LCM分析培训资料.pptx

在生产LCM的过程中，会出现较多的制程不良，或者来料不良，要想解决问题，那么就要找出其原因，然后想出对策来改变其作业手法及标准或者工艺参数，分析有两种：目视与镜相，下面介绍具体方法与图列。第1页/共25页E/T不良类别：缺划：在显示屏上显示白色或者彩色亮线，有横缺与竖缺，一条或多条均为缺划现象。（如图一）第2页/共25页竖缺：第3页/共25页显异：在测试架正常的情况下，画面没有按正常的顺序及颜色显示，称为显异现象。（如图二）图示：第4页/共25页无显(白屏)：在测试架正常的情况下，显示屏没有显示任何画面及动态。（如图三）第5页/共25页色淡（色深）：显示画面颜色没有按原色显示，出现颜色较淡或者颜色较深的现象。（如图四）第6页/共25页断笔（少线）：在显示区域内显示类似缺划现象，但不完全显示，同时有断线和少线的现象。（如图五）第7页/共25页以上显示现象均为电性不良。通过故障现象来判定故障点，以下是介绍各种电性不良的不良原因：（备注：横缺找两边，竖缺找中间）第8页/共25页缺划：不良原因：IC错位、IC偏位、IC异物、IC刮伤、IC BUMP 不良、IC压力不均、IC气泡、IC崩角、ITO划伤、ITO短路、ITO腐蚀、ITO蚀刻、ITO断路、IC静电击伤、LCD崩边、LCD破损、盒内短路、盒内杂质、盒内腐蚀、第9页/共25页显异、无显：不良原因：IC错位、IC偏位、IC异物、IC刮伤、IC BUMP 不良、IC压力不均、IC气泡、IC崩角、ITO划伤、ITO腐蚀、ITO蚀刻、ITO断路、IC静电击伤、LCD破损、FPC压力不均、FPC线路短路、FPC异物、FPC气泡、FPC线路开路、FPC错位、偏位、FPC元件不良、（二极管反向、电阻阻值偏大或偏小、电容失容、元件焊接连锡、）FPC金手指赃物、测试板接触不良、偏光片贴错。第10页/共25页色淡：FPC压力不均、FPC线路短路、FPC异物、FPC气泡、FPC线路开路、FPC错位、偏位、FPC元件不良、（二极管反向、电阻阻值偏大或偏小、电容失容、元件焊接连锡、）FPC金手指赃物、测试板接触不良.IC BUMP 不良、IC压力不均、IC气泡、ITO划伤、ITO腐蚀、ITO蚀刻、ITO断路、第11页/共25页断笔（少线）：不良原因：盒内短路、盒内杂质、盒内腐蚀、（备注：此不良现象一般为LCD来料不良）第12页/共25页装配制程不良缺划：不良内容:一般为ITO腐蚀、ITO刮伤、IC异物、IC气泡、IC压力不均、LCD崩角/崩边、IC崩角、IC BUMP 刮伤、第13页/共25页无显、显异、色淡、不良原因：后工序的电性不良一般为前工序机器热压有关、如果外观OK则可把分析对象放在IC邦定、FPC热压上面。外观不良：元件脱落、元件连锡、二级管反向、FPC划伤、FPC折断、FPC顶伤、金手指硅胶、元件焊盘脱落、第14页/共25页背光不亮（少灯）：有以下原因：背光焊接点连锡、少锡（虚焊、假焊）FPC线路开路、短路、背光焊接点折断、背光来料不良、FPC焊接点铜箔接触不良、测试架背光供电电压不够、第15页/共25页TP无效：有以下原因：T/P焊接点连锡、少锡（虚焊、假焊）FPC线路开路、短路、T/P焊接点折断、T/P来料不良、FPC焊接点铜箔接触不良、测试架触屏程序不良。第16页/共25页COG不良现象图例IC压力不均：第17页/共25页FPC压力不均：第18页/共25页盒内短路：第19页/共25页金手指短路：第20页/共25页FPC来料短路：第21页/共25页LCD/RGB：第22页/共25页IC BUMP ：第23页/共25页二极管极向：第24页/共25页谢谢您的观看！第25页/共25页