ProtelSE印制电路板设计教程手工设计.pptx

会计学1ProtelSE印制电路印制电路(yn zh din l)板设计板设计教程教程 手工设计手工设计PCBPPT课件课件第一页，共39页。第第5 5章章 手工手工(shugng)(shugng)设计设计PCB PCB 手工设计步骤手工设计步骤 5.1 5.1 规划印制板规划印制板5.2 5.2 装载元件库装载元件库5.3 5.3 放置元件放置元件5.4 5.4 元件手工布局元件手工布局5.5 5.5 放置焊盘、过孔放置焊盘、过孔5.6 5.6 手工布线手工布线5.7 5.7 印制板输出印制板输出本章本章(bn zhn)(bn zhn)小结小结第1页/共39页第二页，共39页。手工设计手工设计PCBPCB是用户直接在是用户直接在PCBPCB软件中根据原理图进行手工软件中根据原理图进行手工放置元件、焊盘、过孔等，并进行线路放置元件、焊盘、过孔等，并进行线路(xinl)(xinl)连接的操作过连接的操作过程，手工设计的一般步骤如下。程，手工设计的一般步骤如下。规划印制电路板。规划印制电路板。放置元件、焊盘、过孔等图件。放置元件、焊盘、过孔等图件。元件布局。元件布局。手工布线。手工布线。电路调整。电路调整。输出输出PCBPCB。以下采用阻容耦合放大电路为例介绍手工布线方法，电路以下采用阻容耦合放大电路为例介绍手工布线方法，电路样图如图样图如图5-15-1所示。所示。手工设计手工设计(shj)(shj)步骤步骤 第2页/共39页第三页，共39页。图5-1 阻容耦合放大器返回(fnhu)第3页/共39页第四页，共39页。在在PCBPCB设计中，首先要规划印制板，即定义印制板的机械轮廓和电气轮设计中，首先要规划印制板，即定义印制板的机械轮廓和电气轮廓。廓。印制板的机械轮廓是指电路板的物理外形和尺寸，需要根据公司和制造印制板的机械轮廓是指电路板的物理外形和尺寸，需要根据公司和制造商的要求进行商的要求进行(jnxng)(jnxng)相应的规划，机械轮廓定义在相应的规划，机械轮廓定义在4 4个机械层上，比较合个机械层上，比较合理的规划机械层的方法是在一个机械层上绘制电路板的物理轮廓，而在其它理的规划机械层的方法是在一个机械层上绘制电路板的物理轮廓，而在其它的机械层上放置物理尺寸、队列标记和标题信息等。的机械层上放置物理尺寸、队列标记和标题信息等。印制板的电气轮廓是指电路板上放置元件和布线的范围，电气轮廓一般印制板的电气轮廓是指电路板上放置元件和布线的范围，电气轮廓一般定义在禁止布线层上，是一个封闭的区域。定义在禁止布线层上，是一个封闭的区域。通常在一般的电路设计中仅规划通常在一般的电路设计中仅规划PCBPCB的电气轮廓，本例中采用公制规划，的电气轮廓，本例中采用公制规划，具体步骤如下。具体步骤如下。执行执行ViewToggle UnitsViewToggle Units，设置单位制为公制，设置单位制为公制(Metric)(Metric)。5.1 5.1 规划规划(guhu)(guhu)印印制板制板 第4页/共39页第五页，共39页。在在工工作作层层设设置置中中选选中中Keep Keep Out Out LayerLayer复复选选 框框，然然 后后 用用 鼠鼠 标标 单单 击击 工工 作作 区区 下下 方方 标标 签签 中中 的的 ，将当前工作层设置为，将当前工作层设置为Keep Out LayerKeep Out Layer。执执行行菜菜单单PlaceLinePlaceLine放放置置连连线线，一一般般规划印制板从工作区的左下角开始。规划印制板从工作区的左下角开始。将将 光光 标标 移移 到到 工工 作作 区区 的的 某某 一一 点点，如如 坐坐 标标(zubio)(zubio)（1010，1010）处处，单单击击鼠鼠标标左左键键，确确定定第第一一条条边边的的起起点点，将将光光标标移移到到另另一一点点，如如坐坐标标(zubio)(zubio)（6060，1010），再再次次单单击击鼠鼠标标左左键键，定下连线终点，从而定下第一条边线。定下连线终点，从而定下第一条边线。采用同样方法继续画线，绘制一个尺寸采用同样方法继续画线，绘制一个尺寸(ch cun)(ch cun)为为50mm50mm50mm50mm的闭合边框，以此边框作为电路板的尺寸的闭合边框，以此边框作为电路板的尺寸(ch cun)(ch cun)，如图，如图5-25-2所示。此后，放置元件和布线都要在此边框内部进行。所示。此后，放置元件和布线都要在此边框内部进行。返回(fnhu)第5页/共39页第六页，共39页。5.2 5.2 装载装载(zhungzi)(zhungzi)元件库元件库 在在进进行行PCBPCB设设计计时时，必必须须先先设设置置好好元元件件所所在在的的元元件件库库，然然后后才才能能(cinng)(cinng)从相应元件库中放置元件。从相应元件库中放置元件。1.1.设置元件库设置元件库 在在设设计计管管理理器器中中选选中中Browse Browse PCBPCB选选项项，在在BrowseBrowse下下拉拉列列表表框框中中选选择择LibrariesLibraries，将将其其设设置置为为元元件件库库浏浏览览器器。单单击击LibrariesLibraries栏栏下下方方的的Add/RemoveAdd/Remove按按钮钮，出出现现添添加加/删删除除库库对对话话框框，在在对对话话框框中中找找到到所所需需的的库库文文件件，单单击击AddAdd按按钮钮装装载载库库文文件件，单单击击OKOK按按钮钮完完成成操操作作。这这时时，元元件件浏浏览览器器中中将将出出现现已已加加入入的的库文件。库文件。PCB99SEPCB99SE中中，印印制制板板库库文文件件位位于于Design Design Explorer Explorer 99 99 SELibraryPcbSELibraryPcb目目录录下下，常常用用的的印印制制板板库库文文件件是是Generic Generic FootprintFootprint文文件件夹夹中中的的Advpcb.ddbAdvpcb.ddb，本例中的元件均在该库中。本例中的元件均在该库中。元件也可以自行设计，调用自行设计的元件时必须装载自定义的元件库。元件也可以自行设计，调用自行设计的元件时必须装载自定义的元件库。第6页/共39页第七页，共39页。2.2.浏览元件图形浏览元件图形(txng)(txng)打开了某个库文件后，元件库浏览器的打开了某个库文件后，元件库浏览器的LibraryLibrary栏内将出现栏内将出现其库中的元件库名，在其库中的元件库名，在ComponentComponent栏中显示此元件库中所有元件栏中显示此元件库中所有元件的封装名称。选中某个封装，下方的监视器中将出现此元件封的封装名称。选中某个封装，下方的监视器中将出现此元件封装图，如图装图，如图5-35-3所示。所示。若觉得监视器太小，可单击元件库浏览器右下角的若觉得监视器太小，可单击元件库浏览器右下角的BrowseBrowse按钮，屏幕弹出元件浏览窗口，进行元件浏览，从中可以获得按钮，屏幕弹出元件浏览窗口，进行元件浏览，从中可以获得元件的封装图，窗口右下角的三个按钮可用来调节图形元件的封装图，窗口右下角的三个按钮可用来调节图形(txng)(txng)显示的大小。显示的大小。返回(fnhu)第7页/共39页第八页，共39页。5.3 5.3 放置放置(fngzh)(fngzh)元元件件 1.1.从元件库中直接放置从元件库中直接放置 从从元元件件浏浏览览器器中中选选中中元元件件后后，单单击击右右下下角角的的PlacePlace按按钮钮，光光标标便便会会跳跳到到工工作作区区中中，同同时时还还带带着着该该元元件件封封装装，将将光光标标移移到合适位置后，单击鼠标左键，放置该元件。到合适位置后，单击鼠标左键，放置该元件。双双击击元元件件，屏屏幕幕弹弹出出图图5-45-4所所示示的的元元件件属属性性对对话话框框，可可以以修改元件属性。修改元件属性。此此对对话话框框共共有有PropertiesProperties、DesignatorDesignator、CommentComment三三个个选选项项卡卡，用用于于设设置置元元件件的的标标号号、注注释释文文字字（标标称称值值或或型型号号）、元元件件封封装装所所在在层层、元元件件封封装装是是否否锁锁定定(su(su dn)dn)状状态态，注注释释文文字字的的字字体体、大大小小、所所在在层层等等。若若按按下下GlobalGlobal按按钮钮，可可以以进行全局修改，方法与进行全局修改，方法与SCH99SESCH99SE中的全局修改相同。中的全局修改相同。第8页/共39页第九页，共39页。2.2.通过菜单或相应按钮放置元件通过菜单或相应按钮放置元件 执行菜单执行菜单PlaceComponentPlaceComponent或单击放置工具栏上按钮或单击放置工具栏上按钮 ，屏幕，屏幕(pngm)(pngm)弹出放置元件对话框，如图弹出放置元件对话框，如图5-55-5所示，在所示，在FootprintFootprint栏中输入元件封装名，如图中的栏中输入元件封装名，如图中的AXIAL0.4AXIAL0.4（若不知道（若不知道封装名，可以单击封装名，可以单击第9页/共39页第十页，共39页。BrowseBrowse按钮进行浏览）；在按钮进行浏览）；在Designator1Designator1栏中输入元件标号，如栏中输入元件标号，如图中的图中的R1R1；在；在CommentComment栏中输入元件的标称值或型号，如图中的栏中输入元件的标称值或型号，如图中的10k10k。参数设置完毕，单击。参数设置完毕，单击OKOK按钮放置元件。按钮放置元件。放置元件后，系统提示继续放置，元件标号自动放置元件后，系统提示继续放置，元件标号自动(zdng)(zdng)加加1 1（如（如R2R2），此时可以继续放置元件，单击），此时可以继续放置元件，单击CancelCancel按钮退出放按钮退出放置状态。置状态。在图在图5-25-2所示的禁止布线框中，根据原理图执行菜单所示的禁止布线框中，根据原理图执行菜单PlacePlaceComponentComponent，依次放置电阻，依次放置电阻AXIAL0.4AXIAL0.4，电解电容，电解电容RB.2/.4RB.2/.4和三极和三极管管TO-5TO-5，如图，如图5-65-6所示。所示。返回(fnhu)第10页/共39页第十一页，共39页。5.4 5.4 元件元件(yunjin)(yunjin)手工布局手工布局 元元件件放放置置完完毕毕，应应当当从从机机械械结结构构、散散热热、电电磁磁干干扰扰及及布布线线的的方方便便性性等等方方面面综综合合考考虑虑(kol)(kol)元元件件布布局局，在在布布局局时时除除了了要要考考虑虑(kol)(kol)元件的位置外，还必须调整好丝网层上文字符号的位置。元件的位置外，还必须调整好丝网层上文字符号的位置。1.1.手工移动元件手工移动元件 用鼠标拖动用鼠标拖动 光光标标移移到到元元件件上上，按按住住鼠鼠标标左左键键不不放放，将将元元件件拖拖动动到到目目标标位位置置。这种方法对没有进行线路连接的元件比较方便。这种方法对没有进行线路连接的元件比较方便。使用使用MoveMove菜单下的命令移动元件菜单下的命令移动元件 执执行行菜菜单单EditMoveComponentEditMoveComponent，光光标标变变为为十十字字，移移动动光光标标到到需需要要移移动动的的元元件件处处，单单击击该该元元件件，即即可可将将该该元元件件移移动动到到所所需需的的位位置，单击鼠标左键放置元件。置，单击鼠标左键放置元件。执行菜单执行菜单EditMoveDragEditMoveDrag，也可以实现元件拖动。，也可以实现元件拖动。第11页/共39页第十二页，共39页。移动元件时拖动连线的设置移动元件时拖动连线的设置 对于已连接好印制导线的元件，希望移动元件时，印制导线也对于已连接好印制导线的元件，希望移动元件时，印制导线也跟着一起移动，则在进行移动前，必须进行拖动连线的系统参数设跟着一起移动，则在进行移动前，必须进行拖动连线的系统参数设置，使移动元件时工作在拖动连线状态，设置方法如下：置，使移动元件时工作在拖动连线状态，设置方法如下：执行菜单执行菜单ToolsPreferencesToolsPreferences，屏幕弹出系统参数设置对话框，屏幕弹出系统参数设置对话框，选择选择OptionsOptions选项卡，在选项卡，在Component DragComponent Drag区的区的ModeMode下拉列表框，选下拉列表框，选中中Connected TracksConnected Tracks即可。即可。在在PCBPCB中快速定位元件中快速定位元件 在在PCBPCB较大时，查找元件比较困难，此时较大时，查找元件比较困难，此时(c sh)(c sh)可以采用可以采用JumpJump命令进行元件跳转。命令进行元件跳转。执行菜单执行菜单EditJumpComponentEditJumpComponent，屏幕弹出一个对话框，在，屏幕弹出一个对话框，在对话框中填入要查找的元件标号，单击对话框中填入要查找的元件标号，单击OKOK按钮，光标跳转到指定元按钮，光标跳转到指定元件上。件上。第12页/共39页第十三页，共39页。2.2.旋转元件方向旋转元件方向 选中元件，按住左键不放，同时按选中元件，按住左键不放，同时按键水平翻转；按键水平翻转；按键垂直翻转；按空格键进行旋转，旋转的角度可以通过执行菜键垂直翻转；按空格键进行旋转，旋转的角度可以通过执行菜单单ToolsPreferencesToolsPreferences进行设置，在弹出的对话框中选中进行设置，在弹出的对话框中选中OptionsOptions选项卡，在选项卡，在Rotation StepRotation Step中设置旋转角度，系统默认中设置旋转角度，系统默认为为9090度。度。图图5-75-7所示为布局调整后的印制板图。所示为布局调整后的印制板图。3.3.元件标注的调整元件标注的调整 元件布局调整后，往往元件标注的位置过于杂乱，尽管并元件布局调整后，往往元件标注的位置过于杂乱，尽管并不影响电路的正确性，但电路的可读性差，在电路装配或维修不影响电路的正确性，但电路的可读性差，在电路装配或维修时不易识别元件，所以布局结束还必须对元件标注进行调整。时不易识别元件，所以布局结束还必须对元件标注进行调整。元件标注文字一般要求排列要整齐，文字方向要一致，不元件标注文字一般要求排列要整齐，文字方向要一致，不能将元件的标注文字放在元件的框内或压在焊盘或过孔上。元能将元件的标注文字放在元件的框内或压在焊盘或过孔上。元件标注的调整采用移动和旋转的方式进行，与元件的操作件标注的调整采用移动和旋转的方式进行，与元件的操作(cozu)(cozu)相似；修改标注内容可直接双击该标注文字，在弹出相似；修改标注内容可直接双击该标注文字，在弹出的对话框中进行修改。的对话框中进行修改。第13页/共39页第十四页，共39页。图图5-75-7所示的元件布局图，图中元件的标注所示的元件布局图，图中元件的标注(bio zh)(bio zh)文字文字未调好，如标号未调好，如标号C2C2、C3C3、C4C4、C5C5、R8R8、V2V2的文字方向与其它不的文字方向与其它不同；标号同；标号R1R1、C1C1位于元件的框中，由于元件的标注位于元件的框中，由于元件的标注(bio zh)(bio zh)文字在顶层丝网层上，标号将被元件覆盖。经过调整元件标注文字在顶层丝网层上，标号将被元件覆盖。经过调整元件标注(bio zh)(bio zh)后的电路布局如图后的电路布局如图5-85-8所示。所示。第14页/共39页第十五页，共39页。4.3D 4.3D预览预览 Protel99SE Protel99SE提供有提供有3D3D预览功能，可以在电脑上直接预览电路板的预览功能，可以在电脑上直接预览电路板的效果效果(xiogu)(xiogu)，根据预览的情况可以重新调整元件布局。，根据预览的情况可以重新调整元件布局。执行执行ViewBoard in 3DViewBoard in 3D，或单击，或单击 按钮，对按钮，对PCBPCB进行进行3D3D预览，预览，产生产生3D3D预览文件，在图形左边的设计管理器的预览文件，在图形左边的设计管理器的DisplayDisplay区中，拖动视图区中，拖动视图小窗口的坐标轴可以任意旋转小窗口的坐标轴可以任意旋转3D3D视图。视图。图图5-95-9、图、图5-105-10分别对应为图分别对应为图5-75-7、图、图5-85-8的的3D3D视图，从图视图，从图5-95-9中可中可以看出标号以看出标号C1C1和和R1R1被元件覆盖。被元件覆盖。返回(fnhu)第15页/共39页第十六页，共39页。5.5 5.5 放置放置(fngzh)(fngzh)焊焊盘、过孔盘、过孔 1.1.放置焊盘放置焊盘 焊焊盘盘有有穿穿透透式式的的，也也有有仅仅放放置置在在某某一一层层面面上上的的贴贴片片式式（主主要要用用于于表表面面封封装装元元件件），外外形形有有圆圆形形、正正方方形形和和正八边形等。正八边形等。执执行行PlacePadPlacePad或或单单击击放放置置工工具具栏栏上上按按钮钮 ，进进入入放放置置焊焊盘盘状状态态，移移动动光光标标到到合合适适位位置置后后，单单击击左左键键，放放下下(fn(fn xi)xi)一一个个焊焊盘盘，单单击击鼠鼠标标右键，退出放置状态。右键，退出放置状态。在在 焊焊 盘盘 处处 于于 悬悬 浮浮 状状 态态 时时，按按TabTab键键，调调出出焊焊盘盘的的属属性性对对话话框框，如图如图5-115-11所示。所示。第16页/共39页第十七页，共39页。对话框中，对话框中，PropertiesProperties选项卡主要设置焊盘形状（选项卡主要设置焊盘形状（ShapeShape）、）、大小（大小（SizeSize）、所在层（）、所在层（LayerLayer）、编号（）、编号（DesignatorDesignator）、孔径）、孔径（Hole SizeHole Size）等，）等，AdvancedAdvanced选项卡主要设置焊盘所在的网络、焊选项卡主要设置焊盘所在的网络、焊盘的电气类型及焊盘的钻孔壁是否要镀铜。一般自由焊盘的编号设盘的电气类型及焊盘的钻孔壁是否要镀铜。一般自由焊盘的编号设置为置为0 0。在自动布线中，必须在自动布线中，必须(bx)(bx)对独立焊盘进行网络设置，这样才对独立焊盘进行网络设置，这样才能完成布线。设置网络的方法为：在图能完成布线。设置网络的方法为：在图5-115-11所示的焊盘属性对话框所示的焊盘属性对话框中选中中选中AdvancedAdvanced选项卡，在选项卡，在NetNet下拉列表框中选定所需的网络。下拉列表框中选定所需的网络。对于已经放置好的焊盘，双击焊盘也可以调出属性对话框。对于已经放置好的焊盘，双击焊盘也可以调出属性对话框。用鼠标单击选中的焊盘，用鼠标左键点住控点，可以移动焊盘。用鼠标单击选中的焊盘，用鼠标左键点住控点，可以移动焊盘。本例中，必须本例中，必须(bx)(bx)在输入端、输出端、电源端及接地端添加在输入端、输出端、电源端及接地端添加焊盘，以便与外部连接，放置焊盘后的电路如图焊盘，以便与外部连接，放置焊盘后的电路如图5-125-12所示。所示。第17页/共39页第十八页，共39页。2.2.放置过孔放置过孔 过孔用于连接不同层上的印制导线过孔用于连接不同层上的印制导线(doxin)(doxin)，过孔有三种类型，分别是穿透，过孔有三种类型，分别是穿透式（式（Multi-layerMulti-layer）、隐藏式（）、隐藏式（BuriedBuried）和）和半隐藏式（半隐藏式（BlindBlind）。穿透式过孔导通底层）。穿透式过孔导通底层和顶层，隐藏式导通相邻内部层，半隐藏式和顶层，隐藏式导通相邻内部层，半隐藏式导通表面层与相邻的内部层。导通表面层与相邻的内部层。执行菜单执行菜单PlaceViaPlaceVia或用单击放置工具或用单击放置工具栏上按钮栏上按钮 ，进入放置过孔状态，移动光，进入放置过孔状态，移动光标到合适位置标到合适位置(wi zhi)(wi zhi)后，单击左键，放下一个过孔，此时仍处于放后，单击左键，放下一个过孔，此时仍处于放置过孔状态，可继续放置过孔。置过孔状态，可继续放置过孔。在放置过孔状态下，按在放置过孔状态下，按TabTab键，调出属性对话框。对话框中包键，调出属性对话框。对话框中包括两个选项卡，其中括两个选项卡，其中PropertiesProperties选项卡设置过孔直径、过孔钻孔直径、选项卡设置过孔直径、过孔钻孔直径、过孔所导通的层、过孔所在的网络等。过孔所导通的层、过孔所在的网络等。本例中由于是单面板设计，无须使用过孔。本例中由于是单面板设计，无须使用过孔。返回(fnhu)第18页/共39页第十九页，共39页。5.6 5.6 手工手工(shugng)(shugng)布线布线 元件布局完成后，下一步就可以进行布线。所谓布线，就是用元件布局完成后，下一步就可以进行布线。所谓布线，就是用实际的印制导线连接元件。布线方法有手工布线和自动布线两种。实际的印制导线连接元件。布线方法有手工布线和自动布线两种。5.6.1 5.6.1 手工布线手工布线 在布线时，应遵守信号线之间一般不布直角（特别是高频状态在布线时，应遵守信号线之间一般不布直角（特别是高频状态下），电源线、地线要加粗等原则，合理地进行手工布线。下），电源线、地线要加粗等原则，合理地进行手工布线。1.1.为手工布线设置为手工布线设置(shzh)(shzh)栅格栅格 在进行手工布线时，如果栅格的设置在进行手工布线时，如果栅格的设置(shzh)(shzh)不合理，布线可不合理，布线可能出现锐角，或者印制导线无法连接到焊盘上，因此必须合理地设能出现锐角，或者印制导线无法连接到焊盘上，因此必须合理地设置置(shzh)(shzh)捕获栅格尺寸。捕获栅格尺寸。第19页/共39页第二十页，共39页。设置捕获栅格尺寸可以在电路工作区中单击设置捕获栅格尺寸可以在电路工作区中单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择鼠标右键，在弹出的菜单中选择Snap GridSnap Grid，屏，屏幕幕(pngm)(pngm)弹出图弹出图5-135-13所示的对话框，从中选择所示的对话框，从中选择捕获栅格尺寸。捕获栅格尺寸。2.2.放置印制导线放置印制导线 导线可放置在任何工作层上，当放在信号层导线可放置在任何工作层上，当放在信号层上时，具有电气特性，称为印制导线；当放置在上时，具有电气特性，称为印制导线；当放置在其它层时，代表无电气特性的绘图其它层时，代表无电气特性的绘图标志线。本例中是单面板，故布线层为标志线。本例中是单面板，故布线层为Bottom Layer(Bottom Layer(底层底层)。单击小键盘上的单击小键盘上的键，将工作层切换到键，将工作层切换到Bottom LayerBottom Layer。执行菜单。执行菜单PlaceLinePlaceLine或单击放置工具栏上按钮或单击放置工具栏上按钮 ，进入放置印制导线状态，将光，进入放置印制导线状态，将光标移到所需位置标移到所需位置(wi zhi)(wi zhi)，单击鼠标左键，定下印制导线起点，移动光标，单击鼠标左键，定下印制导线起点，移动光标，拉出一条线，到需要的位置拉出一条线，到需要的位置(wi zhi)(wi zhi)后再次单击鼠标左键，即可定下一条后再次单击鼠标左键，即可定下一条印制导线。印制导线。第20页/共39页第二十一页，共39页。在在放放置置印印制制导导线线过过程程中中，同同时时按按下下Shift+Shift+空空格格键键，可可以以切切换换印印制制导导线线转转折折方方式式，共共有有(n(n yu)yu)六六种种，分分别别是是4545度度转转折折、弧弧线线转转折折、9090度度转转折折、圆圆弧弧角角转转折折、任任意意角角度度转转折折和和1/41/4圆圆弧弧转转折折，如图如图5-145-14所示。所示。3.3.设置手工布线的线宽设置手工布线的线宽 在在手手工工放放置置印印制制导导线线时时，系系统统默默认认的的线线宽宽是是10mil10mil，如如果果要要修修改改铜铜膜膜的的宽宽度度(kund)(kund)，可可以以在在放放置置铜铜膜膜的的过过程程中中按按下下键键，屏屏幕幕弹弹出出线宽设置对话框，如图线宽设置对话框，如图5-155-15所示，可以定义线宽和连线的工作层。所示，可以定义线宽和连线的工作层。第21页/共39页第二十二页，共39页。手手工工布布线线后后的的电电路路如如图图5-165-16所所示示，其其中中印印制制(yn(yn zh)zh)导导线线的线宽设置为的线宽设置为1.5mm1.5mm，焊盘的直径为，焊盘的直径为2mm2mm。4.4.不同板层上的布线不同板层上的布线 多多层层板板中中，在在不不同同板板层层上上的的布布线线应应采采用用垂垂直直布布线线法法，即即一一层层采采用用水水平平布布线线，则则相相邻邻的的另另一一层层应应采采用用垂垂直直布布线线。在在绘绘制制(huzh)(huzh)电电路板时，不同层之间铜膜线的连接依靠过孔路板时，不同层之间铜膜线的连接依靠过孔(金属化孔金属化孔)实现。实现。第22页/共39页第二十三页，共39页。图图5-175-17中中，需需要要用用导导线线连连接接元元件件焊焊盘盘4 4和和自自由由焊焊盘盘0 0，但但在在同同一一层层上上有有一一条条(y(y tio)tio)导导线线阻阻挡挡，不不能能直直接接布布通通，在在单单面面板板中中只只能能在在顶顶层层上上设设置置一一条条(y(y tio)tio)短短路路线线来来连连接接，而而在在多多层层板板中中，导导线线可可以以依依靠靠过过孔孔，从从另另一一层层穿穿过去，具体步骤如下。过去，具体步骤如下。在图示的在图示的A A点单击按钮点单击按钮 ，放置一个过孔。，放置一个过孔。连接元件焊盘连接元件焊盘4 4和过孔和过孔A A。放放置置完完过过孔孔后后，按按*键键将将工工作作层层切切换换到到底底层层（Bottom Bottom LayerLayer），在在A A点和自由焊盘点和自由焊盘O O之间放置一段印制导线，完成线路连接，如图之间放置一段印制导线，完成线路连接，如图5-175-17所示。所示。第23页/共39页第二十四页，共39页。5.5.编辑印制导线属性编辑印制导线属性 双击双击PCBPCB中的印制导线，屏幕弹出图中的印制导线，屏幕弹出图5-185-18所示的印制导线属性对话所示的印制导线属性对话框，可以修改印制导线的属性。框，可以修改印制导线的属性。其中：其中：WidthWidth设置印制导线的线宽；设置印制导线的线宽；LayerLayer设置印制导线所在层，可设置印制导线所在层，可在其中进行选择；在其中进行选择；NetNet用于选择印制导线所属的网络，在手工布线，由用于选择印制导线所属的网络，在手工布线，由于不存在网络，所以是于不存在网络，所以是No NetNo Net（在自动布线中，由于装载了网络，可以（在自动布线中，由于装载了网络，可以在其中选择具体的网络名）；在其中选择具体的网络名）；LockedLocked用于设置铜膜是否锁定。用于设置铜膜是否锁定。单击单击GlobalGlobal按钮可以进行全局修改。按钮可以进行全局修改。所有设置修改完毕，单击所有设置修改完毕，单击OKOK按钮结束。按钮结束。在印制板设计中，一般在印制板设计中，一般(ybn)(ybn)地线和电源线要加宽一些，本例中地线和电源线要加宽一些，本例中将地线宽度修改为将地线宽度修改为3mm3mm，如图，如图5-195-19所示。所示。第24页/共39页第二十五页，共39页。6.6.放置填充块放置填充块 在在印印制制板板设设计计中中，为为提提高高系系统统的的抗抗干干扰扰性性，通通常常需需要要设设置置大大面面积积的的电电源源/地地线线区区域域，这这可可以以(ky)(ky)用用填填充充区区来来实实现现。填填充充方方式式有有矩矩形形和和多多边边形形两两种种，它它们们都都可可以以(ky)(ky)设设置置连连接接到到指指定定的网络上。的网络上。填填充充块块可可以以(ky)(ky)放放置置于于任任何何层层上上，若若放放置置在在信信号号层层上上，它它代代表表一一块块铜铜箔箔，具具有有电电气气特特性性，经经常常在在地地线线中中使使用用；若若放放置置在非信号层上，代表不具有电气特性的标志块。在非信号层上，代表不具有电气特性的标志块。第25页/共39页第二十六页，共39页。执执行行PlaceFillPlaceFill或或单单击击放放置置工工具具栏栏上上按按钮钮 ，放放置置矩矩形形块块，移移动动光光标标到到合合适适位位置置后后，单单击击左左键键，定定下下矩矩形形块块的的起起点点，移移动动鼠鼠标标拖出一个矩形，大小合适后，再单击左键，放下一个矩形块。拖出一个矩形，大小合适后，再单击左键，放下一个矩形块。本本例例中中，将将地地线线改改为为使使用用(shyng)(shyng)填填充充区区布布设设的的电电路路如如图图5-205-20所示。所示。7.7.放置多边形铺铜放置多边形铺铜 在在 高高 频频 电电 路路 中中，为为 了了 提提 高高 PCBPCB的的 抗抗 干干 扰扰 能能 力力，通通 常常(tngchng)(tngchng)使用大面使用大面第26页/共39页第二十七页，共39页。积积铜铜箔箔进进行行屏屏蔽蔽，为为保保证证大大面面积积铜铜箔箔的的散散热热，一一般般要要对对铜铜箔箔进进行行开开槽槽，实实际际使用中可以通过使用中可以通过(tnggu)(tnggu)放置多边形铺铜解决开槽问题。放置多边形铺铜解决开槽问题。执执行行菜菜单单PlacePolygon PlacePolygon PlanePlane或或单单击击放放置置工工具具栏栏上上按按钮钮 ，屏屏幕幕弹弹出图出图5-215-21所示的放置多边形铺铜对话框，框中各项参数含义如下。所示的放置多边形铺铜对话框，框中各项参数含义如下。Connect Connect ToTo Net Net：设置铺铜连接的网络，通常与地线连接。：设置铺铜连接的网络，通常与地线连接。Pour Pour Over Over SameSame：选选取取此此项项，设设置置当当遇遇到到相相同同网网络络的的焊焊盘盘或或印印制制导导线线时时，直接覆盖过去。直接覆盖过去。Remove Remove Dead Dead CopperCopper：选选取取此此项项，则则将将删删除除死死铜铜。所所谓谓死死铜铜，是是指指与与任任何网络不相连的铜膜。何网络不相连的铜膜。Grid Size Grid Size：设置多边形的栅格点间距，决定铺铜密度。：设置多边形的栅格点间距，决定铺铜密度。Track Track WidthWidth：设设置置线线宽宽，当当线线宽宽小小于于栅栅格格间间距距时时，铺铺铜铜将将为为格格子子状状，否则为整片铺铜。否则为整片铺铜。Layer Layer：设置铺铜所在层。：设置铺铜所在层。90-Degree Hatch 90-Degree Hatch：采用：采用9090印制导线铺铜。印制导线铺铜。第27页/共39页第二十八页，共39页。45-Degree Hatch 45-Degree Hatch 45-Degree Hatch 45-Degree Hatch：采用：采用：采用：采用45454545印制导线铺铜。印制导线铺铜。印制导线铺铜。印制导线铺铜。Vertical Hatch Vertical Hatch Vertical Hatch Vertical Hatch：采用垂直的印制导线铺铜。：采用垂直的印制导线铺铜。：采用垂直的印制导线铺铜。：采用垂直的印制导线铺铜。Horizontal Hatch Horizontal Hatch Horizontal Hatch Horizontal Hatch：采用水平的印制导线铺铜。：采用水平的印制导线铺铜。：采用水平的印制导线铺铜。：采用水平的印制导线铺铜。No Hatch No Hatch No Hatch No Hatch：采用中空方式铺铜。：采用中空方式铺铜。：采用中空方式铺铜。：采用中空方式铺铜。Surround Surround Surround Surround Pads Pads Pads Pads WithWithWithWith：设设设设置置置置铺铺铺铺铜铜铜铜包包包包围围围围焊焊焊焊盘盘盘盘的的的的形形形形式式式式为为为为圆圆圆圆弧弧弧弧形形形形（ArcArcArcArc）或或或或正正正正八边形（八边形（八边形（八边形（OctagonOctagonOctagonOctagon）。）。）。）。Minimum Primitives Size Minimum Primitives Size Minimum Primitives Size Minimum Primitives Size：设置印制导线的最短限制。：设置印制导线的最短限制。：设置印制导线的最短限制。：设置印制导线的最短限制。属属属属性性性性对对对对话话话话框框框框设设设设置置置置完完完完后后后后，单单单单击击击击OKOKOKOK按按按按钮钮钮钮结结结结束束束束，用用用用鼠鼠鼠鼠标标标标定定定定义义义义一一一一个个个个封封封封闭闭闭闭(fngb)(fngb)(fngb)(fngb)区区区区域域域域，程程程程序序序序自自自自动动动动在在在在在在在在此此此此区区区区域域域域内内内内铺铺铺铺铜铜铜铜，图图图图5-225-225-225-22所所所所示示示示为为为为几几几几种种种种类类类类型型型型的的的的铺铺铺铺铜。铜。铜。铜。第28页/共39页第二十九页，共39页。本本本本例例例例中中中中，若若若若电电电电路路路路工工工工作作作作在在在在高高高高频频频频状状状状态态态态(zhungti)(zhungti)(zhungti)(zhungti)，可可可可以以以以在在在在PCBPCBPCBPCB上上上上加加加加入入入入铺铺铺铺铜铜铜铜，并并并并与与与与地地地地线线线线相相相相连连连连，这这这这样样样样可可可可以以以以提提提提高高高高抗抗抗抗干干干干扰扰扰扰能能能能力，如图力，如图力，如图力，如图5-235-235-235-23所示。所示。所示。所示。8.8.8.8.删除印制导线删除印制导线删除印制导线删除印制导线 在在在在布布布布线线线线过过过过程程程程中中中中，如如如如果果果果发发发发现现现现某某某某段段段段印印印印制制制制导导导导线线线线放放放放置置置置错错错错误误误误，可可可可以以以以用用用用鼠鼠鼠鼠标标标标单单单单击击击击该该该该印印印印制制制制导线，然后按下键盘上的导线，然后按下键盘上的导线，然后按下键盘上的导线，然后按下键盘上的键删除印制导线。键删除印制导线。如果想连续删除多个图件，可以执行菜单如果想连续删除多个图件，可以执行菜单EditDeleteEditDelete，屏幕出现十字，屏幕出现十字(sh z)(sh z)光标，将光标移动到要删除的图件上，单击鼠标左键删除当前图件，光标，将光标移动到要删除的图件上，单击鼠标左键删除当前图件，单击右键退出删除状态。单击右键退出删除状态。第29页/共39页第三十页，共39页。5.6.2 5.6.2 布线布线(b(b xin)xin)中的其中的其它常用操作它常用操作 1.1.放置尺寸标注放置尺寸标注 在在PCBPCB设设计计时时，出出于于方方便便制制板板过过程程的的考考虑虑，通通常常要要标标注注某某些些尺尺寸寸的的大大小小，一一般般尺尺寸寸标标注注放放置置在在丝丝网网层层上，不具备电气特性。上，不具备电气特性。执执行行菜菜单单Plac