复合软包装材料与工艺101-150.ppt.ppt

第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.8 玻璃纸玻璃纸玻璃纸的主要性能：玻璃纸的主要性能：3.阻隔性能阻隔性能透气性：在干燥的情况下，对氧气，二氧化碳阻隔好透气性：在干燥的情况下，对氧气，二氧化碳阻隔好耐油，耐碱性能好耐油，耐碱性能好透水性：甘油的存在，吸水性好，遇水粘连透水性：甘油的存在，吸水性好，遇水粘连4.环保，能够再生。环保，能够再生。第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.8 玻璃纸玻璃纸玻璃纸的用途：玻璃纸的用途：快餐，点心快餐，点心香烟香烟录音带录音带压敏胶带压敏胶带扭结包装扭结包装折叠包装折叠包装人工肾的透析人工肾的透析第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.9 聚偏二氯乙烯薄膜聚偏二氯乙烯薄膜PVDCPVDC是由偏二氯乙烯单体是由偏二氯乙烯单体CH2CCl2(VDC)聚合而成。聚合而成。均聚物均聚物1.PVDC的热稳定性差的热稳定性差2.PVDC与增塑剂的相容性差与增塑剂的相容性差3.软化点与分解温度很接近，难以加工软化点与分解温度很接近，难以加工第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.9 聚偏二氯乙烯薄膜聚偏二氯乙烯薄膜PVDC加入加入氯乙烯氯乙烯（VC），与偏二氯乙烯共聚，生产），与偏二氯乙烯共聚，生产PVDCVC单体作为分子内增塑剂，降低了共聚物的软化温度，提高了与单体作为分子内增塑剂，降低了共聚物的软化温度，提高了与增溶剂的相容性。增溶剂的相容性。VC加入量：加入量：5%10%第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.9 聚偏二氯乙烯薄膜聚偏二氯乙烯薄膜PVDC特点：特点：1.阻隔性极好：阻气和阻湿性能俱佳阻隔性极好：阻气和阻湿性能俱佳2.耐热性好，适合高温杀菌，用于蒸煮食品包装耐热性好，适合高温杀菌，用于蒸煮食品包装3.未经热定型的双向拉伸未经热定型的双向拉伸PVDC的热收缩性能很好，可以作为肉的热收缩性能很好，可以作为肉4.制品肠衣的包装制品肠衣的包装5.4.化学稳定性好，耐酸、碱、油等溶剂化学稳定性好，耐酸、碱、油等溶剂第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.9 聚偏二氯乙烯薄膜聚偏二氯乙烯薄膜PVDCPVDC薄膜的生产方式薄膜的生产方式吹塑成型吹塑成型挤出拉伸成型挤出拉伸成型涂覆成型涂覆成型 K涂膜涂膜第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.9 聚偏二氯乙烯薄膜聚偏二氯乙烯薄膜PVDC吹塑成型吹塑成型用料：用料：80%90%的的VDC与与10%20%的的VC共聚物共聚物共聚物共聚物挤出挤出骤冷骤冷吹胀吹胀收卷收卷挤出温度挤出温度17027冷却水冷却水挤出后停留时间太长，引起过度结晶挤出后停留时间太长，引起过度结晶冷却水温度不够，增大结晶度冷却水温度不够，增大结晶度挤出温度挤出温度204，分解，分解用途：香肠、肉类食品的包装用途：香肠、肉类食品的包装第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.9 聚偏二氯乙烯薄膜聚偏二氯乙烯薄膜PVDC挤出拉伸成型挤出拉伸成型用料：用料：VDC 80%VC 20%的共聚物的共聚物增塑剂：环氧大豆油和氢化松香甘油酯增塑剂：环氧大豆油和氢化松香甘油酯料筒挤出温度控制在料筒挤出温度控制在180以下以下主要用在供复合用的基膜主要用在供复合用的基膜第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.9 聚偏二氯乙烯薄膜聚偏二氯乙烯薄膜PVDC涂覆成型涂覆成型 K涂膜涂膜基于基于PVDC薄膜加工存在一定的困难，工业上常采用涂布薄膜加工存在一定的困难，工业上常采用涂布PVDC乳液在各种基材上的方法，降低生产成本，发挥其阻隔性能优异乳液在各种基材上的方法，降低生产成本，发挥其阻隔性能优异的特点。的特点。第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.9 聚偏二氯乙烯薄膜聚偏二氯乙烯薄膜PVDCBOPP膜涂覆前后性能比较膜涂覆前后性能比较第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.9 聚偏二氯乙烯薄膜聚偏二氯乙烯薄膜PVDCK涂膜的性能特点：涂膜的性能特点：1.PVDC的极性强，在印刷过程中既可的极性强，在印刷过程中既可里印里印也可也可表印表印2.复合性能好复合性能好，容易和双组分聚氨酯粘合剂结合，容易和双组分聚氨酯粘合剂结合3.可以直接热封，用于小袋包装可以直接热封，用于小袋包装第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.9 聚偏二氯乙烯薄膜聚偏二氯乙烯薄膜PVDC第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.10 乙烯乙烯乙烯醇共聚物乙烯醇共聚物EVOHEVOH是乙烯、乙烯醇的无规共聚物，是一种结晶型聚合物。是乙烯、乙烯醇的无规共聚物，是一种结晶型聚合物。乙烯的含量一般情况下为：乙烯的含量一般情况下为：32%、38%、42%（摩尔分数）（摩尔分数）第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.10 乙烯乙烯乙烯醇共聚物乙烯醇共聚物EVOH总体性能特点：总体性能特点：1.阻气性特好，在包装中可作为高保香型材料阻气性特好，在包装中可作为高保香型材料2.羟基的存在，对阻湿性影响很严重羟基的存在，对阻湿性影响很严重3.热稳定性好热稳定性好4.光学性能：透明性好，低雾度，高光泽光学性能：透明性好，低雾度，高光泽5.具有很好的耐油性具有很好的耐油性6.对大多数的聚合物附着性差，但是和尼龙有着很好的相容性对大多数的聚合物附着性差，但是和尼龙有着很好的相容性第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.10 乙烯乙烯乙烯醇共聚物乙烯醇共聚物EVOH分子结构对分子结构对EVOH的影响：的影响：当乙烯的含量提高时，当乙烯的含量提高时，1.聚合物的熔点、玻璃化温度、晶化温度都全面下降，但是加工聚合物的熔点、玻璃化温度、晶化温度都全面下降，但是加工2.温度范围拓宽。温度范围拓宽。3.2.聚合物的透气性增大，但是透湿性减小聚合物的透气性增大，但是透湿性减小第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.10 乙烯乙烯乙烯醇共聚物乙烯醇共聚物EVOH应用举例：应用举例：苏威公司的苏威公司的EVOH的三种牌号：的三种牌号：L（乙烯含量低）、（乙烯含量低）、P（乙烯含量适中）（乙烯含量适中）R（乙烯含量高）（乙烯含量高）螺杆螺杆L/D 2430 压缩比压缩比 34挤出机参数：挤出机参数：加工参数：加工参数：L型：型：熔点熔点 192加工温度加工温度 200240 R型：型：熔点熔点 171 加工温度加工温度 190240 第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.11 PEN薄膜薄膜聚萘二甲酸乙二醇酯聚萘二甲酸乙二醇酯饱和热塑性聚酯树脂，结构于饱和热塑性聚酯树脂，结构于PET相似相似分子结构特点：分子结构特点：1.PEN中含有萘环，萘环的苯环的共轭性更高，结构成平面状，中含有萘环，萘环的苯环的共轭性更高，结构成平面状，熔点高、分子的刚性大。熔点高、分子的刚性大。2.萘环的体积大于苯环，空间位阻隔的屏蔽性较大，金属离子难以萘环的体积大于苯环，空间位阻隔的屏蔽性较大，金属离子难以 进攻，形成中间体的结构比苯环稳定得多。进攻，形成中间体的结构比苯环稳定得多。第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.11 PEN薄膜薄膜PEN树脂的生产：树脂的生产：直接酯化法直接酯化法酯交换法酯交换法萘二甲酸萘二甲酸DEG催化剂、催化剂、Mg(OAc)24H2O N2保护保护230 反应反应4h加入三氧化二锑加入三氧化二锑 290 减压聚合减压聚合第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.11 PEN薄膜薄膜PEN薄膜的性能：薄膜的性能：阻隔性好阻隔性好 在同种条件下，阻气性是在同种条件下，阻气性是PET的的4倍，阻水性是倍，阻水性是PET的的3.5倍倍 机械性能机械性能 PEN的断裂强度高，伸长率低。较的断裂强度高，伸长率低。较PET有更高的模量，尺有更高的模量，尺 寸稳定寸稳定 耐化学性耐化学性 耐化学品和油，稀酸中不被腐蚀耐化学品和油，稀酸中不被腐蚀 耐热性耐热性 在湿态的环境条件中，耐热性很好，尺寸稳定在湿态的环境条件中，耐热性很好，尺寸稳定 光学性能光学性能 透明度高，抗紫外线性好透明度高，抗紫外线性好第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.12 真空蒸镀薄膜真空蒸镀薄膜 真空镀铝膜真空镀铝膜基材：纸、基材：纸、PET、PA、BOPP、CPP、PE等等生产方法：生产方法：10-2 10-3Pa的真空条件下，把铝加热到的真空条件下，把铝加热到1400左右，使之气化，左右，使之气化，然后附着在基材上。然后附着在基材上。一般情况下，铝层厚度达到一般情况下，铝层厚度达到35 55mm第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.12 真空蒸镀薄膜真空蒸镀薄膜 真空镀铝膜真空镀铝膜特点：特点：光泽性好，装饰性强。与纯铝箔相比，强度高，柔韧性好，光泽性好，装饰性强。与纯铝箔相比，强度高，柔韧性好，可以弯曲可以弯曲 极大的提高了材料的阻隔性能极大的提高了材料的阻隔性能 依旧保持了基材的基本物理特性：拉伸强度、断裂伸长率、依旧保持了基材的基本物理特性：拉伸强度、断裂伸长率、表面摩擦系数表面摩擦系数 铝层达到一定的厚度时，可以起到电磁屏蔽的功能铝层达到一定的厚度时，可以起到电磁屏蔽的功能第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.12 真空蒸镀薄膜真空蒸镀薄膜 真空镀铝膜真空镀铝膜性能表征：性能表征：镀层的厚度镀层的厚度镀层的均匀性镀层的均匀性镀层的牢度镀层的牢度机械性能指标机械性能指标第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.12 真空蒸镀薄膜真空蒸镀薄膜 真空镀铝膜真空镀铝膜性能表征：性能表征：镀层的厚度镀层的厚度光密度法：光密度法：不受表面氧化膜的影响；密度值与入射不受表面氧化膜的影响；密度值与入射 光光有关有关电阻法：电阻法：取样测量其电阻，与标准对照表对照。受表取样测量其电阻，与标准对照表对照。受表 面氧化的影响面氧化的影响目测估计法：目测估计法：当看不见光线时，当看不见光线时，h40nm 不够准确不够准确第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.12 真空蒸镀薄膜真空蒸镀薄膜 真空镀铝膜真空镀铝膜性能表征：性能表征：镀镀层层的的均均匀匀性性cpRnmaxRmax cpcpminRmax cpcp注：注：R样品测试值样品测试值n式样个数式样个数cp镀层平均厚度镀层平均厚度max镀层厚度上偏差镀层厚度上偏差min镀层厚度下偏差镀层厚度下偏差第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.12 真空蒸镀薄膜真空蒸镀薄膜 真空镀铝膜真空镀铝膜性能表征：性能表征：镀镀层层的的牢牢度度一、胶粘带法一、胶粘带法3M公司的公司的Scotch 610型胶粘带，宽：型胶粘带，宽：2.5cm、长：、长：15cm。90或者或者180剥离，在强光灯下照看，是否有铝箔脱落？剥离，在强光灯下照看，是否有铝箔脱落？二、热封二、热封剥离法剥离法针对针对PET镀铝膜，先将两膜在热封机上热封，然后在剥离试验镀铝膜，先将两膜在热封机上热封，然后在剥离试验机上剥离，看铝箔的转移情况。机上剥离，看铝箔的转移情况。第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.12 真空蒸镀薄膜真空蒸镀薄膜 真空镀铝膜真空镀铝膜性能表征：性能表征：镀镀层层的的机机械械性性能能指指标标拉伸强度拉伸强度断裂伸长率断裂伸长率撕裂强度撕裂强度阻隔性能阻隔性能镀层牢度镀层牢度第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.12 真空蒸镀薄膜真空蒸镀薄膜 真空镀真空镀 SiOx 膜膜蒸发源：蒸发源：电阻式蒸发源电阻式蒸发源通过电阻发热，用来使蒸镀材料相转换，最通过电阻发热，用来使蒸镀材料相转换，最高加热温度可达到高加热温度可达到1700电子束蒸发源电子束蒸发源电子束抨击蒸镀材料的局部，形成加热束斑，电子束抨击蒸镀材料的局部，形成加热束斑，使其温度升高，可到使其温度升高，可到30006000第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.12 真空蒸镀薄膜真空蒸镀薄膜 真空镀真空镀 SiOx 膜膜蒸镀技术蒸镀技术化学蒸镀法化学蒸镀法镀膜原材料在气相作用下，在基材表面发生化学镀膜原材料在气相作用下，在基材表面发生化学反应，形成镀层反应，形成镀层物理蒸镀法物理蒸镀法利用电子枪或者电阻加热蒸镀材料，使其直利用电子枪或者电阻加热蒸镀材料，使其直接沉积在基材上接沉积在基材上第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.12 真空蒸镀薄膜真空蒸镀薄膜 真空镀真空镀 SiOx 膜膜蒸镀技术蒸镀技术等离子蒸镀等离子蒸镀利用等离子气体溅射到蒸镀材料表面，使其进行利用等离子气体溅射到蒸镀材料表面，使其进行相转变。从而在基材表面形成理想的镀膜。相转变。从而在基材表面形成理想的镀膜。等离子蒸镀的过程中，那麽高的温度，会不会使基材等离子蒸镀的过程中，那麽高的温度，会不会使基材的机械性能降低？的机械性能降低？第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.12 真空蒸镀薄膜真空蒸镀薄膜 真空镀真空镀 SiOx 膜膜蒸镀蒸镀SiOx 膜的性能特点膜的性能特点Fig.1 气体阻隔性与温度的关系气体阻隔性与温度的关系第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.12 真空蒸镀薄膜真空蒸镀薄膜 真空镀真空镀 SiOx 膜膜蒸镀蒸镀SiOx 膜的性能特点膜的性能特点Fig.2 水蒸气阻隔性与温度的关系水蒸气阻隔性与温度的关系第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.13 彩虹膜彩虹膜彩虹膜的色彩是由于光干涉现象产生的，它是两种彩虹膜的色彩是由于光干涉现象产生的，它是两种不同折光指数不同折光指数的聚的聚合物，经合物，经分层迭加分层迭加挤出成膜而形成的。该种多层共挤出的薄膜基于挤出成膜而形成的。该种多层共挤出的薄膜基于光光干涉的原理干涉的原理，在反射带处于光的波长范围时有彩虹现象出现。彩虹膜，在反射带处于光的波长范围时有彩虹现象出现。彩虹膜所反射的色彩是由反射光的波长所决定的。所反射的色彩是由反射光的波长所决定的。第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.13 彩虹膜彩虹膜第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.14 功能性薄膜功能性薄膜降解性薄膜降解性薄膜光降解薄膜：加光敏剂或者是把光敏感基团接枝到高分子的主链上。光降解薄膜：加光敏剂或者是把光敏感基团接枝到高分子的主链上。在光的照射下，吸收一定的能量，进行自身分解。在光的照射下，吸收一定的能量，进行自身分解。光敏助剂：二苯甲酮、卤代苯乙酮、对苯基二苯酮等光敏助剂：二苯甲酮、卤代苯乙酮、对苯基二苯酮等添加量：添加量：13%第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.14 功能性薄膜功能性薄膜降解性薄膜降解性薄膜生物降解薄膜：生物降解薄膜是在自然状态下，能够被生物降解薄膜：生物降解薄膜是在自然状态下，能够被微生物分解微生物分解 成低的高分子化合物。成低的高分子化合物。如：聚己内酯如：聚己内酯本身具有降解性本身具有降解性降解机理：加入的降解母料在微生物的作用下，经过一段时间，膜降解机理：加入的降解母料在微生物的作用下，经过一段时间，膜 的强度下降，材料脆化，开始解体，最终被环境吸收。的强度下降，材料脆化，开始解体，最终被环境吸收。橡胶的老化是不是降解？橡胶的老化是不是降解？第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.14 功能性薄膜功能性薄膜微孔薄膜微孔薄膜微孔薄膜也叫呼吸薄膜，气体控制薄膜。薄膜的孔径在微孔薄膜也叫呼吸薄膜，气体控制薄膜。薄膜的孔径在0.02514m 薄膜具有优选择性的阻隔功能，可以设定孔径的大小满足不同的需求。薄膜具有优选择性的阻隔功能，可以设定孔径的大小满足不同的需求。微孔薄膜的选择性透过机理：微孔薄膜的选择性透过机理：H2O（H2O）8气相条件下气相条件下液态下以液态下以8个分子缔合个分子缔合第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.14 功能性薄膜功能性薄膜微孔薄膜微孔薄膜加工方法：加工方法：点击穿法点击穿法拉伸法拉伸法拉伸法：添加粒径为拉伸法：添加粒径为0.38m的碳酸钙、碳酸镁、氧化钛、滑石的碳酸钙、碳酸镁、氧化钛、滑石 等助剂。等助剂。添加量添加量P：45 55%P3%不会出现微孔不会出现微孔P65%拉伸中易破膜拉伸中易破膜第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.14 功能性薄膜功能性薄膜抗菌薄膜抗菌薄膜无机抗菌剂无机抗菌剂有机抗菌剂有机抗菌剂天然抗菌剂天然抗菌剂光催化型抗菌剂光催化型抗菌剂抗菌剂抗菌剂金属离子金属离子主要有四价铵盐，双胍类化主要有四价铵盐，双胍类化合物，乙醇等，其作用机理合物，乙醇等，其作用机理是破坏细胞膜，使是破坏细胞膜，使-SH 酸化，酸化，导致蛋白质变性，代谢受阻。导致蛋白质变性，代谢受阻。壳聚糖壳聚糖、山梨酸、山梨酸第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.14 功能性薄膜功能性薄膜抗菌薄膜抗菌薄膜无机抗菌薄膜：无机抗菌薄膜：抗菌剂的只要成分是抗菌成分抗菌剂的只要成分是抗菌成分+载体载体抗菌剂：抗菌剂：Ag、Cu、Zn 其中其中Ag的活性高，杀菌的效率好，得到普的活性高，杀菌的效率好，得到普 遍使用。遍使用。载体：沸石、羟基磷灰石、磷酸盐等，通过缓释作用以提高抗菌的载体：沸石、羟基磷灰石、磷酸盐等，通过缓释作用以提高抗菌的 时间时间杀菌机理：杀菌机理：Ag+与生物细胞膜接近时，相互吸引，与生物细胞膜接近时，相互吸引，Ag+进入细胞体内进入细胞体内 破坏细胞合成酶的活性，使其丧失繁殖能力。破坏细胞合成酶的活性，使其丧失繁殖能力。第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.15 塑料薄膜表面电晕处理塑料薄膜表面电晕处理从理论上讲，表面自由能低于从理论上讲，表面自由能低于33达因达因的薄膜无法作为印刷层与油墨覆合。的薄膜无法作为印刷层与油墨覆合。所以要想得到良好的复合强度必须先通过表面处理，改善聚合物的粘接性所以要想得到良好的复合强度必须先通过表面处理，改善聚合物的粘接性和润湿性，提高其表面张力，使薄膜的表面自由能达到和润湿性，提高其表面张力，使薄膜的表面自由能达到（3840)达因以上达因以上 怎么不粘墨呢？怎么不粘墨呢？第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.15 塑料薄膜表面电晕处理塑料薄膜表面电晕处理第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.15 塑料薄膜表面电晕处理塑料薄膜表面电晕处理电晕处理的基本原理电晕处理的基本原理 电冲击或击穿（物理反应）电冲击或击穿（物理反应）在高压电场作用下，电子流对塑料薄膜进行强有力的冲击可以使薄膜表在高压电场作用下，电子流对塑料薄膜进行强有力的冲击可以使薄膜表面起毛，变得粗糙，面起毛，变得粗糙，增加表面积增加表面积。当胶黏剂与其表面接触时，就可产生。当胶黏剂与其表面接触时，就可产生良好的浸润，胶黏剂会渗透到被拉毛了的凹沟中，靠良好的浸润，胶黏剂会渗透到被拉毛了的凹沟中，靠“抛锚抛锚”作用，使薄作用，使薄膜牢度黏结，这是一种物理作用。在高倍放大镜下观察，处理后的薄膜膜牢度黏结，这是一种物理作用。在高倍放大镜下观察，处理后的薄膜相对于未处理的薄膜，其表面明显凹凸不平，而且很粗糙。相对于未处理的薄膜，其表面明显凹凸不平，而且很粗糙。第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.15 塑料薄膜表面电晕处理塑料薄膜表面电晕处理电晕处理的基本原理电晕处理的基本原理 增加薄膜的极性增加薄膜的极性（化学反应）（化学反应）空气中的氧气空气中的氧气臭氧臭氧氧气氧气新生态氧原子新生态氧原子对聚乙烯或聚丙烯分子中的对聚乙烯或聚丙烯分子中的-碳原碳原子进行氧化，形成羰基或羟基。子进行氧化，形成羰基或羟基。极性增大，表面张力提高极性增大，表面张力提高由于产生了羰基，又会使分子链中产生由于产生了羰基，又会使分子链中产生新的新的-碳原子，出现活泼氢碳原子，出现活泼氢。这种活。这种活泼氢能和聚氨酯胶黏剂中的活泼性基团泼氢能和聚氨酯胶黏剂中的活泼性基团异氰酸根异氰酸根(-NCO)发生化学反应，使发生化学反应，使被黏材料和胶黏剂之间生成牢固的化学键，更增加了黏结牢度被黏材料和胶黏剂之间生成牢固的化学键，更增加了黏结牢度第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.15 塑料薄膜表面电晕处理塑料薄膜表面电晕处理检验电晕处理强度的方法检验电晕处理强度的方法 剥离实验剥离实验 利用达因测试笔进行测试利用达因测试笔进行测试 自行配制表面张力测试液自行配制表面张力测试液 剥离实验有两种：剥离实验有两种：90和和180剥离。剥离。标标准：准：BOPP：3.8x10-2N/m，PET：5.0 x10-2N/m，尼，尼龙龙：5.2x10-2N/m 表面张力测试笔的常用规格有：表面张力测试笔的常用规格有：3.810-2N/m、4.010-2N/m、4.210-2N/m、4.410-2N/m、4.810-2N/m 5种种 甲酰胺甲酰胺 乙二醇乙醚乙二醇乙醚第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.15 塑料薄膜表面电晕处理塑料薄膜表面电晕处理影响电晕强度的因素：影响电晕强度的因素：1.电极电极电晕处理机上的电极有双电极和单电极之分，采用双电极或是单电极电晕处理机上的电极有双电极和单电极之分，采用双电极或是单电极对薄膜的处理强度有一定的区别。双电极处理的强度要比单电极高，对薄膜的处理强度有一定的区别。双电极处理的强度要比单电极高，并且耗能要低；双电极在处理过程中释放的热量比单电极要少；双电并且耗能要低；双电极在处理过程中释放的热量比单电极要少；双电极在处理过程中产生的静电比单电极少。极在处理过程中产生的静电比单电极少。第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.15 塑料薄膜表面电晕处理塑料薄膜表面电晕处理影响电晕强度的因素：影响电晕强度的因素：2.2.薄膜的温度薄膜的温度薄膜在薄膜在电晕处电晕处理之前要先理之前要先经过预热经过预热，纵纵向拉伸、横向拉伸等向拉伸、横向拉伸等阶阶段，在段，在预热预热的的过过程中程中设设定的温度定的温度对对薄膜薄膜电晕处电晕处理理强强度有明度有明显显的影响：的影响：设设定温定温度越高，度越高，电晕处电晕处理理强强度也就越高。同度也就越高。同时时硅橡胶硅橡胶辊辊里面的循里面的循环环水水对对薄膜薄膜起到冷却的作用，循起到冷却的作用，循环环水的温度以及循水的温度以及循环环水是否流水是否流畅畅也影响薄膜也影响薄膜电晕电晕处处理的理的强强度。度。第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.15 塑料薄膜表面电晕处理塑料薄膜表面电晕处理影响电晕强度的因素：影响电晕强度的因素：3.3.薄膜与硅橡胶薄膜与硅橡胶辊辊的的间间隙隙在在电晕处电晕处理的理的过过程中，薄膜程中，薄膜应该应该与硅橡胶与硅橡胶辊紧辊紧密的接触，尽量排除密的接触，尽量排除夹夹在期在期间间的空气。如果薄膜和硅橡胶的空气。如果薄膜和硅橡胶辊辊之之间间存在一定的空气，容易引起存在一定的空气，容易引起反反电晕现电晕现象。象。这样这样在后在后处处理的理的过过程中，会程中，会产产生油墨与薄膜另一面反黏。生油墨与薄膜另一面反黏。第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.15 塑料薄膜表面电晕处理塑料薄膜表面电晕处理影响电晕强度的因素：影响电晕强度的因素：4.4.电电极的排极的排风风量量在在电晕处电晕处理理时时，电电极的上方有两个排极的上方有两个排风风口，在口，在电晕处电晕处理理过过程中，随着程中，随着空气离子化，会空气离子化，会产产生等离子体，其中包含有生等离子体，其中包含有电电子、氧离子、臭氧等。子、氧离子、臭氧等。等离子体会渗透薄膜，破坏其化学等离子体会渗透薄膜，破坏其化学键键，激，激发发自由游离基，与氧离子起自由游离基，与氧离子起作用成氧化极化基，作用成氧化极化基，这这些基些基团团会会对对薄膜的表面薄膜的表面润润湿特性湿特性产产生影响。从生影响。从另一方面来另一方面来说说，等离子体在薄膜表面的，等离子体在薄膜表面的浓浓度会直接影响度会直接影响电晕处电晕处理的效理的效果。一般而言，果。一般而言，电电极排极排风阀门风阀门的开启度越大，薄膜的表面的开启度越大，薄膜的表面处处理达因理达因值值会越小；反之，会越小；反之，电电极排极排风阀门风阀门的开启度越小，薄膜的表面的开启度越小，薄膜的表面处处理达因理达因值值会越大。会越大。第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.15 塑料薄膜表面电晕处理塑料薄膜表面电晕处理影响电晕强度的因素：影响电晕强度的因素：5.5.牵牵引引辊辊的的转转速速牵牵引引辊辊的的转转速速对对薄膜的薄膜的电晕处电晕处理理强强度有很大的影响。薄膜要在几千伏度有很大的影响。薄膜要在几千伏的高的高压压放放电电电电极下极下经过经过，其接收，其接收处处理的理的时间时间直接影响薄膜的直接影响薄膜的电晕处电晕处理理强强度。度。牵牵引引辊辊的的转转速慢，薄膜在速慢，薄膜在电电极下极下处处理的理的时间时间就相就相应应增加，增加，电晕电晕处处理理值值也就提升；相反，也就提升；相反，牵牵引引辊辊的的转转速快，薄膜在速快，薄膜在电电极下极下处处理的理的时间时间就相就相应应减少，减少，电晕处电晕处理理值值也就下降。也就下降。第一章第一章 复合软包装基材的特性复合软包装基材的特性1.15 塑料薄膜表面电晕处理塑料薄膜表面电晕处理影响电晕强度的因素：影响电晕强度的因素：6.6.薄膜薄膜处处理后的存放理后的存放时间时间薄膜薄膜经过电晕处经过电晕处理后一般情况下要在理后一般情况下要在货货架上存放架上存放10101414天，然后天，然后在在进进行分切。因行分切。因为为位于薄膜芯位于薄膜芯层层的抗静的抗静电剂电剂、爽滑、爽滑剂剂等一些助等一些助剂剂有一有一个迁移的个迁移的过过程，随着助程，随着助剂剂往表往表层层的迁移，薄膜表面的的迁移，薄膜表面的电晕处电晕处理理值值会降会降低。低。经过经过两周左右的两周左右的时间时间后，迁移基本上后，迁移基本上结结束，此后薄膜的束，此后薄膜的电晕处电晕处理理值处值处于一个于一个稳稳定定值值。这这也正是我也正是我们们在在电晕处电晕处理理时时有意提高有意提高预设值预设值3 34 4个达因的个达因的缘缘故。故。