内部使用的高速贴片机操作员培训手册25286.docx

高速贴片机操作员培训手册贴片机基础知识目录一、 简介二、 工艺介绍三、 元器件知识识四、 辅助材料五、 质量标准六、 安全及防静静电常识识第一章简介介SMT 是是Surrfacce mmounntinng ttechhnollogyy的简写写，意为为表面贴贴装技术术。亦即是无需需对PCCB钻插插装孔而而直接将将元器件件贴装焊焊接到PPCB表表面规定定位置上上的焊接接技术。SMT的特特点从上面的定定义上，我我们知道道SMTT是从传传统的穿穿孔插装装技术（TTHT）发发展起来来的，但但又区别别于传统统的THHT。那那么，SSMT与与THTT比较它它有什么么优点呢呢？下面面就是其其最为突突出的优优点：1. 组装密度高高、电子子产品体体积小、重重量轻，贴贴片元件件的体积积和重量量只有传传统插装装元件的的1/110左右右，一般般采用SSMT之之后，电电子产品品体积缩缩小400%660%，重重量减轻轻60%800%。 2. 可靠性高、抗抗振能力力强。焊焊点缺陷陷率低。3. 高频特性好好。减少少了电磁磁和射频频干扰。4. 易于实现自自动化，提提高生产产效率。5. 降低成本达达30%500%。节节省材料料、能源源、设备备、人力力、时间间等。采用表面贴贴装技术术(SMMT)是是电子产产品业的的趋势我们知道了了SMTT的优点点，就要要利用这这些优点点来为我我们服务务，而且且随着电电子产品品的微型型化使得得THTT无法适适应产品品的工艺艺要求。因因此，SSMT是是电子焊焊接技术术的发展展趋势。其其表现在在：1. 电子产品追追求小型型化，使使得以前前使用的的穿孔插插件元件件已无法法适应其其要求。2. 电子产品功功能更完完整，所所采用的的集成电电路(IIC)因因功能强强大而引引脚众多多，已无无法做成成传统的的穿孔元元件，特特别是大大规模、高高集成IIC，不不得不采采用表面面贴片元元件的封封装。3. 产品批量化化，生产产自动化化，厂方方要以低低成本高高产量，出出产优质质产品以以迎合顾顾客需求求及加强强市场竞竞争力。4. 电子元件的的发展，集集成电路路(ICC)的开开发，半半导体材材料的多多元应用用。5. 电子产品的的高性能能及更高高焊接精精度要求求。6. 电子科技革革命势在在必行，追追逐国际际潮流。SMT有关关的技术术组成SMT从770年代代发展起起来，到到90年年代广泛泛应用的的电子焊焊接技术术。由于于其涉及及多学科科领域，使使其在发发展初期期较为缓缓慢，随随着各学学科领域域的协调调发展，SSMT在在90年年代得到到迅速发发展和普普及，预预计在221世纪纪SMTT将成为为电子焊焊接技术术的主流流。下面面是SMMT相关关学科技技术。· 电子元件、集集成电路路的设计计制造技技术· 电子产品的的电路设设计技术术· 电路板的制制造技术术· 自动贴装设设备的设设计制造造技术· 电路装配制制造工艺艺技术· 装配制造中中使用的的辅助材材料的开开发生产产技术第二章 工艺介介绍SMT工艺艺名词术术语1、 表面贴装组组件（SSMA）（ssurffacee moountt asssemmblyys）采用表面贴贴装技术术完成贴贴装的印印制板组组装件。2、 回流焊（rrefllow sollderringg）通过熔化预预先分配配到PCCB焊盘盘上的焊焊膏，实实现表面面贴装元元器件与与PCBB焊盘的的连接。3、 波峰焊（wwavee sooldeerinng）将溶化的焊焊料，经经专用设设备喷流流成设计计要求的的焊料波波峰，使使预先装装有电子子元器件件的PCCB通过过焊料波波峰，实实现元器器与PCCB焊盘盘之间的的连接。4、 细间距 （fine pitch）小于0.55mm引引脚间距距5、 引脚共面性性 （lleadd cooplaanarrityy ）指表面贴装装元器件件引脚垂垂直高度度偏差，即即引脚的的最高脚脚底与最最低引脚脚底形成成的平面面这间的的垂直距距离。其其数值一一般不大大于0.1mmm。6、 焊膏 （ sollderr paastee ）由粉末状焊焊料合金金、助焊焊剂和一一些起粘粘性作用用及其他他作用的的添加剂剂混合成成具有一一定粘度度和良好好触变性性的焊料料膏。7、 固化 （curing ）在一定的温温度、时时间条件件下，加加热贴装装了元器器件的贴贴片胶，以以使元器器件与PPCB板板暂时固固定在一一起的工工艺过程程。8、 贴片胶 或或称红胶胶（addhessivees）（SSMA）固化前具有有一定的的初粘度度有外形形，固化化后具有有足够的的粘接强强度的胶胶体。9、 点胶 ( diispeensiing )表面贴装时时，往PPCB上上施加贴贴片胶的的工艺过过程。10、 胶机 ( disspennserr )能完成点胶胶操作的的设备。11、 贴装（ ppickk annd pplacce ）将表面贴装装元器件件从供料料器中拾拾取并贴贴放到PPCB规规定位置置上的操操作。12、 贴片机 （ placement equipment ）完成表面贴贴装元器器件贴片片功能的的专用工工艺设备备。13、 高速贴片机机 ( higgh plaacemmentt eqquippmennt )实际贴装速速度大于于2万点点/小时时的贴片片机。14、 多功能贴片片机 ( mmultti-ffuncctioon pplaccemeent equuipmmentt )用于贴装体体形较大大、引线线间距较较小的表表面贴装装器件，要要求较高高贴装精精度的贴贴片机，15、 热风回流焊焊 ( hott aiir rrefllow sollderringg )以强制循环环流动的的热气流流进行加加热的回回流焊。16、 贴片检验 ( plaacemmentt innspeectiion )贴片完成后后，对于于是否有有漏贴、错错位、贴贴错、元元器件损损坏等情情况进行行的质量量检验。17、 钢网印刷 ( mettal steenciil pprinntinng )使用不锈钢钢网板将将焊锡膏膏印到PPCB焊焊盘上的的印刷工工艺过程程。18、 印刷机 ( pprinnterr)在SMT中中，用于于钢网印印刷的专专用设备备。19、 炉后检验 ( insspecctioon aafteer ssoldderiing )对贴片完成成后经回回流炉焊焊接或固固化的PPCBAA的质量量检验。20、 炉前检验 (iinsppecttionn beeforre ssoldderiing ) 贴片片完成后后在回流流炉焊接接或固化化前进行行贴片质质量检验验。21、 返修 ( reeworrkinng )为去除PCCBA的的局部缺缺陷而进进行的修修复过程程。22、 返修工作台台 ( rewworkk sttatiion )能对有质量量缺陷的的PCBBA进行行返修的的专用设设备。表面贴装方方法分类类根据SMTT的工艺艺制程不不同，把把SMTT分为点点胶制程程（波峰峰焊）和和锡膏制制程（回回流焊）。它它们的主主要区别别为：l 贴片前的工工艺不同同，前者者使用贴贴片胶，后后者使用用焊锡膏膏。l 贴片后的工工艺不同同，前者者过回流流炉后只只起固定定作用、还还须再过过波峰焊焊，后者者过回流流炉后起起焊接作作用。根据SMTT的工艺艺过程则则可把其其分为以以下几种种类型。第一类 只采采用表面面贴装元元件的装装配IA 只有有表面贴贴装的单单面装配配工序: 丝印印锡膏=>贴装装元件=>回流流焊接IB 只有有表面贴贴装的双双面装配配工序: 丝印印锡膏=>贴装装元件=>回流流焊接=>反面面=>丝丝印锡膏膏=>贴贴装元件件=>回回流焊接接第二类 一面面采用表表面贴装装元件和和另一面面采用表表面贴元元件与穿穿孔元件件混合的的装配工序: 丝丝印锡膏膏(顶面面)=>>贴装元元件=>>回流焊焊接=>>反面=>点胶(底底面)=>贴装装元件=>烘干干胶=>>反面=>插元元件=>>波峰焊焊接第三类顶面面采用穿穿孔元件件, 底底面采用用表面贴贴装元件件的装配配工序: 点点胶=>>贴装元元件=>>烘干胶胶=>反反面=>>插元件件=>波波峰焊接接SMT的工工艺流程程领PCB、贴贴片元件件 贴贴片程式式录入、道道轨调节节、炉温温调节 上上料 上PCCB 点胶胶（印刷刷） 贴片 检查查 固化化 检查查 包包装 保管管 各工序的工工艺要求求与特点点：1. 生产前准备备l 清楚产品的的型号、PPCB的的版本号号、生产产数量与与批号。l 清楚元器件件的种类类、数量量、规格格、代用用料。l 清楚贴片、点点胶、印印刷程式式的名称称。l 有清晰的FFeedder lisst。l 有生产作业业指导卡卡、及清清楚指导导卡内容容。2. 转机时要求求l 确认机器程程式正确确。l 确认每一个个Feeederr位的元元器件与与Feeederr liist相相对应。l 确认所有 轨道宽宽度和定定位针在在正确位位置。l 确认所有FFeedder正正确、牢牢固地安安装与料料台上。l 确认所有FFeedder的的送料间间距是否否正确。l 确认机器上上板与下下板是非非顺畅。l 检查点胶量量及大小小、高度度、位置置是否适适合。l 检查印刷锡锡膏量、高高度、位位置是否否适合。l 检查贴片元元件及位位置是否否正确。l 检查固化或或回流后后是否产产生不良良。3. 点胶l 点胶工艺主主要用于于引线元元件通孔孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺。在整个生产工艺流程（见图）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要。 PCB点B面贴片B面再流焊固化丝网印刷A面贴片A面再流焊焊接自动插装人工流水插装波峰焊接B面       l 点胶过程中中的工艺艺控制。生生产中易易出现以以下工艺艺缺陷：胶点大大小不合合格、拉拉丝、胶胶水浸染染焊盘、固固化强度度不好易易掉片等等。因此此进行点点胶各项项技术工工艺参数数的控制制是解决决问题的的办法。 3.1 点点胶量的的大小根据工作经经验，胶胶点直径径的大小小应为焊焊盘间距距的一半半，贴片片后胶点点直径应应为胶点点直径的的1.55倍。这这样就可可以保证证有充足足的胶水水来粘结结元件又又避免过过多胶水水浸染焊焊盘。点点胶量多多少由点点胶时间间长短及及点胶量量来决定定，实际际中应根根据生产产情况（室室温、胶胶水的粘粘性等）选选择点胶胶参数。3.2 点点胶压力力目前公司点点胶机采采用给点点胶针头头胶筒施施加一个个压力来来保证足足够胶水水挤出点点胶嘴。压压力太大大易造成成胶量过过多；压压力太小小则会出出现点胶胶断续现现象，漏漏点，从从而造成成缺陷。应应根据同同品质的的胶水、工工作环境境温度来来选择压压力。环环境温度度高则会会使胶水水粘度变变小、流流动性变变好，这这时需调调低压力力就可保保证胶水水的供给给，反之之亦然。3.3 点点胶嘴大大小在工作实际际中，点点胶嘴内内径大小小应为点点胶胶点点直径的的1/22，点胶胶过程中中，应根根据PCCB上焊焊盘大小小来选取取点胶嘴嘴：如008055和12006的焊焊盘大小小相差不不大，可可以选取取同一种种针头，但但是对于于相差悬悬殊的焊焊盘就要要选取不不同的点点胶嘴，这这样既可可以保证证胶点质质量，又又可以提提高生产产效率。3.4 点点胶嘴与与PCBB板间的的距离不同的点胶胶机采用用不同的的针头，点点胶嘴有有一定的的止动度度。每次次工作开开始应保保证点胶胶嘴的止止动杆接接触到PPCB。3.5 胶胶水温度度一般环氧树树脂胶水水应保存存在0-500C的冰箱箱中，使使用时应应提前11/2小小时拿出出，使胶胶水充分分与工作作温度相相符合。胶胶水的使使用温度度应为2230C-2500C；环境境温度对对胶水的的粘度影影响很大大，温度度过低则则会胶点点变小，出出现拉丝丝现象。环环境温度度相差550C，会造造成500点胶胶量变化化。因而而对于环环境温度度应加以以控制。同同时环境境的温度度也应该该给予保保证，湿湿度小胶胶点易变变干，影影响粘结结力。3.6 胶胶水的粘粘度胶的粘度直直接影响响点胶的的质量。粘粘度大，则则胶点会会变小，甚甚至拉丝丝；粘度度小，胶胶点会变变大，进进而可能能渗染焊焊盘。点点胶过程程中，应应对不同同粘度的的胶水，选选取合理理的压力力和点胶胶速度。3.7固化化温度曲曲线对于胶水的的固化，一一般生产产厂家已已给出温温度曲线线。在实实际应尽尽可能采采用较高高温度来来固化，使使胶水固固化后有有足够强强度。3.8 气气泡胶水一定不不能有气气泡。一一个小小小气泡就就会造成成许多焊焊盘没有有胶水；每次装装胶水时时时应排排空胶瓶瓶里的空空气，防防止出现现空打现现象。对于以上各各参数的的调整，应应按由点点及面的的方式，任任何一个个参数的的变化都都会影响响到其他他方面，同同时缺陷陷的产生生，可能能是多个个方面所所造成的的，应对对可能的的因素逐逐项检查查，进而而排除。总总之，在在生产中中应该按按照实际际情况来来调整各各参数，既既要保证证生产质质量，又又能提高高生产效效率4. 印刷在表面贴装装装配的的回流焊焊接中，锡锡膏用于于表面贴贴装元件件的引脚脚或端子子与焊盘盘之间的的连接，有许多多变量。如如锡膏、丝丝印机、锡锡膏应用用方法和和印刷工工艺过程程。在印印刷锡膏膏的过程程中，基基板放在在工作台台上，机机械地或或真空夹夹紧定位位，用定定位销或或视觉来来对准，用用模板(steenciil)进进行锡膏膏印刷。在模板锡膏膏印刷过过程中，印印刷机是是达到所所希望的的印刷品品质的关关键。在印刷过程程中，锡锡膏是自自动分配配的，印印刷刮板板向下压压在模板板上，使使模板底底面接触触到电路路板顶面面。当刮刮板走过过所腐蚀蚀的整个个图形区区域长度度时，锡锡膏通过过模板/丝网上上的开孔孔印刷到到焊盘上上。在锡锡膏已经经沉积之之后，丝丝网在刮刮板之后后马上脱脱开(ssnapp offf)，回回到原地地。这个个间隔或或脱开距距离是设设备设计计所定的的，大约约0.0020""0.0400"。脱开距离与与刮板压压力是两两个达到到良好印印刷品质质的与设设备有关关的重要要变量。如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。在锡膏丝印印中有三三个关键键的要素素， 我我们叫做做3S：Sollderr paastee(锡膏膏)，SStenncills(模模板)，和和Squueeggeess(丝印印刮板)。三个个要素的的正确结结合是持持续的丝丝印品质质的关键键所在。刮板(sqqueeegeee)刮板作用，在在印刷时时，使刮板将将锡膏在在前面滚滚动，使使其流入入模板孔孔内， 然然后刮去去多余锡锡膏， 在PCCB焊盘盘上留下下与模板板一样厚厚的锡膏膏。常见有两种种刮板类类型：橡橡胶或聚聚氨酯(pollyurrethhanee)刮板板和金属属刮板。金属刮板由由不锈钢钢或黄铜铜制成，具具有平的的刀片形形状，使使用的印印刷角度度为30055°。使使用较高高的压力力时，它不不会从开开孔中挖挖出锡膏膏，还因因为是金金属的，它它们不象象橡胶刮刮板那样样容易磨磨损，因因此不需需要锋利利。它们们比橡胶胶刮板成成本贵得得多，并并可能引引起模板板磨损。橡胶刮板，使使用700-900橡胶硬硬度计(durromeeterr)硬度度的刮板板。当使使用过高高的压力力时，渗渗入到模模板底部部的锡膏膏可能造造成锡桥桥，要求求频繁的的底部抹抹擦。甚甚至可能能损坏刮刮板和模模板或丝丝网。过过高的压压力也倾倾向于从从宽的开开孔中挖挖出锡膏膏，引起起焊锡圆圆角不够够。刮板板压力低低造成遗遗漏和粗粗糙的边边缘，刮板的磨损损、压力力和硬度度决定印印刷质量量，应该该仔细监监测。对对可接受受的印刷刷品质，刮刮板边缘缘应该锋锋利、平平直和直直线。模板(sttenccil)类型目前使用的的模板主主要有不不锈钢模模板，其其的制作作主要有有三种工工艺：化化学腐蚀蚀、激光光切割和和电铸成成型。由于金属模模板和金金属刮板板印出的的锡膏较较饱满， 有时会会得到厚厚度太厚厚的印刷刷， 这这可以通通过减少少模板的的厚度的的方法来来纠正。另外可以通通过减少少(“微微调”)丝丝孔的长长和宽110 %，以减减少焊盘盘上锡膏膏的面积积。 从从而可改改善因焊盘的的定位不不准而引引起的模模板与焊焊盘之间间的框架架的密封情况况， 减减少了锡锡膏在模模板底和和PCBB 之间间的“ 炸 开开 ”。 可使印印刷模板板底面的的清洁次次数由每每5或110 次次印刷清洁一一次减少少到每550次印印刷清洁洁一次 。锡膏（sooldeer ppastte）锡膏是锡粉粉和松香香(reesinn)的结结合物，松松香的功功能是在在回流(refflowwingg)焊炉炉的第一一阶段，除除去元件件引脚、焊焊盘和锡锡珠上的的氧化 物，这这个阶段段在1550° C持续续大约三三分钟。焊焊锡是铅铅、锡和和银的合合金，在在回流焊焊炉的第第二阶段段，大约约2200° CC时回流流。粘度是锡膏膏的一个个重要特特性，我我们要求求其在印印刷行程程中，其其粘性越越低，则则流动性性越好，易易于流入入模板孔孔内，印印到PCCB的焊焊盘上。在印刷过后，锡膏停留在PCB焊盘上，其粘性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。锡膏的标准准粘度大大约在5500kkcpss12200kkcpss范围内内，较为为典型的的8000kcpps用于于模板丝丝印是理理想的。判判断锡膏膏是否具具有正确确的粘度度,有一一种实际际和经济济的方法法，如下下：用刮勺在容容器罐内内搅拌锡锡膏大约约30秒秒钟，然然后挑起起一些锡锡膏，高高出容器器罐三、四四英寸，让让锡膏自自行往下下滴，开开始时应应该象稠稠的糖浆浆一样滑滑落而下下，然后后分段断断裂落下下到容器器罐内。如如果锡膏膏不能滑滑落，则则太稠，粘度太太低。如如果一直直落下而而没有断断裂，则则太稀，粘粘度太低低。 印刷的工艺艺参数的的控制模板与PCCB的分分离速度度与分离离距离（SSnapp-offf）丝印完后，PPCB与与丝印模模板分开开，将锡锡膏留在在PCBB 上而而不是丝丝印孔内内 。对对于最细细密丝印印孔来说说，锡膏膏可能会会更容易易粘附在在孔壁上上而不是是焊盘上上，模板板的厚度度很重要要， 有有两个因因素是有有利的， 第一， 焊盘是是一个连连续的面面积， 而丝孔孔内壁大大多数情情况分为为四面，有有助于释释放锡膏膏； 第第二，重重力和与与焊盘的的粘附力力一起， 在丝印印和分离离所花的 266 秒时时间内，将将锡膏拉拉出丝孔孔粘着于于PCBB上。为为最大发发挥这种种有利的的作用，可可将分离离延时，开开始时PPCB分分开较慢慢。 很很多机器器允许丝丝印后的的延时，工工作台下下落的头头233 mmm 行程程速度可调慢慢。印刷速度印刷期间，刮刮板在印印刷模板上上的行进进速度是是很重要要的， 因为锡锡膏需要要时间来来滚动和和流入模模孔内。如如果时间间不够，那那么在刮刮板的行行进方向向，锡膏膏在焊盘盘上将不不平。 当速度高于每秒秒20 mm 时， 刮板可可能在少少于几十十毫秒的的时间内内刮过小小的模孔。印刷压力印刷压力须须与刮板硬度度协调，如如果压力力太小，刮刮板将刮刮不干净净模板上上的锡膏膏，如果压压力太大大，或刮刮板太软软，那么么刮板将将沉入模模板上较较大的孔孔内将锡锡膏挖出出。压力的经验验公式在金属模板板上使用用刮板， 为了得得到正确确的压力力， 开开始时在在每500 mmm的刮板长度度上施加加1 kkg 压压力，例例如3000 mmm 的的刮板施施加6 kg 的压力力， 逐逐步减少少压力直直到锡膏膏开始留在模模板上刮刮不干净净，然后后再增加加1 kkg 压压力。 在锡膏膏刮不干干净开始始到刮板板沉入丝丝孔内挖挖出锡膏之间间，应该该有12 kkg的可可接受范范围都可可以到达达好的丝丝印效果果。为了达到良良好的印印刷结果果，必须须有正确确的锡膏膏材料(黏度、金金属含量量、最大大粉末尺尺寸和尽尽可能最最低的助助焊剂活活性)、正正确的工工具(印印刷机、模模板和刮刮刀)和和正确的的工艺过过程(良良好的定定位、清清洁拭擦擦)的结结合。根根据不同同的产品品，在印印刷程序序中设置置相应的的印刷工工艺参数数，如工工作温度度、工作作压力、刮刮刀速度度、模板板自动清清洁周期期等，同同时要制制定严格格的工艺艺管理制制定及工工艺规程程。  严格格按照指指定品牌牌在有效效期内使使用焊膏膏，平日日焊膏保保存在冰冰箱中，使使用前要要求置于于室温66小时以以上，之之后方可可开盖使使用，用用后的焊焊膏单独独存放，再再用时要要确定品品质是否否合格。  生产产前操作作者使用用专用不不锈钢棒棒搅拌焊焊膏使其其均匀，并并定时用用黏度测测试仪对对焊膏黏黏度进行行抽测。当日当班班印刷首首块印刷刷析或设设备调整整后，要要利用焊焊膏厚度度测试仪仪对焊膏膏印刷厚厚度进行行测定，测测试点选选在印刷刷板测试试面的上上下，左左右及中中间等55点，记记录数值值，要求求焊膏厚厚度范围围在模板板厚度-10-模板厚厚度+115之之间。  生产产过程中中，对焊焊膏印刷刷质量进进行1000检检验，主主要内容容为焊膏膏图形是是否完整整、厚度度是否均均匀、是是否有焊焊膏拉尖尖现象。当班工作作完成后后按工艺艺要求清清洗模板板。在印刷实实验或印印刷失败败后，印印制板上上的焊膏膏要求用用超声波波清洗设设备进行行彻底清清洗并晾晾干，或或用酒精精及用高高压气清清洗，以以防止再再次使用用时由于于板上残残留焊膏膏引起的的回流焊焊后出现现焊球等等现象。5. 贴装贴装前应进进行下列列项目的的检查：l 元器件的的可焊性性、引线线共面性性、包装装形式l PCB尺寸寸、外观观、翘曲曲、可焊焊性、阻阻焊膜（绿绿油）l Feedeer 位位置的元元件规格格核对l 是否有需要要人工贴贴装元器器件或临临时不贴贴元器件件、加贴贴元器件件l Feedeer与元元件包装装规格是是否一致致。贴装时应检检查项目目：l 检查所贴装装元件是是否有偏偏移等缺缺陷，对对偏移元元件要进进行位置置调整。l 检查贴装率率，并对对元件与与贴片头头进行时时时临控控。6. 固化、回流流在固化、回回流工艺艺里最主主要是控控制好固固化、回回流的温温度曲线线亦即是是固化、回回流条件件，正确的的温度曲曲线将保保证高品品质的焊焊接锡点点。在回回流炉里里，其内内部对于于我们来来说是一一个黑箱箱，我们们不清楚楚其内部部发生的的事情，这这样为我我制定工工艺带来来重重困困难。为为克服这这个困难难，在SSMT行行业里普普遍采用用温度测测试仪得得出温度度曲线，再再参考之之进行更更改工艺艺。温度曲线是是施加于于电路装装配上的的温度对对时间的的函数，当当在笛卡卡尔平面面作图时时，回流流过程中中在任何何给定的的时间上上，代表表PCBB上一个个特定点点上的温温度形成成一条曲曲线。几个参数影影响曲线线的形状状，其中中最关键键的是传传送带速速度和每每个区的的温度设设定。传传送带速速度决定定机板暴暴露在每每个区所所设定的的温度下下的持续续时间，增增加持续续时间可可以允许许更多时时间使电电路装配配接近该该区的温温度设定定。每个个区所花花的持续续时间总总和决定定总共的的处理时时间。每个区的温温度设定定影响PPCB的的温度上上升速度度，高温温在PCCB与区区的温度度之间产产生一个个较大的的温差。增增加区的的设定温温度允许许机板更更快地达达到给定定温度。因因此，必必须作出出一个图图形来决决定PCCB的温温度曲线线。接下下来是这这个步骤骤的轮廓廓，用以以产生和和优化图图形。需要下列设设备和辅辅助工具具：温度度曲线仪仪、热电电偶、将将热电偶偶附着于于PCBB的工具具和锡膏膏参数表表。测温温仪器一一般分为为两类：实时测测温仪，即即时传送送温度/时间数数据和作作出图形形；而另另一种测测温仪采采样储存存数据，然然后上载载到计算算机。将热电偶使使用高温温焊锡如如银/锡合金金，焊点点尽量最最小附着着于PCCB，或或用少量量的热化化合物(也叫热热导膏或或热油脂脂)斑点覆覆盖住热热电偶，再再用高温温胶带(如Kapptonn)粘住住附着于于PCBB。附着的位置置也要选选择，通通常最好好是将热热电偶尖尖附着在在PCBB焊盘和和相应的的元件引引脚或金金属端之之间。如如图示(将热电偶偶尖附着着在PCCB焊盘盘和相应应的元件件引脚或或金属端端之间)锡膏的特性性参数表表也是必必要的，其其应包含含所希望望的温度度曲线持持续时间间、锡膏膏活性温温度、合合金熔点点和所希希望的回回流最高高温度。理想的温度度曲线理论上理想想的曲线线由四个个部分或或区间组组成，前前面三个个区加热热、最后后一个区区冷却。炉炉的温区区越多，越越能使温温度曲线线的轮廓廓达到更更准确和和接近设设定。(理论上理理想的回回流曲线线由四个个区组成成，前面面三个区区加热、最最后一个个区冷却却)预热区，用用来将PPCB的的温度从从周围环环境温度度提升到到所须的的活性温温度。其其温度以以不超过过每秒225°°C速度度连续上上升，温温度升得得太快会会引起某某些缺陷陷，如陶陶瓷电容容的细微微裂纹，而而温度上上升太慢慢，锡膏膏会感温温过度，没没有足够够的时间间使PCCB达到到活性温温度。炉炉的预热热区一般般占整个个加热通通道长度度的255333%。 活性区，有有时叫做做干燥或或浸湿区区，这个个区一般般占加热热通道的的3350%，有两两个功用用，第一一是，将将PCBB在相当当稳定的的温度下下感温，使不同质量的元件具有相同温度，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化。因此理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。回流区，其其作用是是将PCCB装配配的温度度从活性性温度提提高到所所推荐的的峰值温温度。典典型的峰峰值温度度范围是是20552330°CC，这个个区的温温度设定定太高会会引起PPCB的的过分卷卷曲、脱脱层或烧烧损，并并损害元元件的完完整性。 理想的冷却却区曲线线应该是是和回流流区曲线线成镜像像关系。越越是靠近近这种镜镜像关系系，焊点点达到固固态的结结构越紧紧密，得得到焊接接点的质质量越高高，结合合完整性性越好。 实际温度曲曲线当我们按一一般PCCB回流流温度设设定后，给给回流炉炉通电加加热，当当设备临临测系统统显示炉炉内温度度达到稳稳定时，利利用温度度测试仪仪进行测测试以观观察其温温度曲线线是否与与我们的的预定曲曲线相符符。否则则进行各各温区的的温度重重新设置置及炉子子参数调调整，这这些参数数包括传传送速度度、冷却却风扇速速度、强强制空气气冲击和和惰性气气体流量量，以达达到正确确的温度度为止。典型PCBB回流区区间温度度设定 区间区间温度设设定区间末实际际板温预热210°CC140°CC活性180°CC150°CC回流240°CC210°CC以下是一些些不良的的回流曲曲线类型型：图一、预热热不足或或过多的的回流曲曲线 图二、活性性区温度度太高或或太低 图三、回流流太多或或不够 图四、冷却却过快或或不够 当最后的曲曲线图尽尽可能的的与所希希望的图图形相吻吻合，应应该把炉炉的参数数记录或或储存以以备后用用。虽然然这个过过程开始始很慢和和费力，但但最终可可以取得得熟练和和速度，结结果得到到高品质质的PCCB的高高效率的的生产回流焊主要要缺陷分分析：· 锡珠(Sooldeer BBallls)：原因：1、丝丝印孔与与焊盘不不对位，印印刷不精精确，使使锡膏弄弄脏PCCB。 2、锡锡膏在氧氧化环境境中暴露露过多、吸吸空气中中水份太太多。33、加热热不精确确，太慢慢且不均匀匀。4、加加热速率率太快且且预热区区间太长长。5、锡锡膏干得得太快。66、助焊焊剂活性性不够。77、太多多颗粒小小的锡粉粉。8、回回流过程程中助焊焊剂挥发发性不适适当。锡锡球的工工艺认可可标准是是：当焊焊盘或印印制导线线的之间间距离为为0.113mmm时，锡锡珠直径径不能超超过0.13mmm，或或者在6600mmm平方方范围内内不能出出现超过过五个锡锡珠。 · 锡桥(Brridggingg)：一一般来说说，造成成锡桥的的因素就就是由于于锡膏太太稀，包包括 锡锡膏内金金属或固固体含量量低、摇摇溶性低低、锡膏膏容易炸炸开，锡锡膏颗粒粒太大、助助焊剂表表面张力力太小。焊焊盘上太太多锡膏膏，回流流温度峰峰值太高高等。· 开路(Oppen)：原因因：1、锡锡膏量不不够。22、元件件引脚的的共面性性不够。33、锡湿湿不够(不够熔熔化、流流动性不不好)，锡锡膏太稀稀引起锡锡流失。44、引脚脚吸锡(象灯芯芯草一样样)或附附近有连连线孔。引引脚的共共面性对对密间距距和超密密间距引引脚元件件特别重重要，一一个解决决方法是是在焊盘盘上预先先上锡。引引脚吸锡锡可以通通过放慢慢加热速速度和底底面加热热多、上上面加热热少来防防止。也也可以用用一种浸浸湿速度度较慢、活活性温度度高的助助焊剂或或者用一一种Snn/Pbb不同比比例的阻阻滞熔化化的锡膏膏来减少少引脚吸吸锡。7. 检查、包装装检查是为我我们客户户（亦是是下一工工序）提提供1000%良良好品的的保障，因因此我们们必须对对每一个个PCBBA进行行检查。检查着重项项目：l PCBA的的版本号号是否为为更改后后的版本本。l 客户有否要要求元器器件使用用代用料料或指定定厂商、牌牌子的元元器件。l IC、二极极管、三三极管、钽钽电容、铝铝电容、开开关等有有方向的的元器件件的方向向是否正正确。l 焊接后的缺缺陷：短短路、开开路、缺缺件、假假焊包装是为把把PCBBA安全全地运送送到客户户（下一一工序）的的手上。要要保证运运输途中中的PCCBA的的安全，我我们就要要有可靠靠的包装装以进行行运输。公公司目前前所用的的包装工工具有：l 用胶袋包装装后竖状状堆放于于防静电电胶盆l 把PCBAA使用专专用的存存储架（公公司定做做、设备备专商提提供）存存放l 客户指定的的包装方方式不管使用何何种包装装均要求求对包装装箱作明明确的标标识，该该标识必必须包含含下元列列内容：l 产品名称及及型号l 产品数量l 生产日期l 检验人8、在SMMT贴装装过程中中，难免免会遇上上某些元元器件使使用人工工贴装的的方法，人人工贴装装时我们们要注意意下列事事项：l 避免将不同同的元件件混在一一起l 切勿使元器器件受到到过度的的拉力和和压力l 转动元器件件应该夹夹着主体体，不应应该夹着着引脚或或焊接端端l 放置元件是是应使用用清洁的的镊子l 不使用丢掉掉或标识识不明的的元器件件l 使用清洁的的元器件件l 小心处理可可编程装装置，避避免导线线损坏第三章元器器件知识识SMT无器器件名词词解释1、 小外形晶体体管 (SOTT) (smaall outtlinne ttrannsissterr)采用小外形形封装结结构的表表面组装装晶体管管。2、 小外形二极极管 (SODD) (smaall outtlinne ddiodde)采用小外形形封装结结构的表表面组装装二极管管。3、 片状元件（chip）(rectangular chip component)两端无引线线，有焊焊接端，外外形为薄薄片矩形形的表面面组装元元件。4、 小外形封装装(SOOP) (smmalll ouutliine pacckagge )小外形模压压着塑料料封装，元元件两侧侧有翼形形状或JJ形状短短引线的的一种表表面组装装元器件件封装形形式。5、 四边扁平封封装（QQFP）(quuad flaat ppackkagee)四边具有翼翼形状短短引线，引引线间距距为1.00,0.880,00.655,0.50,0.440,00.300mm等等的塑料料封装薄薄形表面面组装集集成电路路。6、 细间距 （fine pitch）不大于0.5mmm的引脚脚间距7、 引脚共面性性 （lleadd cooplaanarrityy ）指表面组装装元器件件引脚垂垂直高度度偏差，即即引脚的的最高脚脚底与最最低三条条引脚的的脚底形形成的平平面之间间的垂直直距离。8、 封装（paackaagess）SMT元器器件种类类在SMT生生产过程程中，员员工们会会接上百百种以上上的元器器件， 了解这这些元器器件对我我们在工工作时不不出错或或少出错错非常有有用。现现在，随随着SMMT技术术的普及及，各种种电子元元器件几几乎都有有了SMMT的封封装。而而公司目目前使用用最多的的电子元元器件为为电阻（RR-reesisstorr）、电电容（CC-caapaccitoor）（电电容又包包括陶瓷瓷电容C/CC ，钽钽电容T/CC，电解解电容E/CC）、二二极管（DD-diiodee）、稳稳压二极极管（ZZD）、三三极管（QQ-trranssisttor）、压压敏电阻阻（VRR）、电电感线圈圈（L）、变变压器（TT）、送送话器（MMIC）、受受话器（RRX）、集集成电路路（ICC）、喇喇叭（SSPK）、晶晶体振荡荡器（XXL）等等，而在在SMTT中我们们可以把把它分成成如下种种类：电阻REESISSTORR 电电容CAPPACIITORR 二二极管DIOODE 三三极管TRAANSIISTOOR 排插CONNNECCTORR 电电感COIIL 集成成块IC 按钮钮SWIITCHH 等。（一） 电阻1 单位：1=1××10-3 KK=11×100-6M2 规格：以元元件的长长和宽来来定义的的。有110055（04402）、116088（06603）、220122（08805） 32216（112066）等。3 表示的方