三门峡CMOS芯片项目申请报告模板范本.docx

泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告三门峡三门峡 CMOSCMOS 芯片项目芯片项目申请报告申请报告xxxxxx 有限公司有限公司泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告目录目录第一章第一章 项目基本情况项目基本情况.8一、项目名称及建设性质.8二、项目承办单位.8三、项目定位及建设理由.9四、报告编制说明.12五、项目建设选址.14六、项目生产规模.14七、建筑物建设规模.14八、环境影响.14九、项目总投资及资金构成.15十、资金筹措方案.15十一、项目预期经济效益规划目标.15十二、项目建设进度规划.16主要经济指标一览表.16第二章第二章 市场分析市场分析.19一、半导体及集成电路行业概况.19二、CMOS 图像传感器芯片行业概况.20第三章第三章 项目建设背景、必要性项目建设背景、必要性.32一、我国半导体及集成电路行业.32二、集成电路设计行业概况.32三、坚持深化改革开放，建设更高水平开放型经济新体制.33泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告四、项目实施的必要性.35第四章第四章 项目承办单位基本情况项目承办单位基本情况.37一、公司基本信息.37二、公司简介.37三、公司竞争优势.38四、公司主要财务数据.39公司合并资产负债表主要数据.39公司合并利润表主要数据.40五、核心人员介绍.40六、经营宗旨.42七、公司发展规划.42第五章第五章 建筑工程说明建筑工程说明.44一、项目工程设计总体要求.44二、建设方案.44三、建筑工程建设指标.48建筑工程投资一览表.48第六章第六章 产品方案产品方案.50一、建设规模及主要建设内容.50二、产品规划方案及生产纲领.50产品规划方案一览表.50第七章第七章 运营模式分析运营模式分析.53一、公司经营宗旨.53泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告二、公司的目标、主要职责.53三、各部门职责及权限.54四、财务会计制度.57第八章第八章 法人治理法人治理.61一、股东权利及义务.61二、董事.66三、高级管理人员.70四、监事.72第九章第九章 安全生产分析安全生产分析.75一、编制依据.75二、防范措施.76三、预期效果评价.82第十章第十章 原辅材料供应原辅材料供应.83一、项目建设期原辅材料供应情况.83二、项目运营期原辅材料供应及质量管理.83第十一章第十一章 建设进度分析建设进度分析.85一、项目进度安排.85项目实施进度计划一览表.85二、项目实施保障措施.86第十二章第十二章 项目节能方案项目节能方案.87一、项目节能概述.87泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告二、能源消费种类和数量分析.88能耗分析一览表.89三、项目节能措施.89四、节能综合评价.92第十三章第十三章 投资计划投资计划.93一、投资估算的编制说明.93二、建设投资估算.93建设投资估算表.95三、建设期利息.95建设期利息估算表.96四、流动资金.97流动资金估算表.97五、项目总投资.98总投资及构成一览表.98六、资金筹措与投资计划.99项目投资计划与资金筹措一览表.100第十四章第十四章 经济效益经济效益.102一、基本假设及基础参数选取.102二、经济评价财务测算.102营业收入、税金及附加和增值税估算表.102综合总成本费用估算表.104利润及利润分配表.106三、项目盈利能力分析.107泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告项目投资现金流量表.108四、财务生存能力分析.110五、偿债能力分析.110借款还本付息计划表.111六、经济评价结论.112第十五章第十五章 招标方案招标方案.113一、项目招标依据.113二、项目招标范围.113三、招标要求.113四、招标组织方式.114五、招标信息发布.117第十六章第十六章 项目风险评估项目风险评估.118一、项目风险分析.118二、项目风险对策.120第十七章第十七章 总结说明总结说明.123第十八章第十八章 补充表格补充表格.124主要经济指标一览表.124建设投资估算表.125建设期利息估算表.126固定资产投资估算表.127流动资金估算表.128总投资及构成一览表.129泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告项目投资计划与资金筹措一览表.130营业收入、税金及附加和增值税估算表.131综合总成本费用估算表.131利润及利润分配表.132项目投资现金流量表.133借款还本付息计划表.135泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告第一章第一章 项目基本情况项目基本情况一、项目名称及建设性质项目名称及建设性质（一）项目名称（一）项目名称三门峡 CMOS 芯片项目（二）项目建设性质（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、项目承办单位项目承办单位（一）项目承办单位名称（一）项目承办单位名称xxx 有限公司（二）项目联系人（二）项目联系人段 xx（三）项目建设单位概况（三）项目建设单位概况公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。三、项目定位及建设理由项目定位及建设理由机器视觉领域，近年来人工智能的理论和技术日益成熟，深度学习能力不断提高，机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和 3D 算法、深度学习能力的不断完善，机器视觉硬件方案的泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告不断成熟，同时各类软件应用解决方案相继提出，使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高，并且随着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化，包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升，消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域，随着新能源智能汽车的普及、ADAS（高级自动驾驶辅助系统）技术提高及车载芯片算力提升，单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能，车载 CMOS 图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能，扩展到如今通过单车高达 13 个摄像头以实现 360 度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外，随着智能驾驶级别的提高，为提升测距精确度，车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展，而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了 3D 摄像机的使用。展望二三五年，三门峡市将建强省际区域中心城市，与洛阳都市圈的对接融合程度显著提升，在黄河金三角地区发挥重要辐射带动作用，在郑洛西高质量发展合作带发挥重要支撑作用，在黄河流域生态保护和高质量发展中发挥重要先行示范作用，基本建成“五个强市、五个崤函”。在经济强市建设上，经济实力、综合实力、发展质泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告量和效益大幅提升，人均地区生产总值基本达到中等发达国家水平，基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，建成现代化经济体系；在生态强市建设上，生产空间安全高效，生活空间舒适宜居，生态空间山清水秀，基本实现人与自然和谐共生的现代化；在文化强市建设上，社会主义精神文明和物质文明协调发展，公民素质和社会文明程度达到新高度，文化事业繁荣，文化产业发达，文化软实力显著增强；在开放强市建设上，融入共建“一带一路”水平大幅提升，开放平台更加完善，开放优势和营商环境达到全国先进、中西部一流；在科教强市建设上，科技进步对经济增长的贡献率大幅提升，创新创业蓬勃发展，各项创新指标走在中西部地级市前列；在法治崤函建设上，市域治理体系和治理能力现代化基本实现，人民平等参与、平等发展权利得到充分保障，基本建成法治政府、法治社会，全社会尊法学法守法用法氛围更加浓厚；在平安崤函建设上，安全发展体制机制更加健全，政治安全、社会安定、人民安宁、网络安靖全面实现；在智慧崤函建设上，数字政府、数字城市、数字社会建设取得重大突破，智能化手段对可持续发展、民生服务、城市运营效率的支撑有效增强，成功创建新型智慧城市示范市；在信用崤函建设上，政务诚信、商务诚信、社会诚信和司法公信建设水平进一步提高，社会信用体系建设更加完善，重信守诺的城市形象进一步“擦亮”；在幸福崤函建设上，城乡居民人均收入迈上新的大台阶，基本公共服务实泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告现均等化，居民主要健康指标优于全国全省平均水平，人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。四、报告编制说明报告编制说明（一）报告编制依据（一）报告编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。（二）报告编制原则（二）报告编制原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心，加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。（二）（二）报告主要内容报告主要内容1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。五、项目建设选址项目建设选址本期项目选址位于 xxx（待定），占地面积约 67.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、项目生产规模项目生产规模项目建成后，形成年产 xxx 颗 CMOS 芯片的生产能力。七、建筑物建设规模建筑物建设规模本期项目建筑面积 77323.82，其中：生产工程 50774.96，仓储工程 16458.91，行政办公及生活服务设施 6097.80，公共工程 3992.15。八、环境影响环境影响本项目生产过程中产生的“三废”和产生的噪声均可得到有效治理和控制，各种污染物排放均满足国家有关环保标准。因此在设计和建设中认真按“三同时”落实、执行，严格遵守国家关于基本建设项泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告目中有关环境保护的法规、法令，投产后，在生产中加强管理，不会给周围生态环境带来显著影响。九、项目总投资及资金构成项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 31807.08 万元，其中：建设投资 24997.99万元，占项目总投资的 78.59%；建设期利息 348.02 万元，占项目总投资的 1.09%；流动资金 6461.07 万元，占项目总投资的 20.31%。（二）建设投资构成（二）建设投资构成本期项目建设投资 24997.99 万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用 21713.99 万元，工程建设其他费用2647.82 万元，预备费 636.18 万元。十、资金筹措方案资金筹措方案本期项目总投资 31807.08 万元，其中申请银行长期贷款 14205.02万元，其余部分由企业自筹。十一、项目预期经济效益规划目标项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：59300.00 万元。泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告2、综合总成本费用（TC）：50993.61 万元。3、净利润（NP）：6039.77 万元。（二）经济效益评价目标（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：6.93 年。2、财务内部收益率：11.81%。3、财务净现值：-1531.34 万元。十二、项目建设进度规划项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划 12 个月。十四、项目综合评价十四、项目综合评价经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告1占地面积44667.00约 67.00 亩1.1总建筑面积77323.821.2基底面积25013.521.3投资强度万元/亩360.292总投资万元31807.082.1建设投资万元24997.992.1.1工程费用万元21713.992.1.2其他费用万元2647.822.1.3预备费万元636.182.2建设期利息万元348.022.3流动资金万元6461.073资金筹措万元31807.083.1自筹资金万元17602.063.2银行贷款万元14205.024营业收入万元59300.00正常运营年份5总成本费用万元50993.616利润总额万元8053.037净利润万元6039.778所得税万元2013.26泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告9增值税万元2111.2610税金及附加万元253.3611纳税总额万元4377.8812工业增加值万元15558.3113盈亏平衡点万元29600.55产值14回收期年6.9315内部收益率11.81%所得税后16财务净现值万元-1531.34所得税后泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告第二章第二章 市场分析市场分析一、半导体及集成电路行业概况半导体及集成电路行业概况半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。根据 Frost&Sullivan 统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从 2016 年的 3,389.3 亿美元快速增长到 2018年的 4,687.8 亿美元，两年间复合增长率达 17.6%。但在 2019 年受到固态存储和 3C 产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020 新冠疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市场规模达 4,331.5 亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在 2016 年至 2020 年五年间的年均复合增长率达 6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G 网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在 2025 年达到 5,683.9 亿美元，2021 年至 2025 年间的年复合增长率预计达到 4.9%。泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告根据 Frost&Sullivan 统计，集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近 80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从 2016 年的 2,767.0 亿美元至 2020年的 3,477.2 亿美元的快速增长，期间年复合增长率为 5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而 2021 至 2025 年的市场规模预计也有望从 3,751.8 亿美元增长至 4,364.9 亿美元，五年间年均复合增长率达 3.9%。从地理区域来看，集成电路产业正在迎来第三次国际转移，重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年，我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。二、CMOS 图像传感器芯片行业概况图像传感器芯片行业概况泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告1、CMOS 图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图 像 传 感 器 和 CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中 CCD 电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而 CMOS 图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从 CMOS 晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像 CCD 那样逐行读取。从上世纪 90 年代开始，CMOS 图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS 图像传感器开始逐渐取代 CCD 图像传感器。如今，CMOS 图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对 CCD 图像传感器的取代，而 CCD 仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS 图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS 图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于 CCD；2）尺寸层面上，CMOS 传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告化设备；3）功耗层面上，CMOS 传感器相比于 CCD 还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS 图像传感器行业的经营模式国内本土 CMOS 图像传感器设计厂商目前一般采取 Fabless 模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless 模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS 图像传感器行业的 Fabless 厂商会在根据行业客户的需求完成 CMOS 图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless 模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless 厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质 Fabless 厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用 IDM 模式。IDM 模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM 模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS 图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS 图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据 Frost&Sullivan 统计，自 2016 年至 2020 年，全球 CMOS 图像传感器出货量从 41.4 亿颗快速增长至 77.2 亿颗，期间年复合增长率达到 16.9%。预计 2021 年至 2025 年，全球 CMOS 图像传感器的出货量将继续保持 8.5%的年复合增长率，2025 年预计可达 116.4 亿颗。根据 Frost&Sullivan 统计，与出货量增长趋势类似，全球 CMOS图像传感器销售额从 2016 年的 94.1 亿美元快速增长至 2020 年的179.1 亿美元，期间年复合增长率为 17.5%。预计全球 CMOS 图像传感器销售额在 2021 年至 2025 年间将保持 11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达 330.0 亿美元。4、CMOS 图像传感器设计结构发展趋势CMOS 图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的 CMOS 图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近 60%提升到近 90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式 CMOS 图像传感器相较于其他类别 CMOS 图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如 3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的 CMOS 图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在 CMOS 图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构 TSR 的统计，堆栈式结构 CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。5、CMOS 图像传感器细分领域的概况和增长趋势（1）智能手机泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告智能手机一直以来都是 CMOS 图像传感器在全球及国内的最大应用市场，近年来基于双摄手机向多摄手机过渡发展的趋势，单台手机上摄像头数量的增长抵消了智能手机自身出货量放缓的影响。同时，智能手机的多摄趋势也同步催生了“广角”、“长焦”、“微距”和“人像模式”虚实焦融合等一机多类型摄像头的需求，使智能手机领域 CMOS 图 像 传 感 器 市 场 规 模 依 然 维 持 着 增 长 态 势。根 据Frost&Sullivan 统计，2020 年智能手机领域 CMOS 图像传感器全球出货量和销售额分别为 60.6 亿颗和 124.1 亿美元，占比分别达到 78.5%和 69.3%。预计至 2025 年，智能手机领域的 CMOS 图像传感器出货量和销售额预计将分别达到 85.0 亿颗和 204.0 亿美元，保持持续增长的趋势，但是受限于手机消费市场销量增长放缓，以及安防监控、智能车载摄像头、机器视觉等新兴应用领域的快速发展，占比分别降至 73.0%和 61.8%。（2）安防监控安防监控离不开视觉信息的获取，对图像传感器依赖较深，也是CMOS 图像传感器市场增长较快的新兴行业领域之一。近五年来，安防视频监控在全球范围内的应用也逐步由发达国家向发展中国家延伸，整体规模保持着高速发展。国内市场，各级政府近年来对安防建设的重视已经让我国成为全球最大的安防视频监控产品制造地和全球最重泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告要的安防监控市场之一，国内安防市场对包括 CMOS 图像传感器在内的安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。从技术角度看，闭路电视监控系统过去经历了录像带录像机（VCR）和数字视频录像机（DVR）等时代，最终迈入到如今的网络视频录像机（NVR）阶段。在此过程中，视频监控系统的复杂度逐步提高，对 CMOS 图像传感器性能的要求也在不断升级，对于 CMOS 图像传感器在低照度光线环境成像、HDR、高清/超高清成像、智能识别等成像性能方面提出了更高的要求。从市场发展趋势来看，全球安防监控 CMOS 图像传感器市场一直呈现快速增长态势，未来有望保持可观增速。根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年，安防监控领域 CMOS 图像传感器的出货量和销售额分别为4.2 亿颗和 8.7 亿美元，分别占比 5.4%和 4.9%；随着未来安防监控行业整体市场规模的不断扩大，预计 2025 年出货量和销售额将分别达到8.0 亿颗和 20.1 亿美元，市场份额占比将分别上升至 6.9%和 6.1%，预期年复合增长率将达到 13.75%和 18.23%。安防监控领域包括政府公用事业、企业应用和家庭应用等多个细分领域。在政府公用事业细分领域，运用安防监控设备较多的国家包括中国、俄罗斯、印度、巴西等。在这些国家，一方面随着居民生活水平的提升，对城市生活安全保障有着更高的要求，另一方面人工智泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告能应用在不断普及和加深，两方面因素推动了政府公用事业对安防监控摄像头需求的持续增长。同时在近年中美贸易摩擦加剧的大环境下，我国本土安防产业链的显著优势、政府层面对国产半导体产业的大力扶持（包括利好政策、人才建设、资金扶持等）以及本土厂商在技术层面的不断成熟，都助推着我国厂商在我国及全球安防监控 CMOS图像传感器市场的快速扩张。而在家用领域，品牌商（例如小米）和运营商（例如中国移动）都在积极提升监控摄像头的渗透率，未来家用市场也将成为安防监控 CMOS 图像传感器的重要增长点。（3）汽车电子对于汽车电子领域，近年来 CMOS 图像传感器已经大规模地被安装在智能车载行车记录、前视及倒车影像、360环视影像、防碰撞系统之内。而随着未来汽车电动化的趋势及自动驾驶技术的发展，更多的新车将标配 ADAS（高级自动驾驶辅助系统）。各大汽车厂商预计也将会为了保持自家车辆产品的竞争力，导入更多摄像头来获取视频影像信息用以构建包括驾驶员监测系统、盲区检测、行人防碰撞、信号灯识别等多元化的车载智能视觉系统。根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年，汽车电子领域 CMOS 图像传感器的出货量和销售额分别为 4.0 亿颗和 20.2 亿美元，分别占比 5.2%和 11.3%；预计汽车电子 CMOS 图像传感器出货量和销售额将在 2025 年泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告达到 9.5 亿颗和 53.3 亿美元，市场份额占比将分别上升至 8.2%和16.1%，预期年复合增长率将达到 18.89%和 21.42%。（4）机器视觉机器视觉指的是通过计算机、图像传感器及其他相关设备模拟人类视觉功能的技术，以赋予机器“看”和“认知”的能力。机器视觉技术是由人工智能、计算机科学、图像处理和模式识别等诸多领域合作完成的。其利用图像传感器搭配多角度光源以获取检测对象的图像，并通过计算机从图像中提取信息进行分析和处理，最终实现多场景下的识别、测量、定位和检测四大功能。从目前市场使用场景来看，机器视觉领域内 CMOS 图像传感器的应用主要可分为传统上的工业机器视觉应用（主要包括产线检测、不良品筛检、条码识别、自动化流水线运作等），以及消费级机器视觉应用（如无人机、扫地机器人、AR/VR 等）。随着 AI 和 5G 技术的商用落地，机器视觉不再局限于工业中的应用，新兴的下游应用市场不断涌现。新兴领域包括无人机、扫地机器人、AR/VR 等，为机器视觉行业的发展注入了新活力，同时对图像传感器的技术水平也提出了更高的要求，目前该等新兴领域已经开始逐步加快全局快门图像传感器的使用。在 CMOS 图像传感器所应用的新兴机器视觉领域中，全局快门的应用广度与深度都在迅速提升。采用全局泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告快门模式的 CMOS 图像传感器中，每个像素处都增加了采样保持单元，使得所有的像素可以同时用于捕获图像，从而避免了在高速拍摄场景下因每行像素曝光时间差异而形成的“果冻效应”1，而卷帘快门 CMOS图像传感器难以避免“果冻效应”，在做图像识别和后续智能化处理时会导致机器的算法失效，给诸多新兴应用带来很大的局限性。因此，全局快门技术是众多新兴机器视觉应用领域内的必要核心技术，应用前景广阔。目前来看，全球新兴领域全局快门 CMOS 图像传感器的主要应用包括无人机、扫地机器人、AR/VR、新型家用式游戏主机、智能教学终端和翻译笔等新型智能产品。对于上述新兴视觉领域产品，动态场景下拍摄无畸变的影像是至关重要的需求，而只有高帧率的全局快门 CMOS图像传感器才能满足这类新兴应用的技术需求。从市场发展趋势来看，根据 Frost&Sullivan 统计，全球新兴领域CMOS 图像传感器市场自 2018 年实现行业技术突破后迅速扩张，全局快门 CMOS 图像传感器总出货量从 2018 年的 1100 万颗迅速增至 2020 年的 6000 万颗，过去三年间年均复合增长率高达 132.7%。随着 AI 和 5G技术的商用落地，这些 CMOS 图像传感器的新兴下游应用市场不断涌现，将为该市场发展注入了新活力。同时随着下游应用的更多样化，其设备搭载的摄像头数量也随之增加，因此全球新兴领域全局快门泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告CMOS 图像传感器市场规模预计将持续增长，总出货量 2025 年将增至3.92 亿颗，未来五年间年均复合增长率为 35.7%。在新兴机器视觉领域，“机器视觉代替人工识别”趋势为行业带来较大增长空间，而 CMOS 图像传感器成为了该升级过程中的标配零组件。在 AI 时代的到来为机器视觉进入消费级市场提供了契机的同时，CMOS 图像传感器的发展也进入了新的阶段。从目前市场使用场景来看，日趋成熟的机器视觉技术为全球新兴领域 CMOS 图像传感器行业的长足发展注入了新活力，无论是无人机自动驾驶、扫地机器人还是电子词典笔，都是近年来新涌现出来的增量应用。随着智能家居发展带来的机器人家庭化、人工智能发展带来的生物识别普及化，可以预期未来将有层出不穷的新应用，其对图像传感器的技术水平也提出了更高的要求，同时也促使全局快门 CMOS 图像传感器在领域内的使用迅速铺开。由于近年新冠病毒疫情爆发致使居民久居家中，人们的消费行为发生了一定程度上的变化。包括智能扫地机器人在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中、在家庭场景内的使用频次大幅增加。因此类产品的软硬件已结合得较为成熟，优良的产品使用体验也致使消费者对其认可度和购买欲望不断提高，带动了其整体的需求规模不断扩大。同时，5G 网络传输、云计算和云储存将成为处理机器视觉数据的泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告最佳方案，给新兴消费电子市场带来了广阔的发展空间。下游新兴消费电子的蓬勃发展为上游新兴领域全局快门 CMOS 图像传感器的增长提供了有力驱动。泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告第三章第三章 项目建设背景、必要性项目建设背景、必要性一、我国半导体及集成电路行业我国半导体及集成电路行业近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据 Frost&Sullivan 统计，中国集成电路产业市场规模从 2016 年的 4,335.5 亿元快速增长至 2020 年的8,821.9 亿元，年复合增长率为 19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在 2025 年将达到 19,210.8 亿元，2021 年至 2025 年期间年复合增长率达到 16.3%。二、集成电路设计行业概况集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、泓域咨询/三门峡 CMOS 芯片项目申请报告小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据 Frost&Sullivan 统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016 年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从 2016 年的 1,644.3 亿元增加到 2020 年的 3,493.0 亿元，过去五年间复合增长率高达 20.7%，占比也从 37.9%提升到39.6%。而预计到 2025 年，设计行业规模将高达 7845.6 亿元，届时销售额占比将达 40.8%。三、坚持深化改革开放，建设更高水平开放型经济新体制坚持深化改革开放，建设更高水平开放型经济新体制坚持对标先进找差距、解放思想找出路，推进更深层次改革，实行更高水平开放，推动有效市场和有为政府更好结合，加快质量变革、效率变革、动力变革，为构建新发展格局提供强大支撑。加快破除体制机制障碍。持续深入推进开发区（产业集聚区）体制机制改革，推动开发区（产业集聚区）“二次创业”。从产业规划、国资公司、功能园区、产业基金、合作院所、服务机构、龙头企业、公共平台、品牌盛会等多个方面，全面构建完善特色产业、新兴产业培育机制。通过开展增量配电业务改革、探索