SMT、DIP检验标准01.xls

荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号：A生效日期：2009/1/19本页修改序号：00SMT外外观观检检验验页 码：11 主题内容及适用范围1.1 主题内容 本检验规定了表面装贴元器件的装贴品质检检细则1.2 适用范围 本检验适用于板卡类产品的SMT部分2 相关标准 IPC-A-610C-2000电子组件的接受条件（Acceptability of Electronic Assemblies）SJ/T 10666-1995表面组装组件的焊点质量评定 SJ/T 10670-1995表面组装工艺通用技术要求 相关产品的工艺文件3 名词术语3.1 接触角()角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90的接触角（正浸润角）是合格的，大于90的接触角（负接触角）则是不合格的。（如图示）90=9090 合 格合 格不合格3.2 吊桥（直立）元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。3.3 桥接（连焊）两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。焊锡PCB焊锡PCB焊锡PCB锡焊盘PCB胶锡焊盘PCB胶荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号：A生效日期：2009/1/19本页修改序号：00SMT外外观观检检验验页 码：23.4 偏位 元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置 （以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。3.4.1 横向（水平）偏位-元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；3.4.2 纵向（垂直）偏位-元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；3.4.3 旋转偏位-元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（）为旋转偏位（图c）。a、水平偏位b、垂直偏位c、旋转偏位4 检验原则 一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。5 检查项目5.1 元器件自身外观检查5.1.1 PCB5.1.1.1 破损5.1.1.2 弯曲5.1.1.3 焊盘缺口5.1.1.4 文字丝印5.1.1.5 刮花5.1.1.6 污迹5.1.1.7 金手指镀金层5.1.1.8 金手指针孔5.1.1.9 金手指污糟5.1.1.10 金手指残留铜箔5.1.1.11 金手指缺口5.1.1.12 金手指上有绿油5.1.1.13 金手指刮花、凹点、凹痕5.1.2 片装电阻器/电容器5.1.2.1 料损5.1.2.2件体丝印AAAA荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号：A生效日期：2009/1/19本页修改序号：00SMT外外观观检检验验页 码：35.1.3IC/晶体管5.1.3.1料损5.1.3.2件体丝印5.2.丝印5.2.1胶水印刷5.2.2锡膏印刷5.3胶接组件外观检查5.3.1偏位5.3.1.1水平(左右)偏位5.3.1.2垂直(上下)偏位5.3.1.3旋转偏位5.3.2元件浮起高度5.3.2.1平等浮起5.3.2.2倾斜翘起5.3.3胶污染5.3.4元件翻面5.3.5吊桥现象5.3.6侧放现象5.3.7错件5.3.8漏件5.3.9极性反5.3.10错位5.4锡焊接组件外观检查5.4.1PCB5.4.1.1板边多锡5.4.1.2松香迹5.4.1.3锡珠5.4.1.4板面锡尖5.4.2焊点5.4.2.1片状元件上锡5.4.2.2线圈类元件上锡5.4.2.3三极管类元件上锡5.4.2.4圆柱状元件上锡5.4.2.5弯脚类元件上锡(J引脚)5.4.2.6IC及多脚类元件上锡5.4.2.7无脚元件上锡5.5包装检验 见DIP外观检验中第3.4单“包装检验”荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号：A生效日期：2009/1/19本页修改序号：00SMT外外观观检检验验页 码：45.1 元器件自身外观检查5.1.1 PCB序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解1、板底、板面、铜箔PCB 线路、通孔等，5.1.1.1破损 应无裂纹或切断，MA 无因切割不良造 成的短路现象 OK2、板边破损，长2T 宽T时可以接受MA 否则拒收 T-板的厚度1、超过要求为不良 弯曲程度的计算：弯曲距离（H）MI5.1.1.2弯曲 Ha（b、c、d）1%以弯曲程度严重 的一边为准。2、连接部：HL0.5%MI连接部5.1.1.3焊盘 允许有1/4焊盘面积缺口 的缺口，1/4面积MA为不合格1、不可缺、漏。60755.1.1.4文字 2、轻微模糊或断划，MA丝印 但不影响辨认，可接受。1、板面允许有轻微划 痕，长度小于2.5mm，MI宽度1.0mm 划伤5.1.1.5刮花 2、板底或双面板划痕不可伤及绿油和露铜MA露铜及伤及绿油1/4X1/2，MINX1/2，MAJ铜皮翘起1/4面积OK1/4面积NGHaCdbLXT2TT露铜及伤及绿油荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号：A生效日期：2009/1/19本页修改序号：00SMT外外观观检检验验页 码：55.1.1 PCB(续)序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解1、焊接面、线路等线路胶纸迹NG 导电区不可有灰MI5.1.1.6污迹 尘或发白2、在非导电区，允许有轻微发白或污迹MI（55mm面积以内）PCB发白NG 镀金层必须覆盖接触金手指区域划分：5.1.1.7 金手指 片的全部，无任何脱镀金层 落、气泡、皱纹、氧MA 化等不良现象。脱落 NG1、A区0.13mm以下的 可接受一个MA5.1.1.8 金手指 一个以上为不合格针孔 2、B区0.5mm以下的可A区一个 接受两个。MA两个以上为不合格。3、0.05mm以下的忽略MI 不计。B区两个4、多孔区域须小于接OK 触片的10%。MA 大于10%为不合格1、A区不允许有任何MA 油污/松香金手指 污糟现象。5.1.1.92、B区不可有超过污糟 0.05mm2的油迹、白色 MA胶纸迹结晶膜等残留表面。NG如c=2.54mm，则a=5.7mm，b=3.8mm；如c=1.27mm，则a=5.0mm，b=3.0mm；55mmBBA板边cba荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号：A生效日期：2009/1/19本页修改序号：00SMT外外观观检检验验页 码：65.1.1 PCB(续)序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解1、边缘整齐，无细铜金手指 丝与其它线路相连、MA铜丝短路5.1.1.10残留 相碰。铜箔NG2、边缘批缝须在以下 范围：当 L1 0.5mm时,MAL1L2 L2 0.15mm;当 L1 0.5mm时,L2 0.2mm。1、A区有缺口不接受MA B金手指20%5.1.1.11缺口 2、B区缺损凹进，不MA超过整体面积的20%。B A BOK1、从金手指上部引出金手指 的线路暴露于外，绿5.1.1.12上有 油没有覆盖的地方不MA绿油 得超过0.5mm,且暴露板边部分必须是镀金部分2、绿油覆盖金手指不MA绿油覆盖金手指 得超过0.5mm。1、A区：0.13mm宽刮花金手指 的刮花一个，但不能MA5.1.1.13露电镀层刮花 2、B区：0.5mm宽的 MA 刮花二个；刮花长度凹点 1.0mm的凹点（痕）二个，但不能露电镀层凹痕 3、刮花不超过面积MA的30%；凹点（痕）不超过面积的10%4、刮花长度不超过MAB区 B区 10条手指凹点A区露铜荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号：A生效日期：2009/1/19本页修改序号：00SMT外外观观检检验验页 码：75.1.2 片状电阻器/电容器序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 任何一端金属镀层5.1.2.1料损和料体都不能有损伤MA1、无丝印MA电阻007500755.1.2.2丝印 2、不清、无法辨认MANG3、不清、尚能辨认MI5.1.3 IC/晶体管1、封装壳体不能有MA 破损 IC壳损5.1.3.1料损 2、脚根部不能有伤痕。MA 脚根伤1、封装壳体上无丝印MA00755.1.3.2丝印 2、丝印模糊不清，无MA 法辨认。00753、丝印模糊不清，但MI 尚能辨认。5.2 丝印(使使用用于于在在线线检检查查)5.2.1 胶水印刷(使用于在线检查)移位(红胶)红胶末上焊盘(OK)移位(红胶)红胶上焊盘(NG)烂点NG烂点烂点NGNGNG0075OKLM324 000102536荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号：A生效日期：2009/1/19本页修改序号：00SMT外外观观检检验验页 码：85.2.1胶水印刷(续)序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解移位(红胶)1.圆点形不能移出红胶直径的1/2.2.条形不能移出pad长度的1/3.漏点胶没点胶和单点胶(NG)红胶拉丝红胶拉丝上焊盘(NG)红胶空心或有气泡不允许有(NG)异物红胶有污物/灰尘，残余红胶()5.2.2锡膏印刷(使用于在线检查)移位(锡浆)IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3为NG移位(锡浆)CHIP料锡浆移位超焊盘1/3为NG短路锡浆丝印有连锡现象为NG荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号：A生效日期：2009/1/19本页修改序号：00SMT外外观观检检验验页 码：95.2.2锡膏印刷断锡（丝印不良）锡浆呈凹凸不平状（NG）脏污焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)为NG少锡有13焊盘未覆盖锡浆为NG5.3 胶接组件外观检查5.3.1 偏位序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解1、片式元件水平移位5.3.1.1水平 的宽度不超过料身MI（左右）宽度（W）的1/2 1/2W偏位 WOK2、片式元件与元件间5.3.1.1水平 的绝缘距离D0.3mmMI(续)偏位（续）与线路的距离D0.2mmOK0.3mm0.2mmOK荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号：A生效日期：2009/1/19本页修改序号：00SMT外外观观检检验验页 码：105.23 胶接组件外观检查（续）5.3.1 偏位(续)序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解3、圆柱状元件水平偏位宽度不可超过其直MI径（D）的1/4OK4、三极管的脚水平偏 位不能偏出焊盘区MI5、线圈偏出焊盘的 距离D：MA D0.5mmOK6、IC及多脚物料的脚左右必须有1/2以上脚MA IC宽的部分在焊区内（含J型引脚）PCB7、偏位后的IC的脚与IC 最近的焊盘间距须在MA 脚宽的1/2以上8、IC脚变形后的脚间距须在脚宽的1/2以上MAOKOK1/4DD0.5mm0.5mmOK WA1/2W1/2L1/2LOK1/2LICOK荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号：A生效日期：2009/1/19本页修改序号：00SMT外外观观检检验验页 码：115.3.1 偏位(续)序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解1、不允许元件焊端未5.3.1.2垂直 接触到焊接区MA（上下）（片式元件）2、不允许元件焊端越偏位 过焊盘MA （片式元件）3、焊端位置纵向偏位后所留出的焊盘纵向尺寸A，至少应等于形成正常焊点的焊料弯MI月面所要求的h/3高（h为元件焊端高度）Ah/3 最小距离A+C4050.2mm4、焊端接触焊盘宽度最少应为焊端宽度的MA1/2。5、线圈焊端缩进焊盘的距离应0.5mm以下 MA6、圆柱状物料纵向移位其焊端不可越过焊MA盘。7、三极管纵向移位其 脚应有2/3以上的长MI 度踏上焊接区8、内弯脚物料其折弯部份（即焊接部分）应MI全部在焊接区的范围内（折弯方向）9、IC及多脚物料的脚与焊接区的边缘纵向MI间距应0.2mm间隙AA0 时OKA0时NG间距BNGWPCC1/2w时OK焊盘元件焊端BB0.5mmOK外平齐内平齐移动方向L2/3LL2/3LB0C0OKNGNG0.2mm时OKh1/3hOK0.2mm 时 OKOKOKOK1/2LIC荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号：A生效日期：2009/1/19本页修改序号：00SMT外外观观检检验验页 码：125.3.1 偏位(续)序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解1、片状元件倾斜超出5.3.1.3旋转 焊接区的部分不得大MI于料身宽度（W）的1/2 NG偏位 A1/2W2、圆柱状元件旋转偏位后其横向偏出焊盘部MI分不大于其直径的1/43、线圈类物料不允许 有旋转偏位MI4、三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊区MI内5、IC及多脚物料旋转偏位其引脚偏出焊区的最长部分的尺寸（A）MA应小于脚宽（W）的1/3 A1/3W与相邻焊盘的间距应大于1/2脚宽5.3.2 元件浮起高度1、片状元件焊端浮离 焊盘的距离应小于MI 0.3mm平行5.3.2.12、圆柱状元件接触点浮起 浮离焊盘的距离应MI 小于0.3mmNGOK1/2W圆柱状元件旋转偏位线圈类元件旋转偏位2/3LA1/3W0.3mmWC荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号：A生效日期：2009/1/19本页修改序号：00SMT外外观观检检验验页 码：135.3 胶接组件外观检查（续）5.3.2 元件浮起高度(续)序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解3、无脚元件浮离焊盘平行 的最大高度为0.5mmMI浮起（续）4、“J”型引脚元件5.3.2.1 浮离焊盘的最大高度MI（续）为0.5mm5、鸥翼型引脚元件 浮离焊盘的最大高度MI 为引脚的厚度L1、片状元件翘起的一倾斜 端，其焊端的底边到焊5.3.2.2盘的距离要小于0.3mmMA翘起 PCB2、线圈类元件翘起的一端，其底边到焊盘的距离要小于0.3mmMA PCB3、三极管翘起的脚，其底边到焊盘的距离要MI小于0.3mmPCB4、圆柱状元件翘起的一端，其底部接触点到MI焊盘的距离应小于0.3mmPCB0.3mm0.3mmPL ICOK0.3mm0.3mm GNGC荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号：A生效日期：2009/1/19本页修改序号：00SMT外外观观检检验验页 码：145.3 胶接组件外观检查（续）5.2.2 元件浮起高度(续)序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解5、鸥翼型引脚的IC翘5.3.2.2倾斜 脚其翘起的部分的底边（续）到焊盘的距离应小于脚 MA翘起 的厚度 脚趾翘高引脚厚度OK（续）脚跟翘高引脚厚度1、胶粘在焊盘和焊端 红胶5.3.3胶污染 之间的污染痕迹MA 小于焊端宽度的1/4 OK2、元件焊端上不允许有胶从焊端与焊盘之间 红胶渗出而造成的污染MA 红胶 NG（有明显的胶痕）垂直90向下看能见胶为NG 3、元件体上部不允许 元件体上部有胶污染胶污染（被胶弄脏）MA4、从元件体侧下面渗出的胶的宽度不允许MI大于元件体宽的1/2 NG1/4WNGL IC L IC L WL荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号：A生效日期：2009/1/19本页修改序号：00SMT外外观观检检验验页 码：155.3 胶接组件外观检查（续）序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解不允许元件有区别的相5.3.4元件 对称的两个面互换位置翻面（如：有丝印标识的面 MA与无丝印标识的面上下胶点 丝印面颠倒面）胶点注：片状电阻常见不允许片状元件有“吊吊桥 桥”（侧立或直立）MA胶5.3.5现象 现象(一端在焊盘上)侧放 不允许宽和高有差别的片状元件侧放MI5.3.6现象（即将元件体滚动90贴放）胶点 注：片状电容常见胶点5.3.7错件 元器件规格与要求不符 MA5.3.8漏件 元器件漏装MA5.3.9极性反 有极性的元件方向放错 MA 负 负5.3.10错位 元器件脚的位置移到其 MA它脚的位置上 正 正5.4 锡焊接组件外观检查5.4.1 PCB序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解板边 不影响装配的线路上多5.4.1.1多锡 锡，厚度1.0mmMI影响装配的线路上多锡厚度0.3mm1、线路、部件及焊接5.4.1.2 松香迹 面等导电区不可堆积松MI导电区香残渣及氧化物（免洗助焊剂的残留物的厚度在0.5mm以下）1.0mmPCB丝印面hW105荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号：A生效日期：2009/1/19本页修改序号：00SMT外外观观检检验验页 码：165.4 锡焊接组件外观检查（续）5.4.1 PCB（续）序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解1、元件脚之间以外的MI 地方：（没有破坏 设计、规定的最小 电气间隙）5.4.1.2锡珠a、D 0.05mm的不计(大小按直径计算)b、0.05mmD1/2L如果:件脚a、D1/2LMI如：当脚间距0.4mm时:D0.2mm D0.5mm Lb、D1/2LMA NG OK当脚间距0.4mm时:D0.2mmD0.2mmNG0.05mmD0.1mmD锡珠荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号：A生效日期：2009/1/19本页修改序号：00SMT外外观观检检验验页 码：175.4 锡焊接组件外观检查（续）5.4.1 PCB(续)序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解1、通孔垂直方向的锡尖须在1.5mm以下MI5.4.1.3板面锡尖2、平面方向锡尖长度T须在与相邻线路间距W的1/2内MI T1/3TIC2/3h