ProtelDXP实用教程 第7章 PCB设计基础.ppt

Protel DXP 实用教程第第7 7章章 PCBPCB设计基础设计基础7.1 PCB7.1 PCB制板的相关术语和概念制板的相关术语和概念7.1.1 7.1.1 层层7.1.2 7.1.2 焊盘焊盘7.1.3 7.1.3 导孔导孔7.1.4 7.1.4 铜膜导线与飞线铜膜导线与飞线7.1.5 7.1.5 各类膜各类膜7.2 7.2 元件与封装元件与封装7.2.1 7.2.1 封装的概念封装的概念7.2.2 7.2.2 常用的元件封装常用的元件封装7.3 PCB7.3 PCB的结构的结构7.3 PCB7.3 PCB的结构的结构7.4 PCB7.4 PCB的生产工艺的生产工艺7.4 PCB7.4 PCB的生产工艺的生产工艺7.5 7.5 认识认识PCBPCB编辑器编辑器7.5.1 DXP 2004 SP2 PCB7.5.1 DXP 2004 SP2 PCB编辑器界面编辑器界面7.5.2 DXP 2004 SP2 PCB7.5.2 DXP 2004 SP2 PCB编辑器的面板编辑器的面板7.5.3 DXP 2004 SP2 PCB7.5.3 DXP 2004 SP2 PCB环境参数设置环境参数设置7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 文件的生成文件的生成7.6 DXP 2004 PCB 7.6 DXP 2004 PCB 编辑器界面管理编辑器界面管理7.6.1 7.6.1 窗口的移动、放大和缩小窗口的移动、放大和缩小7.6.2 7.6.2 指定区域放大指定区域放大7.6.3 7.6.3 指定对象放大指定对象放大7.6.4 7.6.4 显示整张图纸显示整张图纸7.6.5 7.6.5 显示整个文件显示整个文件7.6.6 7.6.6 显示整个显示整个PCBPCB板板7.6.7 7.6.7 画面更新画面更新7.6.8 7.6.8 界面的定做界面的定做7.6.9 7.6.9 窗口管理窗口管理7.7 PCB7.7 PCB编辑器的编辑功能编辑器的编辑功能7.7.1 7.7.1 对象的选择和取消选择对象的选择和取消选择7.7.2 7.7.2 对象的删除对象的删除7.7.3 7.7.3 对象的复制和剪切对象的复制和剪切7.7.4 7.7.4 对象的粘贴对象的粘贴7.7.5 7.7.5 对象的移动和旋（翻）转对象的移动和旋（翻）转7.7.6 7.7.6 对象的排列对象的排列7.7.7 7.7.7 跳转功能跳转功能7.7.8 7.7.8 对象属性的全局编辑对象属性的全局编辑7.8 7.8 对象的放置和编辑对象的放置和编辑7.8.1 7.8.1 导线的放置与编辑导线的放置与编辑7.8.2 7.8.2 直线的放置与编辑直线的放置与编辑7.8.3 7.8.3 元件封装的放置与属性设置元件封装的放置与属性设置7.8.4 7.8.4 焊盘的放置与属性设置焊盘的放置与属性设置7.8.5 7.8.5 过孔的放置与属性设置过孔的放置与属性设置7.8.6 7.8.6 文字的放置与属性设置文字的放置与属性设置7.8.7 7.8.7 坐标值的放置与属性设置坐标值的放置与属性设置7.8.8 7.8.8 尺寸标注的放置与属性设置尺寸标注的放置与属性设置7.8.9 7.8.9 圆和圆弧的放置与属性设置圆和圆弧的放置与属性设置7.8.10 7.8.10 矩形填充的放置与编辑矩形填充的放置与编辑7.8.11 7.8.11 铜区域的放置与编辑铜区域的放置与编辑本章小结本章主要讲解DXP 2004 SP2软件的一些基本操作，主要包括以下内容:（1）PCB制板的相关术语和概念。这里主要介绍了层、焊盘、导孔、铜膜导线、飞线等有关PCB板的基本概念。这些都是构成PCB板的基本元素，理解清楚这些基本概念很重要。（2）元件与封装。这里主要讲解元件封装的基本概念，以及常见元件的封装结构，包括电阻、电容、三极管、二极管、可调电位器、集成电路等。这对于还未接触过电子元器件实物的读者来说，尤其要认真学习。（3）PCB的结构。主要介绍了单层板、双层板和多层板PCB的结构组成及特点，选择PCB板层的原则。（4）PCB板的生产工艺。主要介绍PCB制板的工艺过程，可以帮助读者更好的理解PCB板。（5）认识PCB编辑器。这里主要讲解在利用PCB编辑器编辑PCB图之前必须做的一些准备工作，主要包括认识PCB编辑器界面，PCB编辑器的主要工作面板，PCB编辑器的环境参数设置和怎样新建或打开一个PCB文件或项目。本章小结（6）PCB编辑器的界面管理。这部分主要讲解在PCB编辑器中怎样实现窗口的移动、放大或缩小，怎样对指定区域、指定对象进行放大，怎样显示整个文件、整张图纸或整个PCB图。还对编辑窗口的刷新、界面的个性化定做等做了一一介绍。（7）PCB编辑器的编辑功能。PCB编辑器的主要编辑功能包括：对象的选择与取消选择，对象复制、剪切和粘贴，对象的删除，对象的旋转和翻转，对象的排列、全局编辑及跳转功能。（8）对象的放置与编辑。这部分主要讲解元件、导线、焊盘、过孔、文字、直线、坐标值、尺寸标注、圆弧、矩形填充、铜区域等对象的放置方法和相应的属性设置过程，是PCB图编辑过程最基本的操作。习题习题1.简单了解PCB制板的工艺过程。2.焊盘和导孔有什么区别？飞线是否具有电气性质？3.电阻通常有几种封装结构？电阻和二极管在封装图上有什么区别？4.请建立一个PCB项目，并在项目中新建一个原理图和PCB图文件。5.怎样在一个复杂的PCB图中找到某一个元件？7.1.1 7.1.1 层层 一些图形处理软件如AutoCAD为了方便管理和修改，把具有一定共性特征的线或形放置在同一层面上。为了便于区分和管理PCB板上各类图元，Protel也引入“层”的概念，但与图形处理软件不同，Protel中的“层”不是虚拟的，层是有其物理意义的，也就是说，层不仅可以有厚度，而且层与层之间的位置关系也不能随意变更。印制电路板根据“层”的数量有单面、双面和多层板之分。对于多层板，整个电路板将包括顶层（Top）、底层（Bottom）、内层和中间层等。电源层和信号层之间要有绝缘层，绝缘层的材料要求其绝缘性能、可挠性、耐热性等良好。图图7-1 7-1 双面板结构图双面板结构图铜膜导线过 孔顶层底层绝缘层7.1.2 7.1.2 焊盘焊盘 焊盘的作用是用焊锡连接元件的引脚和铜膜导线，典型的焊盘形状可分为三种，即圆形（Round）、方形（Rectangle）和八角形（Octagonal），焊盘的选择应当综合考虑元件的形状、大小、布置、震动和受热情况，还有受力大小与方向等因素。在设计过程中，可根据特定场合把焊盘设计成其他特殊的形状，典型的焊盘形状 图7-2a 方形焊盘 图7-2b 圆形焊盘 图7-2c 八角形焊盘 7.1.3 7.1.3 导孔导孔 导孔的作用是连接不同板层间的导线。导孔有三种，即从顶层到底层的穿透式导孔（Through）、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲孔(Blind)和内层间的屏蔽导孔(Burried)，如图7-3所示。导孔的数量一般应尽量少，另外，印制电路板载流量越大的地方，导孔的尺寸也越大。各类导孔 7.1.4 7.1.4 铜膜导线与飞线铜膜导线与飞线 铜膜导线是覆铜板经过加工后在PCB上布的铜膜走线，又简称导线，用于连接各个焊点，是印制电路板重要的组成部分，与布线过程中出现的欲拉线（又称飞线）完全不同，飞线有两种情况，一种情况是指在布线前的各网络间相互交叉的类似橡皮筋的连线，如图7-4所示。在布线开始前，通过不断调整各元件的位置以减少这类飞线之间的交叉，可以提高布线的布通率。另一种情况是指自动布线结束后，由于设计不当或原理图网络的增加等原因导致有些网络未布通，然后用手工补偿，或者等印制电路板出厂后以手工的方式，用导线将需要连接的网络进行连接，这类线也叫飞线。通常情况下，飞线与铜膜导线有本质的区别，飞线只是形式上表示出网络间的连接关系，没有实际的电气连接意义。飞线飞线助焊膜7.1.5 7.1.5 各类膜各类膜 印制电路板的膜有防焊膜和助焊膜两类，助焊膜是涂于印制电路板焊盘上比焊盘稍大的灰色图环，如在需要焊接的地方涂上一层助焊膜以增强焊盘的可焊性，助焊层可分为顶层助焊层和底层助焊层助焊膜以外的区域则涂上防焊膜，防焊层留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住。防焊层不粘焊锡，甚至可以排开焊锡，这样在焊接时，可以防止焊锡溢出造成短路，防焊层也有顶层防焊层（和底层防焊层之分。7.2.1 7.2.1 封装的概念封装的概念 元件封装是一个空间的概念，主要是指实际的电子元器件的整个外形结构尺寸。元件封装既起了安放、固定、密封、保护芯片、分配电源、环境保护等作用，也提供芯片内部与外部电路信号传输的渠道。通常用“封装比”来衡量一个芯片封装的先进程度，“封装比”指芯片面积与芯片封装面积的比值，该值越接近1，说明该芯片封装越先进。注意 几点1.不同的元件可以有相同的封装2.同一功能的元件也可以有不同的封装 3.对于特殊元器件的封装，要自行设计4.当很多封装放在一块线路板上时，要注意各封装之间不能干涉 针脚式封装 针脚式元件封装是采用插入式封装技术THT（Through Hole Technology）对元件进行封装，它是针对针脚类元件的。针脚类元件焊接时先要将元件针脚插入焊盘孔中，然后再焊锡。由于焊盘孔贯穿整个电路板，所以在焊盘属性对话框中，Layer板层属性必须为Multi-Layer，如图7-5所示。图 7-5焊盘【属性】对话框表面粘着式表面粘着式SMTSMT封装封装 表面粘着式SMT封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层其焊盘的【属性】对话框中，Layer板层属性必须为单一表面，7.2.2 7.2.2 常用的元件封装常用的元件封装 常用的分立元件封装有二极管类极性电容类非极性电容类电阻可变电阻类等，这些封装集中在Miscellaneous Devices.IntLib元件库中。元件封装的编号原则一般为：元件类型焊盘距离（焊盘数）元件外型尺寸。可以根据元件的编号来判断元件封装的规格。例如插脚二极管封装，名称为DIODE-xxx，其中xxx代表封装尺寸，如xxx=0.7的意思是700mil（100mil=2.54mm），电阻的封装为AXIAL-0.4，表示此元件封装为轴状，两焊盘间距为400mil，RB7.6-15表示极性电容类元件封装，引脚间距为7.6mm，元件直径为15mm，DIP-24表示双列直插式元件封装，24个焊盘引脚。7.3 PCB7.3 PCB的结构的结构 电路板是由不同的层按照一定顺序组成的。根据电路板的结构可以分为单面板（Single Layer）、双面板（Double Layer）和多层板（Multi-Layer）三种。单面板只有一面覆铜，而另一面没有覆铜，即只有一个信号层，因而焊接元器件和布线只能在它覆铜的一面进行，单面板由于结构和制作工艺简单，因而价格便宜，加工时间较短，如很多小电器的电路都采用单面板。与单面板不同，双层板具有两个信号层，是一种包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）的电路板，这两个层都有覆铜，都可以布线，根据实际需要，顶层和底层都可以放置元件，也都可以作为焊接面，双层电路板使用最为广泛。多层板就是包含多个工作层面的电路板，除了有顶层和底层等信号层外还有中间层，其顶层和底层与双面板一样，中间层一般是由整片铜膜构成的电源层或接地层，但也可以用作信号层，如计算机的主板等很多都是多层板。通常在印制电路板上布铜膜导线后，还要在上面印一层防焊膜（Solder Mask）和助焊膜（Paste Mask），它们的功用可参见7.1.5小节。另外为了方便元件的安装和电路板的维修，印制电路板还要有丝印层（Overlay），用于印制各类标志图案和文字符号，如元件符号、元件外型轮廓、公司名称和生产日期等，丝印层可分为顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay）。7.4 PCB7.4 PCB的生产工艺的生产工艺 单面印制电路板的工艺过程通常为：覆箔板下料烘板（防止变形）制模洗净、烘干贴膜(或网印)曝光显影(或抗腐蚀油墨)蚀刻去膜电气通断检测清洁处理网印阻焊图形（印绿油）固化网印标记符号固化钻孔外形加工清洗干燥检验包装成品。7.4 PCB7.4 PCB的生产工艺的生产工艺 多层印制电路板的工艺较为复杂，其过程为：内层材料处理定位孔加工表面清洁处理制内层走线及图形腐蚀层压前处理外内层材料层压孔加工孔金属化制外层图形镀耐腐蚀可焊金属去除感光胶腐蚀插头镀金外形加工热熔涂焊剂成品。7.4 PCB7.4 PCB的生产工艺的生产工艺 双面板的工艺复杂程度介于二者之间，其工艺方法较多，有导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种。采用图形电镀一蚀刻法的双面板工艺过程为：覆箔板下料冲钻基准孔数控钻孔检验去毛刺化学镀薄铜电镀薄铜检验刷板贴膜(或网印)曝光显影(或固化)检验修板图形电镀(Cn十SnPb)去膜蚀刻检验修板插头镀镍镀金热熔清洗电气通断检测清洁处理网印阻焊图形固化网印标记符号固化外形加工清洗干燥检验包装成品。7.4 PCB7.4 PCB的生产工艺的生产工艺 几个必要的工艺为：光绘、图像转移、蚀刻、丝印 光绘 光绘是印制电路板进行生产加工前应做的一道工序，它根据设计者设计的PCB设计文件或光绘（Gerber）文件制作一套照相底片。该底片的功用是提供印制电路板上的各种图形的图案和尺寸，分别是：1）图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形；2）丝印模版的阻焊图形和字符；3）机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。印制电路板各层导电与非导电图形，如信号层电路图形、电源层图形、阻焊层图形、各种字符等都至少要有一张照相底片 图像转移图像转移 图像转移指将照相底片上的电路图像转移到覆铜箔层压板CCL（Copper Clad Laminates）即基板材料上，形成一层抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于PCB工艺过程的“蚀刻工艺”阶段，抗电镀图像则用于PCB工艺过程的“图形电镀工艺”阶段。抗蚀图像是用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成电路正相图像，而未保护的铜箔部分将会在后面蚀刻工序中被腐蚀掉，就得到了印制电路板的裸铜电路图像。蚀刻蚀刻 蚀刻是对图像电镀后的覆铜箔层压板进行蚀刻而得到与光绘照相底片相同的电路图形，该电路图形就是我们在印制电路板上看到的金属线路。蚀刻应要有稳定的速率以得到均匀的印制线。丝印丝印 丝印是根据需要印制的图文用丝网材料制成图文模版，模版图文部分可渗漏印料，所需图文可通过这样的方式丝印到印制电路板上。丝印工序可用于印制阻焊膜和元件字符。7.5.1 DXP 2004 SP2 PCB7.5.1 DXP 2004 SP2 PCB编辑器界面编辑器界面 DXP 2004 SP2提供了较以前版本更为友好的操作界面，不仅在功能上进一步完善，在操作便捷性上也有了很大的提高。单击主菜单栏【文件（F）】【打开（O）】选择一PCB文件打开，即可打开如图7-6所示的PCB文件编辑界面。PCB编辑器界面主菜单栏显示文件位置【Files】面板 面板标签工具栏工作层标签文件标签实用工具栏面板控制中心7.5.2 DXP 2004 PCB7.5.2 DXP 2004 PCB编辑器的面板编辑器的面板 DXP 2004 SP2 的面板提供多种对工作区检查和操作的工具，这些面板分别是【Files】、【Projects】、【Navigator】、【Help】、【PCB】、【Filter】。本小节将重点介绍【Projects】、【PCB】面板的功能。ProjectsProjects面板面板1 1面板工作区面板工作区 DXP 2004 SP2DXP 2004 SP2软件既可以建立独立的单个文件，软件既可以建立独立的单个文件，也可以按照项目管理，把相关联的文件放在一个项目中也可以按照项目管理，把相关联的文件放在一个项目中 2.面板工作区面板工作区 文件显示读者单击复选框还可以选择文件显示读者单击复选框还可以选择【结构编结构编辑器辑器】的方式显示，该方式下各层次文件将以的方式显示，该方式下各层次文件将以“类总类总-分分”的的形式层次显示，可清楚看到个文件之间的层次关系以及有效形式层次显示，可清楚看到个文件之间的层次关系以及有效的子项目和配置。的子项目和配置。3 3项目管理项目管理 项目管理是指项目或项目文件的添加、删除、项目管理是指项目或项目文件的添加、删除、移动、打开、关闭、隐藏等操作移动、打开、关闭、隐藏等操作 PCBPCB面板面板 1 1 最上端的选择列表框最上端的选择列表框2 2【屏蔽屏蔽】、【选择选择】、【缩放缩放】和和【清除清除现有的现有的】复选框功能复选框功能 3 3【适用适用】、【清除清除】和和【放大放大】按钮功能按钮功能4 4 微型观察器微型观察器最上端的选择列表框最上端的选择列表框 单击最上端选择列表框可选择要查看或编辑的参数对象，如图7-14所示，选择网络（Nets）、元件（Components）、规则（Rules）三项可进入相应的浏览模式，选择连接编辑器（From-To Editor）、内层分割编辑器（Split Plane Editor）则进入编辑模式。选择其中一个参数对象则面板将显示所有该参数对象相应的信息（名称、类型等），单击一个对象名称或对象类型可使该对象在工作区中加亮显示，其他对象将被掩膜处理，如图7-15所示为电容C1的加亮显示效果。双击面板上的对象名称或对象类型名称则可跳出相应编辑对话框，可对相应对象进行编辑或设置。【PCB】面板 PCB面板下拉参数选择 电容C1加亮显示效果 违规显示栏【违规详细】对话框 添加一个From-to【屏蔽屏蔽】等功能等功能 该栏各复选框的功能是设置图元过滤后编辑器界面各图元的显示模式。【屏蔽（M）】：选中该复选框，则符合条件的图元将加亮显示，其他图元将被掩膜而不得编辑。【选择（S）】：选中该复选框，则符合条件的图元将会处于被选择状态，跟单击图元的效果相同。【缩放（Z）】：选中该复选框，则符合条件的图元将充满整个界面显示。【清除现有的（C）】：选中该复选框，当有新的符合条件的图元出现时，上次符合条件的图元将不再加亮显示而被掩膜。未选中时，则各次符合条件的图元都将保持加亮状态。【适用适用】等按钮功能等按钮功能 适用:在其下面的【屏蔽（M）】复选框被选中的情况下，该按钮用于刷新过滤显示功能。选择一个对象后，点击该按钮，就可看到该对象在界面内加亮显示，其他对象被掩膜，如图7-15所示。清除 ：该按钮跟【适用】按钮相对应，点击它可使编辑界面退出掩膜显示状态，读者也可按【Shift】+【C】来清除掩膜显示。放大：该按钮用来局部放大显示界面工作区内某一小区域的图形。点击该按钮后，把变成放大镜形状的鼠标移到工作区内，就出现一个取景框，移动取景框到欲放大显示的区域，如图7-25所示，放大显示的部分将显示在PCB面板的微型观察器窗口内，界面工作区内取景框 取景框内图元在微型观察器内的显示 微型观察器微型观察器 【PCB】面板的最下端为微型观察器，观察器内有个大小可以拉伸的双虚线取景方框，方框越小，则取景范围越小。在观察器内拖动该方框可调整界面工作区内要显示的部分，如图7-27和图7-28所示。微型观察器界面 观察器内取景框图元在编辑界面的显示 7.5.3 DXP 2004 SP2 PCB7.5.3 DXP 2004 SP2 PCB环境参数设环境参数设置置 在对PCB进行布线之前，应先对PCB整个编辑环境的相关参数进行设置，以使PCB设计工作更加便捷和高效。本小节将对DXP 2004 SP2的各种相关环境参数的功能和设置方法进行介绍，这些参数主要集中在主菜单下的【优先设定】、【PCB板选择项】里面。【DXP(X)】/【优先设定】优先设定优先设定 执行主菜单上【DXP(X)】【优先设定】如图7-29所示，跳出【优先设定】对话框，对话框内可进行多个选项的设置，对于PCB设计，我们重点是【Protel PCB】选项下的相关参数的设置，可点击该项名称前的”+”符号展开该目录，然后选择【General】项【优先设定】对话框的【General】设置页 1 1【GeneralGeneral】设置页设置页该页包括如下几个部分（1）【编辑选项（E）】区该区域为一些与各种编辑相关的复选框选项。（2）【屏幕自动移动选项（A）】区该区域主要用于当选择图元进行移动时，对屏幕自动移动的风格和速度进行设置。如图7-37所示，点击风格下拉菜单可选择屏幕自动移动的风格。（3）【交互式布线（I）】区该区域用于对PCB的布线方式进行设置。（4）【覆铜区重灌铜（P）】区该区域内可对PCB重灌铜时采用的方式和数值进行设置（5）【其他（T）】区该区域有4个可填项 检查器 选择存储器清除警告对话框 图元按钮弹出对话框 2.Display 2.Display 设置页设置页（1）【显示选项（D）】区，该区域可设置系统显示方式。（2）【表示（S）】区（3）【内部电源/接地层描画（P）】区（4）【草案阀值（T）】区Display 设置页【内部电源/接地层描画】下拉菜单【层描画顺序】设置对话框 3 3【Show/HideShow/Hide】设置页设置页 4 4【Defaults Defaults】设置页设置页 如图7-49所示为【Defaults】设置页界面，该页内可设定各类对象及其参数的默认值 5 5【PCB 3DPCB 3D】设置页设置页 该页内可设置PCB设计3D效果图相关的参数，有PCB3D显示高亮色和背景色选择，打印效果设置，PCB 3D文档生成设置和PCB 3D所需库路径设置等。二、二、PCBPCB板选择项板选择项 执行主菜单上【设计（D）】【PCB选择项（0）】或在编辑界面内空白区点击右键，在弹出菜单中执行【选择项（0）】【PCB选择项（B）】，可跳出【PCB板选择项】对话框如图7-53所示。【PCB板选择项】对话框中各栏参数可在下拉列表中选择或直接输入相应数值 三、三、PCBPCB坐标系统坐标系统PCB坐标系统原点可根据需要进行重新设定，设定过程如下：(1)执行主菜单【编辑（E）】【原点（0）】【设定（S）】或点击实用工具栏内选择设定原点图标，如图7-59所示，此时，可看到光标变成十字形待设定状态。(2)将光标移动到界面工作区内准备作坐标原点的位置，然后单击鼠标或直接按回车即可看到界面上出现坐标原点图标，如图7-60所示。系统默认该图标不显示，可在【优先设定】命令弹出对话框中【Protel PCB】项的【Display】设置页内【表示】区域选中复选框【原点标记】，设定显示该图标。当要取消设定的新参考坐标原点时，可执行主菜单上【编辑】【原点】【重置（R）】则参考坐标原点将恢复到系统默认。三、三、PCBPCB坐标系统坐标系统图7-58 坐标显示状态栏 图7-59 实用工具栏设定原点 图7-60原点标记 7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 文件的生成文件的生成（1）启动PCB文件生成向导7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 文件的生成文件的生成（2）单击【下一步（N）】按钮，将跳出如图所示对话框，在该对话框内可设置PCB板上各图元或坐标所使用的尺寸单位，可选择公制单位或英制单位，默认为英制单位：mil。7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 文件的生成文件的生成（3）单击【下一步（N）】按钮，将跳出如图所示对话框，在该对话框内可选择PCB模板，当有适合模板时建议读者直接选用，可提高设计效率。当需要自定义PCB外型和尺寸时，可选择Custom。7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 文件的生成文件的生成（4）单击【下一步（N）】按钮，将跳出如图所示对话框，在该对话框内可设置与PCB外形相关的各参数。7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 文件的生成文件的生成（5）步骤4都按系统默认参数，再单击【下一步（N）】按钮，将跳出如图所示对话框，在该对话框内可设置电路板层，对于双面板有两层信号层，没有内电层。7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 文件的生成文件的生成（6）单击【下一步（N）】按钮，将跳出如图所示对话框，在该对话框内可设置PCB板上过孔式样，默认选中【只显示盲孔或埋过孔（L）】复选框，如图所示，此处选择【只显示通孔（T）】式样。7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 文件的生成文件的生成（7）单击【下一步（N）】按钮，将跳出如图所示对话框，在该对话框内可选择电路板上采用的元件类型，有两种可选类型：表面贴装元件（S）和通孔元件（H）7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 文件的生成文件的生成（8）单击【下一步（N）】按钮，将跳出如图所示对话框，在该对话框内可对如下参数进行设置。图7-78 PCB板向导设置导线和过孔尺寸7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 文件的生成文件的生成（9）单击【下一步（N）】按钮，将跳出如图所示对话框，点击该对话框【完成（F）】按钮，完成PCB文件生成向导的设置，生成的PCB文件的工作区界面如图所示。7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 7.5.4 DXP 2004 SP2 PCB 文件的生成文件的生成（10）利用PCB板向导生成的PCB文件将自动保存为PCB1.PCBDOC，读者也可执行菜单命令【文件（F）】【另存为（A）】，自行更改文件名，再选择存储路径保存。7.6.1 7.6.1 窗口的移动、放大和缩小窗口的移动、放大和缩小1 1 窗口的移动窗口的移动2 2窗口的放大窗口的放大3 3窗口的缩小窗口的缩小窗口的移动窗口的移动 在设计PCB图的过程中，常常需要移动工作窗口中的画面以便能够观察图纸的各个部分，常用的移动画面的方法主要有以下几种：（1）利用滚动条移动工作窗口。（2）利用键盘上水平和垂直移动按键（【】，【】，【】，【】）来移动界面工作区窗口。（3）在PCB编辑区内按住鼠标右键不放，鼠标光标将变成手掌形状，然后移动鼠标也可移动工作区窗口，如图7-84所示。（4）利用鼠标滚轮来移动工作窗口。（5）利用导航器的微型观察器实现画面的移动，用鼠标拖动微型观察器内的双虚线方框，可以看到编辑窗口将随着该方框的移动而移动。（6）执行菜单命令【查看】【摇镜头（N）】或直接按【Home】键，窗口将以鼠标光标位置为中心刷新显示窗口。窗口的放大窗口的放大 如果您需要仔细观察图纸中某一小部分，如某一焊盘，以便对线路做进一步的调整、修改，这时您可以通过以下几种方法实现图纸的放大功能：（1）执行菜单命令【查看（V）】【放大（I）】，即放大一次；（2）按【Page Up】键，也可实现同样的功能；（3）【Ctrl】键+鼠标滚轮上滚可连续放大图纸；（4）点击工具栏的 按钮，画面也放大一次。上述几种放大功能，再配合窗口画面的移动功能就可以轻松实现对画面任一位置方便快捷地观察。窗口的缩小窗口的缩小 如果您想观察整幅画面，而目前的窗口又处于局部放大状态，此时，您可以应用画面缩小功能。画面缩小与放大一样，也可以用4种方法来实现：（1）执行菜单命令【查看】【缩小（O）】，即缩小一次；（2）按【Page Down】键，也可实现同样的功能；（3）【Ctrl】键+鼠标滚轮下滚可连续缩小图纸；（4）点击工具栏的 按钮，画面也缩小一次 7.6.2 7.6.2 指定区域放大指定区域放大选定区域放大有两种方法：（1）执行菜单命令【查看】【指定区域（A）】，光标变成十字形状后，将光标移到工作窗口上，然后确定选定矩形区域的一个角，按住鼠标左键拖动，直到拖动到对角线的另一个角为止，松开鼠标左键，此时该选定区域就被放大显示。（2）执行菜单命令【查看】【指定点周围区域（P）】，光标变成十字形状后，确定要进行画面放大的中心位置，然后按住鼠标左键拖动，此时也出现矩形区域，这个矩形区域与上一种方法的区别在于，该矩形区域是以鼠标开始拖动的点为中心，也就是鼠标开始拖动的点是矩形区域的两对角线的交点。两者可以选定同样的区域，只是鼠标光标的起始位置不同而已。7.6.3 7.6.3 指定对象放大指定对象放大1对于选定对象的放大，可执行菜单命令【查看】【选定对象（E）】即可放大所选中的对象。2系统还提供过滤对象放大功能，利用PCB面板选定过滤对象后，可放大显示过滤对象7.6.4 7.6.4 显示整张图纸显示整张图纸 执行菜单命令【查看】【整张图纸（H）】，即可把PCB文件整张图纸都显示在工作窗口，且图纸的上下边框到界面工作区边界留有一定的空白区域，7.6.5 7.6.5 显示整个文件显示整个文件 执行菜单命令【查看】【整个文件（D）】或，即可把PCB文件所有图元都显示在工作窗口，如图所示，包括图形的边框以及标题栏等都会显示出来。7.6.6 7.6.6 显示整个显示整个PCBPCB板板 执行菜单命令【查看】【整个PCB板（F）】或快捷键【VF】，即可在工作窗口中显示整个印制板图。7.6.7 7.6.7 画面更新画面更新 设计时使用者可能会发现，当您在滚动画面或移动元器件的时候，画面上常常会出现一些斑点、线段或显示残缺的现象，这个时候，您只要执行菜单刷新命令【查看】【更新（R）】，即可消除该现象。7.6.8 7.6.8 界面的定做界面的定做 PCB印制板编辑器提供了多种工具条，这些工具条，使用者可以根据实际需要进行选择，并放置在窗口的适当位置。工具条的选择可通过执行菜单命令【查看】【工具栏（T）】来实现，如图7-89所示，主要有PCB标准工具条、配线工具条、过滤器工具条、实用工具条、导航工具条等，如图7-90所示为所有工具条都选中并显示在窗口中的情形。工具条的位置可以放在上面，也可以放在窗口的一侧或是浮动的。因此，很多编辑功能，使用者只要点击工具条或者使用快捷键就可以实现，大大提高了图形编辑的速度。图7-89 图7-89 查看菜单工具栏弹出菜单图7-90图7-90 工具栏集中显示7.6.9 7.6.9 窗口管理窗口管理 DXP 2004 SP2可以同时编辑多个项目，在不同项目的文件之间也可以非常方便地进行切换。当同时打开多个项目时，不同项目里的文件在工作窗口中的显示方式可以通过如图7-94所示【视窗（W）】菜单进行管理。图 7-94图 7-94【视窗（W）】菜单7.7.1 对象的选择和取消选择 1 1 对象的选择对象的选择2 2 被选对象的取消被选对象的取消1 1 对象的选择对象的选择对象选择常用的方式有如下几种：对象选择常用的方式有如下几种：（1 1）利用鼠标选择对象）利用鼠标选择对象用鼠标点击一个对象即可选中该对象；用鼠标点击一个对象即可选中该对象；用鼠标框住要选择的对象可选择多个对象；用鼠标框住要选择的对象可选择多个对象；按住按住【ShiftShift】键不放，用鼠标逐个点击要选择的对象也可选择多个对象。键不放，用鼠标逐个点击要选择的对象也可选择多个对象。（2 2）利用菜单命令）利用菜单命令PCBPCB中有关组件的选取命令集中在菜单中有关组件的选取命令集中在菜单【编辑编辑】【选择（选择（S S）】命令下，如图命令下，如图7-997-99所示。相关所示。相关各项含义如下：各项含义如下：【区域内对象（区域内对象（I I）】：执行该命令则鼠标光标变成十字形，用户可将要选择的对象选入矩形：执行该命令则鼠标光标变成十字形，用户可将要选择的对象选入矩形框即可。该矩形框通过鼠标连续点击对角线两点的方式画出，大小可控，能很方便地选择框即可。该矩形框通过鼠标连续点击对角线两点的方式画出，大小可控，能很方便地选择单个或多个对象。单个或多个对象。【区域外对象（区域外对象（O O）】：操作方式跟：操作方式跟【区域内对象（区域内对象（I I）】命令相似，只不过选择的是方框外命令相似，只不过选择的是方框外的对象。的对象。【全部对象（全部对象（A A）】：执行该命令将选择工作区内所有可选对象，包括图形的边框以及标题：执行该命令将选择工作区内所有可选对象，包括图形的边框以及标题栏等。栏等。【板上全部对象（板上全部对象（B B）】：执行该命令将选择：执行该命令将选择PCBPCB板物理边界内的全部对象。板物理边界内的全部对象。（3 3）点击）点击PCBPCB标准工具栏内标准工具栏内 按钮可选择区域内的对象，它的功能同选择子菜单命令按钮可选择区域内的对象，它的功能同选择子菜单命令【区域内区域内的对象的对象】完全相同。完全相同。通过菜单命令【网络中的对象】选择特定网络所有对象 选择Room中的连接 2 2 被选对象的取消被选对象的取消对象选择的取消常用的方式有如下几种：（1）利用鼠标在编辑区空白处单击鼠标左键，则工作区内所有被选择的对象将退出选择状态。（2）利用菜单命令PCB中有关组件选择的取消命令集中在菜单【编辑】【取消选择（E）】命令下，【区域内对象（I）】：该菜单命令用来取消一个矩形区域内对象的选择状态，具体操作过程跟选择子菜单命令【区域内对象（I）】相似。【区域外对象（O）】：该菜单命令用来取消一个矩形区域外对象的选择状态。【全部对象（A）】：该菜单命令用来取消所有对象的选择状态。【层上的全部对象（Y）】：该菜单命令用来取消当前层所有对象的选择状态，而其他层上对象的选择状态不变。【自由对象（F）】：该菜单命令用来取消除元件封装外所有对象的选择状态。【切换选择（T）】：功能同选择子菜单命令【切换选择（T）】完全相同。（3）点击PCB标准工具栏 按钮取消全部对象的选择。功能同取消选择子菜单命令【全部对象（A）】完全相同。7.7.2 7.7.2 对象的删除对象的删除系统提供几种方式删除对象：（1）执行菜单命令【编辑】【删除（C）】可看到鼠标变成十字形，然后移动光标到要删除对象的位置，左键单击该对象即可删除该对象。（2）先选择要删除的对象，然后执行菜单命令【编辑】【清除】。（3）先选择要删除的对象，然后按【Delete】键。7.7.3 7.7.3 对象的复制和剪切对象的复制和剪切应用对象的复制和剪切功能，可帮助设计者减少大量重复性的工作，如相同的字符串，相同的封装，完全可以直接复制使用，提高设计效率。复制对象可先选择要复制的对象，然后执行菜单命令【编辑】【复制（C）】，也可直接按快捷键【Ctrl】+【C】，即可看到鼠标光标变成十字形，此时可选择当该对象用于粘贴时的参考点，一般选择对象边缘附近处，再左键单击鼠标，完成该对象的复制。剪切对象同复制对象基本相同，先选择要剪切的对象，然后执行菜单命令【编辑】【剪切（X）】，也可直接按快捷键【Ctrl】+【X】，然后同复制一样的操作即可剪切该对象。7.7.4 7.7.4 对象的粘贴对象的粘贴1 1基本方式基本方式2 2橡皮图章粘贴方式橡皮图章粘贴方式3 3特殊粘贴方式特殊粘贴方式1 1基本方式基本方式要先按7.7.3小节介绍的方法复制对象，然后通过如下三种操作方法均可进入粘贴状态。（1）执行菜单命令【编辑】【粘贴（V）】。（2）单击PCB标准工具栏上 按钮。（3）直接按快捷键【Crtl】+【V】。按上述方式操作后待粘贴的对象将会在它的参考点处粘住鼠标光标，用户拖动鼠标移到目标位置，再左键单击鼠标完成对象的粘贴。2 2橡皮图章粘贴方式橡皮图章粘贴方式 此方式用于多次连续重复粘贴对象。先选择要粘贴的对象（注意：这里不执行复制命令），按如下方式之一即可进入橡皮图章粘贴状态。（1）执行菜单命令【编辑】【橡皮图章（V）】。（2）点击PCB标准工具栏上 按钮。（3）直接按快捷键【Crtl】+【R】。3 3特殊粘贴方式特殊粘贴方式 有些场合，对象粘贴既要像前面两种粘贴方式一样保持对象原有的层属性，又要保持对象的其他属性，如网络连接属性，元件类属性等，此时可