HJ818系列固态胶规格书.pdf

产品技术参数表产品技术参数表 HE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGYHE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGY 一、描一、描述：述：HJ818-2 是一种高粘接强度的交联型结构胶，加热时有较好的流动性，方便涂布。具有加热快速熔化，冷却迅速（约 4s）即可达到高强度粘接力的特性。可满足移动电子产品结构部件的粘接要求。二、特点：二、特点：1.单组分，100固化物，无溶剂，无污染，无毒害。耐水，耐油，耐酸。2.固化快，5-8 秒固化 70-80%，12 小时固化 100%；易湿润，粘接力大，强度较高。性能稳定，固化后韧性和填充性优良。3.用途广泛，能够粘接多种材料，包括一些难粘塑料。4.粘接速度快，生产效率高，非常适合自动化流水作业。5.对于细窄结构件能达到可靠粘接。6.返修不损坏触摸屏和框架。三、应用三、应用：1.适用粘接表面材质：ABS、聚碳酸酯（PC）、PS、玻璃制品、UV 涂层、聚酯（含 DCPD 改性）、铝合金（阳极处理更佳）、镍铬镀层（表面毛糙）、锌合金、镁合金，同材质或不同材质相互粘接。2.应用场合：产品技术参数表产品技术参数表 HE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGYHE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGY 1)电子产品如：手机、笔记本电脑、导航仪、数码相机、蓝牙、扬声器类的视窗（触摸屏，镜片），装饰件，商标，结构件等粘接组装；2)电源，电子产品的机壳，电池后盖等产品的密封。四、物理性能：四、物理性能：外观 灰色固化体物 开放时间(23)（秒）3s-5s 比重(g/cm3。25 1.12 粘度（185）（cps）5000-7000 固化物含量 100 施胶温度（）185 205 固化后耐温性能（）-30 65 此处所示的开放时间是指 23条件下，粘接剂固化的时间。五、粘接强度：五、粘接强度：粘接材料 剪切强度(N/mm2）聚碳酸酯PC 4.5 聚氯乙烯PVC 3.9 亚克力PMMA 3.5 ABS 4.5 产品技术参数表产品技术参数表 HE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGYHE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGY 铝AL 4.0 不锈钢 steel 3.5 六、六、使用方法：使用方法：1.设备设备 1)3D 丝印机，按设备使用说明书操作。2)催化热压机。3)与产品配套的治具。2.清洗方法：清洗方法：用工业酒精擦拭，可完全清除残留。不发白、无痕迹。3.3.粘接条件：粘接条件：被粘接物宽度大于 0.3mm（含 0.3mm），厚度大于 0.3mm（含 0.3mm）被粘接表面洁净。粘合剂厚度在 0.08mm-0.1mm 之间，在 140160（热压合模具温度）压合。建议热压 5s10s 具体数据依据产品素材及结构，由客户技术人员确定。4.物料要求：物料要求：表面洁净。配合间隙约 0.08mm-0.1mm 最为合适。七、保存方法七、保存方法 5-25条件下存放，保持干燥。保质期 24 个月。产品技术参数表产品技术参数表 HE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGYHE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGY 八、八、包装包装方式方式：30ml（净重 30g），真空密封 九、九、工序说明工序说明 涂胶工序：涂胶工序：3D 丝印程序编写3D 丝印涂胶装配催化热压（4 秒）冷却（2秒）质量检测 返修工序返修工序：热压待拆工件（约 140-160）用外力使粘接面分离即可。用工业酒精清除残留物。备注：备注：不可 耐高温的部件，可用物品挡住热源，以保护零件。十、十、操作说明操作说明 1.1.3D3D 涂胶操作说明涂胶操作说明 粘接剂填充粘接剂填充：设备运达贵公司时，因试机的原因，容器内己装满粘接剂，第一次使用不需添加粘接剂。产品技术参数表产品技术参数表 HE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGYHE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGY 根据不同产品的用胶量，确定合适的加料周期。约一小时加一次料，每次补充一支胶料，加料后即可继续生产。添加粘接剂时，先关闭点胶控制器电源，戴上防护手套（防止烫伤），旋开容器上盖，直接加入粘接剂。容器需保持约 15mm 高的空间。温度控制：温度控制：温度设定值，在出厂时己调试完毕（195），请勿随意调整，开机到正常使用需约十分钟（容器温度显示器数值达 195），可开始使用。不出胶：不出胶：1.检查点胶控制器，是否有压力显示。2.加热器温度是否达到 195。3.粘接剂容器上端，气管接头是否被粘接剂堵塞。4.更换点胶针头。胶量控制：胶量控制：可通过调节点胶控制器的气压或点胶机位移速度，获得需求的胶量。培训点胶机编程时，详细介绍。2.2.催化热压操作说明催化热压操作说明 产品技术参数表产品技术参数表 HE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGYHE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGY 使用使用厦门市合晶电子科技有限公司厦门市合晶电子科技有限公司公司研发的公司研发的 HJ818HJ818-2 2 改性结构改性结构胶，用于触摸屏总成与框架的粘接，有以下特点（以苹果胶，用于触摸屏总成与框架的粘接，有以下特点（以苹果 4S4S 触摸屏触摸屏总成粘框架为例说明）：总成粘框架为例说明）：1.1.效率高：效率高：框架涂胶 8-10 秒，装配 5-7 秒，压合 5-10 秒。每个产品全工序工时在 25 秒以内。2.质量好：质量好：良品率可达 99以上，即使返修也不会损坏触摸屏总成和框架。可保证触摸屏总成与框架的紧密贴合。触摸屏总成面板与框架的相对落差，并保证产品的一致性。3.使用方便：使用方便：涂胶后 10 秒后呈凝固态，在装配触摸屏总成时，不会出现溢胶、夹胶等不良。涂胶后用胶袋保存，可在 60 天内的任何时间、装配压合，均可保证品质。4.粘接强度高：粘接强度高：可达到破坏级强度。强度以及韧性均好于 PUR 的效果。说明：说明：本文的数据均为本公司实验室条件下获得，由于使用条件的差异，请使用者参照所提供的数据、使用方法和使用条件进行分析和实验。