可靠性试验的常用术语.doc

可靠性试验的常用术语可靠性试验的常用术语可靠性试验常用术语试验名称        英文简称        常用试验条件        备注温度循环        TCT        65150,dwell15min，100cycles        试验设备采用气冷的方式,此温度设置为设备的极限温度高压蒸煮        PCT        121，100RH。，2ATM，96hrs        此试验也称为高压蒸汽，英文也称为autoclave热冲击        TST        65150，dwell15min，50cycles        此试验原理与温度循环相同，但温度转换速率更快，所以比温度循环更严酷。稳态湿热        THT        85,85%RH。,168hrs        此试验有时是需要加偏置电压的,一般为Vcb=0.70.8BVcbo，此时试验为THBT。易焊性        solderability        235,2±0.5s        此试验为槽焊法，试验后为1040倍的显微镜下看管脚的上锡面积。耐焊接热        SHT        260,10±1s        模拟焊接过程对产品的影响。电耐久        Burn in        Vce=0.7Bvceo,Ic=P/Vce，168hrs        模拟产品的使用。（条件主要针对三极管）高温反偏        HTRB        125,Vcb=0。70。8BVcbo,168hrs        主要对产品的PN结进行考核。回流焊        IR reflow        Peak temp。240         (225)        只针对SMD产品进行考核,且最多只能做三次。高温贮存        HTST        150,168hrs        产品的高温寿命考核.超声波检测        SAT        -        检测产品的内部离层、气泡、裂缝。但产品表面一定要平整.IC产品的质量与可靠性测试一、使用寿命测试项目（Life test items):EFR， OLT (HTOL）， LTOL1)EFR：早期失效等级测试（ Early fail Rate Test ）2）HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ）O u二、 环境测试项目（Environmental test items)1)PRECON:预处理测试（ Precondition Test ）2）THB: 加速式温湿度及偏压测试（Temperature Humidity Bias Test ）3）HAST高加速温湿度及偏压测试（HAST: Highly Accelerated Stress Test )4）PCT:高压蒸煮试验 Pressure Cook Test (Autoclave Test)5）TCT： 高低温循环试验（Temperature Cycling Test ）6）TST： 高低温冲击试验（Thermal Shock Test )7）HTST: 高温储存试验(High Temperature Storage Life Test ）8）可焊性试验（Solderability Test ）9)SHT Test：焊接热量耐久测试( Solder Heat Resistivity Test )三、 耐久性测试项目（Endurance test items ）1）周期耐久性测试（Endurance Cycling Test）2）数据保持力测试（Data Retention Test）仅供个人用于学习、研究；不得用于商业用途.For personal use only in study and research; not for commercial use.Nur für den persönlichen für Studien， Forschung, zu kommerziellen Zwecken verwendet werden.Pour l étude et la recherche uniquement à des fins personnelles； pas à des fins commerciales.  , ， .  以下无正文