TOFD基础学习教程.pptx

TOFD发展及应用背景1.TOFD(TimeofFlightDiffraction)即衍射时差法是由上个世纪七十年代由国际原子能中心的（英国哈韦尔原子能权威人士Dr.silk）提议下发展而来。2.TOFD最初的发展仅仅是作为定量工具，最初的想法是：使用常规技术探测到缺陷后使用TOFD进行精确的定量和监测在线设备裂纹的扩展（例如检测压力容器）。3.很多年以来TOFD一直在实验室里，各国做过大量实验直到八十年代才为业界所认同；在这些实验中，用事实证明了TOFD在可靠性和精度方面都是非常好的技术。4.利用TOFD技术探伤沿焊缝进行扫查基本能发现焊缝所有缺陷，收集扫查数据实时形成B扫或D扫图像比单纯看A扫更容易判断缺陷的尺寸和性质。第1页/共71页第一页，编辑于星期日：点 五十三分。TOFD认可TOFD已经得到ASTME2373-04，ASMEVIIICode2235，CENENV583-6(2000)，BS7706(1993)等标准的认可。NB/T47013.10(等效JB/T4730.10)TOFD对于判定缺陷的真实性和精确定量上十分有效。TOFD可以和脉冲反射法相互取长补短。例如，检出焊缝中部的缺陷，判断缺陷是否向表面延伸等就是它的强项。第2页/共71页第二页，编辑于星期日：点 五十三分。TOFD技术的国内发展情况1 120042004年一重与中国特检院合作编订国内第一个年一重与中国特检院合作编订国内第一个TOFDTOFD企业标准，并对神华煤液化工程中世界上最大企业标准，并对神华煤液化工程中世界上最大的加氢反应器（壁厚的加氢反应器（壁厚340mm340mm）进行）进行TOFDTOFD检测检测2 220052005年，武汉中科创新技术股份有限公司研发出年，武汉中科创新技术股份有限公司研发出国产第一台国产第一台TOFDTOFD专用检测设备专用检测设备3.3.20082008年年JB/T4730.10JB/T4730.10标准小组中武汉中科创标准小组中武汉中科创新技术股份有限公司是国内唯一一家参与标准制新技术股份有限公司是国内唯一一家参与标准制订的超声仪器生产单位订的超声仪器生产单位.4.4.武汉中科作为武汉中科作为TOFDTOFD实际操作考前培训机构和实际操作考前培训机构和TOFDTOFD设备提供商设备提供商,关组织参与了五年来历次关组织参与了五年来历次TOFDTOFD二级人二级人员实际操作培训员实际操作培训.5.20105.2010年年JB/T4730.10JB/T4730.10标准正式颁布实施标准正式颁布实施第3页/共71页第三页，编辑于星期日：点 五十三分。TOFD技术概念TOFD技术,即Timeofflightdiffractiontechnique,超声波衍射时差检测技术概念：超声波衍射时差法,是采用一发一收两只探头,利用缺陷端点处的衍射信号探测和测定缺陷尺寸的一种自动超声检测方法发展条件：因其原理与传统检测方式有很多不同，弥补了传统方法的不足之处第4页/共71页第四页，编辑于星期日：点 五十三分。焊缝检测中TOFDTOFD技术与常规超声检测比较常规超声检测常规超声检测tofdtofd检测技术检测技术原理原理脉冲反射脉冲反射超声衍射超声衍射波形波形横波横波纵波纵波扫查方式扫查方式锯齿形扫查锯齿形扫查平行平行/非平行扫查非平行扫查探头探头单个探头单个探头探头对探头对定量方式定量方式波幅高度波幅高度传播时间差传播时间差数据记录分析数据记录分析A A扫波形扫波形TOFDTOFD图像图像缺陷衍射信号与缺陷角度无关；缺陷衍射信号与缺陷角度无关；缺陷定量与缺陷回波幅度无关。缺陷定量与缺陷回波幅度无关。第5页/共71页第五页，编辑于星期日：点 五十三分。声波的衍射现像第6页/共71页第六页，编辑于星期日：点 五十三分。探头入射波反射波衍射波被测工件t 由于衍射波能量远远低于反射波能量,因此采用单探头作TOFD检测时衍射信号难以观察,因此单探头扫查方式,不适合高效的TOFD检测反射波衍射波国内早期TOFD的应用详 见JB/T4730.3 附录I第7页/共71页第七页，编辑于星期日：点 五十三分。探头入射波反射波衍射波被测工件探头 双探头阵列,将接收探头置于焊缝另一侧,有效的保证了衍射波的接收,而反射信号,基本上是不被接收的,从而在屏幕上显示出比较纯粹的衍射信号.为了使衍射信号更好的被接收到,两只探头的技术参数应尽量一致,如探头频率和角度等.现在TOFD的应用第8页/共71页第八页，编辑于星期日：点 五十三分。TOFD检测设备的基本配置TOFD扫查系统主要包括检测仪主机、扫查器、探头及各类接接线组成，其主要功能是完成对检测对像的内部缺陷的扫查、记录及分析功能，TOFD扫查结果均以数据文件格式存储，可支持计算机软件进行分析处理。第9页/共71页第九页，编辑于星期日：点 五十三分。TOFD检测设备的基本配置1.主机TOFD检测仪主机是完成TOFD检测的主体设备，主要完成激发脉冲使探头进行工作，并依靠编码器顺序记录探头上返回的超声波信号，并对其进行放大、滤波后转换为D扫描图像，并且可完成存储、分析、打印、输出等功能。第10页/共71页第十页，编辑于星期日：点 五十三分。USB USB接口 网络接口 VGAVGA接口 内置B B编码器接口 发射接口 接收接口TOFD检测设备的外部接口1 12 23 34 45 56 6第11页/共71页第十一页，编辑于星期日：点 五十三分。1 1、编码器A 2A 2、探头信号接口 3 3、充电接口 4 4、电池锁 1 12 23 34 44 4TOFD检测设备的外部接口第12页/共71页第十二页，编辑于星期日：点 五十三分。TOFD扫查器扫查器作为TOFD主机的延伸部分主要负责夹持探头传输信号，一般还配有前置放大器，以对信号进行放大、滤波处理。第13页/共71页第十三页，编辑于星期日：点 五十三分。探头支架磁性轮编码器第14页/共71页第十四页，编辑于星期日：点 五十三分。复合电缆线探头连接线第15页/共71页第十五页，编辑于星期日：点 五十三分。检测通常采用小晶片，短脉冲，宽频带的纵波探头。晶片一般采用复合压电晶片，有效提高发射和接收灵敏度,且直径一般不超25mm。不同工件厚度需要不同的探头角度，因此探头与楔块采用分离方法，可根据不同的需要，更换不同的楔块。TOFD探头TOFD楔块第16页/共71页第十六页，编辑于星期日：点 五十三分。复合压电晶片优点:1.横向振动很弱,串扰声压小2.机械品质因子Q值低3.带宽大(80100%)4.机电耦合系数值大5.灵敏度高,信噪比优于普通PZT探头6.在较大温度范围内特性稳定7.可加工形状复杂的探头8.易与声阻抗不同的材料匹配9.可通过陶瓷体积率的变化,调节超声波灵敏度第17页/共71页第十七页，编辑于星期日：点 五十三分。多点声源同时激发，产生大扩散声束，由于声束是由多个声源在不同位置相互干涉和叠加形成，因此主声束与扩散声束之间的能量差异不像单晶片探头那么明显，从而达到大范围的扫查。第18页/共71页第十八页，编辑于星期日：点 五十三分。2/3T探头间距的设定,基本遵循两探头主声轴交叉于被测区域厚度的2/3处,计算公式如下:PCS=(4/3)T tanPCS-探头中心间距 T被检区域厚度-探头折射角PCS探头中心间距(probe centre separation)发射和接收探头入射点之间的直线距离第19页/共71页第十九页，编辑于星期日：点 五十三分。ssTOFD深度计算公式ht如上图所示，两探头的信号是对称的，则在两探头之间的信号时间 t 可以用下式计算s两探头中心距的一半h=反射信号的深度c=声速由于时间可以由仪器自行测出，因此由左式可计算出缺陷深度第20页/共71页第二十页，编辑于星期日：点 五十三分。SSh1h2h5.缺陷自身高度计算根据刚才的公式，计算出缺陷的上端点深度和下端点深度两者之差即为缺陷自身高度，如下式h=h2-h1h1=上端点深度 h2=下端点深度第21页/共71页第二十一页，编辑于星期日：点 五十三分。基本波形.直通波(lateralwave)直通波是从发射探头发出沿工件以最短路径到达接收探头的波束.底面反射波(backwallecho)经底面反射到接收探头的超声波.变型波纵波入射在底面或缺陷构成的反射面上形成的横波反射。第22页/共71页第二十二页，编辑于星期日：点 五十三分。波形的相位关系当超声波束由一个高阻抗的介质传播到一个低阻抗介质中时，在界面经过反射后波束相位发生改变，如果波束在遇到界面前是负向周期则在界面反射后转变为正向周期。发射探头接收探头如下图，波束经过上端点和底面时，在异质界面反射和相位发生转变，因此波形相位相似。而波束经过下端点时相当于波束在底缺陷底部环绕，相位不发生转变与直通波相位相似。根据理论和实验证明，如果两个衍射信号的相位相反，则在两个信号间一定存在一个连续不间断的缺陷。因此识别相位变化对于评定缺陷尺寸非常重要。利用上、下端点的时间差来计算缺陷深度和自身高度是TOFD探伤最重要的部分*注在一些特殊情况下，例如气孔，小夹渣之类的缺陷由于几何尺寸太小不会产生两个分离的端点信号+_+_第23页/共71页第二十三页，编辑于星期日：点 五十三分。TOFD扫描成像发射探头接收探头TOFD的成像并非是缺陷的实际图像显示，而是通过扫查时探头所接收到的A扫图形转换为黑白两色的灰度图，为了能有更清晰的图像因些要求至少256级的灰度分辨率100%0%100%利用灰阶度来表示振幅，当回波处于0位时用中间灰色表示，当波形向正半周变化时向100%灰度（白色）渐变，当波形向负正半周变化时向-100%灰度（黑色）渐变A扫图像D扫图像直通波上端点下端点底波+_+_返回第24页/共71页第二十四页，编辑于星期日：点 五十三分。TOFD扫查模式平行扫查:又称横向扫查,是指扫查方向与超声波束方向是平行的,扫查结果称为B-scan,所得结果主要是轴和轴方向值该扫查方法能为我们提供很准确的深度结果，但因扫查时探头须越过焊缝，操作起来相对烦琐非平行扫查:又称纵向扫查，是指扫查方向与超声波束方向不平行，扫查结果称为scan，所得结果主要是轴和轴方向值，扫查方便，适用大范围的焊逢检测，一般采用探头对称布置于焊缝中心线两侧沿焊缝长度方向扫查为了减少底部盲区和判断缺陷大致水平位置可采用偏置非平行扫查1.对称非平行扫查2.左偏置非平行扫查3.右偏置非平行扫查第25页/共71页第二十五页，编辑于星期日：点 五十三分。TOFD扫查模式第26页/共71页第二十六页，编辑于星期日：点 五十三分。非平行扫查时得到的扫描图像A扫波形D扫图像直通波底波第27页/共71页第二十七页，编辑于星期日：点 五十三分。有缺陷时扫描图像A扫图像D扫图像上端点下端点第28页/共71页第二十八页，编辑于星期日：点 五十三分。缺陷位置的偏差发射探头接收探头SSt2t1相等时间的轨迹(t1+t2=ct)dmindmax实际上:绝对深度的最大误差低于壁厚8%.内部（小）缺陷的高度估计误差是可以忽略的。在不同深度的情况下，始终存在一条时间轨迹曲线，该曲线上任意一点距离两只探头的的传播时间相等，由于TOFD计算深度时始终认为缺陷是存在于两只探头间距的中心，因此在实际缺陷形成的位置偏离焊缝中心时，计算出的深度结果会与实际深度产生一定的误差。第29页/共71页第二十九页，编辑于星期日：点 五十三分。平行扫查上表面底波B扫这种扫查会产生典型的 反向抛物线平行扫查时，扩散声束作用于缺陷时的衍射信号传播时间较长，而当缺陷位于主声束中心时即当探头相对于缺陷处于对称位置时，传播时间最短。因此会形成一个抛物线，抛物线的顶点处所计算的深度为缺陷实际深度返回第30页/共71页第三十页，编辑于星期日：点 五十三分。1、为保证分层之间不存在漏检，因此分层之间相互覆盖。2、覆盖为被覆盖分层区域检测范围的25%。3、由于焊缝宽度原因上一层向下一层覆盖的时候不能满足检测范围需求。4、因此覆盖时只用考虑下一层向上一层的覆盖即可。多通道分层检测分层覆盖第31页/共71页第三十一页，编辑于星期日：点 五十三分。Tofd1通道 Tofd2通道 第32页/共71页第三十二页，编辑于星期日：点 五十三分。1、在tofd检测过程中工件上、下表面存在一定的盲区，在制定检测工艺前一定要测试或计算检测中存大的盲区大小及采取何种方式解决盲区内的检测。2、TOFD检测中由于采用的是大扩散角探头，一般上扩散角基本都有90度折射角，因此上表面的盲区主要不是产生于声场不能覆盖，而是直通的宽度影响，在直通波的波长范围内如果有缺陷信号到达，则缺陷信号会与直通波信号混在一起无法区分。根据直通波的波长可代入公式中直接计算出直通波产生的盲区。TOFD检测中的表面盲区第33页/共71页第三十三页，编辑于星期日：点 五十三分。直通波盲区第34页/共71页第三十四页，编辑于星期日：点 五十三分。1、表面开口盲区主要是由于时间轴压缩后造成的分辨力下降而引起的开口缺陷下端点传播时间与无缺陷处的直通波传播时间差人眼无法分辨造成的。2、表面开口盲区与楔块角度、PCS和缺陷深度有关与探头频率关系不大。3、表面开口盲区无法通过公式进行计算，只能在试块上实际测量得出。4、增加楔块角度，减少PCS有助于表面盲区的缩小，提高检测效果。表面开口盲区第35页/共71页第三十五页，编辑于星期日：点 五十三分。1、按被检测工件厚度调好探头PCS。、将探头放在盲区试块上。3、在盲区试块上进行对称非平行扫查。4、盲区试块上有18mm人区开口槽。5、在扫查的图谱上能发现的最浅开口槽深度即为最大表面开口盲区表面开口盲区的测定87654321第36页/共71页第三十六页，编辑于星期日：点 五十三分。底部轴偏离盲区发射探头接收探头SSt1dmindmax第37页/共71页第三十七页，编辑于星期日：点 五十三分。TOFD的特点对于平板或对接焊缝中部缺陷检出率很高容易检出方向性不好的缺陷可以识别向表面延伸的缺陷采用TOFD和脉冲回波相结合，可以实现100%焊缝覆盖。沿焊缝作一维扫查，具有较高的检测速度。缺陷定量、定位精度高。第38页/共71页第三十八页，编辑于星期日：点 五十三分。特殊缺陷的特征直通波被阻断下端点底波特征：没有直通波和上端点的信号1.上表面开口裂纹第39页/共71页第三十九页，编辑于星期日：点 五十三分。当缺陷沿扫查方向有一定长度时，连续扫查得下如下D扫图像直通波被阻断下端点底波直通波断开只有下端点信号第40页/共71页第四十页，编辑于星期日：点 五十三分。当表面开口深度非常小时，直通波并没有断开，但明显滞后直通波被阻断底波直通波滞后第41页/共71页第四十一页，编辑于星期日：点 五十三分。底波被阻断上端点底波2.下表面开口裂纹特征：没有下端点和底波底波断开上端点第42页/共71页第四十二页，编辑于星期日：点 五十三分。底波被阻断上端点底波2.下表面开口裂纹由于开口深度较小，无法完全阻当直通波，因此底波并未消失，但明显滞后没有下端点和底波上端点底波滞后第43页/共71页第四十三页，编辑于星期日：点 五十三分。底波3.短小缺陷在焊缝中出现短小缺陷，上下端点距离很小，因此没有明显区分的上下端点衍射，因此会出现一个非常明显的不规则多次振荡信号第44页/共71页第四十四页，编辑于星期日：点 五十三分。底波4.近表面缺陷在近表面发现的缺陷，由于与直通波距离近，因此上端点与直通波叠加在一起难以区分。第45页/共71页第四十五页，编辑于星期日：点 五十三分。5.单个气孔由于几何尺寸小，因此没有明显分离的上下端点回波，形成一个独立的小月牙状，相位无法分辨,受扩散声束影响比较大,会有较长的弧形拖尾.第46页/共71页第四十六页，编辑于星期日：点 五十三分。扩散声束对图像的影响A扫图像D扫图像由于扩散声束作用于缺陷上时同样会产生衍射信号使得缺陷形两端成的图像上有明显的弧形拖尾因此对缺陷长度的判定造成困难，因此为了对缺陷长度精确定位需要对图像重新聚焦。第47页/共71页第四十七页，编辑于星期日：点 五十三分。合成孔径聚焦技术（SAFT）的应用关键词：SyntheticApertureFocusingTechniqueSAFT算法最早被应用于雷达技术，来提高雷达图像的横向分辨率。该算法是一种很有前景的高级成像方法，它可以用低指向性的信号源和较低的工作频率来获得很高的方位分辨率。该算法在超声相控阵领域中得到了应用。但是，将该技术应用到超声TOFD法检测中还未见诸报道。我公司根据超声TOFD法扫描图像的形成过程，探头和缺陷位置的几何关系，建立了超声TOFD扫描图像SAFT算法数学模型，实现图像的SAFT重建。第48页/共71页第四十八页，编辑于星期日：点 五十三分。SAFT处理前后的对比经过SAFT处理后能够有效的消除图像上扩散声束所形成的影像从而使得成像后的图形更清晰，还原缺陷真实反映第49页/共71页第四十九页，编辑于星期日：点 五十三分。SAFT处理前后的对比第50页/共71页第五十页，编辑于星期日：点 五十三分。采样频率（数字化频率）：每秒钟内将模似信号转换为数值序列的数目。采样频率越高，采集的波形点数越多，重建的波形就越接近真实波形信号，时间轴上定位越精确。二、TOFD硬件电路的设置1仪器的主要性能指标第51页/共71页第五十一页，编辑于星期日：点 五十三分。采样定理指出：要使信号采样后能够保证不失真还原，采样频率必须大于信号最高频率的两倍。只有以信号频率最大值两倍的数字化频率。第52页/共71页第五十二页，编辑于星期日：点 五十三分。数字化频率是15MHz，取样点不足以使每个半周期平均一个样本(看图24上部)。图24下部图形展示该取样点重建结果的效果。很明显，该波形的频率小于10MHz，不能重建正确的频率。另外如果有更进一步地数字信号处理(例如滤波器)，则计算机将获得不正确的存储数据。第53页/共71页第五十三页，编辑于星期日：点 五十三分。通常对于数据采集系统而言，设置脉冲重复频率(prf)是很有必要的。这是触发发射探头的频率。prf和数字化频率不同。前者控制多长时间触发发一射探头一次，后者是在A扫上一个给定长度内样本数量。重复频率：每秒钟内用于激发探头晶片的触发脉冲数目。重复周期f=1/T 重复频率振幅强度重复频率越高相应的扫查速度也可以提高。第54页/共71页第五十四页，编辑于星期日：点 五十三分。脉冲前沿：激发脉冲从幅值10%上升到90所经历的时间。脉冲前沿越短越激发脉冲越接近理想的矩形方波。第55页/共71页第五十五页，编辑于星期日：点 五十三分。脉冲宽度：激发脉冲幅值持续在50%高度的时间。当使用TOFD时，脉冲宽度是非常重要的，它有助于优化接受信号的形状。第56页/共71页第五十六页，编辑于星期日：点 五十三分。矩形脉冲的第一个边使该晶体元件产生振动，如图所示。矩形脉冲的第二个边同样使该晶体元件再次产生振动，但是超声脉冲的相位与第一个振动的相位使180度反相 第57页/共71页第五十七页，编辑于星期日：点 五十三分。这两个超声脉冲一般重叠并彼此干涉。改变脉冲宽度可以导致不同周期部分减弱或者加强。如果两个超声脉冲组成一个单一频率，则脉冲宽度设置成为该频率周期的一半如图发生信号加强并获得一个更大的信号，但是它余波振动更大。如果脉冲宽度设置为该超声波频率的一个周期，则一个周期后，两个信号将成为异相，获得一个很小振幅的信号，但是余波振动将减少。第58页/共71页第五十八页，编辑于星期日：点 五十三分。信号平均：将N次连续的A扫信号进行叠加后再除以N，从而提高信噪比的处理方法 从裂纹尖端得到的TOFD衍射信号是非常弱的，需要较高水平的放大倍数,因此由于信号中的噪声影响经常难以发现衍射信号。噪声通常是由系统获取的随机电信号造成的，因此可以通过信号平均来减少噪声。如果N个连续A扫相加，并将结果除以N，则真正信号的信噪比增强了N的平方根倍。平均处理提高了信噪比，但平均数的增加会降低扫查的速度。第59页/共71页第五十九页，编辑于星期日：点 五十三分。发射电路：发射电路利用闸流管或可控硅的开关特性，产生几百伏至上千伏的电脉冲。电脉冲加于发射探头，激励压电晶片振动，使之发射超声波，可控硅发射电路的典型电路。如图所示。发射电路中的电阻Ro称为阻尼电阻，用发射强度旋钮可改变Ro的阻值。阻值大发射强度高，阻值小发射强度低。第60页/共71页第六十页，编辑于星期日：点 五十三分。图像灰度等级：TOFD成像时黑白之间的过渡等级。典型的灰度级数值是64个级别。对于一个8比特的数字转换器来说，用数字127代表+100%，用数字-128代表-100%，因此一个典型的反射体超声波信号是由一系列的淡灰和深灰色交替的色带组成的。色带的数量表示组成信号的半周期的数量，宽度表现了每个半周期取样点的数量。第61页/共71页第六十一页，编辑于星期日：点 五十三分。第62页/共71页第六十二页，编辑于星期日：点 五十三分。TOFDTOFD技术的优势1 1）TOFDTOFD技术的可靠性好。由于其主要是利用衍射波进行检测，而衍射信号不受声束影响，任何方向的缺陷都能有效的发现，使该技术具有很高的缺陷检出率。国外研究机构的缺陷检出率的试验得出的评价是：手工UTUT，50-70%50-70%；TOFDTOFD，70-90%70-90%；机械扫查UT+TOFDUT+TOFD，80-95%80-95%。由此可见，TOFDTOFD检测技术比常规手工UTUT的检测可靠性要高得多。2 2）TOFDTOFD技术的定量精度高。采用衍射时差技术对缺陷定量，精度远远高于常规手工超声波检测。一般认为，对线性缺陷或面积型缺陷，TOFDTOFD定量误差小于1mm1mm。对裂纹和未熔合缺陷高度测量误差通常只有零点几毫米。第63页/共71页第六十三页，编辑于星期日：点 五十三分。3 3）TOFDTOFD检测简单快捷，效率高。最常用的非平行扫查只需一人即可以操作，探头只需沿焊缝两侧移动即可，不需做锯齿扫查，检测效率高，操作成本低。4 4）TOFDTOFD检测结果信息量更丰富，有利于缺陷鉴别。系统配有自动或半自动扫查装置，能够确定缺陷与探头的相对位置，信号通过处理可以转换为TOFDTOFD图像。图像的信息量显示比A A扫描显示大得多，在A A型显示中，屏幕只能显示一条A A扫信号，而TOFDTOFD图像显示的是一条焊缝检测的大量A A扫信号的集合。与A A型信号的波形显示相比，包含丰富信息的TOFDTOFD图像更有利于缺陷的识别和分析。TOFDTOFD技术的优势技术的优势第64页/共71页第六十四页，编辑于星期日：点 五十三分。TOFDTOFD技术的优势5 5）TOFDTOFD技术检测结果便于保存和处理。当今使用的TOFDTOFD检测系统都是高性能数字化仪器，完全客服了模拟超声探伤仪和简单数字超声波探伤仪记录信号能力差的特点，不仅能全过程记录信号，长久保存数据，而且能够高速进行大批量信号处理。6 6）TOFDTOFD技术除了用于检测外，还可用于缺陷扩展的监控。7 7）TOFDTOFD能对缺陷深度位置进行精确定位，对缺陷自身高度进行定量。8 8）由于缺陷衍射信号与角度无关，检测可靠性和精度不受角度影响。9 9）根据衍射信号传播时差确定衍射点位置，缺陷定量定位不依靠信号振幅。第65页/共71页第六十五页，编辑于星期日：点 五十三分。1 1）TOFDTOFD检测结果与射线检测结果都是以二维图像显示，不同的是TOFDTOFD能对缺陷的深度和自身高度进行精确测量，而射线只能得到缺陷的俯视图信息，对于判断缺陷危害性程度的重要指标，厚度方向的长度，射线是很困难的。2 2）TOFDTOFD技术可探测的厚度大，对厚板探伤的效果比较明显，但射线对厚板的穿透能力非常有限。3 3）TOFDTOFD技术检测缺陷的能力非常强，特殊的探伤方式使其具有相当高的检出率，约90%90%左右，而相比之下，射线检测的检出率稍低，大约75%75%，在实际工作中，我们也发现有TOFDTOFD检测出来的缺陷，X X射线未能发现的情况，这给质量控制带来了极大的隐患。TOFDTOFD技术与射线技术比较的优势第66页/共71页第六十六页，编辑于星期日：点 五十三分。4 4）TOFDTOFD技术所采集的是数据信息，能够进行多方位分析，甚至可以对缺陷进行立体复原。这是因为TOFDTOFD技术是将扫查中所有的原始信号都进行了保存，在脱机分析中我们可以利用计算机对这些原始信号进行各种各样的分析，以得出更加精确的缺陷判断结果；而射线检测只能将射线底片置于观片灯前进行分析，不可以再进一步利用软件对缺陷进行更加全面的分析。5 5）TOFDTOFD检测操作简单，扫查速度快，检测效率高；而射线检测过程繁琐，耗时长，效率低下。TOFDTOFD技术与射线技术比较的优势第67页/共71页第六十七页，编辑于星期日：点 五十三分。）TOFDTOFD技术是利用超声波进行探伤，对检测时的工作环境没有特殊的要求。超声波检测是一种环保的检测方式，对使用人员没有任何伤害，所以在工作场合不需要特殊的安全保护措施；而射线检测因其放射的危害性受到国家政策的严格控制，现场只能单工种工作，降低了检测工作效率，阻碍了整个工程进度。7 7）TOFDTOFD检测成本低，重复成本少；而射线检测，建造暗室需要较高的投入，平时工作中的耗材成本重复发生，综合成本相对较高TOFDTOFD技术与射线技术比较的优势第68页/共71页第六十八页，编辑于星期日：点 五十三分。采用TOFDTOFD检测的经济效益采用TOFDTOFD检测可不用采取防护措施,省去曝光室等高昂建造费用,少则省去数十万,多则数百万；采用TOFDTOFD检测不再需要常年累月的耗材消费,按一千米焊缝检测为例,射线检测至少需要30003000张以上的胶片,而TOFDTOFD检测除了需要消耗藕合剂外,没有任何其它费用；采用TOFDTOFD检测让“检测人员一般在晚上工作”的情况彻底改观,可以多种工种同时工作,极大提高工作效率；采用TOFDTOFD检测让检测让“今天检测明天拿结果”的情况成为历史,现在已经可以“立等可取”了,也就是现场检测可以现场对焊缝情况进行评估,现场进行返修,大大加快了生产进程；采用TOFDTOFD检测,我们再厚的容器也不怕了,厚度在X X射线检测的时候需要满足很多现场条件,而TOFDTOFD检测中,一台仪器可以搞定12-40012-400毫米厚工件,而且不同厚度工件检测能保持一样的速度。第69页/共71页第六十九页，编辑于星期日：点 五十三分。技术的主要缺点其缺点主要有：检测存在一定的盲区。沿焊道长度方向的扫查方式无法判定缺陷在 焊缝轴向的位置，需辅以平行扫查或其他检测手段。对于缺陷定性存在较大难度。4对检测人员要求比较高，缺陷的定性分析有一定难度。5复杂几何形状的工件检测有一定困难第70页/共71页第七十页，编辑于星期日：点 五十三分。感谢您的观看！第71页/共71页第七十一页，编辑于星期日：点 五十三分。