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    直插式和贴片式电阻电容封装规格、尺寸与功率对应关系图解说明.pdf

    • 资源ID:70346580       资源大小:465.24KB        全文页数:5页
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    直插式和贴片式电阻电容封装规格、尺寸与功率对应关系图解说明.pdf

    1 一一一一、直插式电阻电容封装与尺寸图解直插式电阻电容封装与尺寸图解直插式电阻电容封装与尺寸图解直插式电阻电容封装与尺寸图解 由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些,而且直插式器件在制作PCB时需要打孔,焊接工艺跟贴片式也有差别,较为麻烦,相对而言,直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。1、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装及尺寸 直插式电阻封装为AXIAL-xx形式(比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4),后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸,这一点在网上很多文章都没说清楚,单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点,常见的固定(色环)电阻如下图:(1 英寸=0.0254米=2.54cm)常见封装:AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。尺寸大小如下图(AXIAL-0.3,默认焊盘直径为62mil,其中焊孔直径为32mil):另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容,或看起来根本不像个电阻器,如下图,这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计,比如RAD-0.2等等。而可调式电阻器封装也很有特点,比如引脚的独特性,很多引脚宽度也不能使用传统的 2 圆形,一般都不能按照上述封装进行,需要遵照产品手册进行单独设计。如下图:2、直插式电容封装及尺寸直插式电容封装及尺寸直插式电容封装及尺寸直插式电容封装及尺寸(1)无极电容 常见的电容分为两种:无极电容和有极电容。典型的无极电容如下:无极电容封装以RAD标识,有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4,后面的数字表示焊盘中心孔间距,如下图所示(示例RAD-0.3)。3 (2)有极电容 有极电容一般指电解电容,如下图:下图是电解电容和固态电容图,这类电容都是标准的封装,但是高度不一定标准,包括很多定制的电容,需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容,固态电容稳定性要稍好一点。看下面的法拉电容也比较有意思。4 电解电容封装则以RB标识,常见封装有:RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0,符号中前面数字表示焊盘中心孔间距,后面数字表示外围尺寸(丝印),单位仍然是英寸,如下图(RB-.3/.6):二二二二、贴片电阻电容封装规格贴片电阻电容封装规格贴片电阻电容封装规格贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系尺寸和功率对应关系尺寸和功率对应关系尺寸和功率对应关系 贴片电阻电容常见封装有9种(电容指无极贴片),有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位表示电阻或电容长度,后两位表示宽度,以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到,公制代码也由4位数字表示,其单位为毫米,与英制类似。1、封装封装封装封装、尺寸规格对应关系尺寸规格对应关系尺寸规格对应关系尺寸规格对应关系 如下表:英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)0201 0603 0.600.05 0.300.05 0.230.05 0402 1005 1.000.10 0.500.10 0.300.10 0603 1608 1.600.15 0.800.15 0.400.10 0805 2012 2.000.20 1.250.15 0.500.10 5 1206 3216 3.200.20 1.600.15 0.550.10 1210 3225 3.200.20 2.500.20 0.550.10 1812 4832 4.500.20 3.200.20 0.550.10 2010 5025 5.000.20 2.500.20 0.550.10 2512 6432 6.400.20 3.200.20 0.550.10 2、封装额定功率和工作电压封装额定功率和工作电压封装额定功率和工作电压封装额定功率和工作电压 常规的贴片电阻额定功率及最大工作电压如下表所示:英制 额定功率W 最大工作电压V 0201 1/20W 25 0402 1/16W 50 0603 1/10W 50 0805 1/8W 150 1206 1/4W 200 1210 1/3W 200 1812 1/2W 200 2010 3/4W 200 2512 1W 200 3、关于封装和额定功率补充关于封装和额定功率补充关于封装和额定功率补充关于封装和额定功率补充 电阻功率设计上应该按照70%额定功率降额使用,如果环境温度太高超过70度以上,还应该再次降额使用,具体需根据该产品的温度曲线确定。PCB设计中封装库的使用,对于这些主流的电阻封装,都是有现成库可以调用的,包括RAD类型,如果如要设计自己的封装库,那么就可以按照1mil=0.001英寸,1英寸=2.54cm换算关系设计,(1英寸=1000mil)对于外圈的丝印不要设计的太松散,否则实际使用很容易跟其它丝印重叠。欢迎大家上传免费文档到百度文库欢迎大家上传免费文档到百度文库欢迎大家上传免费文档到百度文库欢迎大家上传免费文档到百度文库!让我们一起来分享让我们一起来分享让我们一起来分享让我们一起来分享!joseph2011.01.12

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