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元器件封装大全元器件封装大全A.A.名称AxialAGP（Accelerate名称GraphicalPort）AMR名称(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡描述轴状的封装描述加速图形接口B.B.球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板BGA名称的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在描述（Ball Grid印刷基板的正面装配LSIArray）芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quad flatpackage withbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在名称描述 封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。C C陶瓷片式载体封装陶瓷片式载体封装C名称(ceramic)表示陶瓷封装的记号。描述 例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。名称C-BEND LEAD描述名称CDFP描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电名称Cerdip描述 路。带有玻璃窗口的 Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有 EPROM 的微机电路等。名称CERAMIC CASE描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用CERQUAD于封装 DSP 等的逻辑 LSI电路。带有窗口的 Cerquad名称描述(Ceramic Quad用于封装 EPROM 电路。散热Flat Pack)性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许 2W 的功率名称CFP127描述CGA名称圆柱栅格阵列，又称柱描述栅阵列封装(Column Grid Array)CCGA名称(Ceramic Column Grid描述Array)陶瓷圆柱栅格阵列CNR 是继 AMR 之后作为名称CNR描述INTEL 的标准扩展接口带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口名称CLCC描述 的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJG.板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接名称描述用引线缝合方法实现，并用树脂覆(chip on board)盖以确保可靠性。CPGA(Ceramic Pin名称Grid Array)COB描述陶瓷针型栅格阵列封装复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在名称CPLD制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个规描述则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元，并且 CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。陶瓷四边形扁平封装(Cerquad)，由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再名称CQFP描述上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却。D D陶瓷双列封装陶瓷双列封装芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board 简称 COB），是采DCA名称(Direct Chip Attach)用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴描述 装在电路板上的一项技术。倒装芯片是 COB 中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。DICP名称(dual tape carrierpackage)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚描述制作在绝缘带上并从封装两侧引出。名称Diodes描述二极管式封装DIP名称（Dual InlinePackage）描述双列直插式封装名称DIP-16描述名称DIP-4描述名称DIP-tab描述飞利浦的 DQFN 封装为目前DQFN名称(Quad Flat-packNo-leads)业界用于标准逻辑闸与八进制集成电路的最小封装方式，相描述当适合以电池为主要电源的便携式装置以及各种在空间上受到限制的装置。E E塑料片式载体封装塑料片式载体封装名称EBGA 680L描述增强球栅阵列封装Edge名称ConnectorsEISA(Extended名称IndustryStandardArchitecture)描述边接插件式封装描述扩展式工业标准构造F F陶瓷扁平封装陶瓷扁平封装F Ft.t.单列敷形涂覆封装单列敷形涂覆封装名称F11描述FC-PGA(Flip ChipPin-GridArray)倒装芯片格栅阵列,也就是我们常说的翻转内核描述封装形式，平时我们所看到的CPU内核其实是硅芯片的名称底部，它是翻转后封装在电路基板上的。FC-PGA2封 装 是 在FC-PGA 的基础之上加装了一个 HIS 顶盖（Integrated名称FC-PGA2描述 Heat Spreader，整合式散热片），这样的好处可以有效保护内核免受散热器挤压损坏和增强散热效果。一种基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，FBGA名称理论上说可以在保证引脚描述 间距较大的前提下容纳更(F Fine B Ball G GridA Array)多的引脚，可满足更密集的信号 I/O 需要。此外，FBGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。名称FDIP描述名称FLAT PACK描述扁平集成电路名称FLP-14描述G G陶瓷针栅阵列封装陶瓷针栅阵列封装G Gf f双列灌注封装双列灌注封装名称 GULL WING LEADS 描述H H陶瓷熔封扁平封装陶瓷熔封扁平封装H-名称(with heatsink)表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器描述的 SOP。名称HMFP-20描述带散热片的小形扁平封装带散热片的单列直插式名称HSIP-17描述封装。带散热片的单列直插名称HSIP-7描述式封装。名称HSOP-16描述表示带散热器的 SOP。I I名称ITO-220描述名称ITO-3P描述J J陶瓷熔封双列封装陶瓷熔封双列封装JLCC J 形引脚芯片载体。指带名称(J-leaded chip 描述 窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷carrier)QFJ 的别称K K金属菱形封装金属菱形封装L LLCC无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电名称描述(Leadless chip极接触而无引脚的表面贴carrier)LGA名称(land gridarray)LQFP装型封装。矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，它可直接安描述 装到印制线路板(PCB)上，比其它BGA 封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上.薄型 QFP。指封装本体厚度为 1.4mm 的 QFP，是日本名称(low profile描述 电子机械工业会根据制定quad flatpackage)的新QFP外形规格所用的名称。LAMINATE CSP名称112L描述Chip Scale PackageLAMINATE TCSP名称20L描述Chip Scale PackageLAMINATE UCSP名称32L低成本，小型化 BGA 封装方案。LBGA 封装由薄核层名称压衬底材料和薄印模罩构LBGA-160L描述造而成。考虑到运送要求，封装的总高度为，球间距为。无引线框架封装，是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装，体积极为小巧，最LLP名称（LeadlessLeadframe Package）描述适合高密度印刷电路板采用。而采用这类高密度印刷描述电路板的产品包括蜂窝式移动电话、寻呼机以及手持式个人数字助理等轻巧型电子设备。以下是 LLP 封装的优点：低热阻;较低的电寄生;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。M M金属双列封装金属双列封装M MS.S.金属四列封装金属四列封装M Mb.b.金属扁平封装金属扁平封装迷你球栅阵列,是小型化封装技术的一部分，依靠横穿封装下面的焊料球阵列同时使封装与系统电路名称MBGA板连接并扣紧。对与有空间描述限制的便携式电子设备，小型装置和系统，SFF 封装是理想的选择。MBGA 封装高，目前最大体尺寸为单侧23mm。多芯片组件。将多块半MCM名称(multi-chipmodule)导体裸芯片组装在一块布描述 线基板上的一种封装。根据基板材料可分为 MCML，MCMC 和 MCMD 三大类。名称 METAL QUAD 100L 描述小形扁平封装。塑料 SOP名称MFP-10描述或 SSOP 的别称名称MFP-30描述MSOP(MiniatureSmall-OutlinePackage)名称描述微型外廓封装N N塑料四面引线扁平封装塑料四面引线扁平封装名称NDIP-24描述O O塑料小外形封装塑料小外形封装OOI名称(Olga onInterposer)描述倒装晶片技术P P塑料双列封装塑料双列封装P名称(plastic)描述如 PDIP 表示塑料 DIP。表示塑料封装的记号。名称P-600描述表面黏著、高耐热、轻名称PBGA 217L描述薄型塑胶球状矩阵封装名称PCDIP描述陶瓷双列直插式封装PDIP名称(Plastic Dual-In-Line描述Package)塑料双列直插式封装名称PDSO描述PGA名称（Pin GridArrays）陈列引脚封装。插装型描述 封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。带引线的塑料芯片载PLCC名称(plastic leadedchip carrier)体。表面贴装型封装之一。描述 引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形,是塑料制品。名称PLCCR描述塑料四方扁平封装，与QFP 方式基本相同。唯一名称PQFP描述 的区别是 QFP 一般为正方形，而 PFP 既可以是正方形，也可以是长方形。名称PSSO描述Q Q陶瓷四面引线扁平封装陶瓷四面引线扁平封装QFH名称(quad flat high描述了防止封装本体断裂，QFP本体制作得较厚。四侧 I 形引脚扁平封QFI名称(quad flat装。表面贴装型封装之一。描述 引脚从封 装四 个侧 面引出，向下呈I 字。也称为MSP。四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为package)I-leaded packgac)QFJ名称(quad flat描述四侧 J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封 装四 个侧 面引出，向下呈 J 字形。四侧无引脚扁平封装。现在多称为 LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比 QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点J-leaded package)QFN难于作到 QFP的引脚那样名称描述多，一般从 14到 100左(quadflatnon-leadedpackage)右。材料有陶瓷和塑料两种。当有 LCC标记时基本上都是陶瓷 QFN。电极触点中心距。塑料 QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外，还有 0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为 塑 料 LCC、PCLC、P LCC等。四侧引脚扁平封装。表QFP名称（Quad FlatPackage）面贴装型封装之一，引脚描述 从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。名称QFP-100(1420A)描述名称QFP-44描述QUAP名称（Quad Packs）QUIP名称(quad in-linepackage)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯描述 曲成四列。引脚中心距 1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。描述四芯包装式封装R R名称R-1描述名称R-6描述是 Rambus公司生产的 RDRAM 内存所采用的接口类型，RIMM 内存与DIMM 的外型尺寸差不多，金手指同RIMM名称（Rambus Inline Memory描述Module）样也是双面的。RIMM 有也 184 Pin的针脚，在金手指的中间部分有两个靠的很近的卡口。RIMM 非 ECC版有 16 位数据宽度，ECC 版则都是18 位宽。由于 RDRAM 内存较高的价格，此类内存在DIY市场很少见到，RIMM 接口也就难得一见了。名称RMHB-1描述名称RMTF-1描述S S名称SBGA描述球状格点阵列式封装名称SBGA 192L描述球状格点阵列式封装名称SC-70 5L描述名称SC-44A描述名称SC-45描述SDIP名称(shrink dualin-line package)收缩型 DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，描述但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此称呼。单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排SIP名称(single in-linepackage)描述状。引脚 中心 距通 常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立名称SOD描述小型二极管名称SOH描述SOJ名称(Small Out-Line描述J-LeadedPackage)SOIC名称(Small Outline描述IntegratedCircuit)J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。小型整合电路,SOP 的别称小 封 装、薄 封 装，名称SON描述(SON-10 封装厚度最大值毫米)小封装式封装,引脚从名称SOP描述 芯片的两 个较 长的 边引出，引脚的末端向外伸展.名称SOT-113描述小外形晶体管名称SOT-223描述小外形晶体管SPGA引脚交错格点阵列式名称（Staggered PinGrid Array）SQFP名称(Shrink Quad FlatPackage)SSQFP名称(Self-Solder描述装自焊接式四方扁平封描述缩小四方扁平封装描述封装Quad Flat Pack)T T金属圆形封装金属圆形封装T T S.S.金属四边引线圆形封装金属四边引线圆形封装TAPP名称(ThinArray 描述纤薄阵列塑料封装Plastic Pack)EBGA 与 PBGA 的联合名称TEPBGA描述设计封装名称TO8描述名称TO-126描述名称TO-92描述名称TO-18描述名称TO-220AB描述名称TO-220IS描述TQFP名称(Thin Quad Flat Pack)描述纤薄四方扁平封装名称TO-252描述TSOP名称（Thin Small OutlinePackage）薄型小尺寸封装，TSOP是在芯片 的周 围做 出引描述脚，采用 SMT 技术直接附着在 PCB 板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。名称TSSOP描述耐热增强型封装U UuBGA 的触点为很薄的圆形锡点，因此厚度很薄，可以达到 2.6mm，可以用在一些要求轻薄设计的名称UBGA描述笔记本电脑中，但是它的安装方式是焊接在主板上，因而灵活性受到影响。名称UBGA-1描述 Micro Ball Grid Array名称USC描述小而薄的封装(二极管)名称USM描述同 SC-75 封装名称USV描述同 SOT-353 封装V VVL BUSLocal Bus）描述名称（VESA局部总线W W陶瓷玻璃扁平封装陶瓷玻璃扁平封装X X串口通讯总线，是一种 8名称XT BUS描述位的 ISA 总线构架（8bit）Y YZ Z单列引脚插入式封装单列引脚插入式封装ZIF(ZeroInsertion的要求。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU 就可很容易、轻松地插入插座是指零插拔力的插座。专门用来满足 PGA 封装的 CPU 在安装和拆卸上Force Socket)中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将 CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸 CPU 芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU 芯片即可轻松取出。ZIP名称（Zig-Zag InlinePackage）描述单列引脚插入式封装名称ZIP-16描述名称ZIP-21描述封装类型表：封装类型表：
