《电子技术工艺基础（第6版）》教学指南 中职 .doc

电子技术工艺基础（第6版）教学指南 中职 高教版电子技术工艺基础（第6版）教学指南一、课程的性质与任务电子技术工艺基础课的教学目的是：使学生比较系统地获得从事电子类技术所必要的技能及基本理论知识，了解电子产品装配工艺基础知识，掌握无线电装配工艺以及规范的操作技能。本课程培养的基本技能是：使学生能规范地焊接焊点、能较熟练地使用万用表检测电子元器件的好坏、能正确地使用常用工具、能识读简单的电路图、让学生具有初步排除电子电路常见故障的能力。本课程要解决的实际问题是：能识别电子元器件类型、能检测、能判断电子元器件的好坏以及使用方法，同时也能排除电子产品中的简单故障。本课程要培养学生的逻辑思维能力是：能用不同的检测手段判断出电子产品的故障所在。二、教学建议 1. 在教学中应培养和激发学生学习本课程的兴趣和掌握基本技能的愿望，启发他们自觉的学习积极性。 由于学生在知识、技能、能力等方面发展的不平衡，应以大多数学生的实际情况出发，并兼顾学习较差的学生。对学习技能却实有困难的，应据具体情况给予指导。以打消他们的畏难情绪。 2. 电子技术工艺基础课的主要任务是：在讲授基本理论课的基础上，着重培养学生的基本技能和实操能力。由于技能的掌握与提高是要靠实操练习才能达到的，因此在教学中应注意安排好基础理论的讲授与实操练习的比例。并积极鼓励有条件的学生用课余的时间多做实操练习，多参加有关的课外活动，使他们的技能达到更高的水平。 3. 在有条件的情况下，要为学生多提供并多开放实验室，以使学生能有更多的机会接触仪器仪表，使用仪器仪表，尤其是一些家庭不易具备的信号发生器、示波器、扫频仪等。这样不但提高了仪器仪表的使用率，而且使学生有了提高的机会。4. 在培养学生的技能时，不能只讲方法，老师应做好示范演示，演示时要引导学生注意观察要领与方法，使学生有学习的依据。在学生做练习时，应注意纠正学生的不规范动作，以加快学生掌握技能的时间和熟练程度。5. 要积极组织好课外活动。课堂学习的时间是有限的，为了能弥补课堂学习的不足，应组织学生在课余时间加强技能的练习，这对于提高学生技能的熟练程度，有着很大作用。6. 仪器仪表的教学，视各校的设备条件而定。书中所介绍的仪表型号仅供选用。如有比其更先进且为近期产品，当然更好。总之，能达到学生有使用无线电仪器仪表的能力即可。7. 电子电路检测方法的教学，应以常用的检测方法为主。只有掌握了常用的检测方法后才能运用逻辑推理的检测方法，故在讲授时要以学生的实际情况为基准。8. 焊接技术是无线电装接与维修的基本功之一，是学生必须掌握的内容，故在教学中除讲清焊接要领外，主要是让学生做焊接练习，以提高焊接技能。9. 为能使学生取得国家认可的职业资格证书，在教学中可根据需要增减教材中的部分内容。三、各章教学要求第1章 常用电子测量仪器一、教学要求1. 掌握的内容：用指针式万用表、数字式万用表测量电路的电压、电流、电阻；电阻档的灵活运用；信号发生器的使用；用示波器测量电路的输出波形。2. 理解的内容： 指针式万用表、数字式万用表使用的注意事项；指针式万用表刻度盘每条刻度线的读法；示波器的使用步骤。3. 了解的内容：指针式万用表、，数字式万用表表盘上的各符号所表示的意；数字式万用表显示的内容；示波器的测量内容。二、教学内容 指针式万用表、，数字式万用表、示波器、频率特性测试仪、晶体管特性图示仪、毫伏表、信号发生器。三、演示实验1 指针式、数字式万用表的使用方法。2 示波器的使用方法。3 频率特性测试仪的使用方法。4 晶体管特性图示仪的使用方法。四、演示图第一张演示图：指针式万用表表盘刻度线，课文图1.1。第二张演示图：指针式万用表的面板（MF47型万用表的面板），课文图1.5。第三张演示图：数字万用表的面板及电阻器的测量，课文图1.15。第2章 电子元器件一、教学要求1. 掌握的内容：电阻器、电容器好坏的判断; 晶体二极管、三极管性能好坏的判断; 能用万用表确定二极管的“”、“”极; 能用万用表 区别三极管的e、b、c三个电极; 能检测扬声器、传声器、耳机的好坏; 能通过万用表粗略地判断集成电路的好坏。2. 理解的内容：电阻器、电容器主要参数的标注方法; 三极管、二极管的常用种类及其应用; 传声器、耳机的使用方法; 常用开关、接插件、光藕合的种类; 各种不同用途的液晶显示器; 集成电路的的选用与使用及其引脚的识别方法。3. 了解的内容：电容器、电阻器有哪些参数; 检波二极管、整流二极管、稳压二极管、光电二极管各有什特点; 传感器的类型及其应用 晶体三极管有哪些封装形式; 集成电路的封装形式; 扬声器、传声器、话筒的种类; VCD、DVD激光头; 光盘的结构; 电磁继电器选用方法;显像管的主要参数;液晶显示器的特点。二、教学内容电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、晶闸管、场效应管、扬声器、传声器、耳机、激光头、光盘、开关、继电器、接插件、显示器件。三、演示实验1 电阻器、电容器的种类；比较炭膜、金属膜电阻的不同；检测电阻器、电位器的阻值2 电容器的种类；检测电容器质量的好坏。3 电感器的种类；电感器好坏的检测。4 二极管、三极管的种类与封装，二极管、三极管的检测与引脚识别。5 开关、接插件、继电器类型，开关好坏的检测。 四、演示图 1 电阻器、电容器、电感器第一张演示图：金属膜、碳膜电阻器外形， 课文图2.5 、图 2.6。第二张演示图：线绕电阻器外形，课文图2.7。 第三张演示图：带开关电位器外形，课文的2.15。第四张演示图：电解电容器外形，课文图2.18（a）。 第五张演示图：可变电容器外形，课文图2.20。 第六张演示图：小型固定电感线圈，课文图2.28左边四个电感器。 第七张演示图：偏转线圈，课文图2.29。 第八张演示图：电源变压器，课文图2.33。2 晶体管 第九张演示图：晶体三极管外形，课文图2.49。第十张演示图：晶闸管外形，课文图2.58（a）。3 扬声器、传声器、耳机 第十一张演示图：号筒式扬声器，课文图2.64。第十二张演示图：动圈式传声声器结构，课文图2.68。第十三张演示图： 电磁式耳机结构，课文图2.73。4电磁继电器的工作过程第十四演示张图：电磁继电器的工作过程，课文图2.97。 5 晶体二极管、晶体三极管的检测 第十五张演示图：晶体二极管的检测，课文图2.40。第十六张演示图：三极管值的估测，课文图2.51。第十七张演示图：三极管管脚的判别，课文图2.52、2.53。第3章 表面组装技术与表面安装元器件一、教学要求1掌握的内容：片式电阻器的尺寸代码；片式电阻器的阻值标注方法；片式电容器的容量标注与尺寸代码；片式二极管、三极管的管脚排列方式2. 理解的内容：表面安装元器件的分类；表面组装元器件的安装方式；片式集成电路的封装形式；表面组装与通孔插装的主要区别；再流焊工艺流程；3. 了解的内容：表面安装印制电路板的种类；片式二极管、三极管的型号与分类；二、教学内容：表面组装与通孔插装的主要区别；表面组装工艺流程；表面组装焊接工艺；表面组装元器件的安装方式 ； 表面组装用印制电路板；表面安装元器件的分类；片式电阻器、电容器的尺寸代码；片式电阻器的阻值标注方法。三、演示实验1. 单面混合安装、双面混合安装、表面组装用印制电路板。2. 圆柱形片式元器件、矩形片式元器件。3. 片式封装集成电路四、演示图 第一张演示图：表面组装元器件的安装方式，课文图 3.1。 第二张演示图: 片式电阻器、片式电容器, 课文图 3.2、3.5。第三张演示图：色环标注法，课文图 3. 3。第四张演示图：片式铝电解电容器的容值、耐压值及极性的表示方式，课文图3.7。第五张演示图：片式晶体三极管的外形及管脚排列，课文图 3.11。第六演示张图：片式集成电路封装形式，课文图 3.13、图 3.14、图3.15、图3.16、图3.17、图3.18。第4章 电路图的识读一、教学要求1. 掌握的内容：能读懂电路原理图。2. 理解的内容：电路图形符号；识读电路原理图的方法；识读电路原理图的步骤。3. 了解的内容：电路图的种类；识读印制电路板图二、教学内容电路图形符号；电路图的种类；识读电路原理图的方法；识读电路原理图的步骤；识读印制电路板图三、演示实验；1 展示电路原理图（从简单到复杂）2 展示印制板电路图四、演示图演示图：超外差式六晶体管收音机电路原理图，课文图4.7（a）。 第5章 装配常用工具 一、教学要求1. 掌握的内容：能正确使用螺丝刀、钳子；能用电钻、台钻打孔、正确使用锉刀进行锉削。2. 理解的内容： 钻孔的过程；板手的使用；工件夹具的使用。3. 了解的内容：钳子、螺丝刀、镊子的种类；钻孔工具的结构；锉削的姿势。二、教学内容：钳子、螺丝刀、镊子、板手的正确使用方法；挫削方法；钻孔方法。三、演示实验1. 各种钳子、螺丝刀、板手、镊子的正确使用方法。2. 锉削的过程。3. 钻孔的过程。四、演示图 平面、曲面的锉削方法第一张演示图： 顺向锉，课文图5.33。第二张演示图： 交叉锉，课文图5.34。第三张演示图：曲面的锉削方法,课文图5.37。第6章 印制电路板一、教学要求1. 掌握的内容：会设计印制电路板图；手工制作印制电路板的步骤及方法。2. 理解的内容：绘制电路板图的步骤；绘制电路板图应注意的问题。3. 了解的内容：印制电路板的种类；敷铜版的选用；焊盘的种类与选用；印制电路板对外连接方式。二、教学内容印制电路板的种类；敷铜版的种类；印制电路板的组装方式；绘制印制板图的步骤；焊盘；绘制印制板图应注意的问题；印制电路板的制作方法。三、演示实验制作印制电路板的过程。四、演示图第一张演示图：布线要求，课文6.6图。第二张演示图：印制导线的尖角，课文图6.7。第三张演示图：焊盘的形状，课文图6.10。第7章 焊接技木一、教学要求1. 掌握的内容：会用电烙铁对元器件进行焊接；会用电烙铁对元器件进行拆焊。2. 理解的内容：新烙铁在使用前的处理方法；手工焊接的操作要领；拆焊的方法；焊接缺陷产生的原因及其排除方法；焊料的选用；对焊点的要求； 3. 了解的内容：电烙铁的选用与使用方法；电烙铁的维护；拆焊的注意事项；焊点质量的检查方法； 二、教学内容电烙铁的种类及其选用；电烙铁的使用方法；电烙铁的故障及其排除；焊料及其选用；助焊剂的种类及选用；对焊接的要求；手工焊接的操作方法；拆焊的方法；焊接质量的检查；自动焊接。三、演示实验1 新烙铁在使用前的处理过程。2 手工焊接的操作步骤。3 对元器进行焊接、拆焊。4 松香酒精焊剂的配制。四、演示图第一张演示图：手工焊接操作方法，课文图7.14。第二张演示图：电烙铁的撤离方向，课文图7.17。第三张演示图：分点拆焊法，课文图7.23。第四张演示图：用针头拆焊，课文图7-21。第8章 电子装配工艺基础一、教学要求1. 掌握的内容：能为绝缘导线端头加工；能为元器件引线加工成型；能为元器件引线浸锡。2. 理解的内容：元器件绝缘导线端头的加工；元器件的插装方法；元器件引线的加工成型；元器件引线的浸锡；绝缘套管的使用；螺纹连接防松措施。 3. 了解的内容：表面安装技术的特点；波峰焊、再流焊；表面安装用印制电路板。二、教学内容绝缘导线端头的加工；同轴电缆的加工；元器件引线的加工；元器件的插装方法；集成电路的安装；螺纹连接；粘接；表面安装元器件的特点；表面安装方式；表面安装工艺及流程。三、演示实验1 元器件引线成型。2 元器件引线的浸锡。3 绝缘导线端头的加工。4 螺纹连接防松措施。四、演示图第一张演示图：屏蔽导线端头的加工方法，课文图8.6、8.7。第二张演示图：同轴电缆端头的加工方法，课文图8.8。第三张演示图：引线的成型方法，课文的图8.9。第四张演示图：卧式插装、立式插装，课文的图8.11、812。第9章 电子产品调试工艺与电子电路的检修一、教学要求1. 掌握的内容：（1）调试工艺的程序、过程及内容；整机性能的测试过程。（2）能用直观检测法；能用电压检测法检测电路故障所在。2. 理解的内容：（1）电子产品调试的必要性。（2）直观检测法；电阻检测法；电压检测法；电流检测法；分割法。3. 了解的内容：（1）静态调试与动态调试的内容；调试的安全及注意事项。（2）“dB”电压检测法；代替检测法；示波器检测法；信号注入法。二、教学内容（1）电子产品调试的目的；调试工艺程序、过程；电子产品调试的内容。 （2）直观检测法；电阻检测法；电压检测法；电流检测法；“dB”电压检测法；代替检测法；示波器检测法；信号注入法；分割法；短路法。三、演示实验；1 直观检测法。2 电压检测法。3 电流检测法。4 分割法。5 示波器检测法。四、演示图 第一张演示图：电流的间接测量方法，课文图9.4。第二张演示图：“dB”电压检测，课文图9.6。第三张演示图：用逆向输入法检修收音机的信号输入点位置，课文图9.10。第10章 电子产品技术文件一、教学要求1. 掌握的内容：工艺文件的内容、工艺文件的格式及填写2. 理解的内容：设计文件的组成、设计文件的编号、工艺文件的分类3. 了解的内容：设计文件的种类、设计文件的概念、工艺文件的概念二、教学内容设计文件的概念；设计文件的组成；设计文件的种类；设计文件的编号；工艺文件的概念；工艺文件的作用；工艺文件的分类；工艺文件的内容；工艺文件的格式及填写。三、演示实验工艺文件的填写四、演示图 第一张演示图：工艺文件封面，课文表10-4。第二张演示图: 工艺文件目录表，课文表10-5。第三张演示图：工艺路线表，课文表10-7。第四张演示图: 导线及扎线加工表，课文表10-8。第五张演示图：配套明细表，课文表10-9。第六张演示图：装配工艺过程卡片，课文表10-10。第七张演示图：工艺说明及简图，课文表10-11。四 各章习题答案第1章 常用电子测量仪器仪表 1.1 主要测量电阻、电压、电流等内容。 1.2 使用指针式万用表时：表笔的正、负不能互换插入插孔、测量项目和测量程范围是否符合你所需的被测电量、测量大电流或高电压时，禁止进行量程的切换、使用欧姆档时，要做到每更换一次量程，就必须重新调整一次欧姆零点、当不知道被测电量的大小范围时，应先选用最大量程进行测量、如被测量的电路或元器件阻值较高时，两手不能同时触碰所测电路或元器件的引线等。使用数字式万用表时：表笔的位置是否插对，功能转换开关是否置于相应的档位上、如果无法估计所测量的大小时，应将量程拨至最高量限上进行测量、为读数的准确，应等显示值稳定后再读数、要注意插孔旁边所注明的危险标记数据等。1.3 电阻档调零，使指针指向零位。把万用表的红、黑两表笔分别接到被测电阻器的两引线脚上（不考虑表笔极性）。此时，表针所指刻度就为被测电阻的阻值。将万用表并联到被测电路的两端,把红表笔接到被测直流电压的正极，黑表笔接被测直流电压的负极,表针所指刻度就为被测电路的直流电压值。读取数值时，眼睛应位于指针的正上方，如果是斜视，所读数据就会有误差。有的万用表设置有反射镜，读取数据时应使指针和镜中的指针重合，这样就可减少读数误差。 1.4 被测电路不能在通电的情况下使用电阻档进行检测，这样容易造成仪表的损坏，其测出的结果也是无意义的。 1.5 将量程开关置于用二极管档位置,正偏时，硅二极管应有0.50.7V的正向压降，锗二极管应有0.150.3V的正向压降。如果反偏时，硅二极管与锗二极管均显示溢出符号“1” 。若正反向均显示“000” ，表明被测二极管已经击穿短路。若正反向均显示溢出符号“1” ，表明被测二极管内部已经开路。将红表笔接三极管的任意一个引线脚，用黑表笔触碰另外两个引线脚，在触碰两个引线脚时，如果显示屏均显示小于“1V” 或均显示溢出符号“1” ，表明红表笔所接就是被测三极管的基极B。1.6 通用示波器 多踪示波器 取样示波器 记忆、存储示波器专用示波器等。可直接测量出电信号的相位、周期、频率、时间和电压的大小等参量。1.7 正弦波、三角波、方波、脉冲波等。将衰减开关弹出、外测频开关弹出、电平开关弹出、扫频开关弹出、占空比开关弹出。此时LED窗口将显示本机输出信号的频率。选择波形、使输出波形幅度满足要求。从计数/频率输入端口输入信号，按下外测开关，LED便会显示外测信号的频率。以FM输入端口输入10Hz20kHz的调制信号时，幅度输出端口可输出调频信号。TTL/ CMOS输出端与示波器Y轴输入端相接，示波器将显示方波或脉冲波。1.8 Y轴作用：1mA/度; X轴作用：1V/度; 阶梯作用：重复; 阶梯选择：0.02mA/级; 基极阶梯信号极性：“+”；集电极扫描信号极性：“+”; 级/秒：200；级/族：一般选10级;显示开关：全部凸起; 峰值电压范围：010V； 峰值电压：“0”; 功耗电阻：1k; 接地选择：发射极接地。1.9 测量电路的幅频特性曲线。将被测设备与扫频仪连接好, 把“频标选择”开关置于1MHz，10MHz的位置；将 “Y轴衰减”钮置于1的位置，输出衰减根据幅频特性曲线的大小而定；调节 “频标幅度”旋钮，使频标易读；调节“扫频宽度”与 “输出衰减”旋钮，使被测设备的幅频特性曲线在屏幕的有效范围内；观察被测曲线上的频标数，便可知道被测设备的频率特性。第2章 电子元器件2.1用万用表的欧姆档，欧姆档的量程应视电阻器阻值的大小而定。首先要进行表针的较零，手不能同时接触被测电阻器的两根引线，以避免人体电阻对测量结果的影响。欧姆档量程选得是否合适，将直接影响测量精度。2.2 4700；±5%2.3 50000pF；3.3 pF；10000 pF；62 pF；0.47F；0.22F；3.3nF；22 nF。2.4 将万用表置于R×1K档，用黑表笔接三极管的任意一极，再用红表笔分别去接触另外两个电极测其正、反向电阻，直到出现测得的两个电阻都很大，此时黑表笔所接电极就是三极管的基极b，而且为PNP型管子。当测得的两个阻值都很小时，黑表笔所接就为基极，而且为NPN型管子。测出基极后，再测剩余两个电极的阻值，对调表笔各测一次，在阻值较小的一次测量中，对PNP型管子红表比所接为集电极，黑表笔所接为发射极。对于NPN型管红表笔所接为发射极，黑表笔所接为集电极。2.5 用万用表的欧姆档，两表笔分别接触电容器的两引线脚，此时表针很快向顺时针方向摆动，然后逐渐退回到原来的无穷大位置，然后断开表笔，并将红、黑表笔对调，重复测量电容器，如表针仍按上述的方法摆动，说明电容器的漏电电阻很小，表明电容器性能良好，能够正常使用。选择万用表的合适量程，将红表笔接电解电容的负极，黑表笔接电解电容的正极，此时，表针向R为零的方向摆动，摆到一定幅度后，又反向向无穷大方向摆动，直到某一位置停下，此时指针所指的阻值便是电解电容器的正向漏电电阻，正向漏电电阻越大，说明 电容器的性能越好，其漏电流越小。2.6 变压器的基本结构是由绕组、铁心、紧固件、绝缘材料等构成。变压器的铁心一般由硅钢片、坡莫合金、铁氧体材料制成。常见的铁心形状有：E型、口型、和C型等，都是采用冷轧硅钢板或热轧硅钢板做成的。2.7 单列集成电路的定位标记有缺角、小孔画点、凹坑、线条、色带等。识别时，让引线脚朝下，让定位标记对着自己，从定位标记一侧的第一只引线脚数起，依次为、n脚。双例集成电路的定位识别标记有色点、半圆缺口、凹坑等。识别时将集成电路水平放置，引线脚向下，识别标记对着自己身体的一边，从有识别标记一边的第一个引线脚开始按逆时针方向，依次为、n脚。先测出已确认是好的集成电路的每个引线脚与接地脚之间的阻值（或从有关资料中查得）并作记录。然后用万用表测待查集成电路每个引线脚与接地引脚之间的阻值并作记录与正常值进行比较，当阻值相差不多时，就认为待查的集成电路是好的。2.8 略2.9 略2.10 动圈式传声器是由永久磁铁、音膜、音圈、输出变压器等组成，且音圈位于磁隙中。优点是结构合理坚固耐用、工作稳定、性能好，经济实用。近讲传声器与动圈式传声器的不同是设有防震系统，可防止手持话筒时的振动噪声窜入传声器，设有防风罩，可防止近距离使用时呼吸气流影响传声器的音质。最大的优点为：低频部分响应明显，使声音更加纯厚，增加了临场的亲切气氛，可获得较好的演唱效果。2.11固态指纹传感器现在已广泛应用到身份认证、门锁控制、数据库的安全登录及操作等诸方面。2.12物镜将光束聚成光点射在光盘的信息纹迹上，再由光盘反射回来的光束再通过反光镜反射到光电检测器上，经光电转换后输出电信号。DVD激光头可分为：切换镜头式、双焦点式、液晶快门式、双波长式等几类。与VCD激光头的主要区别是：所读取的信号坑及信号轨迹宽度和碟片厚度等都不一样。2.13 按用途分有：波段开关、录放开关、电源开关、预选开关、限位开关、控制开关、转换开关、隔离开关等。按操作方式分有：按键开关、推拉开关、旋转开关、拨盘开关、直拨开关、推推开关、杠杆开关等。用万用表的R×1档，一支表笔接其开关的刀触点引线脚，另一支表笔接其它触点引线脚，让其开关处于接通状态，所测阻值应在0.10.5以下，如大于此值，表明触点之间有接触不良的故障。2.14 固态继电器因为没有机械触点以及其它机械部件，因此它的可靠性非常高，寿命长，在通与断的瞬间不会产生电火花、更没有噪声，其开关速度相当快、工作频率也相当高。又因该种继电器的输入与输出间采用光电耦合器，因此又具有良好的抗干扰性能。应根据受控电路的电源类型、电源电压和电源电流来确定固态继电器的电源类型和固态继电器的负载能力。2.15 有三枪三束彩色显像管、单枪三束显像管、自会聚彩色显像管、大屏幕彩色显像管。在大屏幕彩色显像管中又可分为超平显像管、纯平显像管、超薄显像管。采用较多的是自会聚彩色显像管。2.16 通过检查显像管灯丝的好坏、以及各电极间是否相碰便可大至确定其好坏。2.17液晶显示器的寿命很长、液晶显示器没有辐射污染、液晶显示器属于被动显示、液晶显示器所需的工作电压很低。可用于电视、手机、冰箱的温度显示等电器第3章 表面组装技术与表面安装元器件 3.1自动化程度高、.可靠性高、生产成本低、生产效率高、装配密度高和提高了电路的高频特性。3.2它是在印制电路板的焊盘上涂上膏状焊料，然后将片式元器件贴于焊盘上，然后再用各种热源使预先涂上的膏状焊料重新熔化而形成焊点。3.3再流焊在焊接时需要对焊点加热，使两种工件上的焊锡重新熔化到一起，从而实现元器件与印制电路板的连接。所以该种焊接又称重熔焊。 3.4常用的有单面板单面贴装、双面板双面贴装 、 单面板混合安装、双面板单面混合安装、双面板双面混合安装。3.5可以按表面安装元器件形状分类，也可按表面安装元器件功能分类。表面元器件按形状分有圆柱形、矩形、扁平形、不规则形等。其中圆柱形的有各种电阻、电容和二极管等；矩形片状的有电阻器、电位器、电容器和电感器等；扁平形主要是指集成电路的封装形式，有双列封装（SOP/SOJ、SSOP、TSOP等）、四面引线封装（QFP）、无引线片式载体（LCC、PLCC）、焊球阵列（BGA）；不规则形有可变电阻、可变电容、电解电容、线绕电阻、滤波器、开关、继电器、晶体振荡器等。表面安装元器件按功能分有无源元器件（SMC）、有源元器件（SMD）和机电元件。其中无源元器件可分为电阻器、电容器、电感器等，有源元器件可分为二极管、三极管和集成电路，机电元件可分为继电器、开关、各种连接器、电机等。3.6是指片式电阻器的长×宽的英制或公制的表示方法。3.7 (英制) 0603、 0805、 1206 (公制) 1.6×0.8(mm) 2.0×1.25(mm) 3.2×1.6(mm)3.8 123 220 101 1R6 33R 12×k 22 100 1.6 3.33.9 U1 S1 L2 N3 W3 56 pF 47 pF 270 pF 3300 pF 6800 pF3.10 3N3 22N R27 101 6R8 3.3nH 22 nH 0.27µH 100µH 6.8µH 第4章 电路图的识读4.1略4.2 （1）高频部分调谐电路；中频部分中放1、中放2；检波电路；低放电路低放、功放。（2）R、R、R、R、R、R、R、音量电位器。4.3在图中各元器件图形符号的连接线都采用实线。在图中的虚线没有连接图形符号的意义，虚线表示机械连接；虚线也可以表示屏蔽；虚线还可以表示封装在一起的元器件。图中的短斜线及旁边所标数字表示线的条数。4.4要熟悉并记牢电子元器件的电路图形符号；要了解电路的基本组成；弄清电路中各单元电路之间的关系，即电路的输入与输出端。4.5 电路原理图（简称电原理图）、印制线路板图（也称装配图）、方框图。4.6 了解电路原理图的用途。 了解所读电路各基本单元电路的作用。以信号的流向为线索，逐步对电路进行分析。 分析整机电路直流工作电压的供给情况。4.7 先找到醒目的元器件。电原理图与印制电路板图相互对照。 弄清印制电路板图中的单元电路的划分。沿着通有直流电流的印制导线寻找元器件。第5章 装配常用工具5.1 螺丝刀、钳子、镊子、扳手、钻、工件夹具、锉刀、手锯、丝锥等。5.2 手摇钻、手电钻、台钻等。5.3 由切削部分、导向部分、颈部和柄部组成。导向部分是用来保持钻头工作时的正确方向，导向部分的两条螺旋槽是用于形成切削刃及容纳和排除切屑，同时也便于切削液沿着螺旋槽输入。其颈部是供磨削钻头时砂轮退刀用的。其柄部是钻头的夹持部分，用以定心和传递动力。5.4 起钻是指：钻头对准钻孔中心，钻出一浅孔。进给是指钻头向孔的深度运行。5.5 普通锉、整形锉（什锦锉）和异形锉三大类。其中普通锉的平锉主要用于锉平面和外圆弧面，三角锉用于锉内角和平面，圆锉用于锉圆孔和圆弧，半圆锉用于锉内弧面和大圆孔。整形锉主要是对小型工件及工件中的细小部分进行加工。异形锉主要用于锉削工件上的特殊表面。锉刀规格一般以锉刀锉身长度表示，锉刀的齿纹粗细可分为粗齿锉、中齿锉、细齿锉、双细齿锉和油光锉等几种。5.6 顺向锉是指锉刀的运动方向与工件的夹持方向始终保持一致,此种方法主要用于均匀地锉削整个工件表面; 交叉锉是指锉刀的运动方向与工件夹持方向成一定的角度，且两次锉削交叉进行，其锉痕是交叉的。该种锉削方法适用于锉削量较大工件的粗加工; 推锉是指锉刀横放在工件面上，左右手横握锉刀的锉削方法，该种方法适用于狭长工件面的加工。第6章 印制电路板6.1可使产品的稳定性、可靠性大大提高；有利于标准化设计；杜绝了元器件连接线的交叉；为维修提供方便。6.2 酚醛纸基敷铜板（酚醛板）6.3 进行敷铜板的表面处理；绘制电路板图；复印电路板图；描图（描涂防腐蚀层）；蚀刻；钻孔；涂助焊剂。6.4复印时最好把复写纸与印制电路板图用胶布固定在敷铜板上，以防复印过程中的图纸位移。复印完毕后要认真复查是否有错误和漏掉的线条，如没有错误时便可将印制电路板图和复写纸取下。6.5 印制导线与焊盘的连接应平滑过度，避免出现急转弯现象。印制导线的公共地线不应闭合，以免产生电磁感应，而且尽可能地将地线布置在印制板的边缘处。印制导线的转弯处最好呈圆弧形。印制导线的接点处直径不能过大，最好是孔径的23倍。印制导线宽度应尽可能地将均匀一致，要避免突然变粗或突然变细。印制导线与印制板的边缘应留有一定的距离，以保障绝缘性能。高频电路应避免用外接导线跨接，而且尽可能地布置在印制板的中间，以减小它对地线和机壳的分布电容。6.6热转印法是一种方法简单、精度较高、制作速度较快的手工制作印制板的方法，它是用激光打印机或复印机将设计好的印制电路板图，打印到热转印纸上，然后再进行制作。将打印好的热转印纸平整地覆盖到清洁后的覆铜板上。然后用电熨斗在热转印纸上往返多次，给其加热，使墨粉全部吸附在覆铜板上。将印有电路图的覆铜板进行腐蚀，然后进行清洗、钻孔。第7章 焊接技术7.1应根据被焊工件的大小选择不同功率的电烙铁。根据被焊件的位置及大小以及电烙铁的规格大小，适当地选择电烙铁的握法，通常采用握笔法，能满足维修及线路板的焊接需要。并注意长时间不用时应切断电源，电烙铁在进行焊接时，最好选用松香焊剂。7.2首先用锉把烙铁头按需要锉成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头的温度升至能熔化焊锡时，将松香涂在烙铁头上，等松香冒烟后再涂上一层焊锡，如此进行二至三次，直到使烙铁头的刃面全部挂上焊锡为时就可以使用了。7.3 能清除金属表面的氧化物 及防止被焊物被氧作用，同时能帮助焊料流动、传递热量、润湿焊点。常用的助焊剂有：机系列助焊剂、有机系列助焊剂、树脂活性系列助焊 剂。焊接印制版时宜选用松香焊剂。7.4 做好焊前准备，如工具与材料及引线的清洁处理等。施加适量的焊剂。掌握好焊接的温度和时间。施加的焊料要据焊点的大小而定。在焊接过程中，绝对不能晃动被焊元器件本身及其引线。掌握好烙铁头与引线、印制板铜箔之间的接触位置。焊接完毕后，要掌握好电烙铁的撤离方向。7.5 熔点低 、具有一定的机械强度、具有良好的导电性、抗腐蚀性能好、对元器件引线和其它导线的附着力强，不易脱落。选用共晶焊锡的理由是熔点低、结晶间隔很短，而且流动性好、机械强度高。7.6预防虚焊的方法是：对润湿能力差的焊盘及引线，应该进行预涂覆和浸锡处理。预防堆焊的方法是：彻底清洁焊盘和引线，适量控制焊料，增加助焊剂便可。预防拉尖的方法是：掌握好烙铁撤离方向，提高焊接技能，控制焊接时间。7.7 焊接的时间过长时会造成焊料的流淌及焊盘的翘起，甚至脱落。如焊接的时间不足将会造成堆焊及虚焊、浮焊等现象。7.8对被拆焊点的加热时间不能过长、对没有熔化的焊点不能强行用力拉动、摇动、扭转、拆焊完毕后要把焊盘插线孔内的焊料及焊盘周围清除干净。7.9采用医用空心针头拆焊、用铜编织线进行拆焊、用气囊吸锡器拆焊。用铜编织线进行拆焊的方法是：将铜编织线吃上松香焊剂，然后放在将要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在铜编织线上加热焊点，待焊点上的焊锡熔化后，铜编织线就会把焊锡进行吸附，如果焊点上的焊料一次没有被吸完，则可进行第二次、第三次，直到全部吸完为止。7.10拆焊钩焊，要用电烙铁头边加热、边撬起引线、边拉出引线。拆焊网焊，要用电烙铁头边加热、边用镊子夹住线头解开网绕的线头，然后拉出导线。7.11它是在印制电路板的焊盘上涂上膏状焊料，然后将片式元器件贴于焊盘上，然后再用各种热源使预先涂上的膏状焊料重新熔化而形成焊点，达到焊接目的焊接方法。第8章 电子装配工艺基础8.1导线端头的加工；元器件引线的加工；元器件引线的浸锡；元器件的插装；线把的扎制；绝缘套管的使用。8.2 绝缘导线端头加工步骤是：剪裁、剥头 、捻头、浸锡。屏蔽导线端头加工步骤是：按要求的尺寸剪下屏蔽线；用热截法或刃截法去掉端部的外绝缘层；从金属编织线中抽出芯线卜； 去掉芯线的一段绝缘层，并给予浸锡处理； 将金属编织线去掉一部分，然后将其拧紧并浸锡供接地使用。同轴电缆端头加工步骤是：剥去同轴电缆的外表绝缘层 去掉一段金属编织线，根据同轴电缆端头的连接方式，剪去芯线上的部分绝缘层 对芯线进行浸锡处理。 8.3 将蘸有焊锡的电烙铁放在引线上，一边转动引线，一边移动电烙铁，使焊锡均匀地镀在引线上。8.4 引线打湾处距引线根部要大于1.5mm，弯曲的半径要大于引线直径的二倍，两根引线打弯后要在一个平面上，且要互相平行。8.5 这样可防止连接导线的杂乱无章，使产品的可靠性和稳定性都得到提高。8.6用螺钉、螺母、螺栓、螺柱、垫圈等将零、部件进行紧固并锁紧定位在其合适位置上的过程就称螺纹连接。螺钉、自攻螺钉、螺栓、螺母、螺柱、垫圈、销钉等。 8.7 是先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、上道工序不影响下道工序，工序与工序之间要衔接。8.8外观检查、电路检查、例行试验、出厂试验。第9章 电子产品调试工艺与电子电路的检修9.1 通过调试可以发现设计工作中考虑不周之处和设计上的工艺缺陷，还可以发现装配中的错误和缺陷，并暴露出产品的各种缺陷和不足，为以后的产品改进和提高产品质量提供足够的依据。通过对可调元器件的调整，使产品能达到预定的性能和功能要求。9.2 调试的准备工作主要包含有：确定调试工艺方案，准备好调试工艺指导卡、产品的电原理图、技术说明书等。确定整机电路及各单元电路的调试工艺流程。正确合理地选择测试仪器、仪表，并按使用要求将仪器、仪表摆放并连结好。建造一个优良的调试环境9.3 静态测试是指电路没有外加信号的条件下