莆田图像传感器芯片项目商业计划书(范文).docx
-
资源ID:73657910
资源大小:137.47KB
全文页数:145页
- 资源格式: DOCX
下载积分:199金币
快捷下载
会员登录下载
微信登录下载
三方登录下载:
微信扫一扫登录
友情提示
2、PDF文件下载后,可能会被浏览器默认打开,此种情况可以点击浏览器菜单,保存网页到桌面,就可以正常下载了。
3、本站不支持迅雷下载,请使用电脑自带的IE浏览器,或者360浏览器、谷歌浏览器下载即可。
4、本站资源下载后的文档和图纸-无水印,预览文档经过压缩,下载后原文更清晰。
5、试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓。
|
莆田图像传感器芯片项目商业计划书(范文).docx
泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书莆田图像传感器芯片项目莆田图像传感器芯片项目商业计划书商业计划书xxxx 有限责任公司有限责任公司泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书目录目录第一章第一章 项目建设单位说明项目建设单位说明.8一、公司基本信息.8二、公司简介.8三、公司竞争优势.9四、公司主要财务数据.11公司合并资产负债表主要数据.11公司合并利润表主要数据.11五、核心人员介绍.12六、经营宗旨.13七、公司发展规划.14第二章第二章 项目绪论项目绪论.16一、项目概述.16二、项目提出的理由.18三、项目总投资及资金构成.18四、资金筹措方案.18五、项目预期经济效益规划目标.19六、项目建设进度规划.19七、环境影响.19八、报告编制依据和原则.20九、研究范围.22十、研究结论.22泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书十一、主要经济指标一览表.23主要经济指标一览表.23第三章第三章 项目背景分析项目背景分析.25一、进入本行业的壁垒.25二、CMOS 图像传感器芯片行业概况.27三、主动融入新发展格局.37四、项目实施的必要性.38第四章第四章 市场预测市场预测.40一、未来面临的机遇与挑战.40二、我国半导体及集成电路行业.45第五章第五章 产品规划与建设内容产品规划与建设内容.47一、建设规模及主要建设内容.47二、产品规划方案及生产纲领.47产品规划方案一览表.47第六章第六章 选址方案分析选址方案分析.49一、项目选址原则.49二、建设区基本情况.49三、推进高水平对外开放.51四、推进区域协调发展和新型城镇化.52五、项目选址综合评价.53第七章第七章 发展规划分析发展规划分析.55泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书一、公司发展规划.55二、保障措施.56第八章第八章 运营管理模式运营管理模式.59一、公司经营宗旨.59二、公司的目标、主要职责.59三、各部门职责及权限.60四、财务会计制度.63第九章第九章 法人治理结构法人治理结构.71一、股东权利及义务.71二、董事.76三、高级管理人员.80四、监事.82第十章第十章 人力资源分析人力资源分析.84一、人力资源配置.84劳动定员一览表.84二、员工技能培训.84第十一章第十一章 项目进度计划项目进度计划.87一、项目进度安排.87项目实施进度计划一览表.87二、项目实施保障措施.88第十二章第十二章 工艺技术设计及设备选型方案工艺技术设计及设备选型方案.89泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书一、企业技术研发分析.89二、项目技术工艺分析.91三、质量管理.92四、设备选型方案.93主要设备购置一览表.94第十三章第十三章 环保方案分析环保方案分析.96一、编制依据.96二、建设期大气环境影响分析.97三、建设期水环境影响分析.99四、建设期固体废弃物环境影响分析.99五、建设期声环境影响分析.100六、环境管理分析.100七、结论.101八、建议.102第十四章第十四章 投资估算投资估算.103一、投资估算的依据和说明.103二、建设投资估算.104建设投资估算表.106三、建设期利息.106建设期利息估算表.106四、流动资金.108流动资金估算表.108五、总投资.109泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书总投资及构成一览表.109六、资金筹措与投资计划.110项目投资计划与资金筹措一览表.111第十五章第十五章 项目经济效益评价项目经济效益评价.112一、经济评价财务测算.112营业收入、税金及附加和增值税估算表.112综合总成本费用估算表.113固定资产折旧费估算表.114无形资产和其他资产摊销估算表.115利润及利润分配表.117二、项目盈利能力分析.117项目投资现金流量表.119三、偿债能力分析.120借款还本付息计划表.121第十六章第十六章 风险风险及应对措施风险风险及应对措施.123一、项目风险分析.123二、项目风险对策.125第十七章第十七章 项目招投标方案项目招投标方案.127一、项目招标依据.127二、项目招标范围.127三、招标要求.127四、招标组织方式.129泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书五、招标信息发布.130第十八章第十八章 项目综合评价项目综合评价.131第十九章第十九章 附表附件附表附件.133营业收入、税金及附加和增值税估算表.133综合总成本费用估算表.133固定资产折旧费估算表.134无形资产和其他资产摊销估算表.135利润及利润分配表.136项目投资现金流量表.137借款还本付息计划表.138建设投资估算表.139建设投资估算表.139建设期利息估算表.140固定资产投资估算表.141流动资金估算表.142总投资及构成一览表.143项目投资计划与资金筹措一览表.144泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书第一章第一章 项目建设单位说明项目建设单位说明一、公司基本信息公司基本信息1、公司名称:xx 有限责任公司2、法定代表人:朱 xx3、注册资本:1280 万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx 市场监督管理局6、成立日期:2011-5-257、营业期限:2011-5-25 至无固定期限8、注册地址:xx 市 xx 区 xx9、经营范围:从事图像传感器芯片相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)二、公司简介公司简介公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定,制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则,董泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中,综合考虑其对消费者的影响,确保产品安全。积极与消费者沟通,向消费者公开产品安全风险评估结果,努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度,持续推进产品升级,为行业提供先进适用的解决方案,为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。三、公司竞争优势公司竞争优势(一)工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新,通过引入国际先进的设备,不断加大自主技术研发和工艺改进力度,形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点,制定相应的工艺技术参数,以满足客户需求,已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发,公司已经建立了丰富完整的产品生产线,配备了行业先进的设备,形成了门类齐全、品种丰富的工艺,可为客户提供一体化综合服务。(二)节能环保和清洁生产优势泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念,依托科技创新,注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放,实现污染的源头和过程控制,通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产,提高三废末端治理水平,保障环境绩效。经过持续加大环保投入,公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。(三)智能生产优势近年来,公司着重打造“智慧工厂”,通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统,将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合,搭建完整的现代化生产平台,智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化,在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期,提高了公司的竞争力,增强了对客户的服务能力。(四)区位优势公司地处产业集聚区,在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验,能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。(五)经营管理优势泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书公司拥有一支敬业务实的经营管理团队,主要高级管理人员长期专注于印染行业,对行业具有深刻的洞察和理解,对行业的发展动态有着较为准确的把握,对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式,建立了一支团结进取的核心管理团队,形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解,能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整,为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、公司主要财务数据公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据公司合并资产负债表主要数据项目项目20202020 年年 1212 月月20192019 年年 1212 月月20182018 年年 1212 月月资产总额14589.4311671.5410942.07负债总额5928.494742.794446.37股东权益合计8660.946928.756495.70公司合并利润表主要数据公司合并利润表主要数据项目项目20202020 年度年度20192019 年度年度20182018 年度年度营业收入39244.7131395.7729433.53泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书营业利润7434.425947.545575.82利润总额6742.925394.345057.19净利润5057.193944.613641.18归属于母公司所有者的净利润5057.193944.613641.18五、核心人员介绍核心人员介绍1、朱 xx,1974 年出生,研究生学历。2002 年 6 月至 2006 年 8 月就职于 xxx 有限责任公司;2006 年 8 月至 2011 年 3 月,任 xxx 有限责任公司销售部副经理。2011 年 3 月至今历任公司监事、销售部副部长、部长;2019 年 8 月至今任公司监事会主席。2、陶 xx,中国国籍,无永久境外居留权,1970 年出生,硕士研究生学历。2012 年 4 月至今任 xxx 有限公司监事。2018 年 8 月至今任公司独立董事。3、莫 xx,中国国籍,无永久境外居留权,1958 年出生,本科学历,高级经济师职称。1994 年 6 月至 2002 年 6 月任 xxx 有限公司董事长;2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事长;2016 年11 月至今任 xxx 有限公司董事、经理;2019 年 3 月至今任公司董事。泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书4、彭 xx,中国国籍,无永久境外居留权,1971 年出生,本科学历,中级会计师职称。2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事。2003 年 11 月至 2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司财务经理。2017 年 3 月至今任公司董事、副总经理、财务总监。5、于 xx,中国国籍,1976 年出生,本科学历。2003 年 5 月至2011 年 9 月任 xxx 有限责任公司执行董事、总经理;2003 年 11 月至2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司执行董事、总经理;2004 年 4 月至2011 年 9 月任 xxx 有限责任公司执行董事、总经理。2018 年 3 月起至今任公司董事长、总经理。6、杜 xx,中国国籍,1977 年出生,本科学历。2018 年 9 月至今历任公司办公室主任,2017 年 8 月至今任公司监事。7、马 xx,中国国籍,无永久境外居留权,1959 年出生,大专学历,高级工程师职称。2003 年 2 月至 2004 年 7 月在 xxx 股份有限公司兼任技术顾问;2004 年 8 月至 2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司总工程师。2018 年 3 月至今任公司董事、副总经理、总工程师。8、赵 xx,1957 年出生,大专学历。1994 年 5 月至 2002 年 6 月就职于 xxx 有限公司;2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事。2018 年 3 月至今任公司董事。六、经营宗旨经营宗旨泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书以市场需求为导向;以科研创新求发展;以质量服务树品牌;致力于产业技术进步和行业发展,创建国际知名企业。七、公司发展规划公司发展规划根据公司的发展规划,未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展,公司的管理水平将面临较大的考验,尤其在公司迅速扩大经营规模后,公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化,在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外,公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求,公司需进一步提高管理应对能力,才能保持持续发展,实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式,来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面,公司将根据资金、市场的具体情况,择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案,进一步优化资本结构,筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养,同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制,确保公司发展规划和目标的实现。一方面,公司将继续加强员工培训,加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才;对营销人员进行沟通与营销技巧方泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书面的培训,对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面,不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才,要加大引进力度,保持核心人才的竞争力。其三,逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制,充分调动员工的积极性、创造性,提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作,持续完善公司的法人治理结构,建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制,充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度,强化各项决策的科学性和透明度,保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化,及时调整组织结构和促进公司的机制创新。泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书第二章第二章 项目绪论项目绪论一、项目概述项目概述(一)项目基本情况(一)项目基本情况1、项目名称:莆田图像传感器芯片项目2、承办单位名称:xx 有限责任公司3、项目性质:新建4、项目建设地点:xxx(以选址意见书为准)5、项目联系人:朱 xx(二)主办单位基本情况(二)主办单位基本情况公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心,坚持战略导向、问题导向和需求导向,持续深化教育培训改革,精准实施培训,努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念,倡导“诚信尊重”的企业情怀;坚持“品质营造未来,细节决定成败”为质量方泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书针;以“真诚服务赢得市场,以优质品质谋求发展”的营销思路;以科学发展观纵观全局,争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定,制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则,董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中,综合考虑其对消费者的影响,确保产品安全。积极与消费者沟通,向消费者公开产品安全风险评估结果,努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度,持续推进产品升级,为行业提供先进适用的解决方案,为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。(三)项目建设选址及用地规模(三)项目建设选址及用地规模本期项目选址位于 xxx(以选址意见书为准),占地面积约 64.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)产品规划方案(四)产品规划方案泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书根据项目建设规划,达产年产品规划设计方案为:xx 颗图像传感器芯片/年。二、项目提出的理由项目提出的理由根据 Frost&Sullivan 统计,集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场,一直占据着半导体产业近 80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件,其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上,将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,随后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。经济实力持续增强,主要经济指标平衡协调,发展质量和效益跻身全省前列。产业基础高级化、产业链现代化水平明显提高,数字经济、平台经济等新业态不断成长,开发区承载能力进一步加强,创新型城市格局初步形成,产业总体竞争力进入全省前列。三、项目总投资及资金构成项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资 35780.34 万元,其中:建设投资 27488.91万元,占项目总投资的 76.83%;建设期利息 542.99 万元,占项目总投资的 1.52%;流动资金 7748.44 万元,占项目总投资的 21.66%。四、资金筹措方案资金筹措方案泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书(一)项目资本金筹措方案(一)项目资本金筹措方案项目总投资 35780.34 万元,根据资金筹措方案,xx 有限责任公司计划自筹资金(资本金)24699.04 万元。(二)申请银行借款方案(二)申请银行借款方案根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额 11081.30 万元。五、项目预期经济效益规划目标项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入(SP):67600.00 万元。2、年综合总成本费用(TC):52809.22 万元。3、项目达产年净利润(NP):10824.90 万元。4、财务内部收益率(FIRR):22.40%。5、全部投资回收期(Pt):5.86 年(含建设期 24 个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):24493.01 万元(产值)。六、项目建设进度规划项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需 24 个月的时间。七、环境影响环境影响泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书本项目符合国家和地方产业政策,建成后有较高的社会、经济效益;拟采用的各项污染防治措施合理、有效,水、气污染物、噪声均可实现达标排放,固体废物可实现零排放;项目投产后,对周边环境污染影响不明显,环境风险事故出现概率较低;环保投资可基本满足污染控制需要,能实现经济效益和社会效益的统一。因此在下一步的工程设计和建设中,如能严格落实建设单位既定的污染防治措施和各项环境保护对策建议,从环保角度分析,本项目在拟建地建设是可行的。八、报告编制依据和原则报告编制依据和原则(一)编制依据(一)编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。(二)编制原则(二)编制原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令,符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向,以提高竞争力为出发点,产品无论在质量性能上,还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计,同时建设,同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准,并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来,正确处理企业发展与节能减排的关系,以企业发展提高节能减排水平,以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设,要统筹考虑未来的发展,为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心,加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求,尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下,实事求是地优化各成本要素,最大限度地降低项目的目标成本,提高项目的经济效益,增强项目的市场竞争力。泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书8、以科学、实事求是的态度,公正、客观的反映本项目建设的实际情况,工程投资坚持“求是、客观”的原则。九、研究范围研究范围1、项目提出的背景及建设必要性;2、市场需求预测;3、建设规模及产品方案;4、建设地点与建设条性;5、工程技术方案;6、公用工程及辅助设施方案;7、环境保护、安全防护及节能;8、企业组织机构及劳动定员;9、建设实施与工程进度安排;10、投资估算及资金筹措;11、经济评价。十、研究结论研究结论经分析,本期项目符合国家产业相关政策,项目建设及投产的各项指标均表现较好,财务评价的各项指标均高于行业平均水平,项目的社会效益、环境效益较好,因此,项目投资建设各项评价均可行。泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书建议项目建设过程中控制好成本,制定好项目的详细规划及资金使用计划,加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理,特别是加强产品生产的现金流管理,确保企业现金流充足,同时保证各产业链及各工序之间的衔接,控制产品的次品率,赢得市场和打造企业良好发展的局面。十一、主要经济指标一览表主要经济指标一览表主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积42667.00约 64.00 亩1.1总建筑面积81715.431.2基底面积26880.211.3投资强度万元/亩418.682总投资万元35780.342.1建设投资万元27488.912.1.1工程费用万元23815.172.1.2其他费用万元3132.082.1.3预备费万元541.662.2建设期利息万元542.99泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书2.3流动资金万元7748.443资金筹措万元35780.343.1自筹资金万元24699.043.2银行贷款万元11081.304营业收入万元67600.00正常运营年份5总成本费用万元52809.226利润总额万元14433.207净利润万元10824.908所得税万元3608.309增值税万元2979.8110税金及附加万元357.5811纳税总额万元6945.6912工业增加值万元23061.2413盈亏平衡点万元24493.01产值14回收期年5.8615内部收益率22.40%所得税后16财务净现值万元17024.59所得税后泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书第三章第三章 项目背景分析项目背景分析一、进入本行业的壁垒进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业,CMOS 图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域,包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成,技术门槛相对更高。同时,由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代,要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力,跟进技术发展趋势,满足终端客户需求。IDM 厂商索尼、三星等深耕该领域多年,长期以来积累了丰富的技术储备,形成了多条行业特色技术路线,在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势,并且 CMOS 图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程,才能被终端客户采用。因此,对于新进入该行业的企业,一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术,并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可,才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业,富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性,提升运营管理效率,是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前,在 CMOS 图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源,强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时,随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展,从业者需要在实践过程中不断学习积累,才能保持其在业内的技术地位,否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此,对于新进入该行业的企业,需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才,并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征,在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入,包括大量且长期的人力资本投入,还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此,对于新进入该行业的企业,如果没有足够的资金支持,很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用 Fabless 经营模式的集成电路设计企业,需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合,实现产业链资源的有效整泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书合。在新产品研发环节,Fabless 设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片,需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求;在产品生产环节,Fabless 设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能,以保证向客户按时足量交付产品;在产品销售环节,Fabless 设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源,从而实现可持续的盈利。因此,对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业,在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下,很难保证上下游的顺利衔接,企业经营容易面临较高的产业链风险。二、CMOS 图像传感器芯片行业概况图像传感器芯片行业概况1、CMOS 图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中,图像传感器是灵魂部件,决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格,CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)图 像 传 感 器 和 CCD(Charge-CoupledDevice)图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中 CCD 电荷耦合器件集成在单晶硅材料上,像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大,而 CMOS 图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上,每个像素点均带有信号放大器,像素信号可以直接扫描导出,即电信号是从 CMOS 晶体管开关阵列中直接读取泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书的,而不需要像 CCD 那样逐行读取。从上世纪 90 年代开始,CMOS 图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源,CMOS 图像传感器开始逐渐取代 CCD 图像传感器。如今,CMOS 图像传感器已占据了市场的绝对主导地位,基本实现对 CCD 图像传感器的取代,而 CCD 仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS 图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面:1)成本层面上,CMOS 图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺,在批量生产时单位成本远低于 CCD;2)尺寸层面上,CMOS 传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上,体积得到大幅缩减,使之非常适用于移动设备和各类小型化设备;3)功耗层面上,CMOS 传感器相比于 CCD 还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS 图像传感器行业的经营模式国内本土 CMOS 图像传感器设计厂商目前一般采取 Fabless 模式,包括思特威、韦尔股份(豪威科技)、格科微等。Fabless 模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务,而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS 图像传感器行业的 Fabless 厂商会在根据行业客户的需求完成 CMOS 图像传感器设计工作之后,将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工,加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless 模式的优点集中在其轻资产、低运行泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书费用和高灵活度,可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段,Fabless 厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中,晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质 Fabless 厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用 IDM 模式。IDM 模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程,并延伸至下游市场销售。IDM 模式下的公司规模一般较为庞大,在产品的技术研发及积累需要较为深厚,运营费用及管理成本都相对较高,对企业的综合实力要求较高,但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS 图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展,CMOS 图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据 Frost&Sullivan 统计,自 2016 年至 2020 年,全球 CMOS 图像传感器出货量从 41.4 亿颗快速增长至 77.2 亿颗,期间年复合增长率达到 16.9%。预计 2021 年至 2025 年,全球 CMOS 图像传感器的出货量将继续保持 8.5%的年复合增长率,2025 年预计可达 116.4 亿颗。泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书根据 Frost&Sullivan 统计,与出货量增长趋势类似,全球 CMOS图像传感器销售额从 2016 年的 94.1 亿美元快速增长至 2020 年的179.1 亿美元,期间年复合增长率为 17.5%。预计全球 CMOS 图像传感器销售额在 2021 年至 2025 年间将保持 11.9%的年复合增长率,2025年全球销售额预计可达 330.0 亿美元。4、CMOS 图像传感器设计结构发展趋势CMOS 图像传感器根据感光元件安装位置,主要可分为前照式结构(FSI)、背照式结构(BSI);在背照式结构的基础上,还可以进一步改良成堆栈式结构(Stacked)。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良,在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层,再将两层芯片叠在一起,芯片的整体面积被极大地缩减。此外,感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层,可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的 CMOS 图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近 60%提升到近 90%,图像质量大大优化。同理,为达到同样图像质量,堆栈式 CMOS 图像传感器相较于其他类别 CMOS 图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦(AF)和光学防抖泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书(OIS)等功能。除此之外,混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如 3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的 CMOS 图像传感器具备性能上的提升,但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高,其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺,因此主要应用于特定的领域。在 CMOS 图像传感器领域,堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构 TSR 的统计,堆栈式结构 CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。5、CMOS 图像传感器细分领域的概况和增长趋势(1)智能手机智能手机一直以来都是 CMOS 图像传感器在全球及国内的最大应用市场,近年来基于双摄手机向多摄手机过渡发展的趋势,单台手机上摄像头数量的增长抵消了智能手机自身出货量放缓的影响。同时,智能手机的多摄趋势也同步催生了“广角”、“长焦”、“微距”和“人像模式”虚实焦融合等一机多类型摄像头的需求,使智能手机领域 CMOS 图 像 传 感 器 市 场 规 模 依 然 维 持 着 增 长 态 势。根 据Frost&Sullivan 统计,2020 年智能手机领域 CMOS 图像传感器全球出货量和销售额分别为 60.6 亿颗和 124.1 亿美元,占比分别达到 78.5%和 69.3%。预计至 2025 年,智能手机领域的 CMOS 图像传感器出货量和泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书销售额预计将分别达到 85.0 亿颗和 204.0 亿美元,保持持续增长的趋势,但是受限于手机消费市场销量增长放缓,以及安防监控、智能车载摄像头、机器视觉等新兴应用领域的快速发展,占比分别降至 73.0%和 61.8%。(2)安防监控安防监控离不开视觉信息的获取,对图像传感器依赖较深,也是CMOS 图像传感器市场增长较快的新兴行业领域之一。近五年来,安防视频监控在全球范围内的应用也逐步由发达国家向发展中国家延伸,整体规模保持着高速发展。国内市场,各级政府近年来对安防建设的重视已经让我国成为全球最大的安防视频监控产品制造地和全球最重要的安防监控市场之一,国内安防市场对包括 CMOS 图像传感器在内的安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。从技术角度看,闭路电视监控系统过去经历了录像带录像机(VCR)和数字视频录像机(DVR)等时代,最终迈入到如今的网络视频录像机(NVR)阶段。在此过程中,视频监控系统的复杂度逐步提高,对 CMOS 图像传感器性能的要求也在不断升级,对于 CMOS 图像传感器在低照度光线环境成像、HDR、高清/超高清成像、智能识别等成像性能方面提出了更高的要求。泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书从市场发展趋势来看,全球安防监控 CMOS 图像传感器市场一直呈现快速增长态势,未来有望保持可观增速。根据 Frost&Sullivan 统计,2020 年,安防监控领域 CMOS 图像传感器的出货量和销售额分别为4.2 亿颗和 8.7 亿美元,分别占比 5.4%和 4.9%;随着未来安防监控行业整体市场规模的不断扩大,预计 2025 年出货量和销售额将分别达到8.0 亿颗和 20.1 亿美元,市场份额占比将分别上升至 6.9%和 6.1%,预期年复合增长率将达到 13.75%和 18.23%。安防监控领域包括政府公用事业、企业应用和家庭应用等多个细分领域。在政府公用事业细分领域,运用安防监控设备较多的国家包括中国、俄罗斯、印度、巴西等。在这些国家,一方面随着居民生活水平的提升,对城市生活安全保障有着更高的要求,另一方面人工智能应用在不断普及和加深,两方面因素推动了政府公用事业对安防监控摄像头需求的持续增长。同时在近年中美贸易摩擦加剧的大环境下,我国本土安防产业链的显著优势、政府层面对国产半导体产业的大力扶持(包括利好政策、人才建设、资金扶持等)以及本土厂商在技术层面的不断成熟,都助推着我国厂商在我国及全球安防监控 CMOS图像传感器市场的快速扩张。而在家用领域,品牌商(例如小米)和运营商(例如中国移动)都在积极提升监控摄像头的渗透率,未来家用市场也将成为安防监控 CMOS 图像传感器的重要增长点。泓域咨询/莆田图像传感器芯片项目商业计划书(3)汽车电子对于汽车电子领域,近年来 CMOS 图像传感器已经大规模地被安装在智能车载行车记录、前视及倒车影像、360环视影像、防碰撞系统之内。而随着未来汽车电动化的趋势及自动驾驶技术的发展,更多的新车将标配 ADAS(高级自动驾驶辅助系统)。各大汽车厂商预计也将会为了保持自家车辆产品的竞争力,导入更多摄像头来获取视频影像信息用以构建包括驾驶员监测系统、盲区检测、行人防碰撞、信号灯识别等多元化的车载智能视觉系统。根据 Frost&Sullivan 统计,2