单片机数据采集系统PCB板制作培训课程.ppt

电子CADProtel DXP 2004 SP2 电路设计（第二版）任任 富富 民民 编编 著著中等职业学校教学用书（电子技术专业）中等职业学校教学用书（电子技术专业）电子教案电子教案第十章单片机数据采集系统PCB板制作本章学习目标本章以制作单片机多路数据采集系统PCB板为例，介绍双面板的制作技巧和编辑修改方法，以达到以下学习目标：知识目标u 了解手工绘制电路板边框的方法。技能目标u掌握自制元件库的添加和自制封装元件的调用方法。u掌握补泪滴操作方法。u掌握PCB制板技能的综合应用，提高实际制板能力。本章内容介绍 本章将综合前面各章所学知识和技能，以实例形式讲解PCB双面板制作的完整过程，包括从原理图制作出发，一直到PCB板最终制作完成。要求在原理图中调用自己制作的原理图元件，在PCB板中使用自己制作的元件引脚封装，是对前面各章节知识和技能的一次综合和演练。10.1 确定和添加元件封装根据前面项目的介绍，并结合元件的实际外形和管脚排列情况，在常用集成元件库Miscellaneous Devices.IntLib、Miscellaneous Connectors.IntLib和双列直插封装库Dual-In-Line Package.PcbLib中，确定合适的元件封装如表所示。表10.1单片机多路数据采集系统元件封装表10.2 引用自制PCB元件引脚封装 10.2.1 单个元件引用自制单个元件引用自制PCB元件引脚封装元件引脚封装 1.打开原理图元件属性设置对话框。单击【追加】添加按钮 选择添加新模型类型 弹出如图所示选择新模型类型对话框，在模型类型【模型类型】下拉列表框中选择【Footprint】，添加引脚封装模型，点击【确认】按钮。3.浏览封装库 封装库浏览 选择数码管封装库和需要的引脚封装4.选定新封装 数码管已经修改为自制的引脚封装“ZZDIP10”10.2.2 利用全局修改功能修改多个元件引脚封装 如果要同时修改很多元件的引脚封装，再采取以上方法逐个进行修改，势必速度很慢，效率不高。此时我们可以利用DXP 2004提供的全局修改功能，一次性修改同一类元件的引脚封装。DXP 2004提供的全局修改功能可以先选取具有某些特征的同一类元件，然后对选取的元件进行某些参数的修改。此处我们利用全局修改功能同时修改三极管的引脚封装，方法如下。1.选中某个元件1.打开原理图文件，单击其中的一个三极管（如Q1），使其处于点击选中状态，如图所示。执行【查找相似对象】菜单命令 单击鼠标右键，将弹出浮动菜单，如图所示，执行【查找相似对象】菜单命令 弹出查找相似对象设置对话框 在图中设置欲查找对象的特征，如此处想查找所有的PNP三极管，所以我们将库参考名称Library Reference项设置为【Same】相同的，表示将查找所有的PNP三极管 3.进行全局查找 点击【确认】按钮，进行全局查找后，所有PNP型三极管处于选中状态，被突出显示，而其它元件被蒙板覆盖，如图所示，以便于后面的修改操作。4.修改三极管封装 在当前封装【Current Footprint】栏中输入自制的三极管封装“ZZBCY1”，然后按回车键进行修改操作。封装已经全部修改 关闭Inspect对话框，双击图中任一三极管（如Q4），弹出如图属性对话框，可以看到封装已经全部修改为自制的引脚封装“ZZBCY1”。6.取消其它元件的蒙板覆盖状态。单击【清除】清除按钮，取消其它元件的蒙板覆盖状态。注意：利用全局修改功能修改元件的引脚封装后，必须将元件引脚封装所在的库文件添加到当前库中，否则在后面更新PCB板时无法调入该元件的引脚封装。10.3.1 新建新建PCB文件文件 根据元件的数量和体积，可以大约估算电路板的面积，确定电路的长、高尺寸，经过分析，确定本电路板长、高参考尺寸为：80140mm。可以利用前面介绍的向导方法新建PCB文件和规划电路板尺寸。10.3 载入PCB引脚封装和网络10.3.2 载入元件引脚封装与网络 1.打开已经绘制好电路板边框的PCB文件，执行如图所示的菜单命令【设计】/【Improt Changes From】，弹出如图11.20所示的导入工程变化对话框。导入原理图变化对话框 执行更新载入各封装元件和网络连接 载入电路板的PCB引脚封装 10.4 元件布局 元件载入PCB板后，就可以根据元件的布局规律仔细调整元件的位置了，一般采取先自动布局再手工调整的方法，但由于本章元件较多，自动布局的效果不理想，所以直接采取手工布局的方法分部分进行，先对显示部分display块进行布局。PCB板元件位置的调整方法和原理图中元件位置的调整方法基本相同。10.4.1 显示部分元件布局 整体移动display块删除display块符号 2.核心元件的布局 对数码管进行初步布局 元件对齐和均匀分布操作方法（1）初步调整元件的位置和排列顺序。全部选中要调整的元件，按鼠标右键弹出浮动菜单，如图所示，执行菜单命令【排列】/【排列】。弹出对齐元件对话框执行菜单命令【排列】/【排列】，将弹出如图所示的元件排列对话框，分别在水平和垂直方向设置操作命令。如本例中设置水平方向为【等距】，即均匀分布，垂直方向为【底】，即底部对齐数码管排列效果 3.锁定元件 解除锁定状态提示：元件位置锁定后，在工作区中对该元件的操作就不起作用了。如果用户要再次移动该元件的位置，只有再次双击打开该元件的属性对话框，将【锁定】复选框不选中。显示部分布局效果 元件编号调整后的效果 小技巧：自动调整元件文字位置。元件编号和参数可以手工逐个调整，为了加快调整的速度，可以利用编辑器的自动调整元件文字位置功能进行快速调整，下面以调整图中数码管的编号为例讲解具体方法。选择编号要放置于元件的位置先选中要调整编号的元件，如图中的数码管，右键弹出浮动菜单,执行【排列】/【定位元件文本位置】菜单命令，弹出如图所示的调整元件文字位置对话框，选择编号要放置于元件的位置 调整好的数码管编号 10.4.2 其它方块电路元件布局 10.5 自动布线 10.5.1 10.5.1 设置布线参数设置布线参数 执行执行【设计】【设计】/【规则【规则】菜单命令，】菜单命令，设置各项参数。其中最关键的参数有设置各项参数。其中最关键的参数有【Width】导线宽度和【】导线宽度和【Routing Layers】布线层面，其它参数采用默】布线层面，其它参数采用默认值即可。认值即可。导线规则设置 导线宽度：一般导线宽度【Width】选【全部对象】，设置宽度为8mil；电源【VCC】和【GND】网络设置较宽，为12mil设置双面板的布线层 10.5.2 自动布线执行菜单命令【自动布线】/【全部对象】菜单命令，将弹出自动布线策略选择对话框，选用默认选项【Default 2 Layer Board】，点击【Route All】布所有导线按钮，PCB板编辑器开始自动布线。自动布线结果 10.6 手工修改双面板导线 由于自动布线时，系统片面地追求布通率，不可能考虑实际电路板电气特性方面的要求，因此对于一个电路较为复杂、元件较多的电路板而言，自动布线后的结果总会存在一定的不足和缺陷，所以必须仔细的检查和修改，从而使制作的电路板既美观、又能满足电气特性的要求，同时便于安装和调试。如图所示，电路板中虽然导线均已连接，但部分导线弯曲过多，绕行过远，同时地线和电源线一般要求靠近电路板边缘，修改如下。10.6.1 调整显示模式，分析自动布线结果 在默认情况下，PCB编辑器采用复合显示模式显示所有用到的层面，但在分析自动布线结果时，用户希望将精力集中在布线层面上，而对于元件布局、编号、参数、元件外形等信息暂时不必考虑，可以隐藏起来，以便于更好的分析走线情况。修改为单层显示模式 如果希望单层显示各层的信息，如顶层的布线效果，可以执行【工具】/【优先设定】菜单命令，弹出如图所示的修改编辑器参数对话框，选择显示【Display】标签，选中【单层模式】复选框，将PCB编辑器显示模式修改为单层模式。分析顶层导线 绕行过远弯曲不美观绕行过远分析底层导线 绕行过远绕行过远绕行过远尖角弯曲10.6.2 调整显示层面，规划修改方案 虽然单层显示模式下，可以单独对各布线层进行分析，找出要修改的导线，但对于双面板而言，导线修改时要同时兼顾顶层和底层的导线，才能确定修改方案，所以我们采取调整显示层面的方法，同时显示顶层和底层的走线，而将顶层丝印层隐藏起来。1.将显示模式恢复为多层复合显示模式，即取消【单层模式】复选框的选中状态。隐藏顶层丝印层 隐藏顶层丝印层后的显示效果 10.6.3 修改导线 分析需修改的导线 在导线修改过程中，某些导线如果仅在同一层面上走线，可能因为同层面其它导线的阻挡而不便或无法布通导线，如图中的导线1。因此在必要的地方还需添加过孔，改变导线的层面避开同层导线，以便于弯曲导线的修改。要修改的弯曲导线1同一层阻挡其走线的导线2（1）撤销原导线1 在该处放置过孔，但位置太窄 将导线3外移，并修改弯曲处（1）撤销原导线1。执行【工具】/【取消布线】/【连接】命令，出现十字光标，将其对准导线1，点击鼠标左键即可撤销该导线，如图所示(2)规划导线修改方案重新绘制导线3 修改好的导线3放置过孔 新放置的过孔设置过孔的网络属性 绘制底层导线 新绘制的底层导线绘制顶层导线 新绘制的顶层导线2.走线过程中改变导线层面 导线1和导线2位于同一层面 同层导线2 导线1 导线1在走线过程中遇到同顶层导线2，为了继续走线，必须改变层面，可以在绘制过程中需要改变导线层面的位置，按Tap键，弹出如图所示的【交互式布线】交互式走线对话框。光标中心出现过孔 导线1改变层面，穿过导线2 修改好的导线 10.7 补泪滴 在电路板中，为了提高布通率，许多导线的宽度较小，而焊盘的面积却较大，如果以等宽度导线进入焊盘或过孔，势必造成电路板在元件焊接、装配、维修过程中，应力集中于焊盘和导线的连接处，极易形成裂纹和焊盘翘起，影响电路板的焊接质量，形成虚焊。该现象在单面板中尤为突出，为了在加工和焊接时分散应力，我们可以在窄导线进入焊盘和过孔时，逐步加大导线宽度，形成泪滴状，从而有效的分散应力，防止焊盘脱落虚焊。制作泪滴状导线的操作就称为补泪滴。具体方法如下：1.选择对象 选择要补泪滴的导线或网络，可以根据导线的粗细，选择需要补泪滴的导线。执行【编辑】/【选择】选择菜单下的各子菜单命令，进行各种不同的选择操作，如果是对所有焊盘和过孔都进行补泪滴操作，则可以不用选择对象。2.补泪滴 执行菜单命令【工具】/【泪滴焊盘】，弹出如图所示的补泪滴选择对话框，左边选择操作的对象，右边选择操作动作和泪滴类型。补泪滴效果 10.8添加电源、接地端、安装孔并覆铜一、添加电源、接地端、安装孔并覆铜一、添加电源、接地端、安装孔并覆铜为了便于电源的输入，可以添加电源、接地焊盘，并连接到相应网络，为了电路板的固定和安装，可以添加安装孔。同时为了进一步提高电路板的抗干扰、导电能力，以及导线对电路板的粘附力，对电路板中的大面积无导线区域和对干扰较敏感的区域进行地线和电源线覆铜，具体方法请参考项目九，最终效果如图所示。添加电源、接地端、安装孔并覆铜 安装孔接地端GND覆铜VCC覆铜本章小结 本章综合前面各项目所学知识点和技能，讲解制作单片机多路数据采集系统PCB板的全部过程，重点介绍了如何添加、引用PCB引脚封装，双面板导线的手工修改方法，补泪滴操作等，本章是对前面各项目知识和技能的一次综合演练。