《PCB设计基础》PPT课件.ppt

一、一、印制电路板的概念印制电路板的概念 1.1.印制板的作用：印制板的作用：印制板的作用：印制板的作用：依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他们用导线的连接形式相互连接到一起。们用导线的连接形式相互连接到一起。们用导线的连接形式相互连接到一起。们用导线的连接形式相互连接到一起。原理图原理图元器件图形元器件图形印制板图印制板图2.印制电路板发展过程印制电路板发展过程单面板单面板 集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板能满足布线的要求，由此出现了双面板能满足布线的要求，由此出现了双面板能满足布线的要求，由此出现了双面板双面布线双面布线双面布线双面布线。双面板双面板二、二、二、二、PCBPCBPCBPCB结构结构结构结构 印制电路板的制作原材料是覆铜板。覆铜板又分为印制电路板的制作原材料是覆铜板。覆铜板又分为印制电路板的制作原材料是覆铜板。覆铜板又分为印制电路板的制作原材料是覆铜板。覆铜板又分为单面板和双面板，其结构如下：单面板和双面板，其结构如下：单面板和双面板，其结构如下：单面板和双面板，其结构如下：基板（材料、厚度有多种规格）(顶层(TOP)、丝印层(Overlay)热压铜箔(厚度35m)底层(Bottm)、防焊层(Solder)、印制导线单单 面面 板板三、焊盘三、焊盘三、焊盘三、焊盘及及及及设计要求设计要求设计要求设计要求形状形状形状形状 通常为圆形，通常为圆形，通常为圆形，通常为圆形，板面允许板面允许板面允许板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。的情况下，焊盘尽量大一些。的情况下，焊盘尽量大一些。的情况下，焊盘尽量大一些。灵活掌握焊盘形状灵活掌握焊盘形状灵活掌握焊盘形状灵活掌握焊盘形状 对于对于对于对于ICICICIC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大焊盘间的距离便于走线。焊盘间的距离便于走线。焊盘间的距离便于走线。焊盘间的距离便于走线。可靠性可靠性可靠性可靠性 焊盘间距要足够大，通常焊盘间距要足够大，通常焊盘间距要足够大，通常焊盘间距要足够大，通常0.2mm0.2mm0.2mm0.2mm，如间距过小，可，如间距过小，可，如间距过小，可，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距，四、四、四、四、印制导线设计要求印制导线设计要求印制导线设计要求印制导线设计要求导线应尽可能导线应尽可能导线应尽可能导线应尽可能少、短、不交叉少、短、不交叉少、短、不交叉少、短、不交叉。导线宽度导线宽度导线宽度导线宽度 导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求PCBPCBPCBPCB设计设计设计设计的的的的导线宽度导线宽度导线宽度导线宽度 0.2mm0.2mm0.2mm0.2mm，由于制作工艺的限制，由于制作工艺的限制，由于制作工艺的限制，由于制作工艺的限制，设计时设计时设计时设计时导线不易过细导线不易过细导线不易过细导线不易过细。注：注：注：注：印制板上的铜箔线载流印制板上的铜箔线载流印制板上的铜箔线载流印制板上的铜箔线载流量，一般可按量，一般可按量，一般可按量，一般可按1A/mm1A/mm1A/mm1A/mm估算估算估算估算。布线时，遇到布线时，遇到布线时，遇到布线时，遇到折线要走折线要走折线要走折线要走45454545。导线间距，一般导线间距，一般导线间距，一般导线间距，一般 0.2mm 0.2mm 0.2mm 0.2mm。电源线和地线尽量粗电源线和地线尽量粗电源线和地线尽量粗电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。与其它布线要有明显区别。与其它布线要有明显区别。与其它布线要有明显区别。对于双面板，正反面的对于双面板，正反面的对于双面板，正反面的对于双面板，正反面的走线不要平行走线不要平行走线不要平行走线不要平行，应垂直布设。，应垂直布设。，应垂直布设。，应垂直布设。初学者设计时需掌握的基本原则是：初学者设计时需掌握的基本原则是：1.1.板面允许的情况下，导线尽量粗一些。板面允许的情况下，导线尽量粗一些。2.2.导线与导线之间的间距不要过近。导线与导线之间的间距不要过近。3.3.导线与焊盘的间距不得过近。导线与焊盘的间距不得过近。4.4.板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。五、五、PCBPCB设计流程设计流程(P162(P162图图7-1)7-1)六、六、PCBPCB手工设计手工设计 1.1.新建新建PCBPCB设计文件设计文件2.2.参数设置参数设置(1)(1)单位切换单位切换(2)(2)原点设置原点设置(3)(3)板层及颜色设置板层及颜色设置(P168)(P168)(4)(4)系统参数设置系统参数设置(P163)(P163)(5)(5)电路参数设置电路参数设置(P163)(P163)3.3.规划电路板规划电路板(1)(1)手工法手工法(P180)(P180)(1)(1)向导法向导法4.4.加载元器件封装加载元器件封装5.5.布局布局(按结构尺寸、美观、抗干扰性等要求按结构尺寸、美观、抗干扰性等要求)6.6.布线布线(按电流密度、美观、抗干扰性等要求按电流密度、美观、抗干扰性等要求)7.7.保存保存七、元器件封装设计七、元器件封装设计七、元器件封装设计七、元器件封装设计 在元器件封装设计前，了在元器件封装设计前，了在元器件封装设计前，了在元器件封装设计前，了解电路中所有元器件的解电路中所有元器件的解电路中所有元器件的解电路中所有元器件的形状、尺寸、引线形状、尺寸、引线形状、尺寸、引线形状、尺寸、引线。不同型号、规格元器件尺寸差异不同型号、规格元器件尺寸差异不同型号、规格元器件尺寸差异不同型号、规格元器件尺寸差异很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留有足够的安装空间；对于有足够的安装空间；对于有足够的安装空间；对于有足够的安装空间；对于ICICICIC和三极管和三极管和三极管和三极管要注意引脚的排要注意引脚的排要注意引脚的排要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能。列顺序及各引脚的功能。列顺序及各引脚的功能。列顺序及各引脚的功能。封装设计内容有焊盘、丝印层上的边框及说明文封装设计内容有焊盘、丝印层上的边框及说明文封装设计内容有焊盘、丝印层上的边框及说明文封装设计内容有焊盘、丝印层上的边框及说明文字或符号标识等。例如字或符号标识等。例如字或符号标识等。例如字或符号标识等。例如方法方法(P210)：1.新建新建元器件封装库元器件封装库 在工程文件下，在工程文件下，新建新建元器件封装库元器件封装库(P210)(P210)2.2.设置参数设置参数 2.2.手动创建元器件封装手动创建元器件封装(P213)(P213)TO-92TO-92T0-220ST0-220STO-220ABTO-220ABT0-126T0-126三极管的封装三极管的封装