IC芯片命名规则大全.docx
Q PLCCR窄体陶瓷双列小外型封装U TSSOP, u宽体小外型封装X SC-70 （3Y窄体铜Z TO-92MQUAD/ D裸片/ PR/ W晶圆L:4J:32 K:5, 6IC芯片命名规章MAXIM专有产品型号命名MAX XXX （X） X X X1234 561 .前缀：MAXIM公司产品代号2 .产品字母后缀：三字母后缀：C:温度范围；P;封装类型；E=管脚数四字母后缀：8=指标等级或附带功能；C=温度范围；P=封装类型； 1=管脚数3 .指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 .温度范围：C= 0*C至70*C （商业级）I =-20*C 至 +85C （工业级）E =-40至+85-C （扩展工业级）A = -40C至+85C （航空级）M =-55?至 +125-C （军品级）5 .封装形式：A SSOP （缩小外型封装）B CERQUAD 直插封装C T0-220, TQFP（薄型四方扁平封装）SD陶瓷铜顶封装T T05, TO-99, T0-100E四分之一大的小外型封装MAX, SOTF陶瓷扁平封装H模块封装，SBGA'（300mil）J CERDIP （陶瓷双列直插）脚，5脚，6脚）K T0-3塑料接脚栅格阵列 顶封装L LCC （无引线芯片承载封装）M MQFP （公制四方扁平封装）N窄体塑封双列直插 增加型塑封P塑料.管脚数量：A:8S:4, 80B:10, 644 .改进等级X 5V +10%Vcc5 .电压范围：空白5V +10%Vcc,6 .速度：55 55n,60 60ns,90 90ns,120/12 120 ns,200/20 200 ns,70 70ns,80 80ns100/10 100 n150/15 150 ns250/25 250 ns7 .封装：F陶瓷双列直插（窗口）L无引线芯片载体（窗口）B塑料双列直插C塑料有引线芯片载体（标准）M塑料微型封装N薄型微型封装K塑料有引线芯片载体（低电压）8 .温度：1 0C70C,6 -40七85七，3 -40C125C快闪EPROM的编号MXXXABCXXXXXXX12345678911 .电源2 .类型： F 5V +10%,V 3. 3V +0. 3V3 .容量： 1 1M,2 2M,3 3M,8 8M, 16 16M4 .擦除:0大容量 1顶部启动规律块2启动规律块4扇区5.构造：0 X8/X16可选择，1 仅 X8,2 仅 X166.改型：空白A7.Vcc：空白 5V+10%VccX +5%Vcc8.速度：60 60ns,70 70ns,80 80ns,90 90ns100 100ns,120 120ns,150 150ns,200 200ns9.封装：M塑料微型封装N薄型微型封装，双列直插C/K塑料有引线芯片载体B/P塑料双列直插10.温度：1 070。10.温度：1 070。6 -40C85C,3 -401254567V 3.3单电源100B (128KX8. 64KX16)底部块200B (256KX8. 64KX16)底部块400B (512KX8. 64KX16)底部块仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX1231 .器件系列：29快闪2 .类型： F 5V单电源3 .容量：100T (128KX8. 64KX16)顶部块，200T (256KX8. 64KX16)顶部块，400T (512KX8.64KX16)顶部块，040 (12KX8)扇区，080 (1MX8)扇区016 (2MX8)扇区4 . Vcc： 空白 5V+10%Vcc,X +5%Vcc5 .速度：60 60ns >70 70ns >80 80ns90 90ns,120 120ns6 .封装：M塑料微型封装N薄型微型封装K塑料有引线芯片载体P塑料双列直插7 .温度： 1 0C70,6 -40C85C,3 -40Cl25c串行EEPROM的编号ST XXST XXXX XX121.器件系列：24 12C ,25 12C95 SPI总线2 .类型/工艺：C CMOS (EEPROM)W写保护士P SPI总线3 .容量：121.器件系列：24 12C ,25 12C95 SPI总线4 .类型/工艺：C CMOS (EEPROM)W写保护士P SPI总线5 .容量：3456(低电压)，93微导线28 EEPROME扩展I C总线CS写保护(微导线)V低电压(EEPROM)01 1K 02 2K,01 1K 02 2K,04 4K,08 8K16 16K,32 32K,64 64K4.改型： 空白A、B、C、D 5.封装：B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装 6.温度：1 0*C70c6 -40"85*03 -40C125"C微掌握器编号STST2XX* IX2. 列 系 本X XX X X345662 一般ST6系列72 ST7系列92专用ST9系列20 ST20 32位系列空白ROMR ROMlessE EPROM63专用视频ST6系列90 一般ST9系列10 ST10位系列T OTP (PROM)P盖板上有引线孔F快闪4 .序列号5 .封装：B塑料双列直插D陶瓷双列真插M塑料微型封装CJ塑料有引线芯片载体L陶瓷有引线芯片载体G陶瓷四周扁平封装成针阵T薄型四周引线扁平封装2 -40C125P （汽车工业）E -55C125cF熔封双列直插S陶瓷微型封装K无引线芯片载体QX塑料四周引线扁平封装R陶瓷什阵列6 .温度范围：1.5 0C70 （民用）61 -40C85c （工业）XICOR产品型号命名XXXXXX12XXX (-XX)345EEPOTX XXXX1XXX2734X XX X XXX X X -X12348串行快闪1 .前缀.器件型号2 .封装形式：D陶瓷双列直插E无引线芯片载体F扁平封装J塑料有引线芯片载体K针振列L薄型四周引线扁平封装M公£微型封装.温度范围：空白标准，E -2（TC至 85cM -55C至 1253 .工艺等级：空白标准，塑料双列直插R陶瓷微型封装S微型封装T薄型微型封装V薄型缩小型微型封装X模块Y型卡式B B级（MIL-STD-883）I -40C至 85,B B级（MIL-STD-883）4 .存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS,空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns 55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制(仅限串行EEPROM)：空白 4.5V 至 5.5V,-3 3V 至 5.5V-2.7 2. 7V 至 5. 5V,-1. 8 1. 8V 至 5. 5V7.8.端到末端电阻： Z 1KQ, Y 2KQ, W 10KQ, U50KQ, T 100KQ Vcc 限制：空白 1. 8V 至 3. 6V,-5 4. 5V 至 5. 5V0T:6, 160C:192M:7, 48U:60D:14N:18V:8 （圆形）E:160:42W:10 （圆形）F:22,256P:20X:36G:24Q:2, 100Y:8 （圆形）H:44R:3, 841:28Z:10 （圆形）AD常用产品型号命名单块和混合集成电路X345HD 混合集成D/AXX XX XX X X121 .前缀：AD模拟器件HA混合集成A/D.器件型号2 . 一般说明：A其次代产品，DI介质隔离，Z工作于土 12V 4.温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M （TC至 70cA、B、C-25C或-40c至 85*CS、T、U -55至 125c5.封装形式：D陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装F陶瓷扁平封装G陶瓷针阵列H密封金属管帽JJ形引线陶瓷封装M陶瓷金属盖板双列直插F陶瓷扁平封装G陶瓷针阵列H密封金属管帽JJ形引线陶瓷封装M陶瓷金属盖板双列直插S塑料四周引线扁平封装ST薄型四周引线扁平封装T TO-92型封装U 薄型微型封装W非密封的陶瓷/玻璃双列直N料有引线芯片载体N料有引线芯片载体Y单列直插Q陶瓷熔封双列直插Q陶瓷熔封双列直插Z陶瓷有引线芯片载体P塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXXXXXX BIE X /8831234561.器件分类：ADC A/D转换器0P运算放大器AMP设备放大器PKD 峰值监测器BUF缓冲器PM PMI二次电源产品CMP比较器REF电压比较器DAC D/A转换器RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510SMP取样/保持放大甥LIU串行数据列接口单元SW模拟开关MAT配对晶体管SSM声频产品MUX多路调制器TMP温度传感器2.器件型号3.老化选择4.电性等级5.封装形式：H 6 腿 T0-78S微型封装J 8 腿 T0-99T 28腿陶瓷双列直插K 10 腿 TO-100TC 20引出端无引线芯片载体P环氧树脂B双列直插V 20腿陶瓷双列直插PC塑料有引线芯片载体X18腿陶瓷双列直插Q 16腿陶瓷双列直插Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插Z 8腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体6.军品工艺ALTERA产品型号命名XXX XXX X X XX X1234561 .前缀：EP典型器件EPC组成的EPROM器件EPF FLEX 10K 或 FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列EPX快闪规律器件2 .器件型号3 .封装形式：D陶瓷双列直插塑料四周引线扁平封P塑料双列直插S塑料微型封装J陶瓷J形引线芯片载体L塑料J形引线芯片载体P塑料双列直插S塑料微型封装J陶瓷J形引线芯片载体L塑料J形引线芯片载体R功率四周引线扁平封装T薄型J形引线芯片载体W陶瓷四周引线扁平封装B球阵列4.温度范围：C C至 70, I -40至 85C, M - 55C至 125c5.腿数4.温度范围：C C至 70, I -40至 85C, M - 55C至 125c5.腿数6.速度ATMEL产品型号命名AT XX X XX XX X X X1231 .前缀：ATMEL公司产品代号2 .器件型号3 .速度4 .封装形式：A TQFP封装B陶瓷钎焊双列直插C陶瓷熔封D陶瓷双列直插F扁平封装G陶瓷双列直插，一次可编程J塑料J形引线芯片载体K陶瓷J形引线芯片载体L无引线芯片载体M陶瓷模块N无引线芯片载体，一次可编程P塑料双列直插Q塑料四周引线扁平封装R微型封装集成电路S微型封装集成电路T薄型微型封装集成电路U针阵列V自动焊接封装W芯片Y陶瓷熔封Z陶瓷多芯片模块5.温度范围：C 0C至 70C,I -40C至 85, M -559至 125c6.工艺：空白标准/883Mil-Std-883,完全符合B级BMil-Std-883,不符合 B 级BB产品型号命名XXX XXX (X)12DAC 87 X XXX X1.前缀：ADC A/D转换器ADS有采样/保持的A/D转换器/883B478MPY乘法器OPA运算放大器D/A转换器DIV除法器PGA可编程控增益放大器INA仪用放大器SHC采样/保持电路ISO隔离放大器SDM系统数据模块MFC多功能转换器VFC V/F、F/V 变换器MPC多路转换器XTR信号调理器DAC D/A转换器PCM音频和数字信号处理的A/D和2 .器件型号3 .一般说明：A改进参数性能Z + 12V电源工作4 .温度范围：H、 J、 K、 LA、B、CR、 S、 T、 V、 W5 .封装形式：L陶瓷芯片载体M密封金属管帽N塑料芯片载体P塑封双列直插L锁定HT宽温度范围0至 70c-25C至 85 *C-55C 至 125'CH密封陶瓷双列直插G 一般陶瓷双列直插U微型封装6 .筛选等级：Q高牢靠性QM高牢靠性，军用7 .输入编码：CBI互补二进制输入C0B互补余码补偿二进制输入CSB互补直接二进制输入CTC互补的两余码8,输出：V电压输出I电流输出CYPRESS产品型号命名XXX 7 C XXX1.前缀：CY Cypress公司产品，CYM模块，VIC VME总线1 .器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM7C404 FIFO7C9101微处理器2 .速度：A塑料薄型四周引线扁平封装V J形引线的微型封装B塑料针阵列U 带窗口的陶瓷四周引线扁平封装D陶瓷双列直插W带窗口的陶瓷双列直插F扁平封装X 芯片G针阵列Y 陶瓷无引HD密封双列直插HV密封垂直双列直插PF塑PS塑料单列PZ 塑料引线EN塑料四周引线扁HITACHI常用产品型号命名XX XXXXX X X121 .前缀：HA模拟电路 HD数字电路 HM存储器（RAM） HN存储器（NVM） HG专用集成电路2 .器件型号3 .改进类型4 .封装形式：P塑料双列C陶瓷双列直插CP塑料有引线芯片载体 FP塑料扁平封装 SO微型封装3 4HB存储器模块HL光电器件（激光二极管/LED）HR光电器件（光纤）PF RF功率放大器PG针阵列S缩小的塑料双列直插CG玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体G陶瓷熔封双列直插线芯片载体H带窗口的密封无引线芯片载体J塑料有引线芯片载体K陶瓷熔封L无引线芯片载体料扁平单列直插P塑料 直插Q带窗口的无引线芯片载体 穿插排列式双列直插R带窗口的针阵列 自动压焊卷S微型封装ICT带窗口的陶瓷熔封平封装5 .温度范围：C民用 （0C至70）I工业用（-40至85C）M军谩（-55七至125C）6 .工艺： B高牢靠性INTERSIL产品型号命名XXX XXXX1.前缀：D混合驱动器ICL线性电路IH混合/模拟门AD模拟器件DGM单片模拟开关MM高压开关.器件型号1 .电性能选择.温度范围：-55至 125,B -208c至 85,（TC至 70CI -40C至 1250C,G混合多路FETICM钟表电路IM存储器DG模拟开关ICH混合电路NE/SE SIC 产品M -55C至 125ATO-237 型LB微型塑料扁平封装 PCTO-220 型SD陶瓷双列直插TETO-8微型封装UF陶瓷扁平封装VHTO- 66 型Z大圆片J陶瓷双列直插/DK T 0-3 型Q6.管脚数：A 8, B 10, C 12,无引线陶瓷芯片载体塑料双列直插T0-52 型TO-5、 TO-78、 TO-99、 TO-100 型TO-72、 TO-18、 T0-71 型T0-39 型T0-92 型1 16脚密封双列直插/W芯片2引线金属管帽D 14, E 16, F 22, G 24,H 42,I 28,J 32, K 35, L 40, M 48, N 18,5.封装形式:P 20, Q 2, R 3, S 4, T 6, U 7,V 8 （引线间距0.2 “ 绝缘外壳）W 10 （引线间距0.23 “绝缘外壳）Y 8 （引线间距0.2 “4脚接外壳）Z 10 （引线间距0.23 “5脚接外壳）NEC常用产品型号命名1.2.3.4.UP X XXXX X123前缀产品类型：A混合元件C双极模拟电路器件型号：封装形式：A金属壳类似T0-5型封装B陶瓷扁平封装C塑封双列双极数字电路，单极型数字电路J塑封类似T0-92型M芯片载体V立式的双列直插封装D陶瓷双列G塑封扁平H塑封单列直插D陶瓷双列G塑封扁平H塑封单列直插L塑料芯片载体K陶瓷芯片载体E陶瓷背的双列直插MICROCHIP产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 .前缀： PIC MICROCHIP公司产品代号2 .器件型号（类型）：C CMOS 电路CR CMOS ROMLC小功率CMOS电路AA 1.8VLV低电压HC高速CMOS3 .改进类型或选择4 .速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns,LCS小功率保护LCR 小功率CMOS ROMF快闪可编程存储器FR FLEX ROM-10 100ns, -12 120ns-15 150ns -17 170ns,-15 150ns -17 170ns,-20 200ns, -25 250ns,-30 300ns晶体标K：LP小功率晶体，RC电阻电容，XT标季/振荡器HS高速晶体频率标示：-20 2MHZ, -04 4MHZ, -10 10MHZ, -16 16MHZ-20 20MHZ, -25 25MHZ, -33 33MHZ5 .温度范围：空白0C至70C,6 .封装形式：L PLCC封装P塑料双列直插W大圆片JN陶瓷熔封双列直插，无窗口SN 8腿微型封装-150 milSO微型封装-300 milSP横向缩小型塑料双列直插SS缩小型微型封装TS薄型微型封装8mmX 20mmI -45C至 85C,E -40C至 125JW陶瓷熔封双列直插，有窗口PQ塑料四周引线扁平封装SL 14腿微型封装T50milSM 8腿微型封装-207milVS超微型封装8mmX 13. 4mmST薄型缩小的微型封装-4. 4mmCL 68腿陶瓷四周引线，带窗口PT薄型四周引线扁平封装TQ薄型四周引线扁平封装ST产品型号命名一般线性、规律器件MXXX XXXXXMXXX XXXXXXX X X12.产品系列： 74AC/ACTHCF4XXX M74HC.序列号1 .速度.封装： BIR, BEYM, MIR345先进CMOS 高速CMOS345先进CMOS 高速CMOS陶瓷双列直插塑料微型封装2 .温度一般存贮器件XXXXXXX X XX34X XX567121.系列：ET21静态RAMETL21静态RAMETC27 EPROMMK41快静态RAMMK45双极端口 FIFOMK48静态RAMTS27EPROMS28EEPROMTS29EEPROM2.技术：空白NMOSC-CMOSL小功率3.序列号4.封装：C陶瓷双列J陶瓷双列N塑料双列Q UV窗口陶瓷熔封双列直插E -25C70cM -55C125C.速度5 .温度：空白0C70CV -40C85c6 .质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B 级存储器编号M XX X（U.V EPROM和一次可编程OTP）XXX X X XXX X1234.系列:1 .类型:2 .容量:27-EPR0M空白NMOS,87EPROM锁存C-CMOS, V小功率64-64K 位(X8)512-512K 位(X8)101-1M位(X8)低电压2022-2M 位(X8)4001-4M 位(X8)4002-4M 位(X16)161-16M 位(X8/16)可选择256-256K 位(X8)1001-1M 位(X8)1024-1M 位(X8)201-2M位(X8)低电压4014M位(X8)低电压801-4M 位(X8)160-16M 位(X8/16)
