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    T_SBX 026-2019 液晶单体熔点的测定 差示扫描量热法.docx

    • 资源ID:72990911       资源大小:21.63KB        全文页数:3页
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    T_SBX 026-2019 液晶单体熔点的测定 差示扫描量热法.docx

    T/SBX 026-2019液晶单体熔点的测定 差示扫描量热法1范围本标准规定了采用差示扫描量热仪(Differential Scanning Calorimetry,简称 DSC)测定液晶单体熔点的测试方法的原理、材料、仪器、试验条件、操作步骤,结果表示等内容。本标准适用于液晶单体熔点的测定。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本标准。SJ/T 11203液晶材料术语3术语和定义SJ/T 11203 界定的及下列术语和定义适用于本标准。3.1样品待测物质,本标准中指液晶单体。3.2参空白样品,与样品区分。4原理DSC 监测样品和参比温度差(热流)随时间或温度变化而变化的过程。样品和参比处于温度相同的均温区,当样品没有热变化的时候,样品端和参比端的温度均按照预先设定的温度变化,温差 T=0。当样品发生变化如熔融,提供给样品的热量都用来维持样品的熔融,参比端温度仍按照炉体升温,参比端温度会高于样品端温度从而形成了温度差。 把这种温度差的变化以曲线记录下来,就形成了 DSC 的原始数据。5材料坩  埚:材质为金属铝,规格为 5.4×2.6 mm ;坩埚盖:材质为金属铝,规格与坩埚相匹配。6仪器6.1  差示扫描量热仪主机0配备冷却附件的温度范围-30500 温度准确度±0.1 温度精确度±0.05 量热重现性(铟 标准金属)±1%量热精确度(铟 标准金属)±0.1%动态测量范围±350 mW数字分辨率0.04 µW基线弯曲度(-50300)0.15 mW基线重现性0.04 mW灵敏度1.0 µW铟峰高/半峰宽*8.0 mW/T/SBX 026-2019可配备冷却附件。6.1.1  技术参数*铟峰高/半峰宽比值:1.0 mg标准金属铟在氮气(N2)气氛下以10 /min升温,该值愈大表明仪器性能愈好。6.1.2 校准使用标准样品铟校准,每三个月至少校准一次。6.2  数据处理系统由计算机、打印机以及数据处理软件组成。它具有实时采集 DSC 曲线,数据处理分析、比较、数据存储等功能。6.3  液氮制冷系统主机需配置液氮制冷系统,降温速率不低于 20 /min。6.4  压片机型号要与坩埚规格匹配,保证压盖后样品、盘与测试平台的热接触,防止样品溢出。6.5  电子分析天平称量能力 200 g,感量 0.1 mg。7试验条件7.1 环境条件供电电源:电压 220 V ± 22 V,频率 50 Hz ±0.5 Hz;环境温度:15 30 ;相对湿度:70% RH;周围无强电磁场干扰,无腐蚀性气体,无强烈振动。7.2 测试条件1T/SBX 026-20197.2.1 升温速率推荐升温速率为 3 /min  10 /min。7.2.2 温度范围可设置温度范围:-20  450 。8操作步骤8.1 打开氮气开关调整流速在 50 mL/min,接通 DSC 主机、电脑、液氮泵电源。8.2 进入工作程序界面,输入样品信息和说明,存储样品数据的文件路径和名称。8.3 设置样品检测的加热程序,推荐设定条件为初始温度 30 (平衡时间 0.20 min),升温速率 10 /min,升温可至 350 。若样品在常温时为液体,编辑方法时应先设置一个低温使样品凝固。8.4 称取重量为(1.0 ± 0.2) mg 液晶单体,放入坩埚中,坩埚盖上扎眼,然后用压片机压盖。8.5 将样品坩埚放入到样品台上,开始测试。8.6 在设定的条件下开始运行并记录 DSC 谱图。8.7 数据处理。9结果表示根据数据处理系统要求,积分得出熔点值,以为单位。_2

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