SMT检验标准.doc

檢驗標准書頁 次5 OF 5文件名稱SMT 檢 驗 標 准文件編號SOP-QA-613生效日期2006/11/6類 別項 目（缺陷級別）方法工具缺陷描述 與 接受標准缺陷圖示PCB板清潔（MA）目視PCB清潔無臟污、焦黃、變色、手印、氧化，無助焊劑、松香、白色結晶等異物殘留。可接受：1.殘留物不在焊盤和線路上。 2.殘留物為非導電性。 3.雜質直徑小於0.5mm且少於3處。標記(MA)（絲印標記、激光標記、蝕刻標記、油墨、印章等）目視位置、內容正確，清晰無缺損、脫落、漏印、重影、模糊等。可接受：1.字跡仍可辨認且正確。 2.位置偏離不超過0.5（mm）。破損(MA) 目視/黑點檢視卡完整無破壞、損傷。可接受：1.板邊損傷不可超出板邊空地之50%或0.25(mm)。 2.焊盤損傷不可超過長或寬之20%。 3.綠油損傷需修補且平整。 4.板內空地損傷不影響電氣性能且不超過2*2（mm2）1 DIV = 10%分層(起泡)(MA)目視無分層或起泡現象。可接受：1.發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%，且不影響電氣性能。 2.對於2，3級要求，不允許在鍍覆孔間或內部導線間出現任何的起泡和分層之痕跡。變形(MA)目視/塞規平整無變形。可接受：1.彎曲和扭曲在端子焊接過程中或最終使用時未造成破壞。 2.變形度允許0.75%。hh線路(MA)目視線路完整無開路、短路、缺損、線徑變異等。可接受：1.線路缺損小於線徑的20%。金手指/銅箔(MA)目視/黑點檢視卡平整無劃傷、壓傷、缺損等，光潔無氧化、臟污、多錫、綠油、雜質等。可接受：1.多錫只在邊緣且面積小於0.1（mm2）。 2.劃傷、壓傷、缺損等只在邊緣且無面積小於0.1（mm2），深度在0.1（mm）以下。露銅(MA)目視/黑點檢視卡綠油平整、完好，無脫落露銅或起泡、凸點等。可接受：1.露銅有用綠油修補且很平整。 2.線路露銅小於0.1（mm2）。 3.板面露銅小於0.5（mm2）。起銅皮(MA)目視/放大鏡在導線、焊盤與基材之間無分離現象。可接受：1.導線、焊盤與基材之間的分離小於一個焊盤的厚度。批准审核版次日期制订類 別項 目（缺陷級別）方法工具缺陷描述 與 接受標准缺陷圖示PCB板堵孔（MA）目視無賭孔、孔內多錫或其它雜物等。可接受：無用孔出現賭孔、多其它雜物等，而不影響電氣性能。多錫(MA)目視/黑點檢視卡無多錫、沾錫等不良現象。可接受： 1.多錫不可影響最小電氣間隙。2.金手指處中間不可多錫或邊沿多錫面積小於0.1（mm2）。 3.線路及焊盤多錫小於0.1（mm2）。 4.零件孔、螺絲孔等有用孔不可多錫。 粘 膠固定(MA)目視粘膠位於各焊盤中間，無粘膠在待焊表面。可接受：1.粘膠在元件下可見，但末端焊點寬度滿足最小可接受要求。 2.粘膠位於待焊區域，減少待焊端的寬度不超過30%。貼 裝錯件(MA)目視符合BOM、樣品，不可錯放位置。可接受：1.元件之電氣性能相同。 2.錯放之位置不影響產品電氣性能。缺件(MA)目視應有零件處而沒有零件者不可。可接受：1.完全不影響產品電氣性能。多件（MA）目視不應有或有多出之元件者不可。可接受：1.完全不影響電氣間隙和性能等。極性反（MA）目視有極性元件之正負極性有反向者不可。可接受：無。側立（MI）目視/卡尺正面平正放置元件出現側面直立放置者不可。可接受：1.焊盤或金屬帽端完全浸潤。 2.每組件不超過三個。 3.最大片式元件面積：長3(mm) 寬1.5（mm）貼裝顛倒(MI)目視/卡尺正面平正放置元件出現顛倒放置者不可。可接受：1.對於1級產品符合以下條件a. 最大片式元件面積：長3(mm) 寬1.5（mm）b. 焊盤或金屬帽端完全浸潤。c. 每組件不超過三個。立碑（MA）目視元件一面翹起而單面接觸焊盤者不可。可接受：無。浮高（MI）目視/塞規元件浮高不可。可接受：1.紅膠板浮高0.2（mm）。 2.除紅膠板外，上錫良好時浮高不超過0.5(mm)。類 別項 目（缺陷級別）方法工具缺陷描述 與 接受標准缺陷圖示側面偏移片式元件（MA）目視/放大鏡元件側面出現偏移（A）不可。可接受：1.側面偏移不超過元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%之較小者。圓柱體端帽形可焊端(MA)目視/放大鏡元件側面出現偏移（A）不可。可接受：1.側面偏移不超過元件直徑(W)的25%或焊盤寬度(P)的25%之較小者。PAYXW扁平、L形和翼形引腳(MA)目視/放大鏡元件側面出現偏移（A）不可。可接受：1.側面偏移不超過引腳寬度(W)的50%或0.5毫米之較小者。末端偏移 片式元件(MA)目視/放大鏡元件末端出現偏移不可。可接受： 1.矩形或方形元件可焊端偏移不超出焊盤。 2.底部可焊端元件不允許末端偏移。圓柱體端帽形可焊端(MA)目視/放大鏡元件末端出現偏移(B)不可。可接受：1.任何末端偏移不允許。B扁平、L形和翼形引腳(MI)目視/放大鏡元件末端(即趾部)出現偏移(B)不可。可接受： 1.不違反最小電氣間隙。 2.符合最小跟部焊點要求。焊點高度片式元件(MA)目視/放大鏡焊點正常潤濕，最大焊點高度不可接觸元件本體。可接受： 1.底部可焊端元件必須正常潤濕，高度不作要求。 2.矩形或方形元件最小焊點高度(F)為焊錫厚度加上可焊端高度(H)的25%或0.5毫米之較小者。圓柱體端帽形可焊端(MA)目視/放大鏡焊點正常潤濕，最大焊點高度不可接觸元件本體。可接受：1.最小焊點高度(F)為焊錫厚度(G)加上元件末端端帽直徑(W)的25%或1.0毫米之較小者。FGW扁平、L形和翼形引腳(MA)目視/放大鏡焊點正常潤濕，最大焊點高度對於高引腳外形元件不可接觸元件本體或末端封裝。可接受：1.最小跟部焊點高度(F)等於焊錫厚度加上引腳厚度(T)的50%。 2.對於低趾部外形的情況，最小跟部焊點高度至少爬伸至外部引腳彎折處中點。注： 1.面陣列/球狀陣列之焊接光滑圓潤、有明顯邊界。可接受：1.焊盤偏移25% 2.焊錫球減少可焊端間距25%且不違反最小電氣間隙。 2.此處未盡之其它元件（含異形元件）或其它管控項目參考IPC-A-610C另行判定。類 別項 目（缺陷級別）方法工具缺陷描述 與 接受標准缺陷圖示焊 點空焊(MA)目視/放大鏡焊盤與可焊端之間沒有焊錫將其熔接並導通者不可。可接受：無。冷焊(MA)目視/放大鏡焊錫表面顏色灰暗、疏松粗糙，熔錫不完全，不允許。可接受：無。假焊(MA)目視/放大鏡焊錫熔接不完全、不牢固，容易松動、不導通，不允許。可接受：無。錫珠/錫渣(MA)目視/放大鏡/游標卡尺殘留呈球狀或不規則狀的焊錫球(渣)不可。可接受：1.固定且距焊盤或導線在0.13毫米外，同時直徑小於0.13毫米。 2.每600(mm2)不超過5個且直徑小於0.13毫米。錫尖(MI)目視/放大鏡/游標卡尺焊錫拉尖、毛刺不可。可接受：1.不違反組裝最大高度要求或引腳凸出要求之最小者。 2.不違反最小電氣間隙。連錫(MA)目視/放大鏡焊錫在導體間的非正常連接不可。可接受： 1.同一線路上。 2.不違反最小電氣間隙。裂錫(MA)目視/放大鏡焊錫有破開、裂縫不可。可接受：無。錫孔(MI)目視/放大鏡錫面有孔、洞不可。可接受： 1.孔之面積不超過錫點面積的5%。 2.孔之內表面完全可見。不潤濕(MA)目視/放大鏡焊錫未潤濕焊盤或可可焊端者不可。可接受：無。共面(MA)目視/放大鏡元件的一個或多個引腳變形而不能與焊盤正常接觸者不可。可接受：無。類 別項 目（缺陷級別）方法工具缺陷描述 與 接受標准缺陷圖示元件破損裂縫/缺口(MA)目視/放大鏡/卡尺有裂縫、缺口、傷痕者不可。A可接受：1.在1206以上的片式元件，頂部的裂縫或缺口距元件邊緣小於0.25毫米且不在B區域。(見右圖) 2.對於方形或矩形元件之裂縫或缺口，小於厚度(T)的25%、小於寬度(W)的25%、小於長度(L)的50%。(見右圖) 3.不在任何電極、玻璃元件體、電阻質上。(見右圖) 4.對塑料封裝體元件不傷到本體、引腳及其封口處且不影響標記的完整性。B AW<25%WLT<50%L<25%TW金屬鍍層(MI)目視/放大鏡金屬鍍層有缺失、損傷或異常形狀者不可。可接受：1.上頂部末端區域金屬鍍層缺失最大為50%。5注：1.金屬鍍層缺失 2.粘膠涂層 3.電阻質 4.側面(陶瓷/明礬) 5.末端50%W4321剝落(MI)目視有剝落不可。可接受： 1.剝落而不暴露陶瓷。 2.不超過元件寬度(W)或厚度(T)的25%。TW1元件標記標記(MA)目視標記內容完整、正確，有殘缺、脫落、漏印、模糊等不可。可接受： 1.內容、位置無誤。 2.仍可辨認而不會產生岐誤。備注：一 條件： 1.室內日光燈40W60W，必要時借助放大燈（帶光管放大鏡）。 2.眼睛距產品30mm左右，視線一般成45°角。二防護： 戴好靜電環、防靜電手套或手指套。三檢驗過程中注意保護產品輕拿輕放并保持原來包裝方式。四保持抽樣的隨機性、均衡性。五本標准未盡事宜，由公司相關主管確認判定。