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焊点缺陷分析焊点缺陷分析 2023/3/81常见焊点缺陷描叙常见焊点缺陷描叙w虚焊虚焊w焊料堆积焊料堆积w焊料过多焊料过多w焊料过少焊料过少w松香焊松香焊w过热过热w冷焊冷焊w浸润不良浸润不良w不对称不对称w松动松动w锡尖锡尖w针孔针孔w气孔气孔w铜箔翘起铜箔翘起w脱焊脱焊w元件脚高元件脚高w短路短路w包焊包焊w焊点裂痕焊点裂痕w空焊空焊w焊点呈黑色焊点呈黑色2023/3/82标准焊点工艺示范标准焊点工艺示范w锡点均匀、光滑、饱满w锡点高度不超过w无明显的焊接不良俯视平视2023/3/83虚焊虚焊w使用的助焊剂质量不好w焊盘氧化w焊接时间短原因分析:危害:w造成电气接触不良焊锡与铜箔之间有明显的黑色界线焊锡向界线凹陷2023/3/84焊料堆积焊料堆积w焊料质量不好w焊按温度不够w焊接未凝固时,元器件引线松动焊点结构松散,白色无光泽原因分析:危害:w机械强度不足,可能虚焊2023/3/85焊料过多焊料过多w焊丝撤离过迟w上锡过多焊料面呈凸形原因分析:危害:w浪费焊料,且可能包藏缺陷2023/3/86焊料过少焊料过少w焊锡流动性差或焊丝撤离过早w助焊剂不足w焊接时间太短原因分析:危害:w机械强度不足焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面2023/3/87松香焊松香焊w焊剂过多或已失效w焊接时间不足，加热不足w表面氧化膜未去除原因分析:危害:w强度不足，导通不良，有可能时通时断焊缝中夹有松香渣、2023/3/88过热过热w烙铁功率过大w加热时间过长原因分析:危害:w焊盘容易脱落，强度降低、焊点发白，无金属光泽，表面较粗造2023/3/89冷焊冷焊w焊料未凝固前焊件抖动w焊接时间过低原因分析:危害:w强度低，导电性不好、表面呈豆腐渣状颗粒，有大于0.2mm2锡珠附在机板上2023/3/810浸润不良浸润不良w焊件清理不干净w助焊剂不足或质量差w焊件未充分加热原因分析:危害:w强度低，不通或时通时断、焊料与焊件交界面接触过大，不平滑2023/3/811不对称不对称w焊料流动性差w焊剂不足或质量差w加热不足原因分析:危害:w强度不足、焊锡未流满焊盘2023/3/812松动松动w焊锡未凝固前引线移动造成空隙w引线未处理好（浸润差或不浸润）加热不足原因分析:危害:w导通不良或不导通、导线或元器件引线可移动2023/3/813锡尖锡尖w助焊剂过少，而加热时间过长w上锡方向不当w烙铁温度不够。原因分析:危害:w外观不佳，容易造成桥接现象、锡点呈圆锥状、高度超过2mm2023/3/814针孔针孔w引线与焊盘孔的间隙过大w焊丝不纯wPCB板有水气原因分析:危害:w强度不足，焊点容易腐蚀、目测或低倍放大镜可见有孔2023/3/815气孔气孔w引线与焊盘孔的间隙过大w引线浸润性不良铬铁温度不够。w双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀w助焊剂中含有水份w焊接温度高原因分析:危害:w暂时导通，但长时间容易引起导通不良、引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞2023/3/816铜箔翘起铜箔翘起w焊接时间太长，温度过高w元件受到较大力挤压原因分析:危害:w印制板已被损坏、铜箔从印制板上脱离2023/3/817脱焊脱焊w焊盘上金属镀层氧化w焊接温度低原因分析:危害:w断路或导通不良焊点从铜箔上脱落（不是铜箔与印制板脱落）2023/3/818元件脚高元件脚高w切脚机距离未调正w焊锡太高 原因分析:危害:w装配不宜，潜伏性短路元件脚高度高于2MM2023/3/819短路短路w线路设计不良，铜箔距离太近w元件引脚太长w焊接温度太低w板面可焊性不佳原因分析:危害:w不能正常工作不同的两条线路焊点相连2023/3/820包焊包焊w上锡过多w焊接时间太短,加热不足原因分析:危害:w导通不良焊点大而不光泽2023/3/821焊点裂痕焊点裂痕w机板重叠，碰撞w切脚不当原因分析:危害:w导通不良，外观不佳焊点上有明显的裂痕2023/3/822空焊空焊w板面污染w机板可焊性差原因分析:危害:w不能正常工作焊点未吃锡2023/3/823焊点呈黑色焊点呈黑色w焊接温度过高原因分析:危害:w元件易坏焊点有明显的黑色2023/3/824总总 结结w根椐当前焊接工艺的要求选择合适的烙铁，接地检测必须良好；w一般烙铁选范围为:40W、60W、100Ww严格按照工艺要求进行焊接；w烙铁架必须放有海棉并加水,定期对烙铁头进行清洁；w焊接完毕后必须做好自检,如发现有以上所述或是其它不良应立即做好修复,总结经验,保证不合格品不流下一工位；2023/3/825