多层印制板介绍..pdf

多层印制板介绍多层印制板介绍由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展；单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有必要考虑使用比双 l 向板层数更多的印制电路。这就给多层电路的出现创造了条件。多层印制电路是指由 3 层以上的导电图形层其间以绝缘材料层相隔经层压、黏台而成的印制板其层间的导电图形按要求互连。目前，多层印制电路已广泛应用于各种电子设备中，成为电子元器件中的一个重要组成部分。(1)多层电路的广泛应用是由于有如下的优点:装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单，可靠性高。(2)多层印制电路也有下列缺点：造价高；周期长；需要高可靠性的检测手段。多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展 t 出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。