PCB缺点培训资料18543.pptx

PCBPCB缺点缺点培訓教材培訓教材2001/7/191Edit by:Creazy教材内容教材内容 .PCBPCB缺点分布缺点分布 .SMD/BGA/PADSMD/BGA/PAD上缺点上缺点 .线路缺点线路缺点 .绿漆缺点绿漆缺点 .文字缺点文字缺点 .PTHPTH孔缺点孔缺点 .金手指缺点金手指缺点 .Q&AQ&A 2001/7/192Edit by:Creazy主要缺点的分布主要缺点的分布 SMDSMD/BGA/PAD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱PADPAD缺口缺口 缺點定義即PAD上缺了一個口，看去是原板的顏色。造成原因1.底片或曝光機台板面有灰塵或污點或壓膜后氣泡殘留 在板面（内层）2.板面沾有胶状物或可去除的异物（外层）缺點圖片 超過規格之處理报废。辨认方式：用肉眼看到PAD边上有底板，呈黑色的点。不允許小于原设计宽度的80SMDSMD/BGA/PAD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱PADPAD缺口缺口 SMDSMD/BGA/PAD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱PADPAD空洞空洞 缺點定義PAD中間的一塊沒有了，看去是原板的顏色 造成原因1.底片或曝光機台板面有灰塵或污點（内层）2.板面沾有胶状物或不可去除的异物（外层）缺點圖片 超過規格之處理报废 辨认方式：用肉眼看到PAD中间有底板颜色。不允許小于原设计宽度的80SMDSMD/BGA/PAD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱PADPAD空洞空洞 SMDSMD/BGA/PAD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱SMD SMD 脱落、脱落、BGABGA脱落、脱落、PADPAD脱落、光学点脱落脱落、光学点脱落 缺點定義指SMD（BGA/光学点）脱离露出底板 造成原因压合时PREPERG與銅箔附著力不夠 外层干膜未显影掉（外层）缺點圖片 超過規格之處理送至MRB报废。辨认方式：用肉眼看到该SMD呈现底板颜色。不允许SMDSMD/BGA/PAD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱SMDSMD不平（锡厚）、不平（锡厚）、BGABGA锡厚锡厚 缺點定義指噴錫不均或過厚而導致錫的厚度高於SMD（BGA）平面。造成原因噴錫的風刀角度調整不良，板子堆疊過高。缺點圖片 超過規格之處理用烙鐵將錫面烙平。辨认方式：用肉眼看到有锡表面有凹凸不平的现象。不允許有锡凸或压扁超过间距的50SMDSMD/BGA/PAD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱SMDSMD不平（锡厚）、不平（锡厚）、BGABGA锡厚锡厚 SMDSMD/BGA/PAD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱锡丝锡丝/锡桥锡桥 缺點定義指SMD（PAD）与SMD（PAD）间有锡丝/锡桥在上面，造成短路。造成原因噴錫風刀的温度/角度控制不良。缺點圖片 超過規格之處理用烙铁将锡面烙平。辨认方式：用肉眼看到SMD（PAD）与SMD（PAD）间有锡像丝/桥相连，可再用目镜确认。锡垫上不可有锡丝/锡桥 SMDSMD/BGA/PAD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱锡丝锡丝/锡桥锡桥 SMDSMD/BGA/PAD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱PADPAD露铜露铜 缺點定義指SMD（PAD）的表面镀层与镀铜层脱离 造成原因因为人员的Handling不当造成刮伤露铜 因为铜面不洁造成镀层无法镀上面露铜 缺點圖片 超過規格之處理在PAD上铬锡，使露铜处重新覆盖上锡 或在金面上重新镀金，使露铜处重新覆盖上金。辨认方式：用肉眼看在SMD（PAD）上是否有黄铜色。不允许谢谢观看/欢迎下载BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH