《手工焊接工艺培训》讲解.pptx

焊接的定义 焊点的形成过程：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层-金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态（合金化）。烙铁的结构知识及使用方法1、烙铁的结构 2 2、烙铁使用的方法、烙铁使用的方法（)电烙铁的握法电烙铁的握法 电烙铁拿法有三种。电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。（a）反握法 （b）正握法 （c）握笔法（）焊锡的基本拿法（）焊锡的基本拿法 焊锡丝一般有两种拿法。焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。图（图（a a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图（图（b b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。适用，不适合连续焊接。（a）连续焊接时 （b）只焊几个焊点时 焊锡的基本拿法3 3、烙铁使用时的注意事项、烙铁使用时的注意事项 必须要有零线必须要有零线200V以上半导体引脚半导体引脚(IC)在在 200V 以上就会被击穿以上就会被击穿.（1 1）在使用前或更换烙铁心时，必须检查）在使用前或更换烙铁心时，必须检查电源线与地线的接头是否正确。电源线与地线的接头是否正确。尽可能使用尽可能使用三芯三芯三芯三芯的电源插头，注意接地线的电源插头，注意接地线要正确地接在烙铁的壳体上。要正确地接在烙铁的壳体上。4 4、电烙铁的使用温度、电烙铁的使用温度 选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件大小与性质而定。5 5、烙铁头的清洗烙铁头的清洗 烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧焦水量不足时海绵会被烧焦水量不足时海绵会被烧焦水量不足时海绵会被烧焦.清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。洗的目的。洗的目的。洗的目的。海绵浸湿的方法：海绵浸湿的方法：1.1.泡在水里清洗泡在水里清洗2.2.轻轻挤压海绵，可挤出轻轻挤压海绵，可挤出3434滴水珠为宜滴水珠为宜 3.23.2小时清洗一次海绵小时清洗一次海绵.烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.每次在焊接开始前都要清洗烙铁头 烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.海绵孔及边都可以清海绵孔及边都可以清洗烙铁头洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否则异物会再次粘在烙铁头上否则异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄掉碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏反而会把烙铁头碰坏6 6、烙铁头的保养烙铁头的保养 焊锡作业结束后烙铁头必须预热焊锡作业结束后烙铁头必须预热焊锡作业结束后烙铁头必须预热焊锡作业结束后烙铁头必须预热.防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。可以方便作业并且延长烙铁寿命。可以方便作业并且延长烙铁寿命。可以方便作业并且延长烙铁寿命。焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化对延长烙铁寿命有好处对延长烙铁寿命有好处.电源电源OffOff电源电源OffOff不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命会发生热氧化减少烙铁寿命 8 8、手工焊锡方法手工焊锡方法手工焊锡手工焊锡 5 5步骤法步骤法准备准备接触烙铁头接触烙铁头放置锡丝放置锡丝取回锡丝取回锡丝取回烙铁头取回烙铁头确认焊锡位置确认焊锡位置同时准备焊锡同时准备焊锡轻握烙铁轻握烙铁使烙铁头与母材及引脚使烙铁头与母材及引脚同时大面积加热同时大面积加热按正确的角度将锡丝放按正确的角度将锡丝放在母材及烙铁之间，不在母材及烙铁之间，不要放在烙铁上面要放在烙铁上面确认焊锡量后按正确确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回的角度正确方向取回锡丝锡丝要注意取回烙铁的速度要注意取回烙铁的速度和方向和方向必须确认焊锡扩散状态必须确认焊锡扩散状态 45o30o30o3131秒秒手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。不良。开始学开始学5 5步骤法，熟练后步骤法，熟练后3 3步骤法自然就会了步骤法自然就会了手工焊锡手工焊锡3 3步骤法步骤法准备准备 放烙铁头放烙铁头放锡丝放锡丝（同时）（同时）30o 45o取回锡丝取回锡丝 取回烙铁头取回烙铁头（同时）（同时）30o9 9 9 9、焊点合格的标准焊点合格的标准焊点合格的标准焊点合格的标准n n 1 1、焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在受、焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。要有足够的机械强度。n n 2 2、焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好、焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。n n 3 3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。个焊盘并与焊盘大小比例合适。n n 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。10101010.错误的焊锡方法错误的焊锡方法错误的焊锡方法错误的焊锡方法烙铁头不清洗就使用烙铁头不清洗就使用锡丝放到烙铁头前面锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头锡丝直接接触烙铁头(FIUX(FIUX扩散扩散)烙铁头上有余锡烙铁头上有余锡（诱发焊锡不良）（诱发焊锡不良）刮动烙铁头刮动烙铁头(铜箔断线铜箔断线 Short)Short)烙铁头连续不断的取、放烙铁头连续不断的取、放（受热不均）（受热不均）11111111、一般器件焊锡方法一般器件焊锡方法一般器件焊锡方法一般器件焊锡方法必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热注意烙铁头和焊锡投入及取出角度注意烙铁头和焊锡投入及取出角度注意烙铁头和焊锡投入及取出角度注意烙铁头和焊锡投入及取出角度PCBPCBPCBPCBPCBPCB()()()()()()()()PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB只有被焊端加热只有被焊端加热只有焊盘加热只有焊盘加热被焊端与焊盘一起加热被焊端与焊盘一起加热 ()()铜箔加热铜箔加热引脚少锡引脚少锡 ()()引脚加热加热铜箔少锡铜箔少锡 ()()烙铁垂直方向烙铁垂直方向提升提升 ()()修正追加焊锡修正追加焊锡热量不足热量不足PCBPCBPCBPCB加热方法加热方法,加热时间加热时间,焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB ()()烙铁水平方向烙铁水平方向提升提升PCBPCB ()()良好的焊锡良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔 ()()先抽出烙铁先抽出烙铁12121212、薄片类器件焊接方法薄片类器件焊接方法薄片类器件焊接方法薄片类器件焊接方法薄的器件应在焊盘上焊锡薄的器件应在焊盘上焊锡薄的器件应在焊盘上焊锡薄的器件应在焊盘上焊锡.薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹铜箔铜箔PCBPCBChipChipPCBPCBChipChip()()()()PCBPCBChipChip()()直接接触引脚时热气传到对面直接接触引脚时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂使受热不均，造成电极部均裂裂纹裂纹热移动热移动裂纹裂纹力移动力移动力移动时，锡量少力移动时，锡量少的部位被锡量多的的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹部位拉动产生裂纹良好的焊锡良好的焊锡PCBPCBPCBPCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔虚焊（假焊）虚焊（假焊）指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊量差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不正常等不正常等“软故障软故障”。焊点的常见缺陷及原因分析（一）焊点的常见缺陷及原因分析（一）焊点的常见缺陷及原因分析焊点的常见缺陷及原因分析（二）（二）拉尖拉尖 拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。造成拉尖的主要原因是：烙铁头离开焊点的方向不造成拉尖的主要原因是：烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。杂质太多、焊接时的温度过低等。拉尖造成的后果：外观不佳、易造成桥接现象；对拉尖造成的后果：外观不佳、易造成桥接现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。焊点的常见缺陷及原因分析（五）焊点的常见缺陷及原因分析（五）印制板铜箔起翘、焊盘脱落 主要原因：焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的；或在拆焊时，焊料没有完全熔化就拔取元器件造成的。后果：使电路出现断路、或元器件无法安装的情况，甚至整个印制板损坏。焊点的常见缺陷及原因分析（六）焊点的常见缺陷及原因分析（六）导线焊接不当导线焊接不当(a)(a)(a)(a)芯线过长芯线过长芯线过长芯线过长 (b)(b)(b)(b)焊料浸过导线外皮焊料浸过导线外皮焊料浸过导线外皮焊料浸过导线外皮 (c)(c)(c)(c)外皮烧焦外皮烧焦外皮烧焦外皮烧焦 (d)(d)(d)(d)摔线摔线摔线摔线 (e)(e)(e)(e)芯线散开芯线散开芯线散开芯线散开 图图图图 导线的焊接缺陷导线的焊接缺陷导线的焊接缺陷导线的焊接缺陷焊点缺陷产生的原因焊点缺陷产生的原因（1 1）桥桥接接：桥桥接接是是指指焊焊锡锡将将相相邻邻的的印印制制导导线线连连接接起起来来。时时间过长、焊锡温度过高、烙铁撤离角度不当造成的。间过长、焊锡温度过高、烙铁撤离角度不当造成的。（2 2）拉拉尖尖：焊焊点点出出现现尖尖端端或或毛毛刺刺。原原因因是是焊焊料料过过多多、助助焊焊剂少、加热时间过长、焊接时间过长、烙铁撤离角度不当。剂少、加热时间过长、焊接时间过长、烙铁撤离角度不当。（3 3）虚虚焊焊：焊焊锡锡与与元元器器件件引引线线或或与与铜铜箔箔之之间间有有明明显显黑黑色色界界线线，焊焊锡锡向向界界线线凹凹陷陷。原原因因是是印印制制板板和和元元器器件件引引线线未未清清洁洁好、助焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多。好、助焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多。（4 4）松松香香焊焊：焊焊缝缝中中还还将将夹夹有有松松香香渣渣。主主要要是是焊焊剂剂过过多多或或已已失失效效、焊焊剂剂未未充充分分挥挥发发作作用用、焊焊接接时时间间不不够够、加加热热不不足足、表面氧化膜未去除。表面氧化膜未去除。（5 5）铜箔翘起或剥离：铜箔从印制电路板上翘起，）铜箔翘起或剥离：铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长、焊盘上金属镀层不良。过长、焊盘上金属镀层不良。（6 6）不对称：焊锡末流满焊盘。主要是焊料流动性）不对称：焊锡末流满焊盘。主要是焊料流动性差、助焊剂不足或质量差、加热不足。差、助焊剂不足或质量差、加热不足。（7 7）汽泡和针孔：引线根部有喷火式焊料隆起，内）汽泡和针孔：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要部藏有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要是引线与焊盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊接是引线与焊盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长，孔内空气膨胀。时间长，孔内空气膨胀。（8 8）焊料过多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤离过）焊料过多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤离过迟。迟。（9 9）焊料过少：焊接面积小于焊盘的）焊料过少：焊接面积小于焊盘的8080，焊料未形成平，焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊锡流动性差或焊丝撤离过早、助焊滑的过渡面。主要是焊锡流动性差或焊丝撤离过早、助焊剂不足、焊接时间太短。剂不足、焊接时间太短。（1010）过热：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙，呈霜斑）过热：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙，呈霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长、焊接温或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长、焊接温度过高过热。度过高过热。（1111）松动：外观粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不匀称，）松动：外观粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不匀称，导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙、引线未处理好（浸润差或不浸润）。造成空隙、引线未处理好（浸润差或不浸润）。（1212）焊锡从过孔流出：焊锡从过孔流出。主要原因是过孔）焊锡从过孔流出：焊锡从过孔流出。主要原因是过孔太大、引线过细、焊料过多、加热时间过长、焊接温过高太大、引线过细、焊料过多、加热时间过长、焊接温过高过热。过热。