pcb制程 印刷电路板流程介绍.ppt
印刷印刷电电路板流程路板流程介绍介绍深圳市强达电路有限公司深圳市强达电路有限公司0(1)(1)前前 制制 程程 治治 工工 具具 制制作作 流流 程程顾 客裁 板业务生 产 管 理制作要求设计稿资料传送網版製作gerberMI程序钻孔，外形铣程序工 程 制 前工作底片1(2)多多 层层 板板 內內 层层 制制 作作 流流 程程曝曝 光光 压压 膜膜磨磨 板板 去去 膜膜 蚀蚀 铜铜显显 影影 黑化黑化处处理理 烘烘 烤烤叠叠 板板后后 处处 理理 压压 合合内层干膜内层干膜叠叠 板板蚀蚀 铜铜钻钻 孔孔压压 合合AOI AOI 检检 查查裁裁 板板双面板双面板多多层层板內板內层层流程流程 2(3)外外 層層 製製 作作 流流 程程沉沉 铜铜钻钻 孔孔外外 层干层干 膜膜图电铜锡图电铜锡检检 查查 磨板 图电铜蚀铜全板全板电镀电镀外 层 制 作蚀蚀 铜铜图形图形转移转移除胶 渣 沉铜 磨板褪锡 去 膜 压 膜图电锡曝 光3阻阻 焊焊F Q C成成 型型检检 查查 电电 测测 F Q A包包 裝裝 出出 貨貨 印 刷磨 板 曝 光显 影后 固 化预 烤喷喷 锡锡O S PHOT AIR LEVELING 镀金手指化学沉镍金字字 符符(4)外外 观观 及及 成成 型型 制制 作作 流流 程程沉 锡沉 银4典型多典型多层层板板制制作流程作流程1.內层覆铜板2.内层线路制作(压膜)干膜(一种感光聚合高分子材料，在300nm-400nm的UV光曝光下会发生聚合反应，分子结构变为立体网状结构之后，不再溶于NaCo3溶液。）铜箔（18um,35um,70um,105um)环氧树脂+玻璃布5典型多典型多层层板板制制作流程作流程4.内层线路制作(显影)3.内层线路制作(曝光)透光区（线路）阻光区（间距）菲林（俗称底片）经光聚合的干膜保留下来（透光区）未经光聚合的干膜溶于显影液中（阻光区）6典型多典型多层层板板制制作流程作流程5.内层线路制作(蚀刻)6.内层线路制作(去膜)干膜保护下的线路铜层未被蚀刻掉未被干膜保护的铜层被蚀刻液蚀掉将干膜剥离掉（功成身退）7典型多典型多层层板板制制作流程作流程7.叠板8.压合内层芯板LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6内层芯板 半固化片106 0.05mm1080 0.075mm10813313 0.10mm10827628 0.18mm10837628H 0.21mm铜箔（18um,35um,70um,105um)铜箔（18um,35um,70um,105um)半固化片是玻璃布经上胶（环氧树脂）烘干的片状产品，在经高温（80130）时会液化流动，再升温将会固化，并经此高温固化后将不再可逆。8典型多典型多层层板板制制作流程作流程9.钻孔10.沉铜 加厚镀基铜层加厚铜层（沉铜层0.3-0.5um,加厚层3-5um）孔铜3-5um贯通各内层间网络，以实现层间导通。9典型多典型多层层板板制制作流程作流程11.外层线路压膜12.外层线路曝光干膜菲林阻光区（图形）透光区（间距）10典型多典型多层层板板制制作流程作流程13.外层线路显影14.图电铜锡此处经显影留下之干膜的作用是抗镀，而非内层加工的抗蚀作用。基铜（1315um)加厚铜（35um）图电铜（2030um）沉铜加厚与图电铜都是为了孔内金属化，实现层间导通。而需要一定厚度（2025um）是因为防止焊接时受热出现孔铜断裂。选择图形镀铜是因为蚀刻时只需蚀基铜+加厚铜，易蚀刻，且镀铜成本亦低些。而沉铜的铜层相对伸长率要比电镀铜层低一半左右，不耐热冲击。图电锡（抗蚀，810um)11典型多典型多层层板板制制作流程作流程15.去干膜16.蚀铜抗镀的使命已完成，此时需要去除以使其下之铜层裸露出来，才可以进行蚀刻。铜已蚀去锡下铜受锡保护得以保留12典型多層板製作流程典型多層板製作流程-MLB17.褪锡18.阻焊制作功成身退13典型多典型多层层板板制制作流程作流程15.表面处理14干干 膜膜 制制 作作 流流 程程基基基基 板板板板压压压压 膜膜膜膜压压压压膜膜膜膜后后后后曝曝曝曝 光光光光显显显显 影影影影蚀蚀蚀蚀 铜铜铜铜去去去去 膜膜膜膜15典型之多典型之多层层板板叠叠板及板及压压合合结构结构.铜箔铜箔 0.5 OZ0.5 OZ内层芯板内层芯板半固化片半固化片 半固化片半固化片 内层芯板内层芯板半固化片半固化片 COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ叠合用之钢板叠合用之钢板叠合用之钢板叠合用之钢板10-1210-12层叠层叠合合压机热板压机热板压机热板压机热板铜箔铜箔 0.5 OZ0.5 OZ内层芯板内层芯板半固化片半固化片 半固化片半固化片 内层芯板内层芯板半固化片半固化片 铜箔铜箔 0.5 OZ0.5 OZ叠合用之钢板叠合用之钢板叠合用之钢板叠合用之钢板牛皮纸牛皮纸161.1.下料裁板下料裁板 铜铜 箔箔环氧树脂环氧树脂+玻璃布玻璃布干干 膜膜2.2.內內层层板板压干压干膜膜(光光致抗蚀剂致抗蚀剂)173.3.曝光曝光 4 4.曝光曝光后后底片底片底片底片干干 膜膜光源185.5.內內层板显影层板显影 干干 膜膜6.6.蚀刻蚀刻 干干 膜膜198.8.黑化黑化7.7.去膜去膜 209.9.叠叠板板 Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4铜箔铜箔内层芯板PrepregPrepreg2110.10.压压合合11.11.钻钻孔孔 纤维板铝片2212.12.沉铜沉铜 加厚镀加厚镀 13.13.外外层压层压膜膜干 膜2314.14.外外层层曝光曝光15.15.曝光曝光后后2416.16.外外层显层显影影17.17.图电铜锡图电铜锡2518.18.去去 膜膜19.19.蚀铜蚀铜2620.20.去锡去锡21.21.印阻焊油墨印阻焊油墨2722.22.阻阻焊曝光焊曝光2323.阻焊显影阻焊显影光源底 片282424.印字印字符符25.25.表面处理（喷锡，沉金，电金手指，沉表面处理（喷锡，沉金，电金手指，沉 锡，沉银，锡，沉银，OSPOSP）R105WWEI94V-0R105WWEI94V-029PCBPCB设计建议设计建议1 孔孔径对PCB可制作性的影响：因为孔内金属化时需通过药水的浸贯，孔越小，药水于其中的流通量将越小，孔金属化的加工难度越大，易造成过孔失效。建议：板厚度:最小孔径8:1，最优6.5:1 因为钻头的直径越小，刚性随之降低，故越小的钻头长度越短。钻头长度决定钻孔加工的叠板数，从而影响到钻孔的效率和成本.建议：0.2mm孔径叠板厚2.0mm，0.25mm孔径叠板厚2.5mm。目前常规钻头的最大直径6.4mm，超出6.4mm孔需扩孔处理或铣刀铣出。建议：最大孔径 6.4mm最优孔径：最优孔径：0.3mm6.4mm30PCBPCB设计建议设计建议2 线宽线距线宽线距对PCB可制作性的影响：PCB的制作常规都是减成法，即是在一整张铜箔上将多余的铜去除，仅保留所需导体部分的铜。多余铜的去除是使用化学腐蚀法，即蚀刻。蚀刻是通过蚀刻液将未用抗蚀剂保护的铜腐蚀掉，但在腐蚀的时候，蚀刻液同样会腐蚀抗蚀剂下的铜层，造成“侧蚀”，使得实际蚀后线宽会比抗蚀剂保护宽度要小。常规1OZ铜厚蚀刻减少量为0.03mm0.04mm，故在PCB制作时，须对线宽做0.03mm0.04mm的补偿，这样会造成线距0.03mm0.04mm的减少。而线距的减少又将导致蚀刻难度的增加。图形转移从GERBER光绘出菲林到曝光到干膜上再到显影成图形，其间的损益有0.005mm0.01mm的误差。当线宽越小时，造成的影响就越大。建议：1OZ 线宽/线距0.127mm/0.127mm 2OZ 线宽/线距0.18mm/0.18mm B阻劑阻劑銅線路銅線路DAC基板基板侧蚀侧蚀=(B-A)/2蚀刻因子蚀刻因子=D/C31PCBPCB设计建议设计建议3 孔到内层导体的距离孔到内层导体的距离对PCB可制作性的影响：PCB在制作中受设备及材料的影响，钻孔会有0.05mm的最大偏差，压合会有0.075mm 0.1mm的最大偏差，累计最大偏差有0.15mm.为保证不会出现孔到内层导体之间的短路，常规需保持孔到内层导体的距离0.2mm.建议：1.2mm以上板厚尽量不要使用0.65mmBGA.4 孔到孔的距离孔到孔的距离对PCB可制作性的影响：PCB在钻孔后，其玻璃布切断处会疏松，沉铜时会渗入进去，IPC标准为100um，为保证100um的安全距离，孔距应0.3mm.32PCBPCB设计建议设计建议5阻焊塞孔：孔太大时很难一次塞满，多次印刷则会有空气进入，后固化时 会膨胀冒油。建议：过孔塞孔孔径0.6mm.单面开窗：单面开窗时，因有一面未经光固化，后固化时易在开窗面冒油上PAD。建议：1 0.35mm以下孔双面开窗。2 允许开窗面孔口有0.075mm的绿油环。3 不做塞孔处理，只盖油，防止锡漏过去即可。6 字符字符的字高和字宽不够，字符印出时易模糊。建议：字宽0.127mm 字高:字宽7:1因为印字符对位会有偏差,同时字符具有一定的流动性,字符距PAD距离太近时易造成字符油墨上PAD.建议:字符距PAD距离0.15mm3334
