电镀术语解析.xls

电电镀镀术术语语解解析析及及英英文文名名称称简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金属。具有确定配方的和配比关系的电镀溶液，使其镀种金属离子在阴极沉积过程中具有特征的交换电流密度和极化曲线。一般镀种不同交换电流密度不同，且镀种离子活度越大交换电流密度越大；配合剂或溶液既是金属离子的稳定剂也是极化曲线的调整剂；其他不应参加电沉积的电解质环境物质,K,Na,NH4,Mg,Cl等无机和有机的阴阳离子都可能改变双电层结构和影响电极过程。光亮浸蚀 bright pickling 化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程贵金属电镀原料 precious metal products for plating 滚镀 barrel plating 制件在回转容器中进行电镀,适用于小型零件滚镀光亮镍电镀 barrel bright nickel plating process 滚光 barrel burnishing 将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程合金电镀 alloy plating 电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程化学除油 alkaline degreasing 借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程化学镀（自催化镀）autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程化学镀镍 electroless nickel plating process 化学抛光 chemical polishing 化学抛光 chemical polishing 金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程缓冲剂 buffer 能使溶液的pH值在一定范围内维持基本恒定的物质汇流排 busbar 连接整流器（或直流发电机）与镀槽供导电用的铜排或铝排机械镀 mechanical plating 在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面机械抛光 mechanical polishing 借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程激光电镀 laser electroplating 在激光作用下的电镀焦磷酸铜电镀 copper pyrophosphate platin 金电镀 gold plating 金属电沉积 metal electrodeposition 借助于电解使用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、电解精炼等浸镀 immersion plate 由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物浸亮 bright dipping 金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程绝缘层 insulated layer(resist)涂敷在电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的涂层孔隙率 porosity 单位面积上针孔的个数铑（白金）电镀工艺 rhodium plating process 离心干燥机 centrifuge 利用离心力使制件脱水干燥的设备磷化 phosphating 在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程硫酸铜电镀 acid copper solution 铝及铝合金前处理 chemistry for plating on Al&Al alloy 铝阳极氧化处理 Anodizing Aluminium process 脉冲电镀 pulse plating 用脉冲电源代替直流电源的电镀敏化 sensitization 粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍，使其表面吸附一层还原性物质，以便随后进行活化处理时，可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜，从而加速化学镀反应的过程磨光 grinding 借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程内应力 internal stress 在电镀过程中由于种种原因引起镀层晶体结构的变化，使镀层被拉伸或压缩，但因镀层已被固定在基体上，遂使镀层处于受力状态，这种作用于镀层的内力称为内应力逆流漂洗 countercurrent rinsing 制件的运行方向与清洗水流动方向相反的多道清洗过程镍浴除杂剂 nickel bath purifier 配位剂 complexant 能与金属离子或原子结合而形成配位化合物的物质喷砂 sand blasting 喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程喷射清洗 spray rinsing 用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果，并节约用水的清洗方法喷丸 shot blasting 用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面的过程，其作用是加压强化该表面，使之硬化具有装饰的效果强浸蚀 pickling 将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中，以除去其上的氧化物和锈蚀物等过程强耐腐蚀性锌合金电镀 anti-corrosion zinc alloy plating 青铜电镀及后处理 brass plating&post-treatment氰化镀铜 cyanide copper plating solution 氰化锌电镀 cyanide zinc plating solution 热抗散 thermal diffusion 加热处理镀件，使基体金属和沉积金属（一种或多种）扩散形成合金的过程热熔 hot melting 为了改善锡或锡铅合金等镀层的外观及化学稳定性，在比镀覆金属的熔点稍高的温度下加热处理镀件，使镀层表面熔化并重新结晶的过程乳化除油 emulsion degreasing 用含有有机溶剂、水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程乳化剂 emulsifying agent(emulsifier)能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质润湿剂 wetting agent 能降低制件与溶液间的界面张力，使制件表面易于被溶液润湿的物质弱浸蚀 acid dipping 金属制件在电镀前浸入一定的溶液中，以除去表面上极薄的氧化膜并使表面活化的过程刷镀 brush plating 用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法刷光 brushing 旋转的金属或非金属刷轮（或刷子）对制件表面进行加工以清除表面上残存的附着物，并使表面呈现一定光泽的过程水的软化 softening of water 除去水中钙镁等离子以降低其硬度的过程塑料电镀 plating on plastics 在塑料制件上电沉积金属镀层的过程酸性锌电镀 acid zinc plating process 添加剂 addition agent(additive)加入镀液中能改进镀液的电化学性能和改善镀层质量的少量添加物铁件发黑及磷化处理 blackening&phosphating treatment 退镀 stripping 退除制件表面镀层的过程退火 annealing退火是一种热处理工艺，将镀件加热到一定温度，保温一定时间后缓慢冷却的热处理工艺。退火处理可消除镀层中的吸收氢，减小镀层内应力，从而降低其脆性；也可以改变镀层的晶粒状态或相结构，以改善镀层的力学性质或使其具有一定的电性、磁性或其他性能脱色 decolorization 用脱色剂去除已着色的氧化膜上颜色的过程无氰碱性锌电镀 non-cyanide plating process 锡电镀 tin plating process 线路板电镀 printed circuit boards 锌镀后钝化处理 passivating treatment after zinc-plating 锌钝化后保护剂 sealer treatment after passivation 阳极袋 anode bag 套在阳极上以防止阳极泥进入溶液的棉布或化纤织物袋子移动阴极 swept cathode 被镀制件与极杠连在一起作周期性往复运动的阴极有机溶剂除油 solvent degreasing 利用有机溶剂清除制件表面油污的过程珍珠镍电镀 pearl bright nickel plating process 整流器 rectifier 把交流电直接变为直流电的设备整平剂 levelling agent 在电镀过程中能够改善基体表面微观平整性，以获得平整光滑镀层的稳定剂中性盐雾试验（NSS试验）neutral salt spray test(NSS-test)利用规定的中性盐雾试验镀层耐腐蚀性周期转向电镀 periodic reverse plating 电流方向周期性变化的电镀助滤剂 filteraid 为防止滤渣堆积过于密实，使过滤顺利进行，而使用细碎程度不同的不溶液性惰性材料转化膜 conversion coating 金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层，例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜着色 colouring 让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜上使之呈现各种颜色的过程着色能力 dyeing power 染料在阳极氧化膜或镀层上的附着能力阻化剂 inhibitor 能减小化学反应或电化学反应速率的物质，例如强浸蚀中使用的缓蚀剂最新合金电镀 new developed alloy plating process 简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金属。具有确定配方的和配比关系的电镀溶液，使其镀种金属离子在阴极沉积过程中具有特征的交换电流密度和极化曲线。一般镀种不同交换电流密度不同，且镀种离子活度越大交换电流密度越大；配合剂或溶液既是金属离子的稳定剂也是极化曲线的调整剂；其他不应参加电沉积的电解质环境物质,K,Na,NH4,Mg,Cl等无机和有机的阴阳离子都可能改变双电层结构和影响电极过程。敏化 sensitization 粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍，使其表面吸附一层还原性物质，以便随后进行活化处理时，可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜，从而加速化学镀反应的过程内应力 internal stress 在电镀过程中由于种种原因引起镀层晶体结构的变化，使镀层被拉伸或压缩，但因镀层已被固定在基体上，遂使镀层处于受力状态，这种作用于镀层的内力称为内应力退火 annealing退火是一种热处理工艺，将镀件加热到一定温度，保温一定时间后缓慢冷却的热处理工艺。退火处理可消除镀层中的吸收氢，减小镀层内应力，从而降低其脆性；也可以改变镀层的晶粒状态或相结构，以改善镀层的力学性质或使其具有一定的电性、磁性或其他性能