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    电子技术课程设计综合实训报告格式.doc

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    电子技术课程设计综合实训报告格式.doc

    Anhui Vocational & Technical College of Industry & Trade课程设计综合实训报告XT205 有源音箱所在系院:电气与信息工程系专业班级:2011级机电一体化技术(4)班学生学号: ,学生姓名:王松 张新新 课程名称:电子技术指导教师:××× ×××2012年 6月2日课程设计综合实训任务书学生姓名王松 张新新 专业年级2011级机电一体化技术(4)班课程设计题目:XT205 有源音箱 课程设计目的、要求:1,制作出XT205 有源音箱成品,借此来提高我们的动手能力。2,熟悉手工焊锡的常用工具的使用及维护方法,基本掌握手工电烙铁的使用方法及其维护与修理,基本掌握手工电烙铁焊接技术,能独立完成简单电子产品的焊接与安装,熟悉电子产品的制作过程与主要工艺。3,掌握电子元件的区别与选择。4,学习焊接电路板的有关知识。5,注意:a在检测的过程中首先要设定初始温度 b在实验中注意焊接安全课程设计的主要内容:××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××指导教师评语: 成绩评定: 指导教师(签名):年月日填写说明:1. 此表由指导教师指导学生填写。2. 指导教师评语、成绩评定、签名均由指导教师填写。3. 成绩评定为:“优秀、良好、中等、及格、不及格”五个等次。目 录引言1一、 设计任务、要求及方案2(一)设计任务2(二)设计要求2(三)设计方案3二、 XT205 有源音箱 设计与制作5(一)电路设计5(二)电路制作6总 结10参考文献11引言一、 设计任务、要求及方案(一)设计任务1、每天的实训内容:周一下午和周二焊接练习,周三焊接练习、元器件的识别与质量检测,产 品包装与焊接调试。周四元器件安装与焊接、调试及产品外包装的设计和实习报告的撰写。周五实习报告撰写和成绩考核与考评。 2. 设计并制作(1)通过自己对课本的知识的学习与应用和小组成员一起设计一个电子产品,并划出它的电路图,标出图上元件符号及其参数.(2)根据电路图上的元件及其参数在附近的商场或是网上买到电路图上所需要的元件.3. 元件及其测量工作. (1)买到元件后检查元件是否损坏,检查元件的个数是否正常. (2)对元件进行测量测出元件工作参数对照电路图找出相应位置.4. 用元件连接成电路,并调试成功.(二)设计要求根据实验原理和实验器材设计所需要的电路模型,完成实验步骤和实验过程,得出结论。1.焊接所注意的事项:(1)设计的方法和原理焊接一般分四步骤进行。准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头"沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。 (2)造成焊接质量不高的常见原因是:焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积;焊锡过少,不足以包裹焊点。冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜;若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的。 (三)设计方案×××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××1. ×××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××(1)×××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××(2)×××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××2. ×××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××(2)实验做出的效果使XT205有源音箱发出声音没有杂音,才能判断出所做的实验是否符合实验原理的要求,实验是否成功。(四)焊接注意事项1.所装元器件应与图纸要求、印版插孔位置相符,型号、参数值、颜色、方向、极性要准确,2安装焊接集成块时,插脚与集成块焊接及与印板焊接均要特别小心,除要注意安装方向处,要控制焊接时间,达到焊接一次成功;3焊点应光亮圆滑,严防虚、假、错焊,拖锡短路现象;4注意操作安全二、 XT205 有源音箱 设计与制作(一)电路设计1. 产品制作所需器件序号规格型号数量位号1机壳(后)22机壳(前主机)13机壳(前副机)14喇叭25电源线16副机3.5连接线17变压器183.5插座1主机箱后盖93×20套管2电源线与变压器焊接处10AR2插座1主机箱前盖11喇叭压脚812音频连接线113标贴1副机箱后盖14电源开关1SB115旋钮电位器2RP1 RP2163.5垫片1固定副机箱喇叭连接线插座173×1210固定机箱后盖×8;固定ARA插座×2183×8+8(带垫)11固定喇叭×8;固定变压器×2;固定副机连线3.5插座×119150mm电子线7203发光二级管1LED2140074VD1 VD2 VD3 VD4221K5R1 R2 R4 R5 R7231202R3 R62428221C125Luf/50v2C4 C62647uf/16v2C1 C227330uf/16v2C3 C5282200uf/16v1C729线路板1(二)电路制作1. 工具使用(1)拿一个万能表,先把旋钮旋到欧姆档,再把开关打开,分清正负极(黑表笔是负极,红表笔是正极)。(2)把焊烙铁接上电源待起热。2. 元器件检测与焊接(1)将元器件用万能表进行检测。(2)对照电路图将元器件再万能电路板上进行焊接,用规范的焊接方法进行焊接,避免伤到他人。3. 工艺检测对焊接好的万能电路板进行检查,有没有漏焊或虚焊的,导通性能是否非常好。4制作与调试将焊接好的万能电路板进行调试,有不懂的问题向老师询问,并寻求解决方法,调试完成后将产品包装并进行工艺美化。(三)设计电路图(四)产品实物图(五)使用时注意事项1要确保在安全电压内使用,最好用220V交流稳压电源或直流高压稳压模组供电。2V+、V误差不要大于1V,并且正负电源、地要焊接牢固,焊接完毕确认无误才能通电。3 功放IC通电正常後的初始阶段,其稳定性相对分立元件功放是较差的,因此,至少要“煲机”或小音量放送10分钟以上,方能稳定且高效率地发挥其优异性能。4 在制作功放中要严格一点接地,地线用多股粗铜线效果较好甚至还可用双桥整流配合浮地技术,最大限度提高其信噪比。5 如当地电网污染严重,低压电网接有电焊机、矽整流器等电气设备时,可使用电滤波器,若还不能消除,则用电源隔离变压器,但功率要有馀量。6 要严格注意音响设备的开关次序,对於用HiFi功放IC制作的功放,要牢记最後开机,最先关机。7 新购来的功放IC上机前,最好采用插座,不要焊接,并固定好散热器,通电后如发热严重,并输出直流,拆下可退回邮购单位。8 为了避免功放IC输出直流损坏音箱,一定要安装一个喇叭保护器。9必须将系统设备良好接大地。因低压配电线路三相负荷不对称,会使中线带电,而接大地後,电位为零,这样对提高信噪比非常有利。方法是:用10mm长15m的圆钢,用25mm2多股铜线焊接好(不能铆接或缠上),插入户外潮湿地中。 总 结 虽然一周的实训时间很有限,经过这一周的实训,使我学到了很多有关实践方面的知识,也明白了很多道理。 通过本次制作温度控制报警器,使我认识到自己焊接电路的技术需要进一步的提高,使得电路板的外观更加的美观,漂亮。通过本次设计使我认识到了温度控制报警器在现代生活中的重要性。设计过程中元器件的选择及各个元器件在电路板中的布局,使我认识到了性能与经济效益的关系,争取做到性能的最高化,成本的最低化。 通过这一周的实训,让我明白了光掌握理论知识是不行的,没有很好的动手能力是不行的,比如:在焊接的过程中,有的同学焊接技术很好,而有的同学焊接就不行,还有在产品的设计过程中,虽然掌握的理论知识比较多些,在检测和组装的过程中很熟练,但焊接的过程中就没有队友那么的熟练。所以说只知道理论知识而没有动手能力不是一个完美的结果,俗话说实践是检验真理的唯一标准。 另外一点,通过一周的实训,还让我明白了团队的力量,所以说无论在什么时候都要有团队的信念。 在今后的学习中我应该更加注重理论与实践相结合的学习方法,多于老师交流,在遇到问题的时候学会查资料,自己先想想办法解决问题。参考文献 1 张友能,李建设,白志青.电子技术课程设计M,淮南:安徽工贸职业技术学院出版社,2012年.

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