《电子产品结构工艺》实训安排.pdf

电子产品结构工艺实训安排序号实训内容及要求时间段安排学时数备注1 小型直流稳压电源功率器件散热器的设计：要求安照图纸提供的原理图及有关参数，设计散热器，并根据设计选用成品散热器。4 课堂设计3 综合技能实训：电子元件的检测，读色环电阻后万用表复核、引脚成形，读电容器标称值及耐压值。按照提供的图纸，将检测过的元件按要求插在万能板上，象征性过波峰焊。完成后复原器件并放回原处。2 4 表面安装实训：在表贴元件PCB模板上用双面胶带代替锡膏，放置表贴元件，要求封装类型、元件品种、数值和放置方向正确，位置准确。1 5 手工焊接练习：在万能板上进行不少于100 个焊点的基本功练习，要求背面穿线的焊点不少于20 个。1 6 电子产品布局及组装实训：六管分立元件收音机套件焊接、安装，要求按照工序要求（先低后高）进行焊接，并观察其布局。6 7 整机调试实训1：对装好的收音机进行调试。内容：1.低频部分输入信号调试；2.2 高、中频部分晶体管工作点测试；3.高、中频部分统调。2 8 单面印制板电路板（PCB）制作：用 7.510（cm2）的单面覆铜板制作一块“单片机最小系统”电路板。要求：1.采用单面覆铜板，自己贴感光膜，紫外线曝光工艺制作；2.板上应有学生本人的姓名，完成后请妥善保存，今后单片机实训时要用。图纸和曝光的胶片由实验室统一提供。10 9 单面印制板电路板连通及绝缘测试：用万用表对自己制作的PCB进行连通及绝缘测试，主要检测是否有断线和短路情况，如存在上述情况应排除和进行修补。2 10 整机组装及调试实训：每个学生自己动手组装MF47 型指针万用表。要求：1.初步懂得表头和波段开关的结构和安装方法；2.明白电路中调整环节的作用和调整方法；3.焊接工艺水平要求有所提高，元件成形和排列规范化。12 合计40 拟稿：何明前2011.8