《北航材料专业课资料》北航考研材料综合金属重点(1).doc

“金属学原理”复习要点及期末试题2009年11月8日 第一部分金属学原理金属学原理是金属材料学科的科学基础，是材料科学与工程专业重要的基础平台课之一。要求考生通过本课程学习，掌握金属材料的原子排列与结构（金属及合金相结构、晶体缺陷）、金属材料制备与成形方法的基本原理（合金相图与合金凝固、塑性变形与金属强化方法、固态相变原理）、金属材料组织结构控制基本原理及其与材料制备成形工艺之间关系。一、 考试内容及要求以下按金属及合金的晶体结构、晶体缺陷、固态金属中的扩散、纯金属的凝固、二元合金相图及二元合金的凝固、三元合金相图、金属的塑性变形、金属的回复与再结晶、固态相变九部分列出考试内容。考试要求：掌握基本概念与基本原理，并能够利用其计算与分析。注重基本概念与基本理论的联系，注重各章节的联系和综合。（一） 金属及合金的晶体结构金属键与金属的特性金属晶体结构 晶体学基础晶体结构、空间点阵、晶格常数、晶向指数和晶面指数、晶面间距、三种典型金属晶体结构金属的同素异构转变及意义合金相分类及影响合金相结构的主要因素、固溶体与固溶强化（置换式固溶体、间隙式固溶体、有序固溶体）、中间相及分类（二） 晶体缺陷点缺陷位错的基本性质、基本类型、几何性质及其运动特点，面心立方晶体中的位错与位错反应（面心立方晶体中的全位错、分位错、层错与扩展位错、位错反应的驱动力及位错反应的条件、面心立方晶体中的典型位错反应），位错与金属的强化机制面缺陷：晶界（晶界的描述、晶界的结构与晶界能、金属材料的细晶强韧化机理、晶界的运动及强化高温结构材料的基本方法（驱动力及影响晶界运动的主要因素），相界面的结构、晶界及相界的性质（三） 固体金属中的扩散扩散现象及其意义，宏观规律，热力学， 扩散的微观理论及微观机制，影响扩散的因素（四） 纯金属的凝固液态金属与合金的结构与性质金属晶体形核过程热力学分析（均匀形核、非均匀形核、形核率及影响形核率的因素、细化金属晶粒的基本方法）金属晶体的生长（固/液界面结构与晶体生长方式及生长速度、固/液平界面的稳定性与金属晶体凝固形态）金属铸锭典型组织及其形成机制（五） 二元合金相图及二元合金的凝固二元匀晶相图及固溶体二元合金的凝固（平衡凝固过程分析、凝固过程的溶质元素再分配及固溶体的非平衡凝固过程分析，组成过冷及对固溶体晶体生长形态与凝固组织的影响）二元共晶相图及二元共晶合金的凝固（二元共晶相图分析及典型合金（亚共晶、共晶、过共晶）平衡凝固过程及组织分析、共晶凝固机制及动力学、离异共晶、非平衡共晶、伪共晶）二元包晶相图及凝固（二元包晶相图及合金的平衡凝固过程分析、包晶反应特点）Fe-C合金相图及典型成分Fe-C合金凝固过程及凝固组织分析（铁-渗碳体相图的特征温度点、碳含量、转变线、各区域的组织与组成相、冷却过程的分析与相组成和组织组成含量计算）。（六） 三元合金相图直线法则、杠杠定律、重心法则，三元匀晶相图及合金凝固过程分析，三元共晶相图及典型合金凝固过程分析与凝固组织，四相平衡转变及三元相图所遵循的一般规律（三元相图等温截面的特点、三元相图垂直截面的特点）（七） 金属的塑性变形金属的塑性、塑性变形及其意义，单晶体塑性变形的基本方式，多晶体的塑性变形（塑性变形特点、多晶体的屈服强度、多晶体的应力-应变曲线），塑性变形后金属和合金显微组织及性能变化（八） 金属的回复与再结晶冷变形金属在加热过程中的组织结构及性能变化，回复、再结晶、晶粒长大（九） 固态相变固态相变分类，扩散型固态相变的一般特点，马氏体相变的基本特征金属学原理金属学原理（物理冶金原理）为北航材料学院2009年考研新加科目，考试内容为大二必修课物理冶金原理，参考书目上海交通大学出版的材料科学基础。本资料参考物理冶金原理思考题整理，由朱言言录入，期间参考了魏然，郭旭东，赵觅等同学提供的相关资料。希望大家复习时仍以课件和教材为主，时间仓促，整理者水平有限，难免纰漏，本资料答案仅供参考。如发现错误或者对本资料有什么建议请直接联系朱言言zhuyanyanbuaa。祝愿大家取得好成绩。目录1.晶体学基础、金属及合金相结构、固体金属原子扩散12.纯金属的凝固、二元合金、三元合金相图及凝固83.位错基本理论、界面144.金属的塑性变形195.变形金属的回复与再结晶226.2008年物理冶金原理期末考试试题267.2001年物理冶金原理期末考试试题298.2003年物理冶金原理期末考试试题31版权所有，请勿用于商业用途3601大班荣誉出品 | 晶体学基础、金属及合金相结构、固体金属原子扩散3“金属学原理”复习要点及期末试题2009年11月8日 1. 晶体学基础、金属及合金相结构、固体金属原子扩散1、简述题及基本概念1）金属键及金属的性能特点； 在金属晶体中，自由电子是所有金属晶体所共有，并在金属正离子之间运动，形成所谓电子云，金属键就是电子云和金属正离子之间的静电引力。金属键特点：自由电子公有化；无方向性；无饱和性；不选择结合对象；种类及潜力无穷；塑性变形及加工硬化金属性能特点：一、 优异的物理性能：磁、光、电子、信息、储能等；优良的导电性及正的电阻温度系数；优异的导热性；.二、 优异的力学性能配合：优异的强韧性配合（高强度4000MPa；高塑性及加工硬化；高韧性及损伤容限）；使用温度范围宽广(高温、中温、室温、低温)且力学性能优异；优异的耐蚀、耐摩、抗氧化、抗热腐蚀等性能三、 优异的成形加工性能Processing ability：优异与灵活的凝固加工成型性能（铸造成型：各种复杂形状及各种重量的零件；焊接成型：同种及异种金属材料的连接制造）；独特的塑性变形及加工硬化特性与优异的冷加工成型能力（冷轧、冷冲压、冷旋压、冷拔、冷挤压；冷加工过程中同时实现零件及材料的强化）；优异的热加工成型能力（锻造、热轧、热挤压）四、 独特的抗过载能力及使用安全性(加工硬化)：零件局部过载à塑性变形à加工硬化à材料强度提高à不但不会失效、承载能力反而提高、使用安全；加工硬化à避免变形集中、均匀变形、均匀承载、零件材料潜力得以充分利用；加工硬化à避免变形集中、材料均匀变形à冷加工热加工成型成为可能。2)金属晶体及其性质；晶体: 原子或原子集团在三维空间周期性无限重复排列的物质性质：高的热力学稳定性；各向异性 ( Anisotropy of Properties)；宏观性质的均匀性；一定的熔点；规则的外形（外表面为往往低表面能的特殊晶面）3）金属非晶及性能特点；l 原子排列长程无序或短程有序Long-range disorder or short-range orderl 无晶界、无成分偏析、成分完全均匀l 没有固定熔点(玻璃转化温度）l 各向同性（Isotropic )l 高强度、无加工硬化、低塑性l 高弹性、高耐蚀、高耐磨l 优异的磁性、储氢性能、4)材料分类方法及各类材料的优缺点； 按功能分类：结构材料（按组成、性质、用途）；功能材料（磁性材料、电子材料、超导材料、光电子信息材料、催化材料、储能材料、含能材料）。陶瓷材料的性能优点：Ø 共价键及离子键原子间结合键强、化学稳定性高Ø 高温强度高、耐蚀性好、高温抗氧化性能好Ø 硬度高、耐磨性优异Ø 导热系数低、隔热性能好 (TBCs)Ø 不导电，绝缘材料陶瓷材料的性能缺点Ø 无塑性、几乎无韧性、脆性极大、难承受动载荷、应用面窄；Ø 对缺陷极其敏感、无损伤容忍性 (No DamageTolerance)、 使用不安全Ø 加工制造困难 (切削加工困难；无法焊接、锻压、扎制、锚接、无法修复等)Ø 回收利用(Recycling)难度大、成本高高分子材料的性能缺点： 使用温度范围窄 (高温软、低温脆)； 高温力学性能低、高温老化；低温韧性差、低温脆化； 长期化学及力学性能稳定性低à性能退化 (Degradation)； 回收问题 (Recycling )5)复合材料性能特点及存在的问题；复合材料的性能优点 有机结合充分发挥各种材料的性质 凭借高明的设计加工合成灵活控制各种性质 实现任何单一组成无法达到的性能复合材料的性能缺点(金属基及陶瓷基) : 材料制备工艺复杂、成本高； 性能一致性差、质量保障技术； 缺乏可靠的制造技术(Manufacturing Technologies ) 切削加工、焊接与连接、锻压、扎制、表面处理、修复等长期性能稳定性及性能退化问题 无法回收利用(Recycling )6)空间点阵、晶胞及点阵常数；把基元看成几何点，这些点在三维空间构成空间点阵（Space Lattice）在晶格中，能表现出其结构的一切特征的最小部分称为晶胞。以三个平移基矢为棱所作的平行六面体称为点阵晶胞，或称简单晶胞。如果在点阵晶胞的范围内，标出相应晶体结构中各原子的位置，这部分原子构成了晶体结构中具有代表性的部分，含有这一附加信息的晶胞称为结构晶胞。三个棱长abc,和棱间夹角abg共六个参数叫做点阵常数或晶格常数。7)晶体结构符号（Pearson符号）：第一个为小写字母代表所属晶系,第二个为大写字母代表点阵类型 a 三斜 m 单斜 o 正交 h 六方 c 立方P 简单 G 底心 I 体心 F 面心 R 菱方8)晶面指数及晶向指数的求法；晶向指数及其求法l 过坐标原点作晶向的平行线或将该晶向平移至坐标原点l 在该晶向上任取一点并以晶格常数为单位求位置坐标值l 将坐标值化成最小整数并放入方括号中uvwl 负号写在数字上方，符号相反的两晶向方向相反： 112与112晶面指数的求法: (h k l)l 选定坐标系原点或移动晶面使晶面与三坐标轴相截l 以晶格常数为单位求晶面与x、y、z三坐标轴的截距l 取三截距的倒数并化成最小整数: h, k, ll 放入圆括号中(负号写在数字上方)：(hkl)9)晶面族与晶向族；晶面族（Family of Crystallographic Planes）晶体中原子排列规律相同、位向不同的所有晶面（数字相同但次序及负号不同的所有晶面）表示符号：hkl晶向族（Family of Crystallographic Directions）原子排列特征相同、位向不同的全部晶向: <uvw>10)晶带、晶带轴及晶带定理；如果一系列非平行晶面都平行于或包含某一特定方向，则这些晶面(hkl)同属于一个晶带，这个特定方向称为晶带轴uvw。晶带定理：hu + kv + lw = 011)三种典型晶体结构 配位数、致密度、原子半径;晶体结构中任意原子最近邻的原子数目叫做该晶体结构的配位数在相互接触圆球构成的晶胞模型内，原字所占体积（Vs）于晶胞体积（V）的比值叫做致密度体心立方BCC: CN：8 + 6; ;：0.68， 面心立方FCC: CN：12; ;：0.74密排六方HCP: CN： 6 + 6; ;：0.74体心立方为非最紧密堆积结构，面心立方和密排六方均为最紧密堆积结构。按照原子排列顺序面心立方为ABCABCABC结构，密排六方为ABABAB结构。三种晶体结构各有一组原子密排面和密排方向，分别是面心立方的111<110>,体心立方的110< 111>，密排六方的0001 <1120>。原子半径:根据晶体结构中最近邻原子之间的距离S 求出r=S%2,由于原子间距随配位数的减少而减少,故不同结构的原子半径应该按照配位数位12的标准密堆积结构进行修正后再进行比较.12)间隙、间隙半径；密堆积结构中的间隙：四面体间隙数(2)是八面体间隙数(1)的两倍，也是原子数的两倍。四面体间隙：r0.225R；八面体间隙：r0.414R；FCC&HCP结构中的间隙：四面体间隙：r0.291R；八面体间隙：r0.155R；间隙数量少、尺寸大BCC结构中的间隙：四面体间隙(6)：r0.291R；八面体间隙(3)：r0.155R；扁八面体面心立方A1体心立方A2密排六方A3点阵常数AAa，c（c/a=1.633）原子半径晶胞内原子数426配位数12812致密度0.740.680.74四面体间隙 数量 大小80.225R120.291R120.225R八面体间隙 数量大小40.414R60.154R<100>0.633R<110>60.414R13合金：是指有两种或两种以上的金属或非金属晶熔炼烧结获其他方式组合而成并具有金属特性的物质组元：系统中表示处于平衡状态每个相成分的独立物质；14）、相（系统中具有同一聚集状态和晶体结构，均匀或连续变化的成分，一致的性能并有界面与其他部分分开的均匀组成部分）相变的三种情况：晶体结构变化，成分发生不连续变化，发生有序程度变化。15）、 固态下所形成的合金相包括固溶体和中间相两大类固溶体（置换、间隙及有序固溶体）；置换固溶体：溶质原子取代了溶剂原子在晶体结构中的位置间隙固溶体：溶质原子位于溶剂组元晶体中的间隙有序固溶体：异类原子趋于相邻影响固溶强化的因素很多，主要取决于以下几个因素：a：晶体结构：晶体结构相同是组员间形成无限固溶体的必要条件b：原子尺寸因素：大量试验表明，原子尺寸差时，容易形成溶解度较大的固溶体，而当时，越大，则溶解度越小。c:化学亲和力（电负性因素），溶剂与溶质组员的化学亲和力越强，即金属组元间电负性差越大，倾向于生成化合物而不利于形成固溶体，生成的化合物越稳定则固溶体的溶解度越小d原子价因素：比较复杂详见上交教材45页另外影响固溶度的因素除了上述讨论的因素外，固溶度还与温度有关，大多数情况下，温度升高固溶度升高16）、固溶强化（以纯金属为溶剂的固溶体在具有较高强度及硬度的同时，还保持良好的塑性的现象）； 固溶强化的原因：溶质原子由于原子尺寸与溶剂不一样，引入晶格中后会造成晶格畸变，造成很大的应变成以及内应力和弹性应力场会阻碍位错的运动，另外溶质原子容易偏聚于位错线附近，也会使位错在更大的应力下才能运动，从而提高材料强度。详见上交教材183页17）、中间相（正常价化合物、电子化合物、间隙相、间隙化合物、拓扑密堆相TCP相）的结构及其性能特点；正常价化合物(AmBn)：AB 型：NaCl型、立方ZnS、六方ZnS；AB2型：CaF2型。通常熔点、硬度及脆性均较高。电子化合物（e=(xN + yM)/100）：具有典型的金属性质间隙相（Ri/Rm<0.59间隙相(FCC,BCC,HCP)）高熔点、高硬度、高稳定性、高耐磨、各种强化相；间隙化合物（Ri/Rm>0.59间隙化合物(复杂晶体结构)）晶体结构复杂、稳定性相对较低、硬度相对较低；拓扑密堆相TCP相：CN >12 (14, 15, 16)；间隙全部为四面体间隙；无八面体间隙；原子间结合力很强共价键；高硬度、高耐磨、高耐蚀等（包括：AB2 Laves Phases；AB s phase； A3B: Cr3Si ）Laves Phases RA/RB=1.225几何条件不是充分条件s phase成分不固定、结构很复杂、硬而脆、常常为有害相Cr3SiRA/RB=1.120.8418）、同素异晶转变及意义；同素异晶性是指有些元素在温度或压力变化时，晶体结构发生变化的一种特性同素异构转变在固态相变中以及金属能否通过热处理操作来改变它的性能具有重要意义。2、在面心立方晶胞中，ABCD四点构成一个正四面体，四点的坐标分别为A (0, 1/2, 1/2), B (1/2, 1, 1/2), C (1/2, 1/2, 0), D (0, 1, 0)， 写出该四面体中四个面的晶面指数及六条边的晶向指数； 答：晶面指数ABC(11),ABD(11),ACD(111),BCD(11),晶向指数AB110),AC10,BC0,BD0,CD10,AD013、已知某晶带的晶带轴为111，判断下列晶面中，哪些属于该晶带： (010), (110), (110), (101), (111), (121), (112), (211), (132).答：由晶带定理（hkl）【uvw】，uh+vk+wl=0得：110，101，121，132属于该晶带5、求体心立方（BCC）、面心立方（FCC）及密排六方（HCP）晶胞的原子数、原子半径、配位数、致密度、间隙半径；答：面心立方A1体心立方A2密排六方A3点阵常数AAa，c（c/a=1.633）原子半径晶胞内原子数在此处键入公式。426配位数12812致密度0.740.680.74四面体间隙 数量 大小80.225R120.291R120.225R八面体间隙 数量大小40.414R60.154R<100>0.633R<110>60.414R6、碳在a-Fe（BCC）及g-Fe（FCC）中的最大固溶度（原子百分数）分别为0.1%和8.9%，若碳原子均位于八面体间隙中，试分别计算a-Fe及g-Fe中八面体间隙被碳原子占据的百分数；答：a-Fe（BCC）晶胞中：2个Fe原子，6个八面体空隙，则 g-Fe（FCC）晶胞中：4个Fe原子，4个八面体空隙，则7、试述置换式固溶体与间隙式固溶体的形成条件、影响固溶度的主要因素及性能特点。答案：置换式固溶体形成的条件：溶质与溶剂原子尺寸相近|<15%，电化学性质相似影响因素：晶体结构类型影响，原子或离子尺寸影响，电负性影响，电子浓度因素间隙式固溶体形成条件：溶质原子较溶剂原子小的多，溶质间隙较大影响因素：间隙尺寸与形状，溶质原子大小性能特点：两者都可以使强度、硬度高于各组元，塑性降低，但一般间隙固溶体较置换固溶体的固溶强化更显著，且随溶质原子增多，电阻升高8、何谓固溶强化？试分析影响金属固溶强化效果的因素；固溶强化：固溶体的硬度、强度往往高于各组元，而塑性较低的现象影响因素：a.溶质原子的浓度越高，固溶强化的作用越大。b.溶质与基体金属的原子尺寸相差越大，单位浓度溶质原子所引起的点阵畸变越严重，固溶强化效果也就越显著。C间隙型溶质原子比置换型溶质原子具有较大的固溶强化效果，且由于间隙原子在体心立方中的点阵畸变属于非对称性的，故其强化作用大于面心立方晶体的；但是间隙原子的固溶度很有限，因此实际的强化效果也有限d.溶质与基体金属的价电子数相差越大固溶强化作用越强，即固溶体的屈服强度随着合金电子浓度的增加而提高。e.固溶体的有序化是使原子处于低能量的配置状态，但有序固溶体滑移时原子排列受到扰动，系统的能量将要升高，因此变形抗力必然增加。详见上交教材183页9、试比较间隙固溶体与间隙相的结构特征及性能特点间隙固溶体与间隙相均是原子半径很小的非金属元素处于金属元素间隙而形成，但间隙固溶体形成后其金属晶体结构仍未改变，而间隙相形成后，金属原子则会形成与其本身晶格类型不同的一种新结构。性能特点：都具有极高的硬度，较高的熔点，而塑性很差，有些间隙相具有很特殊的物理化学性质，如电学性质、磁学性质、声学性质、催化性质等10、组元A具有面心立方晶体结构，组元B固溶于A中形成置换式固溶体，试问A3B还是A2B成分的固溶体更易形成有序固溶体？A3B成分的固溶体更易形成有序固溶体，B占据顶点8*1/8=1个A占据面心6*1/2=3个，面心立方结构中，A3B更易形成有序固溶体.11、基本概念：扩散，扩散激活能，扩散驱动力，扩散系数。扩散：物质中的原子或分子由于能量升高而迁移到邻近位置，这种微观过程及由此引起的现象称为扩散扩散机制：原子热激活扩散激活能：原子从原子位置转移到新位置去是所增加的内能E 扩散驱动力 化学位梯度扩散系数：J=-D（dc/dx）.D是扩散系数。表示单位浓度梯度下的扩散通量固体中原子扩散的条件：a温度必须足够高：能量起伏、热激活过程b时间足够长：大量原子微观上无规则跃迁、物质的定向传输c扩散原子在溶质中须固溶d扩散必须有驱动力（浓度梯度、化学位梯度、应变能梯度、表面能梯度）12、试述固体合金中原子扩散的微观机制及影响金属原子扩散的主要因素。扩散的微观机制：（1）间隙机制:在间隙固溶体中，溶质原子从一个间隙未知跳到另外一个间隙位置的扩散。碳，氮氢等小的间隙原子更容易采用间隙机制扩散（2）空位机制：晶体中存在着空位。纯金属中的自扩散和置换固溶体中的扩散就是通过原子与空位交换位置实现的。这种扩散方式称为空位机制.大多数情况下原子扩散是借助空位机制实现的。（3）交换机制，需要的激活能较大，一般较少（4）晶界相界表面位错等缺陷处的扩散，扩散速率较晶内大得多影响扩散的因素：（PPT上比较详细）：a温度： D = Do×exp(-Q/RT) b扩散元素性质：熔点、原子间结合力，同溶剂原子间的原子尺寸差、化学亲和力等 à熔点越高à扩散激活能越大à扩散系数越小 à原子间结合力越强à扩散激活能越大à扩散系数越小 à原子尺寸差越小à晶格奇变越小à扩散系数越小à化学亲和力越高（原子间结合力越强）à扩散激活能越大à扩散系数越小c溶剂金属性质：晶体结构、熔点、结合能 à晶体结构致密度越高（BCC与 FCC相差1500倍) à原子扩散激活能越高、扩散系数越小 à熔点越高（原子间结合力越强）à扩散激活能越大à扩散系数越小 à与溶质原子化学亲和力越高（原子间结合力越强）à扩散激活能越大à扩散系数越小 à同溶质原子的尺寸差越小à晶格奇变越小à扩散系数越小d晶体缺陷密度 à空位浓度: 过饱和空位（固溶后不能停留太长时间） à位错及层错密度：是扩散的快速通道 à晶界（晶粒尺寸）: 纳米材料（表面纳米化渗氮） à相界: e表面曲率 曲率半径越小、表面自由能越高、扩散驱动力越大（粉末冶金烧结、小晶粒缩小大晶粒长大f其他合金元素的影响 或增加或减小或无影响g溶质浓度（上交教材上简单一点）：a温度，温度是影响扩散速率最主要的因素，温度越高，原子热激活能量越大，越易发生迁移b固溶体类型，间隙固溶体的扩散激活能比置换固溶体的小，更易扩散c晶体结构，体心立方结构的致密度较小，原子更易迁移d晶体缺陷，位错晶界表面对原子扩散起着快速通道的作用e化学成分，熔点高的金属自扩散激活能大，杂质对组元的扩散也有影响f应力的作用，应力可以提供原子扩散的驱动力2. 纯金属的凝固、二元合金、三元合金相图及凝固1、简述液态金属的结构特点； 1 液体中原子间具有较强的结合力，具有与固态相近似的结构，原子的排列比较紧密。但是不象固体那样规则。但在相邻原子中心距不能小于原子直径。任何空隙不能大到可以在插入一个原子的约束下。系统能量起伏，液态金属中存在一定数目大小不等随机取向的短程有序原子金属晶体形核过程热力学分析（详见教材228）形核的热力学条件:过冷 Gv = (Hm/Tm).T。形核包括均匀形核和非均匀形核两大类均匀形核：当冷夜中出现一个晶胚时系统自由能变化为 在临界半径时达到最大，临界形核功为,由此可见形成临界晶核时自由能仍是升高的，其增值相当于其表面能的1/3,即液固之间的体积自由能差只能补偿形成临界晶核表面所需能量的2/3，而不足的1/3则依靠液相中存在的能量起伏来补充。由以上的分析可知，液相必须在一定的过冷条件时方能结晶，而液体中客观存在结构起伏和能量起伏是促成均匀形核的必要因素。非均匀形核：即形核在容器壁或者液相中杂质上进行，非均匀形核时临界球冠的曲率半径与均匀形核时刘杰球形晶核的半径公式相同，而非均匀形核所需要的形核功小于均匀形核的形核功，因此所需要的过冷度较均匀形核小。非均匀形核大约在0.02Tm的过冷度时，形核率达到最大，非均匀形核率由低向高的过度较为平缓，达到最大值后结晶并未结束，形核率下降质凝固完毕。这是因为非均匀形核所需要的合适的基地随着新相晶核的增多而减少，在基地减小到一定程度是将使形核率下降。形核率：单位体积液体中单位时间内所形成的晶核数。它受两个因素控制即形核功因子和原子扩散几率因子,随着过冷度增加形核率会出现峰值，原因是：过冷度较小时，形核率主要受形核率因子控制，随着过冷度增加，所需的临界形核半径减小，因此形核率迅速增加并达到峰值；随后随着过冷度继续增大，尽管所需要的临界晶核半径继续减小，但由于原子在较低温度下难以扩散，此时形核率受扩散的几率因子所控制，即过峰值后随着温度的继续降低，形核率下降。2、何谓液态金属的过冷现象？影响液态金属凝固过冷度的主要因素有哪些？过冷现象：液态金属冷却到理论凝固点以下仍然保持其亚稳态而不凝固的现象。主要因素：纯度越高，冷却速度越快，过冷度越大，此外，压强曲率对过冷度也有影响3、简述通过控制合金凝固过程细化金属晶粒度的主要方法及机理；（详见上交教材241）1 加快冷却速度，获得较大过冷度（降低浇铸温度、提高铸型冷却能力、减小零件壁厚、强制冷却、内外“冷铁”，等等），使液态金属同时大量形成晶核。形核率和晶体长大速率都增大但是形核率增长的更快2提纯熔体以扩大过冷度（深过冷）3加强液态金属的流动（浇铸方式、机械搅拌与振动、电磁及超声搅拌与振动等等），使形成的枝晶打断和型壁晶体游离，这些枝晶碎片又可以成为新的结晶核心从而细化晶粒4 孕育处理，加入晶粒细化剂促进形核，即加入形核剂促进非均匀形核5微合金化处理4、简述平整界面、粗造界面液固界面结构与生长特性及晶体凝固生长形态的关系；平整液固界面 由密堆面构成的理想光滑 界面，微观上是光滑的但是宏观上是由不同位向的小平面组成，故成折线状。在界面上有一台阶，其长大方向受到限制，有界面折接处是其晶体长大的有利方向 故其长大机制为横向长大或不均匀增长 所需要的过冷度很大，生长速度与过冷度呈对数关系，晶体长大表面棱角分明，能观察到螺旋状生长台阶粗糙液固界面 ：有几层原子面的过渡层，由于过渡层很薄因此从宏观上看界面显得平直，不出现曲折的小平面，其长大较平整界面易，各个方向均可长大，生长速度与过冷度呈线性关系，所需过冷度较小，属 连续生长，晶体外形圆滑，无棱角。粗糙界面物质一般具有较小的结晶潜热，所以长大速率较高（详见上交教材233-）5、分别简述影响纯金属与单相合金凝固时凝固平界面稳定性的主要因素；纯金属凝固时的生长形态不仅与液固界面的微观结构有关而且取决于界面前沿液相中的温度分布情况。当液相中的温度梯度为正时，平整界面稳定，为负时，形成枝晶。而且，具有粗糙界面的物质树枝状生长表现得更为显著。单相合晶 1液相z中的温度梯度2 合金中的杂质和合金元素相界面处，溶质原子的堆积只会使过冷深入液相内部成分过冷，导致相界面不稳定二产生胞状晶以及树枝晶（详见教材239以及300）典型金属铸锭组织及形成机理：（详见上交教材310）a表面细小等轴晶区当液态金属注入定模中，型壁温度低与型壁接触的很薄一层溶液产生强烈的过冷，而且型壁可以作为非均匀形核的基地，因此立刻形成大量晶核，这些晶核迅速成长并相互接触形成细小的方向杂乱的等轴晶；b中间柱状晶区随着细晶区外壳的形成，型壁被溶液加热而不断升温，使剩余的液体冷却变慢，并且由于结晶时释放潜热，故细晶区前沿的液体过冷度减小，形核变困难只有细晶区现有的晶体向液体中生长。只有一次轴（生长速度最快的晶向）垂直于型壁的晶体才能得到优先生长而其他取向的晶粒生长受到限制，因此形成柱状晶组织；c内部粗大等轴晶区；柱状晶长到一定程度，前沿液体远离型壁散热困难冷速变慢而且溶液中的温差随之减小，这将阻止柱状晶的生长。当整个溶液温度降至熔点以下时，溶液中出现许多晶核并严格个方向长大就形成中心等轴晶区；d中心缩孔、气孔、夹杂物、低熔点杂质等等。 典型金属铸锭中的缺陷：a缩孔：溶液进入铸模后与型壁接触的液体先凝固，中心部分后凝固，由于多数液体在凝固时体积发生收缩使铸锭内形成收缩空洞称为缩孔。缩孔分为集中缩孔和分散缩孔（疏松），集中缩孔一般要控制在冒口处形成以便切除。疏松是枝晶组织凝固的必然结果，即使有正确的冒口设计也会存在。缩孔类型和金属凝固方式有密切关系：壳状凝固，缩孔集中在冒口内部疏松较少，最终组织较为致密；糊状凝固缩孔较小不需要留有大的冒口，但是内部疏松较多，最终得到的组织致密度不好。b凝固偏析：偏析是指化学成分的不均匀性。凝固偏析分为宏观偏析和微观偏析两种。合金铸件在不同程度上均存在着偏析，这是由合金结晶过程的特点决定的。一个合金试棒从一端以平直界面进行定向凝固时，沿着试棒的长度方向会产生显著的偏析，当合金的平衡分配系数k0<1时，先结晶部分含溶质少后结晶部分含溶质多。但是，合金铸件的液固界面前沿的液体中通常存在着成分过冷，界面大多数为树枝状，这会改变偏析的形式。当树枝状的界面向液相延伸时，溶质将沿着纵向和侧向析出，纵向的溶质输送会引起平行枝晶轴方向的宏观偏析，而横向的溶质传送会引起垂直于枝晶方向的显微偏析。宏观偏析：又称区域偏析按照所呈现的不同现象又可分为正常偏析，反偏析和比重偏析正常偏析：合金分配系数k0<1时，先凝固的外层中溶质含量较后凝固的内层为低因此合金铸件中心所含溶质质量浓度较高的现象是凝固过程的正常现象。正常偏析的程度与铸件大小、冷速快慢以及结晶过程的液体混合程度有关。正常偏析一般难以完全避免，热加工和扩散退火处理也难以根本消除，故应在浇注时采取适当的措施。 反偏析：反偏析与正常偏析相反，即在k0<1时，溶质质量浓度在铸件中心处的分布比表层低。实践证明只有当合金在凝固时体积收缩，并在铸件中心有空隙时才能形成反偏析。扩大铸件内中心等轴晶带、阻止柱状晶的发展使富集溶质的液体不易从中心流向表层减少液体中的气体含量都是一些控制反偏析的途径。比重偏析：通常产生在结晶的早期，由于出生相和溶液之间的密度想差悬殊，轻者上浮重者下沉，从而导致上下成分不均匀。防止方法有：增大铸件的冷却速度使初生相来不及上浮或者下沉；加入第三种合金元素形成熔点较高的密度与液相接近的树枝晶化合物从而再结晶初期阻挡其他相上浮或者下沉显微偏析：又分为胞状偏析，枝晶偏析和晶界偏析三种胞状偏析：成分过冷度较小时，固溶体晶体呈胞状方式生长。若k0<1时，则胞壁处将富集溶质；k0>1时，则胞壁处溶质贫化。胞状偏析很容易通过均匀化退火消除。枝晶偏析：枝晶偏析是由非平衡凝固造成的，这使得先凝固的枝干和后凝固的枝干间的部分成分不均匀，枝晶主干含高溶点组元较多，而枝晶间隙部分含低熔点组元较多。枝晶偏析一般在一个晶粒范围内，也成为晶内偏析。主要原因是成分过冷和杂质的影响。影响枝晶偏析程度的主要因素有：凝固速度越大、偏析元素在固溶体内的扩散能力越小、凝固温度范围越宽，则晶内偏析越严重。减轻办法：减少杂质，正的温差梯度，减少成分过冷，细化晶粒，均匀退火。晶界偏析：由于溶质原子富集（k0<1时）在最后凝固的晶界部分造成的。当k0<1时合金在凝固时使液相富含溶质组元，当相邻晶粒长大致接触时把富含溶质的液体集中在晶粒之间凝固成为具有溶质偏析的晶界。影响晶界偏析的因素有：溶质含量越高，偏析程度越大；非树枝晶长大使晶界偏析的程度增大，也就是说枝晶偏析可以减弱晶界的偏析；结晶速度慢使溶质原子有足够的时间扩散并富集在液固界面前沿的液相中从而增加晶界偏析