处理器）HL-PBGA：表面黏著，高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装HTT （Hyper-Threading Technology,超级线程技术）Hz （hertz,赫兹，频率单位）IA （Intel Architecture,英特尔架构）IAA （Intel Application Accelerator,英特尔应用程序加速器）ICU （Instruction Control Unit,指令控制单元）ID （identify,鉴别号码）IDF （Intel Developer Forum,英特尔开发者论坛）IEU （Integer Execution Units,整数执行单元）IHS （Integrated Heat Spreader,完整热量扩展）ILP （Instruction Level Parallelism,指令级平行运算）I MM： Intel Mobile Module,英特尔移动模块Instructions Cache,指令缓存Instruction Coloring （指令分类）lOPs （Integer Operations Per Second,整数操作/秒）I PC （Instructions Per Clock Cycle,指令/时钟周期）ISA （instruction set architecture,指令集架构）ISD （inbuilt speed-throttling device,内藏速度控制设备）ITC （Instruction Trace Cache,指令追踪缓存）ITRS （International Technology Roadmap for Semiconductors,国际半导体技术发展蓝图）KN I （Katmai New Instructions, Katmai 新指令集，即 SSE）Latency （潜伏期）LDT （Lightning Data Transport,闪电数据传输总线）LFU （Legacy Function Unit,传统功能单元）LGA （land grid array,接点栅格阵列）LN2（Liquid Nitrogen,液氮）Local Interconnect （局域互连）MAC （multiply-accumulate,累积乘法）mBGA （Micro Ball Grid Array,微型球状网阵排列）nm （namometer,十亿分之一米/毫微米）MCA （machine check architecture,机器检查体系）MCU （Micro-ControIler Unit,微控制器单元）MCT （Memory Controller,内存控制器）MES I （Modified, Exclusive, Shared, Inval id：修改、排除、共享、废弃）MF （MicroOps Fusion,微指令合并）mm （micron metric,微米）MMX （MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集）MMU （Multimedia Unit,多媒体单元）MMU （Memory Management Unit,内存管理单元）MN （model numbers,型号数字）MFLOPS （Million Floationg Point / Second,每秒百万个浮点操作）MHz （megahertz,兆赫）mil （PCB或晶片怖局的房度军位，101=千分之一英寸）MIPS （Million Instruction Per Second,百万条指令/秒）MOESI （Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid,修改、自有、排除、共享或无效）MOF （Micro Ops Fusion,微操作熔合）Mops （Million Operations Per Second,百万次操作/秒）MP （Multi-Processing,多重处理器架构）MPF （Micro processor Forum,微处理器论坛）MPU （Microprocessor Unit,微处理器）MPS （MultiProcessor Specification,多重处理器规范）MSRs （Model-Specific Registers,特别模块寄存器）MSV （Multiprocessor Specification Version,多处理器规范版本）NAOC （no-account OverClock,无效超频）NI （Non-Intel,非英特尔）NOP （no operation,非操作指令）NRE （Non-Recurring Engineering charge,非重性工程费用）OBGA （Organic Ball Grid Arral,有机球状网阵排列）OCPL （Off Center Parting Line,远离中心部分线队列）OLGA （Organic Land Grid Array,有机平面网阵包装）OoO （Out of Order,乱序执行）OPC （Optical Proximity Correction,光学临近修正）OPGA （Organic Pin Grid Array,有机塑料针型栅格阵列）OPN （Ordering Part Number,分类零件号码）PAT （Performance Acceleration Technology,性能加速技术）PBGA （Plastic Pin Ball Grid Array,塑胶球状网阵排列）PDIP （Plastic Dual-In-Line,塑料双重直线）PDP （Parallel Data Processing,并行数据处理）PGA （Pin-Grid Array,引脚网格阵列），耗电大PLCC （Plastic Leaded Chip Carriers,塑料行间芯片运载）Post-RISC （加速 RISC,或后 RISC）PR （Performance Rate,性能比率）PIB （Processor In a Box,盒装处理器）PM （Pseudo-Multithreading,假多线程）PPGA （Plastic Pin Grid Array,塑胶针状网阵封装）PQFP （Plastic Quad Flat Package,塑料方块平面封装）PSN （Processor Serial numbers,处理器序列号）QFP （Quad Flat Package,方块平面封装）QSPS （Quick Start Power State,快速启动能源状态）RAS （Return Address Stack,返回地址堆栈）RAW （Read after Write,写后读）REE （Rapid Execution Engine,快速执行引擎）Register Contention （抢占寄存器）Register Pressure （寄存器不足）Register Renaming （寄存器重命名）Remark （芯片频率重标识）Resource contention （资源冲突）Retirement （指令引退）RISC （Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机）ROB （Re-Order Buffer,重排序缓冲区）RSE （register stack engine,寄存器堆栈引擎）RTL （Register Transfer Level,暂存器$换眉。硬醴描述者吾言的一不重描述眉次）SC242（242-contact slot connector,242脚金手指插槽连接器）SE （Special Embedded,特别嵌入式）SEC （Single Edge Connector,单边连接器）SECC （Single Edge Contact Cartridge,单边接触卡盒）SEPP （Single Edge Processor Package,单边处理器封装）Shallow-trench isolation （浅槽隔离）SIMD （Single Instruction Multiple Data,单指令多数据流）SiO2F （Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅）SMI （System Management Interrupt,系统管理中断）SMM （System Management Mode,系统管理模式）SMP （Symmetric Multi-Processing,对称式多重处理架构）SMT （Simultaneous multithreading,同步多线程）SOI （Silicon-on-insulator,绝缘体硅片）SOIC （Plastic Small Outline,塑料小型）SONC （System on a chip,系统集成芯片）SPGA （Staggered Pin Grid Array>交错式针状网阵封装）SPEC （System Performance Evaluation Corporation,系统性能评估测试）SQRT （Square Root Calculations,平方根计算）SRQ （System Request Queue,系统请求队列）SSE （Streaming SIMD Extensions,单一指令多数据流扩展）SFF （Small Form Factor,更小外形格局）SS （Special Sizing,特殊缩放）SSP （Slipstream processing,滑流处理）SST （Special Sizing Techniques,特殊筛分技术）SSOP （Shrink Plastic Small Outline,缩短塑料小型）STC （Space Time Computing,空余时间计算）Superscalar （超标量体系结构）