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    模组工艺工程师-798096739989职位描述与岗位职责任职要求.docx

    • 资源ID:76646450       资源大小:15.80KB        全文页数:2页
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    模组工艺工程师-798096739989职位描述与岗位职责任职要求.docx

    模组工艺工程师-798096739989职位描述与岗位职责任职要求职位描述: 工作职责: 负责TPLCD模组项目工艺,参与模组工艺开发,并支撑关心模组厂解决影响模组交付质量的问题: 1、参与TPLCD模组工艺开发,结合模组制造工艺要求识别并提出设计要求,与供应商争辩制定process工艺流程,材料选择,并制定DOE验证方案; 2、看护并解决试制阶段工艺相关问题和量产阶段重大工艺问题,支撑TPLCD模组工艺交付。 任职要求: 业务技能要求: 1、生疏TP/LCD模组组装工艺,具备模组结构及组装开发阅历,能够分析及解决模组工艺问题; 2、把握质量分析工具及方法,能娴熟使用Auto CAD或Pro/E 绘图软件; 3、具备良好的沟通和表达力气,有项目交付阅历,可以娴熟使用英语作为工作语言。 专业学问要求: 1、对电子产品FPC或手机TPLCD等工艺材料有丰富的应用专业学问; 2、对屏幕贴合工艺、COF bonding工艺等生疏; 3、对TPLCD工艺制程生疏,并能够解决相关工艺类问题。 2

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