宁波新能源芯片项目招商引资报告_模板范文.docx

泓域咨询/宁波新能源芯片项目招商引资报告目录第一章 建设单位基本情况8一、 公司基本信息8二、 公司简介8三、 公司竞争优势9四、 公司主要财务数据11公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11五、 核心人员介绍12六、 经营宗旨14七、 公司发展规划14第二章 项目建设背景、必要性16一、 进入本行业的壁垒16二、 行业的周期性、季节性、区域性情况19三、 影响行业发展的有利和不利因素20四、 着力建设三大科创高地，打造高水平创新型城市23五、 全面融入长三角一体化，建设高能级大都市区25六、 项目实施的必要性28第三章 行业、市场分析29一、 半导体行业未来发展趋势29二、 与上游和下游行业的关联性29第四章 项目概述31一、 项目概述31二、 项目提出的理由33三、 项目总投资及资金构成35四、 资金筹措方案35五、 项目预期经济效益规划目标35六、 项目建设进度规划36七、 环境影响36八、 报告编制依据和原则36九、 研究范围37十、 研究结论38十一、 主要经济指标一览表38主要经济指标一览表38第五章 项目选址方案41一、 项目选址原则41二、 建设区基本情况41三、 项目选址综合评价46第六章 产品方案47一、 建设规模及主要建设内容47二、 产品规划方案及生产纲领47产品规划方案一览表47第七章 运营模式分析49一、 公司经营宗旨49二、 公司的目标、主要职责49三、 各部门职责及权限50四、 财务会计制度53第八章 法人治理结构57一、 股东权利及义务57二、 董事60三、 高级管理人员65四、 监事68第九章 环境保护方案69一、 编制依据69二、 环境影响合理性分析69三、 建设期大气环境影响分析70四、 建设期水环境影响分析71五、 建设期固体废弃物环境影响分析72六、 建设期声环境影响分析72七、 环境管理分析73八、 结论及建议75第十章 人力资源配置77一、 人力资源配置77劳动定员一览表77二、 员工技能培训77第十一章 进度规划方案80一、 项目进度安排80项目实施进度计划一览表80二、 项目实施保障措施81第十二章 原辅材料供应、成品管理82一、 项目建设期原辅材料供应情况82二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理82第十三章 劳动安全分析84一、 编制依据84二、 防范措施85三、 预期效果评价88第十四章 投资估算及资金筹措89一、 投资估算的依据和说明89二、 建设投资估算90建设投资估算表92三、 建设期利息92建设期利息估算表92四、 流动资金94流动资金估算表94五、 总投资95总投资及构成一览表95六、 资金筹措与投资计划96项目投资计划与资金筹措一览表97第十五章 经济收益分析98一、 经济评价财务测算98营业收入、税金及附加和增值税估算表98综合总成本费用估算表99固定资产折旧费估算表100无形资产和其他资产摊销估算表101利润及利润分配表103二、 项目盈利能力分析103项目投资现金流量表105三、 偿债能力分析106借款还本付息计划表107第十六章 项目招标及投标分析109一、 项目招标依据109二、 项目招标范围109三、 招标要求109四、 招标组织方式110五、 招标信息发布112第十七章 项目总结分析113第十八章 补充表格115主要经济指标一览表115建设投资估算表116建设期利息估算表117固定资产投资估算表118流动资金估算表119总投资及构成一览表120项目投资计划与资金筹措一览表121营业收入、税金及附加和增值税估算表122综合总成本费用估算表122利润及利润分配表123项目投资现金流量表124借款还本付息计划表126报告说明近几年，在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下，我国半导体市场需求逐年增加，预计至2017年将达到16,860.70亿元。与此同时，我国已经成为全球半导体主要市场，2010-2014年，我国半导体市场需求占全球比重分别为42.40%、47.70%、54.10%、55.80%和59.30%，占比逐年上升。根据谨慎财务估算，项目总投资17576.21万元，其中：建设投资14116.97万元，占项目总投资的80.32%；建设期利息355.28万元，占项目总投资的2.02%；流动资金3103.96万元，占项目总投资的17.66%。项目正常运营每年营业收入36900.00万元，综合总成本费用31637.82万元，净利润3834.50万元，财务内部收益率15.24%，财务净现值1447.86万元，全部投资回收期6.63年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 建设单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xx集团有限公司2、法定代表人：汤xx3、注册资本：920万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2013-11-67、营业期限：2013-11-6至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事新能源芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。三、 公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6135.694908.554601.77负债总额2600.492080.391950.37股东权益合计3535.202828.162651.40公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入18259.9514607.9613694.96营业利润3611.642889.312708.73利润总额3191.522553.222393.64净利润2393.641867.041723.42归属于母公司所有者的净利润2393.641867.041723.42五、 核心人员介绍1、汤xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。2、马xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。3、罗xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。4、熊xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。5、陆xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。6、吴xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。7、徐xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、李xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。六、 经营宗旨根据国家法律、法规及其他有关规定，依照诚实信用、勤勉尽责的原则，充分运用经济组织形式的优良运行机制，为公司股东谋求最大利益，取得更好的社会效益和经济效益。七、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。第二章 项目建设背景、必要性一、 进入本行业的壁垒功率半导体器件制造行业在中国市场中属于新兴行业，有国家产业政策的大力支持，具有良好的发展前景。但是随着行业投资强度和技术门槛越来越高，企业的资金实力和技术创新能力日益成为竞争的关键。1、技术壁垒尽管我国已经成为全球半导体分立器件产业的重要市场，但我国半导体分立器件的设计、制造能力还有待提高，我国半导体分立器件企业的生产条件和工艺技术大多仍停留在国外上世纪90年代水平，关键技术依旧掌握在少数国外半导体公司手中。目前，我国新型功率半导体器件尤其是IGBT产业还处于起步阶段，上下游的配套尚不完善。据统计，目前国内市场所需的高端半导体分立器件仍然依赖进口，缺乏核心技术将严重制约我国半导体分立器件产业的健康发展。此外，半导体行业是技术密集型产业，其产品研发、设计制造过程涉及微电子、半导体物理、材料学等交叉学科，行业客户个性化定制要求较多，需要专定制、自制或对标准设备进行专业的改造，其工艺方法也大多不通用，掌握难度较大。研发与生产的有机结合、生产工艺的创新和改良、品质控制的经验，主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和积累，行业新进入者很难在短期内达到，因此具有较强的技术壁垒。2、资金壁垒半导体分立器件产业涉及芯片设计、工艺制造、封装测试等全部环节，生产过程中需使用包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等工序所需的生产加工设备和测试设备。为确保产品质量，主要关键生产设备仍依靠进口，价格高昂。同时，为提升企业竞争实力，满足行业认证等要求，半导体分立器件企业在技术、资金、环保等方面的投入也越来越大。对于行业新进入企业来说，只有具备一定的经济实力才能与现有半导体分立器件企业展开竞争。另一方面，行业应用不断拓展，技术要求也不断提升，需要持续不断的资金投入来增强对技术的掌握、提升和应用。综上，新企业进入半导体分立器件行业要充分考虑企业今后的发展规划以及自身的资金储备情况。所以，半导体分立器件产业具有较高的资金壁垒。3、人才壁垒半导体分立器件行业专业性强，对产品开发、设计和管理人才的专业素质要求较高。研发新产品依靠技术创新，技术创新依靠人才，优秀的科研人员是体现企业核心竞争能力的关键因素。同时，基于半导体产品的特殊性，对技术人员经验的要求比较高，产品的各项参数的设定依靠技术人员多年的经验积累，产品参数的稳定要求技术人员对设备、材料等比较熟悉。由于知识和经验的积累需要一定的时间周期，招聘有经验人员亦存在较大难度，因此半导体分立器件生产商主要通过自主培养来满足对人才的需求。对于新进入本行业的企业来说，人才引进比较困难，而技术人才的培养又需要较长的周期，且市场的开拓和销售需要有一个专业的营销队伍，因此半导体功率器件设备制造业存在明显的人才壁垒。4、质量壁垒半导体分立器件作为嵌入于电子整机产品内部的关键零部件，在电流、电场、湿度以及温度等外界应力激活的影响下，存在潜在的失效风险，进而将直接影响电子整机产品的质量和性能。因此，半导体分立器件企业在批量生产过程中，对产品优良率、失效率等级及产品一致性水平等方面要求较高。为了实现上述目标，丰富的现场管理、长期的技术经验积累以及领先的生产加工和测试设备是确保产品质量性能可靠性的基本保障。行业新进入企业往往因缺乏长时间的生产实践、经验沉淀以及可靠的质量管理体系，较难达到相关质量控制要求。5、市场壁垒半导体分立器件行业要成为下游电子整机制造商的合格供应商，需达到行业标准且要通过严格的供应商资质认定。企业一旦通过认定，将被纳入到整机制造商的核心供应链，而且由于电力半导体器件为设备的核心部件，整机制造商改变器件供应商将产生很大的产品质量风险。因此，严格的供应商资质认定以及基于长期合作而形成的稳定客户关系，对新进入企业形成了较强的市场进入壁垒。二、 行业的周期性、季节性、区域性情况在周期性方面，受“摩尔定律”等芯片发展规律的影响，集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，人们称这种周期性的变化为“硅周期”，通常一个“硅周期”为4-5年。经过长时间的高速增长以后，增速趋缓属于行业的正常调整，与全球GDP的起伏相关。目前国内集成电路行业已逐步摆脱国际金融危机影响，出现稳步反弹的迹象，凸现了市场周期性复苏迹象，预计未来几年，国内集成电路行业有望进入新的周期性平稳增长阶段。集成电路产业具有一定的季节性特征，由于消费类电子产品是集成电路重要的应用产品，其销售情况具有一定的季节性特征，受到圣诞节、新年以及春节电子产品消费需求拉动，通常三、四季度消费电子产品厂商要求的出货量较高，因此这期间通常为集成电路行业销售旺季，而相对于其他时间，一季度为行业淡季。随着经济的发展，下游整机产品销量季节性特征正在减弱，从而半导体设备的生产销售季节性特征不显著。从地域特征来看，在中国电子信息产业领域，目前已基本形成四大产业集群带，包括：产业链完整、外资投入密集的长江三角洲集群带；整体规模最大、比较偏重终端产品制造的珠江三角洲集群带；软件行业相对较强的环渤海地区；军工电子比重较大的中西部区域。我国最主要的半导体设备制造基地主要集中在长80三角地区，全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。目前，长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑行业在内的较为完整的集成电路产业链。三、 影响行业发展的有利和不利因素1、有利因素（1）产业政策支持2009年4月，国务院审议通过电子信息产业调整振兴规划，指出“信息技术是当今世界经济社会发展的重要驱动力，电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，对于促进社会就业、拉动经济增长、调整产业结构、转变发展方式和维护国家安全具有十分重要的作用”。规划中将“片式元器件”、“高频频率器件”等电子元器件产品、“下一代互联网”等电子信息产业的建设和发展确定为产业调整和振兴的主要任务。功率半导体分立器件行业为低能源消耗行业，根据欧盟2006年7月1日生效的关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令(ROHS指令)，以及我国2007年3月1日开始实施的电子信息产品污染控制管理办法，电子信息产品的生产和销售必须达到对电子产品六种有害物质的限制要求，半导体分立器件的生产必须满足上述要求才能进入市场，半导体设备制造行业符合绿色产业和环保理念。科技部在国家科技支撑计划重点项目电力电子关键器件及重大装备研制中，重点支持IGBT芯片和模块的研发；国家发改委也设立专项资金对IGBT芯片和模块发展给予支持；工信部在电子发展基金中也对IGBT器件及模块进行了资助，推动了IGBT芯片自主研发的发展，为IGBT的产业化打下了一定的基础。电子基础材料和关键元器件“十二五”规划也提出大力发展相关配套元器件及电子材料。国家政策的大力支持给电力半导体器件行业的发展带来了良好机遇。电力电子行业发展迅速，尤其以IGBT、MOSFET、FRED为代表的电力电子器件，无论其技术还是市场规模都有了大幅度的提升。（2）产品市场前景广阔随着国民经济的持续、快速的发展，我国的传统产业，如钢铁冶金、石油化工、纺织、矿山等行业所需的电能日益增加，这就需要对传统的电力电子设备进行变频改造，如大功率风机、水泵和压缩机的电机变频调速，可以大幅度提高系统的整体效率、提高产品质量和产品性能，节约电能、降低原材料消耗。因此，节能减排推动着功率半导体器件市场的不断增长。此外，我国总体上正处于工业化的中期阶段，工业生产保持了高速增长态势，工业经济总体规模不断扩大。装备制造业发展势头良好，装备水平快速提升，促进了我国产业结构的升级，装备水平的提高和工业的持续发展，以及产业升级的要求，将促进功率半导体向高密度、小型化及智能化方向发展，为功率半导体行业带来更大的发展机遇。目前，中国功率半导体器件产业进入了一个黄金发展期，国家的经济发展、节能减排的驱动、产业政策的扶持、战略安全的需要、全球化趋势等助推中国成为电力半导体器件需求增速最快的市场。2、不利因素（1）我国半导体与国际先进技术水平存在差距在电力半导体器件领域，欧美日厂商进入较早，具有明显的品牌优势。在设计技术、工艺水平、产品系列化及专利等方面形成较强的优势，市场占有率较高；国内功率半导体器件厂商在生产能力、产品的系列化、稳定性和一致性及长期工作的可靠性等方面与国外竞争对手相比尚有一定的差距。同时国内企业在研发、技术创新、人才引进等方面投入不足，在工艺环境、生产设备、检测设备、可靠性试验等设备方面投入相较于欧美日公司存在差距。（2）受上下游行业波动及宏观经济环境的影响半导体产品主要原材料品种较多，部分原材料行业发展存在一定的波动性，原材料的价格、市场供给量等因素具有波动性，同时下游整机产品行业属于竞争性行业，其发展亦受宏观经济、技术进步、市场需求偏好等众多因素的影响。此外，由于电子设备集成商行业整合不断发生，市场份额日益集中，使功率半导体器件制造商议价能力弱化。四、 着力建设三大科创高地，打造高水平创新型城市坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，以超常规举措增创人才引领、创新策源、产业创新和创新生态优势，打造新材料、工业互联网、关键核心基础件三大科创高地，加快建设高水平创新型城市，为推进高质量发展注入强大动力。1、加速开放揽才产业聚智加快引进高端人才。实施顶尖人才集聚行动，优化整合人才计划、人才工程，实施“甬江引才工程”，确保入选人才数量持续增长，打造高素质人才发展重要首选地。大力实施柔性引才模式，建立竞争性人才使用机制，支持在甬高校院所面向全球遴选学术校长（院长）、首席专家。构建全球引才网络体系，优化人才国际交流服务，建强浙江创新中心、院士之家、人才之家等高能级人才服务平台，集聚更多海内外高端人才资源。2、大力提升科技创新能力加快构筑高能级创新平台。深化国家自主创新示范区建设，推动国家高新区扩容提质建设世界一流高科技园区，争取区县（市）省级高新区全覆盖。集中力量建设甬江科创大走廊，科学布局建设文创港、软件园等一批创新单元，推动科研设施、大院大所、科创企业加速集聚，打造以甬江为主轴的创新带。加快建设极端环境服役材料多因素强耦合综合研究装置、材料与微纳器件制备平台、工业智能信息中心等科学装置。加快构建新型实验室体系，高起点建设甬江实验室并争创国家级实验室，加快国家、省、市重点实验室梯队建设，到2025年省级（含）以上重点实验室达到40家。3、强化企业创新主体地位壮大创新型企业梯队。打造科技型中小企业、高新技术企业、创新型领军企业梯队，完善梯次培育和全链条培育机制，形成若干有国际竞争力的创新型领军企业群。支持企业建设工程（技术）中心、企业研究院、重点实验室、院士工作站、博士后工作站等研发机构，争创省级以上技术创新中心，承担重大科技项目。到2025年，高新技术企业、科技型中小企业数实现倍增，国家级高新技术企业超过6000家。4、营造一流创业创新生态建立健全协同创新体系。实施国际创新合作计划，加强与创新强国科技合作，建设中日国际科技合作中心、中东欧国家科技创新研究中心。加强国内科技合作，在上海、杭州、深圳等地建设科技合作园区。支持本土企业、高等院校、科研机构参与国际科技合作计划，支持企业设立海外研发中心、联合实验室和人才合作平台。支持领军企业联合高校院所、产业链上下游企业组建创新联合体，协同开展关键核心技术攻关。五、 全面融入长三角一体化，建设高能级大都市区深度融入长三角一体化和长江经济带发展，积极引领浙江大湾区建设，唱好杭甬“双城记”，全面构建宁波都市区，加快形成“一核引领、两翼提升、三湾协同、多极支撑、全域美丽”市域发展总体格局，实现城市能级、功能、品质整体跃升。（一）深入落实区域重大战略深度参与长三角一体化。制订参与长三角一体化发展标志性工程实施方案，滚动编制实施重大事项、重大平台、重大改革和重大项目清单，全方位对接中心城市，建设长三角一体化先行区。深度对接上海“五个中心”建设，落实沪甬合作协议，推动科创、产业、金融、人才、教育、医疗、环保等重点领域合作，推动长三角新材料产业协同创新中心等一批实体项目落地，高水平共建沪杭甬湾区经济创新区。高起点建设前湾沪浙合作发展区，积极承接上海非核心功能，打造上海配套功能拓展区。（二）优化市域城镇发展格局增强一核能级。优化中心城区空间布局，推动“东揽、西拓、南融、北强、中优”，加强主城区与外围组团统筹联动，实现城市整体提升、拱卫发展，提升经济高度、人口密度和创新浓度。提升以大运河文化、唐诗文化为底蕴的沿姚江、奉化江城市发展轴，加快建设以甬江为主轴的创新发展带，构筑镇海高新区东部新城东钱湖的大东部新发展轴，规划建设江北慈城姚江新城空铁新城的城西发展轴。增强泛三江口、东部新城、鄞州南部、镇海新城等核心板块发展活力，加强高端服务、总部经济、国际交流等功能塑造，打造城市功能核心区和高品质形象窗口。精品建设鄞州中部、空铁新城、姚江新城、创智钱湖、北仑滨江、奉化宁南等重点板块，优化提升城西区域建设水平，加快推进庄桥机场搬迁，推动北仑凤凰城、大嵩梅山湾等外围组团集约特色发展，高起点谋划宁波湾区域发展，加快配套完善、功能提升和人口集聚。加速奉化全面融入中心城区，坚持以产兴城、以城促产，突出高新产业承接功能。优化行政区划设置，加快推进全域城区化发展。（三）全面提升都市形象品质提升城市建设品质。提高城市规划统筹水平，深化土地储备统筹管理，完善重要功能区块和重大基础设施市级统筹开发运营机制。加强规划管控和整体设计，提升中山路、通途路等主干道路两侧立面形象，打造具有时尚元素、港城特色、江南韵味、国际气派的城市形态。大力推行“XOD”开发理念，提高场站、学校、医院、公园等周边地块开发强度，建设大型功能混合生活组团。高品质建设公共建筑、历史街区、公园绿地等重要节点，打造24小时城市活力中心。强化地上地下空间综合利用，统筹推进地下管廊建设，到2025年建成干支综合管廊约50公里。深化全域海绵城市建设，整体打造水系网络、城市绿道、文化紫道和慢行系统，推动三江六塘河等滨水空间建设，建设百公里沿河景观带、百公里沿湖步道、百公里滨海廊道。（四）着力增强城市核心功能依托三江六岸、新城新区和战略平台，统筹建设国际机构、研发创新、金融服务、总部经济、航运服务等集聚区，提高人才、知识、资本、信息、物流集聚能力，增强中心城区首位度和极核功能，辐射带动周边中小城市发展。高标准建设浙江自贸试验区宁波片区，建设世界一流强港，打造世界级贸易物流枢纽。高水平建设甬江科创大走廊，推动新材料、工业互联网、关键核心基础件三个科创高地建设取得重大突破，建设高素质人才发展重要首选地，打造优势领域科技创新中心。深化国家普惠金融改革试验区和保险创新综合试验区建设，做强本土金融机构、地方金融组织和金融要素平台，加快现有法人机构综合化经营，积极争取金融牌照和开放试点，加强上市企业梯队培育，打造区域性金融中心。高水平建设国际会议中心、国际博览中心，争办具有国际影响力的会议，提高大型活动承办水平，扩大对外交流合作，深化国际友城建设，发挥宁波帮和帮宁波人士作用，打造“一带一路”国际交往中心。六、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 行业、市场分析一、 半导体行业未来发展趋势由于目前在450mm（18英寸）晶圆产线发展上遇到了资金和技术的双重压力，半导体公司纷纷转向300mm硅片也就是12英寸硅片。这是由于晶圆直径越大，每片晶圆能够生产的芯片数量就越多，采用大尺寸晶圆，增加的成本并不高，但是可以大幅增加产量，从而降低单颗芯片的成本。数据显示全球营运中的12寸晶圆厂数量持续成长，2016年已达到100座，目前全球有8座12寸晶圆厂预计2017年开张，到2020年底，预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运，使得全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。二、 与上游和下游行业的关联性芯片设计制造行业属于半导体设备制造行业，集成电路产业链分为电路设计、芯片制造、封装及测试环节。集成电路产业链是以电路设计为主导，由电路设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行集成电路封装、测试，然后销售给电子产品制造企业。集成电路测试、封装是集成电路制造的后道工序，主要生产工序包括磨片、划片、装片、球焊、包封、切筋、打印、成型、测试、包装等，是随着集成电路的快速发展和专业分工而从集成电路制造业中逐渐分离出来成为相对独立的产业。半导体设备作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域之一。随着世界各国对节能减排产业的日益重视，半导体分立器件的应用已从传统的工业控制领域扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业，未来应用前景极为广阔。第四章 项目概述一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：宁波新能源芯片项目2、承办单位名称：xx集团有限公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xx园区5、项目联系人：汤xx（二）主办单位基本情况公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx园区，占地面积约40.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xx万片新能源芯片/年。二、 项目提出的理由随着经济的发展，下游整机产品销量季节性特征正在减弱，从而半导体设备的生产销售季节性特征不显著。从地域特征来看，在中国电子信息产业领域，目前已基本形成四大产业集群带，包括：产业链完整、外资投入密集的长江三角洲集群带；整体规模最大、比较偏重终端产品制造的珠江三角洲集群带；软件行业相对较强的环渤海地区；军工电子比重较大的中西部区域。我国最主要的半导体设备制造基地主要集中在长80三角地区，全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。目前，长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑行业在内的较为完整的集成电路产业链。“十三五”时期是高水平全面建成小康社会决胜阶段。经济发展提质进位，生产总值超过1.24万亿元，人均生产总值达到高收入经济体水平，经济结构进一步优化。现代产业体系全面构建，实施“246”万千亿级产业集群培育、“3433”服务业倍增发展、“4566”乡村产业振兴等行动，工业总产值居全省首位，国家级制造业单项冠军数居全国城市首位。创新“栽树工程”成效显著，国家自主创新示范区和甬江科创大走廊加快建设，产业技术研究院总数达71家，人才净流入率居全国主要城市前列，全社会研究与试验发展经费支出占生产总值比重提高至2.85%。重大战略全面实施，积极参与长三角一体化、长江经济带发展和浙江大湾区大花园大通道大都市区建设。空间发展格局更加优化，行政区划调整顺利实施，前湾新区、南湾新区、临空经济示范区等重大片区启动建设，乡村振兴扎实推进。标志性基础设施建设攻坚克难，栎社机场三期、甬台温沿海高速建成投运，通苏嘉甬铁路、甬舟铁路、金甬铁路、轨道交通、快速路网、国际会议中心等重大项目进展顺利。重点领域改革深入推进，“最多跑一次”、集中财力办大事改革取得突破，国家跨境电商综合试验区、国家保险创新综合试验区等重大试点取得实效。对外开放步伐加快，获批浙江自由贸易试验区宁波片区，谋划实施“225”外贸双万亿行动，“一带一路”综合试验区、17+1经贸合作示范区建设扎实推进，进出口总额占全国比重持续提升，港口集装箱吞吐量跃居世界第三。人居环境持续改善，蓝天、碧水、净土攻坚战成效显著。群众生活质量不断提高，城乡居民收入稳步增长，公共服务体系不断完善，荣获全国文明城市“六连冠”和双拥模范城“八连冠”，十一次获评中国最具幸福感城市。市域治理现代化加快推进，平安宁波、法治宁波、清廉宁波建设取得新成效，全面从严治党取得重大进展，干部群众干事创业热情得到充分激发。“十三五”规划目标任务总体完成，高水平全面建成小康社会即将如期实现，为开启高水平全面建设