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实训大纲模板 实训大纲模板 电子产品装配与检测技术实训教学大纲 制订日期：2011年9月，适应专业：鹤山职中电气运行与控制 制订人：张丛珊，教研组审核：黄礼丰 一、实训性质和内容 本课程是我校电气运行专业的必修专业实训课程。 主要内容包括：电子产品中常用技术文件和电子工程图的识读，整机装配常用器材的识别与检测，印刷电路板的装配与焊接，整机装配与调试，整机检验与包装，电子产品装配新技术。 二、实训任务和要求 本课程的任务是让学生掌握电子产品生产的工艺技术和基本技能，了解主要生产设备的工作原理，掌握电子产品生产的工艺流程和工艺规范，使学生能够进行电子产品工艺文件的编制和基本的工艺技术管理。 通过本课程的实训，学生应能达到以下几个方面的技能要求： (1)掌握电子装配中常用的技术文件与电子工程图的识读。 (2)掌握常用的电子材料、元器件的识别与检测。 (3)掌握电子元器件的插装与焊接技术。 (4)掌握表面安装技术。 (5)掌握电子整机总装与连接。 (6)掌握整机检验与包装工艺。 (7)了解电子产品装配新技术。 三、实训教学中应注意的问题 (1)教学中要明确培养目标，突出能力的培养。应以一体化教学、训练基本技能为主，以国家职业资格标准为依据，积极安排学生考取电子装配中级技能证书。注意突出重点，突破难点，力求使基础理论与生产实际紧密联系。 (2)技能训练过程中，教师要及时巡回指导，加强安全教育，要求学生严格遵守安全操作规程。同时还要注意培养学生爱护设备、工具和节约原材料的良好习惯，培养良好的职业素养。 四、实训学时分配表 五、各项目具体实训内容和要求 项目一、电子产品中常用文件的识读 实训要求 1读懂电子产品的一般工艺文件。 2正确识读电路方框图、原理图、印制电路板图。 实训内容 任务一常用技术文件的识读 任务二电子工程图的识读 实训建议 本模块的重点是生产中常用的工艺文件和电子工程图的识读。应在学生对电子产品生产过程有初步了解后，充分进行识读的训练。 项目二、整机装配常用器材识别与检测 实训要求 1正确识别常用的电子元器件。 2熟悉色环电阻器的标称阻值和误差。 3掌握各种元器件的检测方法。 4熟练运用万用表检测电阻、电容、电感的性能。 5熟练运用万用表和测试仪检测半导体器件。 6熟练运用万用表检测电声器件与显示器件。 7熟练运用万用表检测机电元件。 8正确识别和应用各种电子材料。 实训内容 课题一阻容感元件 任务一电阻元件的识别与检测 任务二电容元件的识别与检测 任务三电感元件的识别与检测 课题二半导体器件 任务一半导体二极管和三极管的识别与检测 任务二光电器件的识别与检测 任务三场效应管和晶闸管的识别与检测 任务四集成电路的识别与检测 任务五压电器件的识别与检测 课题三电声器件与显示器件 任务一扬声器、耳机和传声器的识别与检测 任务二显示器件的识别与裣测 课题四机电元件与材料 任务一机电元件的识别与检测 任务二常用材料的识别 实训建议 1本模块的重点是各种元器件的识别与质量的检测。讲授过程中，注意充分利用实物和演示线路板等教具进行现场教学，并在学生掌握各种元器件基本知识的基础上，充分进行操作技能的训练。 2把握好组织教学、理论讲授、示范操作、实训练习和总结讲评等各个教学环节，逐步使学生认识各种元器件并了解其应用，熟练掌握它们的识别与检测方法。 项目三、印制电路板的装配与焊接 实训要求 1熟练掌握手工焊接技术，掌握焊点质量检测。 2掌握电子元器件的整形与插装。 3掌握表面元器件的识别与焊接技术。 4掌握浸焊、波峰焊、再流焊的操作技术。 5熟练掌握彩色电视机等电子产品的印制电路板手工与自动装配技术。 6掌握印制电路板的检修。 实训内容 课题一印制电路板的装配与焊接技术 任务一电子元器件的整形与插装 任务二手工焊接 任务三自动化焊接技术 课题二表面安装技术(SMT) 任务一表面安装元器件的识别 任务二表面元件的焊接技术 实训建议 1建议带学生到电子产品生产企业参观，结合生产实际进行讲授，以增强学生的感性认识，激发学生学习兴趣。 2在讲授手工焊接时，建议集中讲解焊接操作要颔，充分进行操作技能的 训练，逐步使学生熟练掌握焊接技术。 项目四、整机装配与调试 实训要求 1正确识读接线图与装配图。 2熟练掌握各种零、部件的装配技术。 3熟练掌握导线的加工技能和整机布线与捆扎技术。 4掌握整机装配技术，并能熟练对彩色电视机等电子产品进行整机装配。 5正确使用调试仪器。 6熟练掌握印制电路板组件的调试、质检。 7掌握彩色电视机等电子产品整机调试技术。 8学会绘制简单的工艺文件，并能对彩色电视机部分工艺进行优化。 实训内容 课题一整机装配与调试 任务一整机装配图的识读 任务二整机装配 任务三整机调试 课题二装配工艺优化与工艺文件的编制 实训建议 可带学生参观电子产品总装车间，让学生了解电子产品总装过程。采用现场教学法，结合彩电总装实例讲授，逐步使学生熟练掌握整机总装的工艺流程及各种装配技能，然后通过实践训练学生的动手能力。 项目五、整机检验与包装、电子装配工中级工训练 实训要求 1掌握彩色电视机等电子产品整机检验技术。达到电子装配工中级要求。 2掌握电子产品整机老化和环境试验技术。 3熟练掌握电子产品包装的基本要领。 实训内容 任务一整机检验工艺 任务二整机包装工艺，中级工训练。 实训建议 可带学生参观电子企业相关车间，让学生了解电子产品整机调试检验和包装过程。条件许可时，可让学生去电子企业进行生产实习，通过亲身体验和实际操作，提高学生的操作技能。安排部分学生考取电子装配中级工技能证书。 项目六、电子产品装配新技术 实训要求 1熟悉无铅焊接技术。 2熟悉手机记忆卡的Bonding工艺。 3熟悉COB封装技术。 实训内容 课题一无铅焊接与检测技术 课题二SMT的前沿技术 任务- SMT集成电路微型他封装 任务二芯片的COB封装与Bonding工艺 实训建议 可带学生到生产企业参观，或通过观看多媒体、录像的方式，增强学生对新技术的感性认识，激发学生学习新技术、新工艺的兴趣。 六、考核方式 1、根据以下内容，对学生的成绩进行综合考核： 任课教师对每次学生实训表现和结果检查和记录；任课教师根据实训报告完成情况对学生给出相应成绩；根据学生参加培训处的技能考核、校内外的技能竞赛评定学生技能水平；学生实物作品的数量和质量等。 2、以考证促技能训练。按中级工的标准进行考核（分理论与实践两部分）， 考核合格者，由劳动部门发技能证书，学校记录学生的学分。 七、实训指导书及主要参考书 1、电子装配工技能实训与考核指导，杜江淮，电子工业出版社，2010年02月 2、电子装配与检测技能实训，机械工业出版社，2011-04 3、电子产品装配与检测技术，李长军，人力资源和社会保障部，2010年3月