半导体集成电路设计流程.pptx
目录目录1 VLSI设计及发展特点2 集成电路设计与制造的主要流程3 集成电路设计分类4 数字集成电路设计流程5 模拟集成电路设计流程6 VLSI制造工艺第1页/共29页集成电路设计是将设计人员头脑中的概念转换成半导体工艺生产所需要的版图。1 VLSI设计及发展特点第2页/共29页集成电路的发展特点集成电路的发展特点2000年代以来，集成电路工艺发展非常迅速，已从深亚微米到微米)进入到超深亚微米(90，65，45，32纳米)。其主要特点：特征尺寸越来越小,45nm以下 芯片尺寸越来越大，12英寸，已有36英寸 单片上的晶体管数越来越多，上亿 时钟速度越来越快，电源电压越来越低，布线层数越来越多，I/O引线越来越多，第3页/共29页2 集成电路设计与制造的主要流程集成电路设计与制造的主要流程第4页/共29页3 集成电路设计分类集成电路设计分类集成电路设计可分为数字电路设计和模拟电路设计两大类。数字电路：由各种逻辑电路组合而成，通过二进制运算，完成特定的功能。模拟电路：主要完成模拟信号的放大，模拟信号与数字信号之间的转换、电源管理等功能。第5页/共29页数字集成电路基本单元数字集成电路基本单元数字电路由组合逻辑电路和时序电路构成。组合逻辑电路基本单元包括：反相器，与非门、或非门，异或门，同或门等。时序电路包括：锁存器、触发器等；第6页/共29页数字电路基本单元反相器数字电路最基本的单元是反相器，其符号和真值表如为：第7页/共29页电路图，版图和结构图电路图，版图和结构图NMOS结构图NMOS版图反相器CMOS电路图第8页/共29页模拟集成电路的基本单元模拟集成电路的基本单元模拟集成电路的基本单元包括：运算放大器比较器基准电压源和电流源振荡器和波形发生器整形电路等第9页/共29页4 数字集成电路设计流程数字集成电路设计流程第10页/共29页数字集成电路设计数字集成电路设计系统级设计：用语言提供的高级结构 实现所要设计的算法和模块的性能，不考虑具体电路实现，可用C语言或System Verilog语言。RTL 级：描述数据在寄存器之间的流动，和如何处理、控制这些数据流动的模型。逻辑综合：利用综合工具将RTL级设计转换为包含基本门（在数字电路标准单元库中定义）和门之间连线的网表。版图级设计：设计完成版图。版图用于制造集成电路 生产所需要的光刻版。数字电路设计一般采用自动布局布线的方式生成版图。布局后验证：在版图生成后，将寄生的电容提取然后再仿真以获得精确的电路特性。第11页/共29页版图系统规划IOHardmacroSea-of cellsPower RingPower StripesRow of power for standard cellsGuard band for analog block第12页/共29页标准单元布局第13页/共29页自动布线第14页/共29页数字集成电路设计工具数字集成电路设计工具第15页/共29页数字电路设计工具数字电路设计工具第16页/共29页数字电路设计工具数字电路设计工具第17页/共29页数字电路设计工具数字电路设计工具第18页/共29页5 模拟集成电路设计流程模拟集成电路设计流程1、电路设计根据设计指标选择适当的架构（并行或串行，差分信号或单端信号根据架构决定电路的各种组合根据交、直流参数决定适当的晶体管大小及偏置根据环境决定负载种类及负载值。第19页/共29页模拟电路设计流程模拟电路设计流程2、电路模拟：依所给定的元件模型验证所设计的电路的功能和指标。提供电路架构参数修改的依据，根据模拟结果决定布局原则：电源线宽度、Buffer数量等。依工艺参数制定电路的工作区间及限制。第20页/共29页模拟电路设计流程模拟电路设计流程3、版图设计与验证电路的设计决定电路的组成及相关的参数，但仍不是实体的成品，集成电路的实际成品须经晶片厂的制作。版图设计是将电路转换为图形描述格式，即设计工艺过程需要的各种各样的掩膜版，版图验证是检查版图中的错误。第21页/共29页模拟集成电路设计工具模拟集成电路设计工具1、电路图设计：Candence公司的Composer Schematic，Synopsys公司的Cosmos，华大九天的熊猫系列。2、电路仿真工具：Cadence公司Spectre，Synopsys公司的Hspice等 3、版图设计工具：Candence公司的Virtuoso 等，Synopsys公司的Cosmos，华大的熊猫系列产品。4、版图验证与参数提取工具：Cadence公司的Diva，Dracula，Assura，Synopsys公司的Herculers，Mentor公司的Calibre等。第22页/共29页6 VLSI制造工艺制造工艺集成电路生产工艺就是将设计人员的设计转移到硅材料中，制造出能完成特定功能的芯片。集成电路生产工艺主要技术包括：图形转换技术；薄膜制备技术；掺杂技术。第23页/共29页集成电路制造的主要流程集成电路制造的主要流程第24页/共29页芯片加工主要过程芯片加工主要过程第25页/共29页硅晶片集成电路一个硅晶片上,通过相应的工艺,可以生产上百个集成电路芯片，最后通过切割工艺，将一个晶圆片切割成上百个独立的芯片第26页/共29页芯片切割芯片切割第27页/共29页封装与压焊封装与压焊第28页/共29页感谢您的观看！第29页/共29页
