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表面贴装工艺表面贴装工艺-关于关于SMTSMT的介绍的介绍目目 录录什么是什么是什么是什么是SMTSMTSMTSMT？SMTSMTSMTSMT工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMOUNTMOUNTMOUNTMOUNTREFLOWREFLOWREFLOWREFLOWAOIAOIAOIAOIWAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDERWAVE SOLDERSMT TesterSMT TesterSMT TesterSMT TesterSMT Inspection spec.SMT Inspection spec.SMT Inspection spec.SMT Inspection spec.SMT Introduce什么是什么是SMTSMT？SMT(SMT(SMT(SMT(S S S Surface urface urface urface M M M Mount ount ount ount TechnologyTechnologyTechnologyTechnology)的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是 表面贴装工艺表面贴装工艺表面贴装工艺表面贴装工艺 。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。平装和混合安装。平装和混合安装。平装和混合安装。电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。孔中。孔中。孔中。50505050年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60606060年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，70707070年代，受日本消费类年代，受日本消费类年代，受日本消费类年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。被广泛使用。被广泛使用。被广泛使用。SMT IntroduceSMT Introduce什么是什么是SMTSMT？這就是這就是SMT!SMT!SMT Introduce什么是什么是SMTSMT？Surface mountThrough-hole与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比SMTSMTSMTSMT的特点：的特点：的特点：的特点：高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠高可靠高可靠小型化小型化小型化小型化低成本低成本低成本低成本生产的自动化生产的自动化生产的自动化生产的自动化SMT IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程一、单面组装：一、单面组装：一、单面组装：一、单面组装：来料检测来料检测来料检测来料检测 =丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏=贴片贴片贴片贴片 =回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接=检测检测检测检测 =返修返修返修返修 二、双面组装；二、双面组装；二、双面组装；二、双面组装；A A A A：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 =A=A=A=A面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏=贴片贴片贴片贴片=A=A=A=A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接 =检测检测检测检测=B=B=B=B面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏=贴片贴片贴片贴片 =B=B=B=B面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接=检测检测检测检测 =返修返修返修返修 此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCBPCBPCB两面均贴装有两面均贴装有两面均贴装有两面均贴装有SMDSMDSMDSMD时采用。时采用。时采用。时采用。SMT IntroduceB B B B：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 =A=A=A=A面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏=贴片贴片贴片贴片 =A=A=A=A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接 =检测检测检测检测 =B B B B面点红胶面点红胶面点红胶面点红胶 =贴片贴片贴片贴片 =固化固化固化固化 =A=A=A=A面插件面插件面插件面插件=B=B=B=B面波峰焊面波峰焊面波峰焊面波峰焊 =检测检测检测检测 =返修）返修）返修）返修）此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCBPCBPCB的的的的A A A A面回流焊，面回流焊，面回流焊，面回流焊，B B B B面波峰焊。在面波峰焊。在面波峰焊。在面波峰焊。在PCBPCBPCBPCB的的的的B B B B面组装的面组装的面组装的面组装的SMDSMDSMDSMD中，中，中，中，物料较少，只有物料较少，只有物料较少，只有物料较少，只有chipchipchipchip料，料，料，料，SOTSOTSOTSOT或或或或SOICSOICSOICSOIC（28282828）引脚以下时，宜采用此工艺。）引脚以下时，宜采用此工艺。）引脚以下时，宜采用此工艺。）引脚以下时，宜采用此工艺。C:C:C:C:来料检测来料检测来料检测来料检测 =B=B=B=B面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏=贴片贴片贴片贴片 =B=B=B=B面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接 =检测检测检测检测 =A A A A面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏=贴片贴片贴片贴片 =A=A=A=A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接 =检测检测检测检测=A=A=A=A面插件面插件面插件面插件=B=B=B=B面波峰焊面波峰焊面波峰焊面波峰焊 =检测检测检测检测 =返修）返修）返修）返修）此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCBPCBPCB的的的的A A A A面回流焊，面回流焊，面回流焊，面回流焊，B B B B面波峰焊。在面波峰焊。在面波峰焊。在面波峰焊。在PCBPCBPCBPCB的的的的B B B B面组装的面组装的面组装的面组装的SMDSMDSMDSMD中，物中，物中，物中，物料数量多，元件尺寸大，需要使用波峰焊夹具，宜采用此工艺。料数量多，元件尺寸大，需要使用波峰焊夹具，宜采用此工艺。料数量多，元件尺寸大，需要使用波峰焊夹具，宜采用此工艺。料数量多，元件尺寸大，需要使用波峰焊夹具，宜采用此工艺。SMTSMT工艺流程工艺流程SMT IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程SMT IntroduceScreen Printer印刷印刷印刷印刷机机机机是将焊料（锡膏或胶水等）通过钢网和刮刀印刷到PCB板上的设备印刷机类型印刷机类型 按功能可分为三种类型：A 手动印刷机，适用于印刷精度要求不高的大型贴裝元件；B 半自动印刷机，适用于小批量离线式生产，及较高精度的贴裝元件 C全自动刷机，适用于大批量在线式生产，及高精度的贴裝元件；SMT IntroduceSolder pasteSqueegeeStencilScreen PrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 内部工作图内部工作图内部工作图内部工作图Screen PrinterScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素：的基本要素：的基本要素：Solder(Solder(Solder(Solder(又叫锡膏）又叫锡膏）又叫锡膏）又叫锡膏）对于锡膏的要求是：对于锡膏的要求是：1.1.极好的滚动特性。极好的滚动特性。2.2.在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3.3.与钢网和刮刀有很好的脱离效果。与钢网和刮刀有很好的脱离效果。4.4.在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。5.5.高的金属含量，低的化学成分。高的金属含量，低的化学成分。6.6.低的氧化性。低的氧化性。7.7.化学成分和金属成分没有分离性。化学成分和金属成分没有分离性。判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：搅拌锡膏搅拌锡膏搅拌锡膏搅拌锡膏30303030秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。SMT IntroduceSMT IntroduceScreen Printer锡膏的存储：锡膏的存储：锡膏的存储：锡膏的存储：保存：需在110的冰箱里冷藏,否则会影响锡时间不超过 6个月.回温:在锡膏回温到室温前切勿拆开容器或搅拌锡膏,一般回温时间 约为 412小时(以自然回温方式）;如未回温完全就使用锡膏,会 冷凝空气中的水气.锡膏使用前一般需用搅拌约13分钟使用:时间不超过8小时,回收的锡膏最好不要用,印刷锡膏过程在2125 ,35%65%RH环境作业最好,不可有冷风或热风直接对着吹.SMT IntroduceScreen Printer锡膏的使用流程：锡膏的使用流程：锡膏的使用流程：锡膏的使用流程：进料入库回温搅拌开封1 锡膏依不同批号,自序号较小之瓶先取用,保证先进先出2 回温完成后,打开锡膏瓶,登记“开封”时间及开封后使用“期限”3 在钢板上印刷超过8个小时以及锡膏开封后超过24小时,尚未用完的,必須报废.4 锡膏领料员需拿已用完锡膏的空瓶去交换新的锡膏.领取锡膏时,需对锡膏的回温时间,搅拌时间进行检查.SMT IntroduceSqueegee(Squeegee(Squeegee(Squeegee(刮刀）刮刀）刮刀）刮刀）菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀金属刮刀金属刮刀金属刮刀金属刮刀10mm10mm10mm10mm45454545度角度角度角度角SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀Screen Printer金属刮刀金属刮刀金属刮刀金属刮刀SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil45-6045-6045-6045-60度角度角度角度角聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料或类似材料或类似材料或类似材料或类似材料 刀片材质的好坏直接影响钢网使用寿命和印刷效果选用钢片,特点硬度高无磁性耐腐蚀,常用硬度为8085肖氏回跳硬度（Shore）红胶工艺红胶工艺红胶工艺红胶工艺锡膏工艺锡膏工艺锡膏工艺锡膏工艺SMT IntroduceStencil(Stencil(Stencil(Stencil(又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：StencilStencilStencilStencilPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencil的开口的开口的开口的开口Screen PrinterPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencil的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口激光切割模板和电铸成型模板激光切割模板和电铸成型模板激光切割模板和电铸成型模板激光切割模板和电铸成型模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板SMT IntroduceScreen Printer钢网钢网的的结构结构网框钢片丝网 绷网采用胶水+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护胶。同时，应保证网板有足够的张力(不小于35 N/cm)和良好的平整度 网框:框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK和MPM 机型为例，框架尺寸为29*29 inch,采用铝合金,框架型材规格为1.5*1.5 inch SMT IntroduceScreen Printer模板制造技术模板制造技术模板制造技术模板制造技术 化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板电铸模板电铸模板电铸模板电铸模板激光模板激光模板激光模板激光模板简简简简 介介介介优优优优 点点点点缺缺缺缺 点点点点在钢片上涂抗蚀保护剂在钢片上涂抗蚀保护剂在钢片上涂抗蚀保护剂在钢片上涂抗蚀保护剂定位感光工具将图形曝定位感光工具将图形曝定位感光工具将图形曝定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然光在金属箔两面，然光在金属箔两面，然光在金属箔两面，然后同时从两面腐蚀钢片后同时从两面腐蚀钢片后同时从两面腐蚀钢片后同时从两面腐蚀钢片通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板周围电镀出模板周围电镀出模板周围电镀出模板直接从客户的原始直接从客户的原始直接从客户的原始直接从客户的原始GerberGerberGerberGerber数据产生，在做必要修改数据产生，在做必要修改数据产生，在做必要修改数据产生，在做必要修改后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光光束进行切割光束进行切割光束进行切割光束进行切割成本最低成本最低成本最低成本最低周转最快周转最快周转最快周转最快形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状精度差精度差精度差精度差提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位没有几何形状的限制没有几何形状的限制没有几何形状的限制没有几何形状的限制孔壁光滑孔壁光滑孔壁光滑孔壁光滑改进锡膏的释放改进锡膏的释放改进锡膏的释放改进锡膏的释放精度高精度高精度高精度高激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙价格昂贵价格昂贵价格昂贵价格昂贵开口均匀性好开口均匀性好开口均匀性好开口均匀性好模板模板模板模板(Stencil)(Stencil)(Stencil)(Stencil)制造技术制造技术制造技术制造技术:SMT IntroduceMOUNT贴片机类型贴片机类型 按功能可分为两种类型：A 高速机,适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元件，但精度受到限制 B 泛用机,适用于贴裝异型的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等.贴片机贴片机贴片机贴片机:将电子元件贴裝到已经印刷了锡膏或胶水的PCB上的设备。SMT IntroduceMOUNT表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业有一定的机械强度有一定的机械强度有一定的机械强度有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定SMT IntroduceREFLOW通过高温使焊料先熔化再冷却固化，从而达到将PCB和SMT元件焊接在一起。回焊回焊回焊回焊炉炉炉炉SMT IntroduceREFLOW回流的方式：回流的方式：回流的方式：回流的方式：红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外红外红外红外+热风（组合）热风（组合）热风（组合）热风（组合）气相焊（气相焊（气相焊（气相焊（VPSVPSVPSVPS）热风焊接热风焊接热风焊接热风焊接SMT IntroduceREFLOW 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除元件焊剂清除元件焊剂清除元件焊剂清除元件表面的氧化物表面的氧化物表面的氧化物表面的氧化物；焊膏的熔融；焊膏的熔融；焊膏的熔融；焊膏的熔融、再流动以及、再流动以及、再流动以及、再流动以及焊膏的冷却、焊膏的冷却、焊膏的冷却、焊膏的冷却、凝固。凝固。凝固。凝固。基本工艺：基本工艺：基本工艺：基本工艺：SMT IntroduceREFLOW工艺分区：工艺分区：工艺分区：工艺分区：（一）预热区（一）预热区（一）预热区（一）预热区 目的：目的：目的：目的：使使使使PCBPCBPCBPCB和元器件预热和元器件预热和元器件预热和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较 缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容 器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCBPCBPCBPCB的非焊接的非焊接的非焊接的非焊接 区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。此此阶阶段升段升温温斜率斜率 不能太大不能太大,保持在保持在1-3/1-3/Sec.Sec.SMT IntroduceREFLOW目的：目的：目的：目的：将将PCBPCB元件和材料元件和材料带带到一到一个个均勻的均勻的温温度度,接近接近锡锡膏熔膏熔点点 保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约属氧化物。时间约属氧化物。时间约属氧化物。时间约60120601206012060120秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。秒，根据焊料的性质有所差异。最理想的最理想的恒温温度恒温温度是是刚刚好在好在锡锡膏材料熔膏材料熔点点之下之下.工艺分区：工艺分区：工艺分区：工艺分区：（二）恒温区（二）恒温区SMT IntroduceREFLOW目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊 剂润湿剂润湿剂润湿剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对 大多数焊料润湿时间为大多数焊料润湿时间为大多数焊料润湿时间为大多数焊料润湿时间为6090609060906090秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔 点温度，一般要超过熔点温度点温度，一般要超过熔点温度点温度，一般要超过熔点温度点温度，一般要超过熔点温度20202020度才能保证再流焊的质量。有度才能保证再流焊的质量。有度才能保证再流焊的质量。有度才能保证再流焊的质量。有 时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。（四）冷却固化区（四）冷却固化区（四）冷却固化区（四）冷却固化区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷 却速度要求同预热速度相同。却速度要求同预热速度相同。却速度要求同预热速度相同。却速度要求同预热速度相同。冷却冷却固化固化阶段阶段.冷冷却却速度是速度是关键关键,太快太快 可能可能损坏损坏裝配裝配,太慢太慢会会造成焊造成焊点点脆弱脆弱.（三）回流焊区（三）回流焊区（三）回流焊区（三）回流焊区SMT IntroduceREFLOW影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：工艺因素工艺因素工艺因素工艺因素 焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。其他的加工方式。其他的加工方式。其他的加工方式。焊接工艺的设计焊接工艺的设计焊接工艺的设计焊接工艺的设计 焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙 导带（布线）：形状，导热性，热容量导带（布线）：形状，导热性，热容量导带（布线）：形状，导热性，热容量导带（布线）：形状，导热性，热容量 被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等SMT IntroduceREFLOW焊接条件焊接条件焊接条件焊接条件 指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度 焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热速度等）速度等）速度等）速度等）焊接材料焊接材料焊接材料焊接材料 焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等 焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等 母材：母材的组成，组织，导热性能等母材：母材的组成，组织，导热性能等母材：母材的组成，组织，导热性能等母材：母材的组成，组织，导热性能等 焊膏的粘度，比重，触变性能焊膏的粘度，比重，触变性能焊膏的粘度，比重，触变性能焊膏的粘度，比重，触变性能 基板的材料，种类，包层金属等基板的材料，种类，包层金属等基板的材料，种类，包层金属等基板的材料，种类，包层金属等影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：影响焊接性能的各种因素：SMT IntroduceREFLOW几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施回流焊中的锡球回流焊中的锡球回流焊中的锡球回流焊中的锡球 回流焊中锡球形成的机理回流焊中锡球形成的机理回流焊中锡球形成的机理回流焊中锡球形成的机理 回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。性差是导致锡球形成的根本原因。性差是导致锡球形成的根本原因。性差是导致锡球形成的根本原因。SMT Introduce原因分析与控制方法原因分析与控制方法原因分析与控制方法原因分析与控制方法 以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：a)a)a)a)回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到 达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来 ，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在将预热区温度的上升速度控制在将预热区温度的上升速度控制在将预热区温度的上升速度控制在1 1 1 14C/s4C/s4C/s4C/s是较理想的。是较理想的。是较理想的。是较理想的。b)b)b)b)如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板 开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较 软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种 情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间 大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择 适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。REFLOWSMT Introducec)c)c)c)如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂 变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命 长一些的焊膏（至少长一些的焊膏（至少长一些的焊膏（至少长一些的焊膏（至少4 4 4 4小时），则会减轻这种影响。小时），则会减轻这种影响。小时），则会减轻这种影响。小时），则会减轻这种影响。d)d)d)d)另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通 孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变 形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产 过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程 的质量控制。的质量控制。的质量控制。的质量控制。REFLOWSMT IntroduceREFLOW立碑问题立碑问题立碑问题立碑问题回流焊中立碑形成的机理回流焊中立碑形成的机理回流焊中立碑形成的机理回流焊中立碑形成的机理 矩形片式元件的一矩形片式元件的一矩形片式元件的一矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另端焊接在焊盘上，而另端焊接在焊盘上，而另端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种不良一端则翘立，这种不良一端则翘立，这种不良一端则翘立，这种不良就称为立碑。引起该种就称为立碑。引起该种就称为立碑。引起该种就称为立碑。引起该种现象主要原因是元件两现象主要原因是元件两现象主要原因是元件两现象主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔端受热不均匀，焊膏熔端受热不均匀，焊膏熔端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。化有先后所致。化有先后所致。化有先后所致。SMT IntroduceREFLOW如何造成元件两端热不均匀：如何造成元件两端热不均匀：如何造成元件两端热不均匀：如何造成元件两端热不均匀：a)a)a)a)有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在 回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊 限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片 式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线，式矩形元件的一个端