电子陶瓷材料的研究应用现状及其发展趋势.pdf
电子陶瓷材料的研究应用现状及其发展趋势石成利 刘 国(济南力诺玻璃制品有限公司 山东 商河 251604)摘 要 概括了电子陶瓷材料的研究与应用现状,详细介绍了主要电子陶瓷的研究热点。根据目前信息技术的发展状况及应用需求,指出了电子陶瓷材料及其生产工艺的研究动向和开发趋势。关键词 电子陶瓷 材料 开发与研究Current Status for Research and Application and Development Trends on Electronic CeramicsShi Chengli,Liu Guo(Jinan Linuo G lassware Co.,Ltd,Shandong,Shanghe,251604)Abstract:The current statusfor research and application of electronic ceramics are reviewed.The main researchfields of electronic ceram2ics are introduced in detail.Surveys of the present state and the applicative requirements of Information Technology indicate that the re2search tendency in materials and production process of electronic ceramics.Key words:Electronic ceramics;Material;Research and development 前言电子陶瓷是指以电、磁、光、声、热、力、化学和生物等信息的检测、转换、耦合、传输及存储等功能为主要特征的陶瓷材料,主要包括压电、介电、离子导体、超导和磁性陶瓷等。电子陶瓷在小型化和便携式电子产品中占有十分重要的地位,世界各国元器件生产企业都在电子陶瓷及其元器件的新产品、新技术、新工艺、新材料、新设备方面投入巨资进行研究开发。每年都有大量新型功能陶瓷材料及元器件问世。近年来,在国家诸多重点科研计划的支持和推动下,我国在电子陶瓷材料的科学研究与产业化方面有很大发展,但总体来看,我国的电子信息产业,特别是一些附加价值高、技术含量高的新型电子信息产品和一些基础电子产品的生产水平与发达国家相比仍存在很大差距,不少高端产品在相当大的程度上被外资企业所控制。国外的大公司如日本的村田、松下、京都陶瓷,美国的摩托罗拉等近年来长驱直入中国市场,目前已占据了国内片式元器件特别是高档片式元器件市场相当大的份额。我国信息产业正面临着产品升级换代的机遇和挑战。随着电子信息技术的高速发展,电子陶瓷材料应用领域正在从传统的消费类电子产品转向数字化的信息产品,包括通信设备、计算机和数字化音视频设备等,数字技术对陶瓷元器件提出了一系列特殊的要求。为了满足这些要求,世界各国的大学、研究机构和企业都在以信息技术为应用领域的功能陶瓷新材料、新工艺、新产品方面投入巨资进行研究开发。1 典型电子陶瓷的研究及应用现状传统电子陶瓷材料在电子工业、微电子工业等领域中已经获得了广泛的应用,为高科技发展和国民经济繁荣做出了卓越的贡献。目前这类材料的研究领域主要是利用先进的材料制备技术来进一步改善和提高性能。1.1 敏感电子陶瓷21世纪称之为信息时代,信息的获取和传递主要依赖于传感器(敏感元件),敏感电子陶瓷在各类敏感元件中占有十分重要的地位,主要有热敏陶瓷、压敏陶瓷和压电陶瓷等。1.1.1 热敏陶瓷热敏陶瓷是一类电阻率、磁性、介电性等性质随温度发生明显变化的材料,主要用于制造温度传感器、线112008.No.3陶 瓷 路温度补偿及稳频元件。根据热敏陶瓷的电阻-温度特性可以分为3大类:正温度系数热敏电阻(PTC)、负温度系数热敏电阻(NTC)和临界温度系数热敏电阻(CTR)。目前普遍认为,陶瓷热敏电阻型和单晶半导体型热敏传感器是最有市场、最有潜能和最具有发展前景的产品。在热敏电阻传感器中,NTC热敏传感器是较有前途的一种,目前的主要研究方向是进一步研究高温(300 以上)NTC热敏电阻和低温(低于-60)NTC热敏电阻材料的制备技术及其复合器件。在制备工艺上可以通过掺杂等手段来提高热敏电阻的性能和老化的稳定性,并通过控制晶粒结构、提高瓷体致密度等措施来增强NTC热敏电阻的耐温冲击性12。1.1.2 压敏陶瓷压敏陶瓷对外加电压变化非常敏感,随着市场的需求,由单一压敏性能的ZnO压敏陶瓷,SiC压敏陶瓷发展到具有电容性和压敏性的双功能电子元器件(主要是TiO2和SrTiO3系列电容-压敏电阻器)。压敏陶瓷的多功能化是新形势下迎合市场的需要而发展起来的,基于压敏性和热敏性的半导体复合元件能起到抑制过电压和过电流的双重保护作用。近些年来还出现了SnO2和WO3压敏陶瓷,但由于存在致密度低、非线性系数较小等缺点而没有做更深入地研究。目前,压敏陶瓷的研究热点主要集中在稀土掺杂改性研究(如:Ta,La,Ce等)和纳米添加改性研究方面,采用稀土掺杂和纳米添加法制备的压敏陶瓷具有更高的致密度和较好的电学性能。压敏陶瓷的制备工艺开始由传统的电子陶瓷工艺发展到溶胶-凝胶复合工艺,产品形式也由通用型向叠层片式元器件转化。压敏陶瓷的发展方向逐渐向两端发展:在高压领域中研制高能ZnO压敏电阻器,在中低压领域中开发SrTiO3TiO2系列压敏电阻元器件36。1.1.3 压电陶瓷压电材料能够自适应于环境的变化,实现机械能与电能之间的转化,具有集传感器和控制于一体的特有属性。压电材料由最初的压电晶体发展到压电陶瓷,进而发展到压电聚合物(压电复合材料),其应用领域也由最初的检音器、换能器、滤波器扩展到能源、信息、军事科学、超声医学及其他许多高技术领域。现在所用的压电陶瓷材料,主要是Pb(Ti,Zr)O3(PZT),PbTiO3-PbZrO3-ABO3(ABO3为复合钙钛矿型铁电体)及PbTiO3等铅基压电陶瓷。钛酸铅常温下属四方晶系,当温度高于居里温度时,晶体为立方晶系,是理想的钙钛矿型结构。因此,钛酸铅是一种可用于高温、高频场合的压电材料。纯钛酸铅的压电性能较低,而且纯钛酸铅陶瓷很难烧制,当冷却通过居里点时,就会碎裂为粉末,但加入少量杂质可抑制开裂,提高压电性能。铅基压电陶瓷中PbO(或Pb3O4)的含量约占原料总量的70%,这类陶瓷在生产、使用及废弃后的处理过程中,都会给人类及其生态环境造成危害。近年来,欧美等国已把PbO定为限用对象,欧洲理事会已有提案:将从2007年开始禁止在电子仪器设备中使用特定有害物,PbO排第一。鉴于以上状况,开发无铅或低铅的压电陶瓷是必要的,其研究正在日本、美国的一些大学开展。作为无铅压电陶瓷最早使用的是BaTiO3(BT),现在是以Bi0.5Na0.5TiO3(BNT)和K NbO3(K N)等钙钛矿型系列为主要无铅压电材料。Bi0.5Na0.5TiO3是一种A位复合钙钛矿铁电体,具有铁电性强,压电常数较大,介电常数小,声学性能好等优良特性,且烧结温度较低,被认为是最具吸引力的无铅压电陶瓷材料体系之一。但单纯的Bi0.5Na0.5TiO3陶瓷矫顽场强大,在铁电相区电导率高,从而难以极化,其压电铁电性能也难以发挥,因而单一的Bi0.5Na0.5TiO3陶瓷很难实用化。近年来,人们就Bi0.5Na0.5TiO3陶瓷改性及其相变特性进行了广泛的研究,并取得了较大的进展7。1.2 介电陶瓷钛酸钡陶瓷由于具有较高的介电常数、良好的铁电、介电及绝缘性能,主要用于制备高电容电容器、多层基片、各种传感器等。随着电子科学的不断发展,对介电陶瓷性能要求是越来越高,其中多层型电容器的不断薄层化,已被实用的多层电容器所取代,每层厚度仅达几个微米。钛酸钡粉体的制备方法很多,其中液相合成法制备的粉体具有高纯、超细、均匀等优点而倍受人们的青睐。美国主要以草酸盐法和其他化学合成法为主;日本则主要采用350 以下的水热法来合成。朱启安8用氢氧化钡和偏钛酸为原料合成钛酸钡21陶 瓷 2005.No.3的方法,获得了纯度高、粒径小的钛酸钡粉体,能满足电子工业对高质量钛酸钡粉体的需求。此外,以硫酸法钛白的中间产物偏钛酸为钛原料,与氯化钡、碳酸铵采用沉淀法,可制备出纯度高、粒径小的钛酸钡粉体9。该工艺中的沉淀过程不需加热,且时间短,可降低设备投资和生产能耗。钛酸锶陶瓷是一种新的多功能电子陶瓷材料,它具有介电损耗低、温度稳定性好等优点。有研究表明:钛酸锶的四角相态点的相转移温度为108 K,纯SrTiO3的居里温度是35 K甚至更低。SrTiO3不仅具有高的电容率和低的耗散因子,而且具有良好的温度稳定性和抗高电压性。尤其是把La,Nb,Bi等的离子掺加于Sr2TiO3中时,会产生弛豫现象,并将明显增大电容率和提高介电性。因此,掺加有上述离子的SrTiO3陶瓷有极强的实用价值,可用于制造高电压和高电容率的陶瓷电容器。钛酸锶粉体的制备方法也是研究的热点,现已开发出许多化学液相粉体制备方法,如溶胶-凝胶法、共沉淀法、水热合成法等。张士成等以TiCl4水解得到的H4TiO4胶体作为钛源,在热水溶液中制备Sr2TiO3粉体10。1.3 微波介质陶瓷微波介质陶瓷是指适合于微波应用的低损耗、温度稳定的电介质陶瓷材料,其广泛应用于微波谐振器、滤波器、移相器、微波电容器以及微波基板等,是移动通信、卫星通信、全球卫星定位系统(GPS)、蓝牙技术以及无线局域网(WLAN)等现代微波通信技术的关键材料。为满足不同用途的要求,微波陶瓷介质材料种类有很多。主要有:TiO2;2MgOSiO2;A12O3;MsTiO3;BaTi4O9;BaTi9O20;(Zr,Sn)TiO4;Ba(Zr,Ti)O3;MsTaO3;BaO-ZnO-Nb2O5-Ta2O5;(Ca,Sr,Ba)O-ZrO2;BaO-TiO2-SnO2-Ln2O3等系统。无论哪种系统,一般都希望微波陶瓷材料具有适宜的介电常数,尽可能高的品质因素Q0,尽可能低的频率温度系数Tf。当前为满足移动电话、汽车雷达、卫星通讯、全球卫星定位系统、射频控制、基地站等民用及军工技术对微波陶瓷元器件日益增长的需要,在微波陶瓷材料研究取得进展的基础上,进一步研究开发高性能同轴谐振器、柱状、环状谐振器、补丁天线等微波陶瓷元器件已提到重要议事日程11。1.4 快离子导体陶瓷快离子导体陶瓷是指电导率可以和液体电解质(如熔盐)相比拟的固态离子导体陶瓷,又称为电解质陶瓷。其离子电导率可达l0-1l0-2S?,活化能低至0.10.2 eV。由于离子导体在传输电荷的同时还伴随有物质的迁移,这使他们具有不同于电子导体的特殊用途。20世纪以来,人们对快离子导体开展了一系列的研究,一方面是对已发现的快离子导体进行了深入的性能和应用研究,并进一步探索新的快离子导体;另一方面对快离子导体的导电机制,包括从晶体结构、离子传导机理及传导动力学等角度进行广泛的探索。现已发现的快离子导体材料有数百种之多,其中较为典型的快离子导体有氧离子导体、钠离子导体、锂离子导体和氢离子导体等。1.4.1 氧离子导体以氧离子为主要载流子的快离子导体,称为氧离子导体。氧离子导体具有特殊的功能,已在工业领域得到应用,如作为高温燃料电池、氧泵的隔膜材料和氧传感器等。在已发现的氧离子导体中,主要是适用于6001 600 和中高氧分压区间的萤石型和钙钛矿型结构的氧化物。发现最早、应用最广的是以二价碱土氧化物和三价稀土氧化物稳定的ZrO2固溶体,引起了人们的注意。1.4.2 钠离子导体自从1966年美国福特汽车公司发现以钠离子为载流子的-Al2O3在200300 有特别高的离子导电率后,钠离子导体已发展成为一类重要的快离子导体,其中-Al2O3具有重大的理论和实践意义。除此之外,骨架结构钠离子导体的研究也取得了显著进展。1.4.3 锂离子导体随着高能电池研究的发展,以锂离子导体作为隔膜材料的室温全固态锂电池,由于寿命长、装配方便、可以小型化等优点已引起人们的重视。锂离子导体的种类很多,按离子传输的通道分为一维、二维、三维传导3大类。一维传导有-锂霞石(-LiAlSiO4)钨青铜结构LixNbxW1-xO3固溶体。锂离子的迁移通道平行于C轴;二维传导有Li-Al2O3和Li3N及其他锂的含氧酸盐,锂离子迁移一般发生在层312008.No.3陶 瓷 状结构中。由于Li-Al2O3在制备纯化和去水方面存在技术困难,所以目前尚难应用。虽然Li3N对锂的稳定性好,在400 的电导率能达110 Sm,但分解电压低(25 时为0.44 V),使其实际应用受到限制;三维传导的锂离子导体是骨架结构,迁移通道更多,由于传导性更好,又是各向同性,因而引起了相关领域的更多兴趣和更多研究。Li24Zn(GeO4)4(称为LISICON)是具有三维传导性能最好的快离子导体。在300 时电导率为12.5 Sm,并兼有烧成温度低、制备方便等优点。但它对熔融锂不稳定,对CO2和H2O很敏感,因此使用受到限制。反萤石型结构性能最好的Li1.8N0.4Cl0.6,在300 时电导率为0.58 Sm,分解电压高,对金属锂稳定,有可能在高温锂电池中应用。虽然研究了很多无机固体锂离子导体,但至今尚未有一种完全令人满意的材料,人们正在寻找新的性能更好的锂离子导体。1.4.4 氢离子导体氢离子导体又名质子导体,是利用化学键储能,是一种无污染的储能方式。例如将水电解得到氢,再将氢作为燃料通过氢燃料电池发电,在此过程中氢和氧又化合成水。在这个循环中,无论是水电解,还是氢氧燃料电池发电,都需要氢离子导体或氧离子导体作为隔膜材料。质子在固体中的传导可以分为2类:一类是在具有氢键的化合物(如杂多酸、有机氢离子导体)通过质子的跃迁并伴随着分子的转动而传导;另一类是在没有氢键的化合物(如粘土系统、质子-Al2O3)中通过质子的间隙运动而传导。主要的氢离子导体有杂多酸、蒙脱石、质子-Al2O3等。目前离子导电陶瓷主要有两大方面的应用:用作各种电池的隔膜材料;可用作固体电子器件。人们对固体电子器件的重视是因为它可用作新型的固体电解质电池。已实用化的有燃料电池、常温一次电池、蓄电池等。在低能电池应用方面有银离子、铜离子、锂离子和氟离子固体电解质电池。其中锂碘电池由于具备可靠性高和使用寿命长的特性,已用作心脏起搏器电源。目前,正在研究的高能电池有钠硫电池、燃料电池、锂电池等。钠硫电池是20世纪60年代中期发展起来的一种新型高能固体电解质蓄电池。它的理论比能量是铅酸蓄电池的10倍,而且电池放电电流大、充电效率高、时间短、无污染、原料来源丰富、价格低、便于制造,是一种发展潜力很大的新能源,目前正在积极研究用于电动汽车动力源、火车辅助电源以及电站储能装置。燃料电池是一种在等温下直接将储存在燃料和氧化剂中的化学能高效而与环境友好的转化为电能的发电装置。目前国际上固体氧化物燃料电池发展的趋势是适当降低电池的工作温度至800 左右,其中温固体氧化物燃料电池的优点是可以使用价格比较低廉的合金材料作连接板,对密封材料的要求也较低,且使用寿命大幅延长。目前主要由美国、日本等国进行第3代固体氧化物燃料电池的研究,研究目的是使其成为汽车、航天器、潜艇的动力源或组成区域供电。美国已研制成功50 kW级圆筒型电池,日本也正在计划研制平板型10 kW级电池。固体氧化物燃料电池最适宜的应用是在大型工业电站1。2 电子陶瓷的发展趋势新型电子陶瓷元器件及相关材料的发展趋势和方向主要体现在以下几个方面:2.1 小型化与微型化随着移动通信和卫星通信的迅速发展,对器件小型化、微型化的要求越来越迫切,而电子元器件特别是大量使用的以电子陶瓷材料为基础的各类无源元器件,是实现整机小型化、微型化的主要瓶颈。因此,小型化、微型化(包括片式化)是目前元器件研究开发的一个重要目标,市场需求也非常旺盛。以片式电容器为例,2004年多层陶瓷电容器(ML2CC)的全球市场已达8 000亿只,并且以每年20%的速度递增,表现出强劲的增长态势。从技术方面看,ML2CC正向着微型化、介质薄层化、大容量、高可靠和电极贱金属化(低成本)的方向发展。介质单层厚度由原来的10m以上减小到5m、3m,甚至到1m;介质层数也由几十层发展到几百层。同样,其他功能陶瓷元器件也正向着片式化和微型化方向发展,如多层压电陶瓷变压器、片式电感类器件、片式压敏电阻、片式多层热敏电阻等。这些片式化功能陶瓷元器件占据了当前电子陶瓷无源元器件的主要市场。从材料角度而言,实现小型化、微型化的基础41陶 瓷 2005.No.3在于提高陶瓷材料的性能和发展陶瓷纳米晶技术和相关工艺,因此,发展高性能功能陶瓷材料及其先进制备技术是功能陶瓷的重要研究课题。2.2 高频化与频率系列化高频化是数字3C产品发展的必然趋势。以移动通信为例,以模拟信号为主要特征的第一代移动通信所用的频段在800900 MHz,以数字信号为主要特征的第二代移动通信所用的频段则在900 MHz和1.8GHz左右,目前正在研究的第三代移动通信系统的频率则在2 GHz左右。对各类电子元器件中的陶瓷材料来说,如何适应高的工作频率是一个严峻挑战。因此,寻找具有良好高频特性以及系列化工作频率的功能陶瓷材料,是目前新型电子元器件领域的研究热点,微波介质陶瓷材料及新型微波器件是其中重要的研究课题。自上世纪80年代初微波介质谐振器的实用化实现突破以来,已研究开发出了多种实用化微波介质陶瓷材料,从而大大促进了现代通信技术的发展与普及。寻求高介电常数、高品质因数、低频率温度系数仍然是当前微波介质陶瓷材料研究的重点。为适应通信终端设备小型化和便携化的发展需求,发展新型片式化微波器件,如片式滤波器、片式谐振器、片式天线等,已引起业界的广泛关注。2.3 集成化与模块化当前,手机和笔记本电脑进一步向便捷化、多功能化、全数字化和高集成及低成本方向发展,极大地推动了电子元器件的片式化、小型化和低成本及器件组合化、功能集成化的发展进程。以手机为例,目前每个手机中约有250300个无源电子元件,因此无源电子元件的小型化对手机产品的轻便化起决定性作用,这一需求极大地推动了无源电子陶瓷片式元件的小型化、集成化进程。为减小整机的尺寸,采用多元复合、集成化无源元件,提高安装密度,将是一种最有效的途径。因此,多层复合功能陶瓷及元器件正由分离式元件向复合化多元组件发展,并最终向无源器件的集成化趋势发展。集成化功能陶瓷元器件是以低温共烧陶瓷(LTCC)为平台,采用多层陶瓷技术将电容、电感和电阻材料嵌入集成在低温共烧陶瓷基板中,形成无源集成陶瓷器件。基于LTCC技术的功能陶瓷集成器件已开始应用于移动通信终端设备中,如片式多层LC滤波器、片式微带滤波器、多层天线等已开始在手机中获得应用,而一些功能集成模块如收发前端模块、功率模块和蓝牙模块等也已开发成功,并将在3G手机中得到推广应用。LTCC的多功能模块的巨大市场前景,使其成为众多企业竞争的焦点,很多国际著名的无源电子元器件的生产企业纷纷进入这一领域,如日本的村田、TDK,美国的Johanson,Technology公司等。目前多家公司都宣称已开发成功包括LTCC微带滤波器、多层天线、复用器、不平衡变压器以及射频前端开关模块、功放模块和蓝牙模块等在内的集成化无源元件和模块。这些器件应用领域广泛,包括各种制式的手机、蓝牙模块、GPS、数码相机、WLAN、汽车电子等,其中,手机的用量占据主要部分,约占80%以上。国内在该领域还处于起步阶段,尚未形成产业化规模。从技术角度而言,实现陶瓷集成的关键在于发展性能优异的低温共烧陶瓷材料以及先进的异质材料共烧技术,这已成为当前信息功能陶瓷领域重要的研究方向。2.4 无铅化与环境协调性近年来,随着环境保护和人类社会可持续发展的需求,研发新型环境友好的铁电压电陶瓷已成为发达国家致力研发的热点材料之一。2001年欧洲议会通过了关于“电器和电子设备中限制有害物质”的法令,并定于2008年实施,其中被限制使用的物质就包括含铅的压电器件。作为重要的功能材料,压电陶瓷在电子材料领域占据相当大的比重。近几年来,压电陶瓷在全球每年的销售量以15%左右的速度增长。随着电子整机向数字化、高频化、多功能化和薄、轻、小、便携式的方向发展,压电陶瓷器件也在向片式化、多层化和微型化方向发展。近年来,包括多层压电变压器、多层压电驱动器、片式化压电频率器件、声表面波(SAM)器件、薄膜体声波滤波器等一些新型压电陶瓷器件不断被研制出来,并广泛应用于微机电系统和信息领域。目前所用的压电陶瓷材料大多是基于锆钛酸铅的含铅材料体系,发展非铅系的环境协调性的压电铁电陶瓷是一项紧迫且具有重大实用意义的研究课题。由此可见,信息技术的发展向功能陶瓷材料提出512008.No.3陶 瓷 了一系列严峻的挑战,同时也为功能陶瓷的研究和发展提供了前所未有的机遇。面向21世纪我国3C产业的高速发展,为建立具有自主知识产权的新型信息高技术产业体系,必须大力加强信息功能陶瓷及元器件的创新性研究和开发工作,整体提升我国3C产业的技术创新能力和国际竞争力。参考文献1 郑昌琼,冉均国.新型无机材料.北京:科学出版社,20032邹晨,占亮,安超,等.NTC陶瓷在热敏传感器中的应用.电子测量技术,2003(2):48493 王勇军,王矜奉,董火民,等.Co2O3掺杂对SnO2-MgO-Nb2O5压敏材料性能的影响.功能材料,2000,31(6):6716724 扎卡利亚,王豫,姚凯伦.新型低压WO3基压敏电阻掺杂及制备条件研究.功能材料,1999,30(3):2993015Jianying Li,Shaohua Luo,Weihua Yao,et a1.Role of secondphase in(Nb,Ce,Si,Ca)-doped TiO2varistor ceramics.MaterialsLet2ters,2003,57:3 7483 7546Li Chang-Peng.Nonlinear electrical properties of Ta dopedtitania capacitor-varistor ceramics.Mater Chem Phys,2002,74(2):l871917 肖定全,赁敦敏,朱建国,等.新型无铅压电陶瓷的研制.电子元件与材料,2004,23(11):13158 朱启安.电子陶瓷材料钛酸钡的水热合成方法研究.湘潭大学自然科学学报,2000,22(1):50539 刘敏,王开毅,蔡洪宾.H2TiO3,制取钛酸钡粉末的研究.钢铁钒钛,2000,21(4):232710 张士成,陈炳辰,韩跃新.热水溶液中钛酸锶晶粒的结晶过程.硅酸盐学报,2001,29(5):44745011 范福康.特种陶瓷现状、展望与思考.江苏陶瓷,2005,38(5):1412 郝洪顺,付鹏,巩丽,等.电子封装陶瓷基片材料研究现状.全国性建材科技期刊 陶瓷,2007(5):2426(上接第10页)制造光敏电阻和红外探测器件。3 硒与人体健康的关系及其检测方法3.1 硒与人体健康的关系在硒被发现后不久,人们即注意到它对人体有害,然而近年来的研究表明,摄取微量硒不仅对人体无害,还可保护人体免受癌症和心脏病的病痛,目前已确认硒与维生素E和某些酶的活性有关,医药科学还证实了硒化合物能控制头皮屑,因此可用在洗发液中。3.2 硒和镉的检测方法硒和镉的检测,通常采用原子吸收分光光度计,为获得出口产品的质量证书,用于测试的仪器必须是AASC(原子吸收分光光度计),工厂中常用的是FAAS法(火焰式),研究院和高校则用GFAAS(石墨炉AAS),这是一种非常准确可靠的测试,可精确到1 ppb的水平(1 ppb=11 000 ppm即十亿分之一),但该种仪器非常昂贵,约要25万英镑。AAS法测试时,试样必须浸在4%的乙酸溶液中,并保持一定温度。为对企业在硒,特别是镉的生产和产品及环保进行检测和控制以保证达到国家和国际的相关标准,应根据实际情况自行检测或委托相关单位进行检测。参考文献1 艾伯特 斯特沃特加著.化学元素遍览.田晓伍,任金霞译.郑州:河南科学技术出版社,20022 冈特 布克斯鲍姆著.工业无机颜料.朱传肇,顶端四译.北京:化学工业出版社,20073 蔡作乾,王琏,杨根.陶瓷材料辞典.北京:化学工业出版社,20024 王承遇,陶瑛.玻璃表面装饰.北京:新时代出版社,19985 俞康泰.陶瓷色釉料与装饰导论.武汉:武汉工业大学出版社,19986 俞康泰.陶瓷添加剂应用技术.北京:化学工业出版社,20067 天津化工研究院.无机盐工业手册.北京:化学工业出版社,19968 周学良.颜料.北京:化学工业出版社,20029 俞康泰.陶瓷添加剂应用新技术.全国性建材科技期刊 陶瓷,2001年增刊61陶 瓷 2005.No.3
