杭州市物联网企业发展情况调查表doc-附件110652.docx

附件1 杭州市物联联网企业发发展情况调调查表本次调研由由杭州市经经委组织，旨旨在了解我我市物联网网产业发展展情况，所所获信息用用于编制全全市物联网网产业发展展规划，不不用于任何何商业目的的，请结合合企业实际际如实作答答，并在要要求时间内内上报。如果对问卷卷有任何疑疑问，请联联系杭州市市经委高新新处，联系系电话：8852522043，传传真：8552520073，电电子信箱；sjw.gxchz.ggov.ccn。此调调查表可在在杭州市工工业经济信信息网（）下下载。企业名称（盖盖章）： 法人代表： 通讯地址： 邮编： 填表人姓名名： 职职务： 联系电话： 传真： 一、基本情情况1、企业概概况成立时间 年 月注册资本 万元企业性质 国有企企业 私营企业业 中外合资资企业 集体企企业 有限责任任公司 外商投资资企业 联营企企业 股份有限限公司 高新技术企企业认定情情况 已认定定 未认定企业所属领领域情况电子标签签产品制造造 传感器网网络节点制制造传输设备备制造 终端设备备制造 网络构架架服务提供供 系统集成成与解决方方案提供网络运营营 其他2、人员概概况（20008年）职工总数 人按岗位分类类（人）管理人员 人技术人员 人销售人员 人技术人员按按学历分类类（人）博士（后） 人技术人员按按职称分类类（人）高级职称 人硕士 人中级职称 人本科 人初级职称 人3、主要经经济指标年份销售收入（万元）出口额（万美元）利润（万元）税收（万元）投资额（万元）2007年年2008年年2009年年（预期）2012年年（预期）2015年年（预期）二、企业生生产经营现现状4、企业核核心产品（服服务）情况况（20008年）序号产品（服务务）销售收入（万元）出口额(万美元)主要市场细分市场份份额（%）1 国内 国外2 国内 国外3 国内 国外4 国内 国外5、产品技技术开发情情况序号产品名称产品特点描描述关键技术产品开发方方式1 RFIID、NFFC 传感器技技术 嵌入式软软件 智能芯片片技术 3G、WWiFi 系统集成成及相关技技术 其他 自主开开发 合作研研发 成果购购买 委托开开发2 RFIID、NFFC 传感器技技术 嵌入式软软件 智能芯片片技术 3G、WWiFi 系统集成成及相关技技术 其他 自主开开发 合作研研发 成果购购买 委托开开发3 RFIID、NFFC 传感器技技术 嵌入式软软件 智能芯片片技术 3G、WWiFi 系统集成成及相关技技术 其他 自主开开发 合作研研发 成果购购买 委托开开发6、企业竞竞争力情况况企业在市场场中的竞争争地位： 领先者者 挑战者 跟随者 补缺者企业的竞争争优势： 产品 技术 服务 管理 品牌 人才 成本 其他主要竞争对对手（主要要标杆企业业）：竞争对手的的竞争优势势： 产品 技术 服务 管理 品牌 人才 成本 其他三、科研活活动情况7、科研投投入情况年份科研经费（万元）企业自筹（万元）银行贷款（万元）风险投资（万元）政府资助（万元）占销售收入入的比例（%）2007年年2008年年2009年年（预计）2012年年（预计）2015年年（预计）8、研发机机构情况 有无独立的的研发机构构 有 无 海外、省外外研究机构构设立情况况 海外 家 省外 家研发机构类类别 国家工工程研究中中心 国家工程程技术研究究中心 企业技技术中心企业技术中中心等级 国家级级 省级 市级 无级9、自有专专利情况年份发明专利（项）实用新型专专利（项）外观设计专专利（项）2007年年2008年年2009年年2012年年（预计）2015年年（预计）10、产学学研合作情情况有无产学研研合作 有 无 序号合作院校/研究机构构名称总体合作情情况1 满意 一般 不满意23四、企业未未来发展情情况11、未来来企业发展展领域及方方式（可多多选）发展领域电子标签签产品制造造 传感器网网络节点制制造传输设备备制造 终端设备备制造 网络构架架服务提供供 系统集成成与解决方方案提供网络运营营 其他发展方式 自主投投资 兼并收收购 合作（参参股/控股股） 其他 五、存在问问题及政策策建议12、企业业遇到的主主要问题（可可多选） 人才难难招 人才流失失严重 资金缺乏乏 土地紧缺缺 企业管管理滞后 技术不成成熟 品牌知名名度不高 市场壁垒垒多 行业管管理空缺 政策跟进进较为滞后后 国外技术术封锁/垄垄断 其他（请请说明）： 13、希望望政府提供供哪些支持持（可多选选） 设立产产业基金或或引进风投投 出台专项项扶持政策策 推进技术术交流合作作 建立行行业协会或或联盟 创建物联联网产业园园区 强化相关关学科/人人才队伍建建设 建立公公共研究/检测平台台 打造物联联网应用示示范工程 加强物联联网产业宣宣传力度 其他（请请说明）： 14、对推推进物联网网产业快速速健康发展展的意见和和建议（不不够可另附附页）：