苏州固锝本次非公开发行股票募集资金使用可行性报告 2.pdf

1 苏州固锝电子股份有限公司 本次非公开发行股票募集资金使用可行性报告 一、本次非公开发行的背景和目的（一）本次非公开发行背景（一）本次非公开发行背景 1、公司所在行业获得国家公司所在行业获得国家产业产业政策大力支持政策大力支持 半导体产业是我国发展潜力最大、增速最快的产业之一，也是促进社会就业、拉动经济增长、调整产业结构、转变发展方式和维护国家安全的关键所在，其重要作用已受到国家的高度重视。为推动半导体产业进步，掌握核心自主知识产权，提升国际竞争力和占据产业发展的制高点，我国政府从战略角度出发，先后颁布了一系列半导体产业鼓励政策，极大地推动了集成电路、分立器件等细分行业的快速发展，促进了相关产业升级。其中，2000 年 6 月，国务院发布了鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策（国发200018 号），首次正式提出鼓励发展集成电路产业，促进了我国集成电路产业的高速发展；2008 年 1 月，信息产业部发布了电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划，强调大力发展新型半导体分立器件，重点发展以片式化、微型化、集成化、高性能化、无害化为目标的新型元器件产业；2009 年 3 月，国家发展改革委办公厅和工业和信息化部办公厅联合发布了关于进一步做好电子信息产业振兴和技术改造项目组织工作的通知（发改办高技20091817 号），提出要重点支持系统级封装（SiP）、方型扁平无引脚封装（QFN）等集成电路新型封装测试；2009 年 4 月，国务院发布了电子信息产业调整和振兴规划（国发20097 号），提出要形成较为先进完整的集成电路产业链，实现集成电路等核心产业关键技术的突破，重点围绕电子元器件等振兴领域发展；2010 年 10 月，国务院发布了国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定（国发201032 号），将节能环保、新一代信息技术等战略性新兴产业列入了重点发展领域；2011 年 1 月，国务院发布了进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策（国发20114 号），提出要进一步改善集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，支持优势集成电路企业快速发展。2、公司拟投资项目存在巨大的市场空间公司拟投资项目存在巨大的市场空间 2 2008 年全球金融危机爆发之后，许多国家采取了刺激经济的措施，全球半导体产业在 2009 年第二季度开始回升。随着全球经济好转，2010 年全球半导体行业出现了快速复苏。根据咨询机构 Gartner 统计预测，2010-2012 年全球半导体销售额分别为 2,760 亿美元、2,960 亿美元和 3,040 亿美元。根据赛迪顾问的统计预测，2010-2012 年我国半导体销售额分别为 2,226.6 亿元、2,531.3 亿元和2,869.7 亿元，市场需求额分别为 7,455.2 亿元、8,419.0 亿元和 9,282.7 亿元，市场需求缺口巨大。随着下游电子产品逐渐往多功能、小尺寸、低能耗、低成本等方向发展，相应地对芯片的封装和分立器件的集成度、体积、功耗、售价等方面提出了更高要求。为满足下游市场需求，分立器件纷纷采用新型表面贴装技术，集成电路的系统级封装也日益受到青睐。此外，随着部分行业对分立器件的功能、可靠性等方面提出了更多的特殊要求，传统的通用型分立器件产品难以满足市场的需要。上述市场的新变化促使分立器件厂商必须根据部分下游行业的特点，针对性地研发并推出具有特定用途的专用分立器件。以光伏组件中的旁路二极管为例，目前广泛使用的旁路二极管内阻大、散热差，难以满足日益提高的光电转化效率对光伏组件电流扩展能力的要求，需要专用的旁路集成模块予以替代。公司本次非公开发行股票募集资金投资项目主要针对市场需求，对现有的技术和产品进行升级改造，新一代的半导体分立器件和集成封装技术具有广阔的市场空间。3、公司已经具备进一步发展壮大的公司已经具备进一步发展壮大的基础基础 公司是国家高新技术企业，是国内最大的分立器件制造企业和最大的QFN/DFN 集成电路封装企业，也是国内能将前段的芯片扩散和后段的封装加工整合成一条完整产业链的少数领先制造商之一，被评为“江苏上市公司 10 强”、“2010 苏商 500 强”。公司产品的创新性和先进性受到业界一致认可，2007-2010年连续四年获得中国半导体行业协会等颁发的“中国半导体创新产品和技术证书”，并获得多项高新技术产品认定证书。公司产品拥有的数项商标已在国内外注册，部分商标荣获“江苏省著名商标”称号。公司自设立以来，先后通过了ISO9001 质量管理体系、ISO14001 环境管理体系、ISO/IEC27001 信息安全管理体系、GB/T28001 职业健康安全管理、ISO/TS16949 质量管理体系和索尼 GP 等多项认证。各类体系认证的引入和建立，大大提升了公司的综合管理水平，产品的可靠性和稳定性也得到了充分保证。此外，基于公司优异的创新能力、良好的品牌知名度、完善的体系认证，公司在全球范围内拥有数千名国内外客户，重点 3 客户包括摩托罗拉、索尼、松下、佳能、柯达、海尔、海信、康佳等知名企业，遍及 40 余个国家和地区。（二）本次非公开发行目的（二）本次非公开发行目的 公司拟通过本次非公开发行股票募集资金对现有厂房、设备进行升级改造，建设具有先进工艺水平的生产线，具体为：1、充分发挥已有的 QFN、SMT 等技术优势，应用新型系统级封装技术，实施基于 QFN 技术的系统级封装（SiP）项目；2、顺应全球表面贴装技术的应用发展趋势，生产新节能型的表面贴装功率器件，实施新节能型表面贴装功率器件项目；3、针对光伏产业的新应用，生产光伏电池专用的旁路集成模块系列，实施光伏旁路集成模块系列项目。通过上述项目的实施，公司能够及时响应国家发展半导体产业和节能减排的战略要求，实现关键性产业的技术突破和减少能源损耗，为我国发展“低碳经济”、构建资源节约型社会贡献力量。对公司自身而言，本次非公开发行符合公司的战略发展方向，有利于将公司打造为全球分立器件行业第一集团军的主力和全球最具特色的“专、精、密”集成电路企业。通过募集资金投资项目的实施，一方面能提升现有产品生产线的设备技术水平，实现先进成熟技术的大规模应用，进一步巩固和提升公司在行业中的核心竞争能力；另一方面，通过更新设备和新建生产线，公司能够有效扩大优势产品的生产规模，更好的满足下游客户日益增长的产品需求，提升公司整体盈利能力。二、本次发行募集资金的使用计划 本次发行募集资金净额不超过 55,922.09 万元，拟投入以下三个项目：单位：万元 序号序号 项目名称项目名称 投资总额投资总额 1 基于 QFN 技术的系统级封装（SiP）项目 20,730.61 2 新节能型表面贴装功率器件项目 20,861.01 3 光伏旁路集成模块系列项目 14,330.47 4 合合 计计 55,922.09 注：因四舍五入，本可行性分析部分合计数与各加计数直接相加之和在尾数上可能存在差异。本次募集资金投资项目相关核准及环评手续正在办理过程中。三、投资项目具体情况（一一）基基于于 QFN 技术的系统级封装（技术的系统级封装（SiP）项目）项目 1、项目实施的必要性、项目实施的必要性（1）本项目的实施有利于填补国内 QFN-SiP 的技术应用空白 集成电路封装作为集成电路产业链的核心环节之一，是集成电路产品最终成型的重要步骤，与集成电路设计和制造的发展相辅相成。随着集成电路产业整体的发展，全球封装行业经历了以插入式封装（DIP）为代表的第一代技术阶段，以塑料有引线片式载体封装（PLCC）、塑料四边引线扁平封装（PQFP）、塑料小外形封装（PSOP）等为代表的第二代技术阶段。目前，全球集成电路封装主流正以焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、无引线四边扁平封装（QFN）等为代表的第三代技术进行大规模量产。极少数先进封装企业的部分产品开始采用以晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、三维立体封装（3D）、微电子机械系统封装（MEMS）等为代表的第四代技术。其中，系统级封装可以将多颗 IC以及其它元件集成于一个封装基板上，以一颗芯片实现原本多颗芯片才具备的系统功能，是 IC 封装重要的发展方向之一。目前，我国集成电路封装业整体水平与全球的主流技术尚存在较大差距。现阶段，我国内资企业以一代、二代封装技术为主，第三代高端封装技术仅有少数先进企业如长电科技、通富微电和本公司能够实现大规模量产。而代表集成电路封装未来应用方向的第四代封装，其核心技术过去主要为国外企业所掌握。随着一系列技术难关相继被攻克，国内领先封装企业亦逐步掌握了部分核心技术，打破了国外企业技术垄断。针对第四代封装技术中的系统级封装，公司基于自身长期以来在 QFN 方面的技术优势和经验积累，率先研发并掌握了基于 QFN 技术的系统级封装，填补了国内 QFN-SiP 的技术空白。相比国内其它系统级封装而言，公司拥有的QFN-SiP，由于采取了基于铜框架并结合了 SMT 和 QFN 技术的独特设计，电性能和散热能力优势明显，可完成更多的芯片相迭叠，有效地提高了产品集成度。5 通过本项目实施，公司可对现有设备和生产线进行技术改造，从而实现 QFN-SiP的规模应用，产品品质可达到外资企业同类产品水平。（2）本项目的实施顺应了下游电子整机系统的发展要求 随着消费电子、移动互联网等市场的兴起，终端市场对电子书、智能手机、平板电脑等便携设备需求大增，下游电子整机系统逐步往轻型化、小型化、多功能化和低功耗化发展，相应对集成电路的要求也由过去单纯追求技术性能为主转变为小体积、高性能、高集成度、低成本和低功耗并重。集成电路封装是晶粒（裸片）到最终芯片产品的最后一道主要环节，其在很大程度上影响着芯片最终的体积、性能、集成度等指标。从封装技术发展趋势来看，从最初的第一代插入式封装到系统级封装、三维立体封装等第四代封装，实现更小、更高性能、更高集成度是封装技术的长期发展目标。现阶段，下游市场对集成电路的要求越来越高，传统大规模量产的封装技术已难以满足部分高端集成电路产品的封装要求，势必推动更新一代封装技术的应用。与传统封装技术相比，系统级封装能使芯片体积更小、集成度更高、成本更低，公司实施 QFN-SiP项目是应对目前终端电子产品多功能化、小型化与低成本的客户需求变化，顺应行业技术发展趋势，提升公司竞争能力的有效战略措施。2、项目实施的可行性、项目实施的可行性（1）公司具备 QFN-SiP 产业化的前提条件 实现 QFN-SiP 的成功产业化，前提是需要掌握领先的 QFN-SiP 核心技术、具备规模化的 QFN 生产能力和齐备的配套设施。系统级封装需要将多颗芯片以及其它元件集成于一个封装基板上，对电性能、散热能力、贴装尺寸要求极高。公司研发设计了采用铜框架的系统级封装技术，与普通采用基板的系统级封装相比，公司的系统级封装内部引线与接点之间的导电路径短，自感系数和封装体内布线电阻小，具有卓越的电性能；铜框架传热能力强，外露的引出焊盘散热优势更加明显；通过结合公司成熟的表面贴装技术和 QFN 封装技术，公司的贴装尺寸减小至 0.30mm0.15mm，领先于国内同行业水平。公司所掌握的 QFN-SiP 核心技术，解决了系统级封装中的电性能、散热能力、贴装尺寸等重要技术难题，在国内处于领先地位。针对 QFN-SiP 核心技术，公司已取得 1 项发明专利、3 项实用新型专利，为本项目的实施提供了坚实的技术保障，具体如下：6 序号序号 专利权人专利权人 专利号专利号 专利名称专利名称 专利类型专利类型 申请日申请日 1 公司 ZL200810019594.5 一种新型封装结构的半导体器件 发明专利 2008年1月25日 2 公司 ZL200820034904.6 微小型半导体二极管、三极管封装结构 实用新型 2008年4月3日 3 公司 ZL200820034901.2 微小型二极管引脚结构 实用新型 2008年4月3日 4 公司 ZL200920041727.9 无基岛半导体芯片 封装结构 实用新型 2009年4月1日 公司是国内最早从事 QFN 产品研发并完成产业化的企业。经过多年的发展，公司现已发展成为国内最大的 QFN 封装企业，拥有国内领先的 QFN 生产线和完善的配套设施，在 QFN 封装方面积累了丰富的生产经验。QFN-SiP 的大规模量产需要 QFN 封装的紧密配合，公司在 QFN 封装方面的领先优势将为成功实现QFN-SiP 产业化、形成规模效应打下了坚实的基础。（2）封装行业市场空间巨大 随着国际金融危机的影响逐渐消退，全球集成电路行业出现回暖。2010 年，我国集成电路设计、芯片制造以及封装测试行业均实现了大幅增长。其中，封装测试业 2010 年规模为 629.18 亿元，占整个产业链比例为 43.7%，相比上一年增长 26.3%。我国即将迎来全新的“十二五”规划，鉴于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，包含封装行业在内的整个集成电路产业必将获得进一步长足发展。根据相关研究报告预测数据，2011 年-2013 年我国封装测试行业规模分别可达 749.98 亿元、842.23 亿元和 932.35 亿元。（3）公司具有良好的市场管理能力和客户基础 面对广阔的市场空间，公司 IC 事业部专门设置了市场部，分为国内贸易部和国际贸易部。其中，国际贸易部下属有欧美销售科、日本销售科、韩国销售科等，国内贸易部在深圳、东莞、厦门、北京、成都、杭州等地都成立了销售办，销售人员众多，销售力量强大。公司在国内外与众多大公司建立了密切的合作关系，同时还与 VISHAY、新电元、ON-SEMI 等著名半导体大公司建立了大量 OEM业务合作，具备良好的客户基础。3、项目建设内容、项目建设内容 本项目计划建设具有先进工艺水平的基于 QFN 技术的系统级封装（SiP）生产线，将利用现有厂房和部分设备，从国外新引进印刷机、贴片机、回流炉、晶圆焊接机等关键生产设备 131 台（套），从国内新购置激光刻字机、氮气烘箱等 7 生产设备 44 台（套）。4、项目投资估算、项目投资估算 本项目总投资 20,730.61 万元，其中建设投资 18,355.02 万元，铺底流动资金2,375.58 万元，均以本次非公开发行股票募集资金投入。若本次募集资金不能满足拟投入项目所需资金，差额部分由公司自筹资金补足。5、项目经济效益分析、项目经济效益分析 本项目建设期 1 年，项目达产后将形成年产 1.8 亿只 QFN-SiP 的封装能力，新增年均营业收入 19,443.14 万元（不含税），新增年均利润总额 5,099.60 万元，税后内部收益率为 20.51%，投资回收期为 5.41 年（含建设期）。（二二）新节能型表面贴装功率器件项目新节能型表面贴装功率器件项目 1、项目实施的必要性、项目实施的必要性（1）电子信息制造业的快速发展促使 SMD 持续创新 表面贴装技术（SMT）作为电子组装行业中的主流技术，能将传统的电子元器件缩小为原有体积的几十分之一，从而实现了电子产品组装密度高，可靠性高，高频性能好、抗振能力强、焊点缺陷率低等特点。应用表面贴装技术的表面贴装器件（SMD）广泛应用于电子信息产品制造业、航空航天、船舶、汽车、轻工、仪器仪表、家电等众多领域。据统计，国外发达国家电子信息产品 SMT 化率已达到 80%90%。（2）SMD 是国家重点支持和鼓励的基础和核心电子元器件产品 随着近年来电子信息制造业的高速发展，电子信息产品更新换代速度加快，下游市场对基础电子元器件的要求逐年提高。电子元器件产业正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，向片式化、微型化、智能化、低功耗、高功率、高精度、高安全性和绿色环保趋势发展，对制造工艺的精密程度和自动化程度提出了越来越高的要求。SMD 作为满足市场需求的新一代半导体分立元器件，集中体现了新型电子元器件的发展要求，适应了电子信息产业的发展阶段，是我国“十二五”期间重点支持和鼓励的基础和核心电子元器件产品。（3）本项目是响应国家号召，倡导绿色低碳的重要举措 当前，全球变暖、气候异常已经严重影响了人类的生存环境，为控制二氧化碳等温室气体排放、应对全球气候变暖，联合国气候变化框架公约、京都议 8 定书 等国际公约陆续生效，标志着限制碳排放时代的全面到来。我国作出承诺，到 2020 年我国单位国内生产总值二氧化碳排放比 2005 年下降 40%45%，并在国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要（草案）和 2011 年政府工作报告中明确提出，要建设资源节约型、环境友好型社会，扎实推进资源节约和环境保护；要推广节能技术，运用节能设备，提高能源利用效率。目前，大量知名企业已将“碳足迹”和“低碳经济”作为衡量企业资质的重要指标，欧盟更计划推行“碳足迹”认证，低碳认证产品才能进入政府采购清单。低碳发展已不再是一种社会道德行为，更是一种绿色壁垒，需要所有企业高度重视。公司拟投资建设的“新节能型表面贴装功率器件”项目，以推动“低碳经济”为己任，应用自主研发的新节能芯片和高密度的框架封装技术，提高了产品的能源利用效率与附加值，具有低成本、低能耗、高效率等显著特点。项目产品比普通功率器件电压降低约 0.1 伏，单颗产品在终端客户能实现每年节电约 0.11 度，相当于减少二氧化碳排放量约 86.35 克。若按项目规划达产后的 36 亿只产量估计，每年可节电约 3.96 亿度，相当于每年减少二氧化碳排放量 30 万余吨，或每年种植 822 公顷森林，排放约 21.80 万吨氧气，节能减排效果显著。本项目顺应了全球经济绿色、低碳的发展需要，为公司未来发展跨越产品绿色壁垒，抢占市场先机奠定了坚实基础。（4）发展先进 SMD 产品能够提升企业在分立器件领域的竞争优势 中国是全球最大的分立器件市场和表面贴装设备市场，为 SMD 产品提供了广阔的市场空间。同时，日新月异的电子信息制造产业对 SMD 产品的综合要求也在不断提高，具有先进性的差异化 SMD 产品是未来企业竞争的关键。公司拟投资改造升级的新节能型表面贴装功率器件作为先进 SMD 产品的代表，可广泛应用于光伏、LED 照明、计算机、通信、仪器仪表、宇航、军用电子装备及高端汽车电子器件等通用电子设备和消费类电子产品中。项目所研发的新节能型 SMD 产品中利用的低功耗二极管技术，可使产品功耗在原有基础上降低 8%；其运用的高密度绿色封装技术更是在国内行业中开创了先例。技术上的创新，能够提升企业在国内外分立器件领域的竞争优势。实施本项目有利于公司在扩大现有生产规模的基础上，进一步提高产品的技术和利润水平，体现产品差异化，满足未来快速发展的电子信息产业的市场需求。9 2、项目实施的可行性、项目实施的可行性（1）公司具备项目实施的技术条件 经过二十年的发展，公司已经成为国内半导体分立器件行业最大的二极管制造商，在 SMD 研发与生产领域处于领先地位，技术实力雄厚。截至 2011 年 2月底，公司的 SMD 技术已经获得发明专利 6 项，2 项实用新型专利，具体如下：序号序号 专利权人专利权人 专利号专利号 专利名称专利名称 专利类型专利类型 申请日申请日 1 公司 ZL03113249.9 高承受力二极管 发明专利 2003年4月17日 2 公司 ZL03132212.3 二极管制造方法 发明专利 2003年7月29日 3 公司 ZL03152820.1 肖特基势垒二极管的制造方法 发明专利 2003年8月20日 4 公司 ZL03152955.0 具有低内阻的半导体器件有源区表面粗化处理方法 发明专利 2003年9月3日 5 公司 ZL200410064919.3 半导体二极管电极的制造方法 发明专利 2004年10月9日 6 公司 ZL200910034092.4 一种稳压二极管制造工艺 发明专利 2009年8月21日 7 公司 ZL201020277963.3 一种二极管整流器 实用新型 2010年8月2日 8 公司 ZL201020289594.X 一种用于制造整流器的引线框架 实用新型 2010年8月12日（2）SMD 具备广阔的市场空间 2009 年以来我国电子元器件行业恢复较快，销量持续增长，收入不断提高，除金融危机过后的恢复性增长因素以外，行业增长还受到了新技术、新产品、新应用的拉动。以智能手机、平板电脑为代表的消费电子产品成为行业发展的重要推动力；同时，物联网等构建下一代国家信息基础设施的重点推进；移动通信的发展和宽带设施的建设；以及光伏产业及 LED 照明产品的推广应用等，都为电子信息产业带来了新的发展要求和趋势。消费电子产品进入高速发展期，将会带动上游相关元器件产品市场需求的增长。目前，在优越的政策环境和较低的生产成本的推动下，中国已经成为计算机、平板电脑、手机、数字音视频等消费类电子产品的重要生产基地，是全球最大的分立器件市场和表面贴装设备市场。SMD 产品作为 SMT 领域的关键基础性元器件，广泛应用于通用电子设备及消费类电子产品，市场需求巨大。随着“十二五”规划的逐步落实，以微型化、智能化、低功耗、高功率、高可靠性、绿色环保等为特性的先进 SMD 产品将进一步得到市场的认可。10 根据赛迪顾问的统计，预计到 2013 年，全球分立器件市场容量将达到8,236.80 亿只，其中 SMD 产品的市场容量以 50%粗略估算，将达到 4,118.40 亿只。按照公司在国内、亚太和欧美市场的销售份额占全球市场的 5%保守估算，本项目产品将有 205.92 亿只的市场规模，远远大于本项目达产后年产 36 亿只的生产目标。项目发展前景良好。3、项目建设内容、项目建设内容 本项目计划建设具有先进工艺水平的新节能型表面贴装功率器件生产线，将利用现有厂房，从国外新引进芯片生产设备、绿色封装生产设备及其他辅助设备155 台（套）进行生产建设。4、项目投资估算、项目投资估算 本项目总投资 20,861.01 万元，其中建设投资 19,769.85 万元，流动资金1,091.16 万元，均以本次非公开发行股票募集资金投入。若本次募集资金不能满足拟投入项目所需资金，差额部分由公司自筹资金补足。5、项目经济效益分析、项目经济效益分析 本项目建设期 1 年。项目达产后，将可形成年产 36 亿只新节能型表面贴装功率器件的生产能力，新增年均营业收入 32,284.42 万元（含税），新增年均利润总额 6,755.93 万元，税后内部收益率为 32.15%，投资回收期为 4.12 年（含建设期）。（三）光伏旁路集成模块（三）光伏旁路集成模块系列系列项目项目 1、项目实施的必要性、项目实施的必要性（1）可再生能源利用是全球能源发展战略的必然，太阳能在新能源应用中占有重要地位 能源是国民经济发展和人民生活水平提高的重要物质基础。常规石化能源储量的有限性和开发利用带来的环境问题，严重制约着经济和社会的可持续发展，迫使世界各国积极开发可再生能源。在各种新能源技术中，太阳能发电由于无污染、安全、寿命长、维护简单、资源永不枯竭、不受资源分布地域的限制等独特的优势和巨大的开发利用潜力，将成为最有发展前景的可再生能源。根据半导体光伏效应制成的太阳能光伏电池，是将太阳能直接转换为电能的转换器件。近年 11 来，光伏发电被列入国家的攻关计划和国家电力建设计划，太阳能电池的应用也从军事领域、航天领域扩展至工业、商业、农业、通信、家用电器以及公用设施等部门。（2）本项目的实施有利于推动光伏组件行业的技术进步 光伏组件是光伏发电系统的核心部分，由大量的光伏电池通过串联并联的方式组成，利用光伏效应直接由太阳能产生电流。为防止光伏电池由于热斑效应而遭受破坏，从而影响整个光伏系统，通常给光伏组件并联旁路二极管。在可能发生热斑时，电流由旁路二极管流过，将有效避免热斑的产生，从而保护光伏组件，维持光伏系统的正常工作。因此，旁路二极管是光伏系统必需的组成部分。但常用的光伏旁路二极管并非专门为光伏电池设计，受其结构和封装方式的限制，具有散热差、热阻大等缺陷，无法满足日益提高的光电转化效率对光伏组件电流扩展能力的要求。针对普通光伏旁路二极管的不足，公司结合自身长期以来在二极管设计、制造和封装方面的技术优势和经验积累，率先研制成功光伏电池专用的旁路集成模块。该系列产品利用给光伏组件并联旁路集成模块，对组件电流进行旁路的原理来防止光伏电池由于热斑效应而遭受破坏，其模块结构突破了普通旁路二极管无法承载大电流的技术瓶颈，有效地减少了二极管数量，降低了人工安装成本，且比常用的旁路二极管内阻更小、散热更好、更稳定可靠，从而受到下游客户的高度认可。以光伏旁路集成模块替代现在业内普遍使用的旁路二极管能有效降低光伏组件的碳足迹，符合社会与行业的发展趋势。通过本项目的实施，公司可对现有设备和生产线进行技术改造和扩大产能，从而实现光伏旁路集成模块系列的量产。此外，鉴于光伏旁路集成模块的独特优势，该模块系列化产品还能应用于白色家电、电动汽车、高速铁路等其它行业，从而形成规模化效应。（3）本项目的实施有利于公司自身发展的需要 公司是国内规模最大、产品线最齐全的二极管生产企业之一。公司掌握了从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装测试技术，形成了设计、制造、封装、销售的完整产业链。本项目涉及的光伏旁路集成模块系列是旁路二极管的升级换代产品，属于公司的主营业务领域之一。本项目的实施，有助于进一步增强公司光伏组件产品的技术和市场竞争力，符合公司业务发展方向。同时，本项目进军光伏领域，有利于公司在扩大生产规模的同时改善产品结构，提升盈利能力，拓 12 展市场空间，提高企业自身实力和市场竞争能力。2、项目实施的可行性、项目实施的可行性（1）光伏产业是国家重点支持的新能源产业之一 近 10 年来，在世界各国政府政策的大力支持下，光伏产业迎来了发展的高峰期，全球光伏发电量增长率持续走高。根据国际能源署的预测，化石能源在全球能源结构中的比重将从 2008 年的 81%降至 2035 年的 74%。近年来，我国大力支持可再生能源特别是太阳能的发展。2009 年 12 月，国家重新修订并颁布了可再生能源法；2010 年 3 月出台了关于加快推进太阳能光电建筑应用的实施意见和太阳能光电建筑应用财政补助资金管理暂行办法；2010 年 7 月出台的关于实施金太阳示范工程的通知指出，在 3 年时间里，全国光伏系统安装总量达 642MW（平均每个省 20MW），总金额约达 100120 亿元。各国对光伏产业的扶持，以及全球光伏产业的持续快速发展，为本项目的成功实施提供了有力的政策和市场保障。（2）公司具备实施项目的技术实力 光伏旁路集成模块系列项目以公司二极管制造和封装技术为依托。作为国内规模最大、产品线最齐全的二极管生产企业之一，公司拥有二十年的半导体二极管生产经验，工艺流程和品质管理日臻完善，现有设备和生产工艺均处于世界先进水平。公司拥有从低端的硅普通整流二极管到中端的玻璃钝化（GPP）整流二极管，再到高端的硅稳压管、硅肖特基二极管的完整产品链条；拥有从前端的芯片研发到后端的成品封装的完整生产链条。公司掌握了包括单列塑封、片式、模块、金属帽等多种封装方式，能够满足各种二极管产品生产的需要。公司拥有独立的产品研发部门，研发能力突出，技术实力雄厚，能够根据未来市场的需要，不断开发新型半导体分立器件产品。针对光伏旁路集成模块系列，公司已取得 1 项发明专利、1 项实用新型专利、1 项外观设计专利，具体如下：序号序号 专利权人专利权人 专利号专利号 专利名称专利名称 专利类型专利类型 申请日申请日 1 公司 ZL200710190505.9 半导体芯片悬臂封装的定位方法 发明专利 2007年11月28日 2 公司 ZL200720041754.7 太阳能电池板续流 二极管模块 实用新型 2007年11月28日 3 公司 ZL200730194661.3 续流二极管模块（MSB）外观设计 2007年11月22日 13（3）作为最大的光伏电池与组件生产国，本项目具有广阔的国内配套市场 光伏旁路集成模块与太阳能光伏电池行业的市场容量紧密相关。目前，我国是全球最大的光伏电池生产国。2008 年我国光伏电池产量达 2,525MW，比 2007年增长了近 130%。2009 年，全球光伏电池产量超过 11,080MW，其中我国生产了 4,382MW，居世界首位，同时，年生产能力也达到了 6,500MW。高速增长的光伏电池市场将会直接带动为之配套的光伏组件市场的发展，为光伏组件提供商带来难得的市场发展机遇。3、项目建设内容、项目建设内容 本项目计划建设具有先进工艺水平的光伏旁路集成模块系列生产线，将利用现有厂房和部分设备，从国外新引进贴片机、引线键合机、自动成型机等关键生产设备 43 台，从国内新购置自动注胶机、切脚测试耐压打印一贯机等关键生产设备 64 台。4、项目投资估算、项目投资估算 本项目总投资 14,330.47 万元，其中建设投资 13,079.81 万元，流动资金1,250.66 万元，均以本次非公开发行股票募集资金投入。若本次募集资金不能满足拟投入项目所需资金，差额部分由公司自筹资金补足。5、项目经济效益分析、项目经济效益分析 本项目建设期 1 年，项目达产后将形成年产 3,000 万只光伏旁路集成模块系列的生产能力，新增年均营业收入 38,729.79 万元（不含税），新增年均利润总额3,347.84 万元，税后内部收益率为 27.47%，投资回收期为 4.21 年（含建设期）。苏州固锝电子股份有限公司 二一一年三月二十日