前加工岗位认证.docx

深南电路有限公司电子装联事业部前加工岗位认证目 录一.电装核心价值观3二.电装员工基本素养3三.电装“三按两遵守”3四.前加工岗位规程4五.电装ESD执行规范5六.前加工6S要求7七、 SMT工序IC烧录操作规范11八、SMT工序功率管成型操作规范13九、DIP工序元件引脚剪脚和成型操作规范14十、ASM工序条码打印操作规范26十一、ASM工序贴条码操作规范26十二、按计划进行前加工流程26十三、电子元器件基础26十四、26十五、26十六、26一. 电装核心价值观激情团队 专业服务 诚实奉献 创新执着二. 电装员工基本素养三. 电装“三按两遵守”按文件作业、按流程作业、按作业指导书作业，遵守劳动纪律、遵守工艺纪律四. 前加工岗位规程1.0 目的 规范前加工岗位操作，保证物料成型品质与效率。2.0 适用范围 适用于前加工岗位。3.0 定义 前加工：按照产品制程要求对物料进行剪脚、成型、烧录、贴条码、拆螺丝、贴胶纸等。4.0 职责 产线人员负责工艺制程前段元件的前加工、对工装设备进行日常保养； IPQC负责对成型首件进行确认和生产品质管控； 设备技术人员负责对工装设备的调试； 工艺工程师负责MI的制作和现场指导；5.0 正文内容 5.1 每日生产前所需要确认的工作内容:5.1.1 岗位防静电措施严格按照ESD规范进行作业；5.1.2 工装设备的检查符合产品工艺规定要求；5.1.3 熟读MI，掌握本岗位的工艺内容。5.2 生产时所必须做的工作内容5.2.1 严格按照“三按两遵守”作业，并试加工确认符合MI要求先加工一个首件由IPQC确认OK后，进行批量作业同时填写前加工首件记录表；5.3 每次生产后所做的工作内容5.3.1 将工作区域清理干净，已加工和未加工状态清晰，剩余的物料做好标识由组长处理；5.3.2 检查加工区域有无散落元件，有散落元件放于指定元件盒由组长处理。加工中产生的不良品交给组长处；5.3.3 做好工作区域6S；5.4 元件成型作业注意事项5.4.1 加工物料时严格按照ESD规范进行作业；5.4.2 编带元件成型时，请注意及时收取元件，防止元件脚变形；5.4.3 散带元件成型时，请注意一次向料盘放置元件不可过多，防止元件脚变形；5.4.4 所有剪脚成型的元件，其元件脚不得损伤、弯曲，元件脚不得有毛边；5.4.5 成型无铅元件时需用专用无铅料盒放置，与有铅料盒分开放置；5.4.6 如有特殊元件需要成型，请用专用模具或人工成型；5.4.7 IC烧录成功一次打点一次，烧录一整盘检查是否都打点，转产线时再次确认极性方向；5.4.9功放成型时已加工与未加工间隔2-5PCS，放入料带中两翼管脚不可以变形或反向；5.4.7 按元件成型安全操作规程进行操作，当发生伤害时，请立即包扎，严重时立即就医。6.0 相关文件及记录表格前加工首件记录表；状态卡；产能记录表五. 电装ESD执行规范1.0 目的： 规范人员静电防护要求，达到ESD防护的目的。2.0 适用范围：适应于深南电路有限公司电子装联事业部3.0 职责： ESD小组人员根据ESD S20.20标准及客户要求编写修改文件。 电子装联事业部制造部员工负责执行本文件的相关要求。4.0 定义： ESD敏感器件（ESDS）：定义对16000V以下的静电电压敏感的器件为ESD敏感器件5.0 正文内容：5.1 EPA区域的人员操作控制要求 1):所有的ESDS(静电敏感器件)及其部件的操作必须在静电安全工作台上进行。 2):进入静电敏感区域的所有电子元器件都应视为ESDS来对待。 3):贮存和运输ESDS及其部件时,应妥善进行防静电包装。拒绝接受未包装在防静电容器里的ESDS。 4):所有用非ESD材料包装的电子元器件都应在指定的静电泄放区域,经过拆包和静电泄放处理后，方可用防静电中转工具将其转到静电敏感区域。 5):不允许在静电敏感区域内存放和处理非ESD的材料，不允许在非静电敏感区域内存放和处理未包装的ESDS。 6):进入静电敏感区域的人员，都要必须穿好防静电工作服，必须戴上防静电环，腕带必须与皮肤有良好接触并将腕带接入可靠的防静电接地系统中，防静电鞋和脚必须与防静电地板或ESD地垫保持良好接触，防静电帽也必须按规定戴好。 7):重要工位上应配备腕带监控器，以随时监控腕带是否处于正常状态,如遇到监控仪报警需要暂时离岗将报警解除或及时知会ESD小组人员排除，直至监控仪能正常工作时才能上岗。 8): 不得随意拆除和改变ESDS的封装，运送全过程应在防静电容器中进行，清点也尽可能在原包装内完成。 9): 测试ESDS时必须遵守加电和去电顺序，严禁带电插拔ESDS。 10):持拿ESDS，应持其外壳两端，严禁人手触及其引脚或接线片，特别是空悬的输入端。 11):ESDS器件的引脚或接线片，特别是空悬的输入端不可放在金属桌面上，容易引起导通，短路等ESD事件，从损坏ESDS器件。 12):装配ESDS时，尤其是MOS管等静电敏感器件，应戴上防静电手套或指套。 13):清洗ESDS及其部件时，必须采用防静电毛刷。 14):在ESD敏感器件上撕贴标签，以及使用不具备防静电功能的工具和用具，都必需在防静电桌垫上进行，并应置于离子风机的作用范围内。 15):操作时应尽量减少与ESDS及其部件的接触次数。 16):组装电子设备时，如果需要使用电动批，应使用有接地线的低压直流电动批。 17):手工焊接时，应采用防静电低压恒温烙铁。 18):禁止重复使用ESDS器件包装管来包装ESDS器件。 19):原包装标识为静电敏感的元件,其散料必须使用防静电材料盛放和包装。20):ESDS器件初始包装应在静电敏感区域内完成，并要用防静电材料包装。完成了初始包装的ESDS器件进行二次包装时可以在非ESD区域内完成，也需要防静电材料。21):禁止使用超过有效期的防静电材料来接触或包装ESDS器件。22):在任何场合均不允许未采取防静电措施的人员接触ESDS及其部件。23):生产过程中使用的设备（成型机、插件机、波峰焊机、贴片机、切脚机、清洗机等）必须采取接地等防静电措施。 24):运输ESDS及其部件时，应将其放入防静电包装内进行。25):新布置的生产线或工位等都应进行ESD认可，只有认可合格后，方可给生产线使用。26):新投入防静电敏感区域的防静电材料，包括主料，耗材和包装材料都应进行ESD认可，只有认可合格后，方可给生产线使用。27):投入防静电敏感区域的防静电工具等都应进行ESD认可，只有认可合格，方可给生产线使用。5.2 ESD违规考核 1):员工的违规的考核及管控由所在区域的管理人员负责。对于员工的严重ESD违规行为，在考核管理人员责任区域时，以1次严重违规=3次普通违规进行换算，以确保尽量减少此类违规。对于员工较恶的ESD违规行为，如恶意破坏静电设备，抗拒ESD检查并与ESD工作人员发生争吵或威协的行为，ESD委员会将直接对此类行为给予严重考核。 2):对于不同类型的考核标准参照以下原则： A: ESD违规-口头警告考核。 B: 情节严重的ESD违规 -黄牌以上考核。 C: 多次出现严重的ESD警告考核或破坏静电设备设施，红牌以上考核。 备注：ESD违规：帽子，衣服没按规范穿戴，利用静电衣袖取板等类似违规情况 严重ESD违规：主要指对产品有较大的潜在危险的ESD违规行为，如在非EPA区域放置或处理ESD敏感器件，人员裸手接触产品或物料，擅自使用未经ESD认证的材料及设备，或生产线及工作台等，以及其它行为经评定易对产品生产存在较大ESD安全威协的行为。6.0 相关文件及表格 无 六. 前加工6S要求1、6S即：整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全6S+节约为7S，再+服务为8S，再+满意为9S2、6S方针：以人为本，全员参与，自主管理，舒适温馨。3、推进6S目标：改善和提高企业形象；促进效率的提高；改善零件在库周转率；减少甚至消除故障，保障品质；保障企业安全生产；降低生产成本；改善员工精神面貌，增加组织活力；缩短作业周期确保交货期。4、6S管理的内容方法4.1整理：就是将公司（工厂）内需要与不需要的东西（多余的工具、材料、半成品、成品、文具等）予以区分。把不需要的东西搬离工作场所，集中并分类予以标识管理，使工作现场只保留需要的东西，让工作现场整齐、漂亮，使工作人员能在舒适的环境中工作。整理的内容序号内容作 用效果1腾出空间增加作业、仓储面积节约资金2清除杂物使通道顺畅安全提高安全3进行分类减少寻找时间提高效力4归类放置防治误用误发货提高质量4.2整顿：就是将前面已区分好的，在工作现场需要的东西予以定量、定点并予以标识，存放在要用时能随时可以拿到的地方，如此可以减少因寻找物品而浪费的时间。 整顿三要素：序号内容作用效果1场所区域划分明确一目了然2方法放置方法明确便于取拿3标识避免减少差错提高效率整顿三原则：序号内容原则方法1定点明确具体的放置位置分隔区域2定容明确容器大小材质颜色颜色区分3定量规定合适的重量数量高度标示明确4.3清扫：就是使工作场所没有垃圾、脏污，设备没有灰尘、油污，也就是将整理、整顿过要用的东西时常予以清扫，保持随时能用的状态，这是第一个目的。第二个目的是在清扫的过程中去目视、触摸、嗅、听来发现不正常的根源并予以改善。“清扫”是要把表面及里面（看到的和看不到的地方）的东西清扫干净。清扫的目的及作用序号目的作用1提升作业质量提高设备性能2良好工作环境减少设备故障3“无尘化”车间提高产品质量4目标零故障减少伤害事故执行的方法：建立责任区域-制定清扫标准-确立责任人推进步骤：安全教育，保养教育，知识教育。4.4清洁：就是将整理、整顿、清扫后的清洁状态予以维持，更重要的是要找出根源并予以排除。例如：工作场所脏污的源头，造成设备油污的漏油点，设备的松动等。 清洁的作用和要点序号作用要点1培养良好工作习惯职责明确2形成企业文化重视标准管理3维持和持续改善形成考核成绩4提高工作效率强化新人教育4.5素养：就是全员参与整理、整顿、清扫、清洁的工作，保持整齐、清洁的工作环境，为了做好这个工作而制定各项相关标准供大家遵守，大家都能养成遵守标准的习惯。 素养推行要领和方法序号要领方法1制定规章制度利用早会周会进行教育2识别员工标准服装、厂牌、工作帽等识别3开展奖励制度进行知识测验评选活动4推行礼貌活动举办板报漫画活动人品的提升：对父母尽孝，对家庭尽爱，对工作尽职，对上司尽责，对下级尽教。注意仪装，礼貌用语，态度诚恳。4.6安全：是将工作场所会造成安全事故的发生源（地面油污、过道堵塞、安全门被堵塞、灭火器失效、材料和成品堆积过高有倒塌危险等）予以排除或预防安全管理的目的：保障员工的安全，保证生产正常运转，减少经济损失，紧急对应措施。执行的方法：安全隐患识别，实行现场巡视。安全宣传、安全教育、安全检查。5、6S实施细则5.1教育培训，责任区域，责任部门，动员大会。5.2推行计划，制定基准，职能培训，建立看板。5.3工具器材，识别实施，建立责任，行动实事。5.4进行改善，定期检查，定期评比，结果公布。6、执行6S的好处学习6S精益管理中在于学神，不在于形 。6s精益管理的精髓是：人的规范化及地、物的明朗化。通过改变人的思考方式和行动品质，强化规范和流程运作，进而提高公司的管理水准从而达到 人-规范化 事-流程化 物-规格化 减少故障，促进品质 减少浪费，节约成本 建立安全，确保健康 提高士气，促进效率 树立形象，获取信赖 孕育文化，培养素质具体来说：（1）提升企业形象：整齐清洁的工作环境，能够吸引客户，并且增强自信心； （2）减少浪费：由于场地杂物乱放，致使其他东西无处堆放，这是一种空间的浪费；在翻找东西的时候因为杂物乱放也导致时间的浪费；物品乱放造成丢失，这是一种资源的浪费。（3）提高效率：拥有一个良好的工作环境，可以使个人心情愉悦，人在心情愉悦的时候工作是可以事半功倍的；东西摆放有序，能够提高工作效率，减少搬运作业。 （4）质量保证：一旦员工养成了做事认真严谨的习惯，他们生产的产品返修率会大大降低，提高产品品质。 （5）安全保障：通道保持畅通，员工养成认真负责的习惯，会使生产及非生产事故减少。 （6）提高设备寿命：对设备及时进行清扫、点检、保养、维护，可以延长设备的寿命。 （7）降低成本：做好6个S可以减少搬运作业，可以减少返工率，可以减少资源浪费，这些都从而降低了成本； （8）交期准：生产制度规范化使得生产过程一目了然，生产中的异常现象明显化，出现问题可以及时调整作业，以达到交期准确。6S现场检查表部门： 检查日期： 年 月 日序号检查区域项目检查判断基准异常内容实得分违反次应得分1地面/通道/天花板/窗台1地面/机器或工具架底部与角落干净、地板无油污及污垢22通道顺畅无物品占道/通道标识规范/区域线划分清楚。23墙壁无手脚印/无乱涂乱画/乱张贴/无蜘蛛网24悬挂物品整齐、端正、有明确管理责任人25玻璃无破损、无积尘。 窗帘、窗台干净22现场作业6现场标识规范，区域划分清楚，无乱摆放的货物。37工作区清扫干净，配备工具摆放整齐，无杂物垃圾。38物料置放于指定的区域加以标识，无没标识物件。39及时收集整理现场剩余物料并放于指定位置。310标签、标识牌与被示物品、区域一致 、标识清楚完整。311工作台面物品、物件、工具、器具符合规范。33料区12各料区有标识牌、存放的物料与标识牌一致。各种物料摆放规范整齐。313物料摆放整齐、合格品与不合格品区分，且有标识。区内没有不明物品。314物料置放于指定标识区域，现场剩余物料放于指定位置并标识及有防护。315物料摆放整齐 、有明确管理责任人。34机器、设备、配备工具16常用的机器清扫干净，配备工具摆放整齐317机器设备零件擦拭干净并按时点检与保养318现场不常用的配备工具应固定存放并标识319机器设备标明保养责任人/常用的配备工具集放于工具箱内 。35办公桌/椅/文件柜20办公桌上、抽屉内资料摆放整齐，擦试干净，明确保养责任人。521文件分类存放、标识清楚，人离座位时、椅子应回归原位。522办公桌上不要长期放置产品或物料下班时/桌面清理整齐干净。523文件柜内分类存放、标识清楚、内容一致。56人员素养24厂服工帽穿著整齐，保持仪容清爽325厂牌佩带端正、态度和蔼、谈吐清晰。326工作认真、姿势正确、不闲谈、不瞌睡。不随地吐啖、乱丢垃圾。327遵守规章制度和操作规程、正确使用防护用品。37其它28灯管、电扇、开关盒等无异常、积尘。229电线/线槽紧固/关好开关盒/无乱接线现象/电器开关有明确标识。230看板无破损、脏污、资料填写完整。231医箱药品齐备、摆放整齐。232电话机有标识/内容整洁/日历整洁/无乱写乱画/时钟挂正/干净美观/钟点准确233私人物品按规定存放整齐、没用的东西及时处理。234水龙头关紧，节约用水。茶杯放置整齐。235垃圾桶 、每日清除，保持干净、屋角、楼梯间、厕所等无杂物。2检查说明：6S检查表分为七大项35条共计100分。现场检查时有异常内容请记录在异常项内、将不符合标准的每违反一次扣1分、5分项一次扣2分。每条计违反项不计负分、分数扣完为止。违反次与实得分合计七、 SMT工序IC烧录操作规范1.0 目的规范SMT烧录岗位操作，确保烧录产品质量，提高烧录岗位工作效率。2.0 适用范围 适用于电子装联事业部-制造部-SMT工序-烧录岗位。3.0 定义 烧录，即通过一定的软件、硬件将需要运行的程序等信息输入特定芯片的方式。4.0 职责SMT烧录岗位人员：负责按照MI的要求和FA人员的指导对产品进行烧录操作，同时对于烧录出现的异常进行反馈.FA：负责上传并调试烧录所需的软件、对烧录所需治具进行点检、确认，对烧录过程中出现的异常进行处理以及对烧录治具进行维修。IPQC：在烧录前，确认产品的软件是否为最新的软件并在工程确认单进行确认，每两小时对烧录及下载的产品进行抽检看是否有漏烧/漏下载，同时并确认烧录/下载端口是否有异常 工艺工程师：提供产品的烧录/下载MI。5.0 正文内容5.1.1烧录岗位人员在每班生产前按照“电装SMT生产计划”接收组长的工作安排。5.1.2在领班、组长安排完工作后，与上一班人员烧录人员进行交接，交接内容包括烧录MI、物料数量、物料烧录情况、烧录中要注意的问题点等等。对于烧录数量需要在烧录岗位交接本上写明数量并签名确认，其他内容只须口头交接。5.1.3交接完成以后，烧录岗位人员对所在岗位及其附近进行6S清理，检查ESD接地线、防静电手环，本岗位文件或是报表是否有完整，如果有损坏丢失，及时反馈组长。同时按照维护规范，对烧录设备进行保养维护。5.1.4岗位整理完成以后，准备好生产日报和生产检查表，并将需要填写的地方进行填写。5.1.5佩戴好防静电手环。做好ESD防护，准备开始烧录。5.2.1烧录量产前，烧录岗位人员首先通过MI确认烧录软件、芯片型号是否正确，在确认正确后，方可进行生产。5.2.2生产时，将芯片按照已烧录和未烧录的状态分别放置在“已烧录芯片”和“未烧录芯片”区域，不可以混乱放置。然后将未烧录的芯片使用吸笔或是镊子放入烧录设备，观察烧录设备信号。在烧录信号显示为烧录完成后，使用吸笔或是镊子将芯片取出，放入“已烧录芯片”区域。然后放入下一个未烧录芯片，同时按照MI要求，对已烧录芯片进行标记。5.2.3对于首件烧录时，在烧录及下载软件前，产线组长需通知FA安排专人完成烧录的软件的上传、调试。然后与工程软件确认单进行核对（确认程序名称、软件版本）。同时通知IPQC通过工程软件确认单对软件进行确认，看是否为最新的软件.如果无工程软件确认单则需通知项目工程师提供，否则产线不能进行烧录及下载。在烧录出首件后，需由IPQC对首件进行确认，确认Checksunm及下载程序，同时在烧录/下载软件工程调试确认记录表上填写相关完整信息，由FA人员和IPQC进行签字确认。5.2.4 生产过程中，烧录岗位人员不得无故离岗。若有特殊情况需要离岗时，告知组长，在取得组长的允许后，佩戴离岗证后方可离岗。5.5烧录工作完成以后，烧录岗位人员将整理工作台上的治具进行归类、分别放置。然后填写完整生产日报和生产检查记录表。然后由组长确认后，听从组长工作安排。5.5烧录岗位人员在每小时需认真填写生产检查记录表。5.5 所有烧录的电脑只能保存当前的烧录/下载软件，且软件只能存放在D盘。并进行加锁管理。5.6.1 IPQC每两小时对产线的烧录IC产品进行抽检，抽检数量：10pcs，抽检时，需核对Checksum及软件，抽测OK后，在状态卡上盖Pass章。如抽检发现NG时，则需将此两小时的产品全部进行返工处理，同时做好异常工时记录，并及时反馈组长。同时需对每个烧录端口进行确认，确认方法如下：要求烧录人员从每个烧录端口各烧录1pcs，再将烧录OK的产品在一个烧录端口上进行读取，如果能正确显示Checksum，则表示烧录端口无异常，如果Checksum不正确或者是没有，则代表相对应的烧录座出现异常，需立即通知测试技术员进行处理。如维修OK后，需按照同样的方法进行对烧录底座的确认。OK后方可进行烧录。5.7.4烧录及下载人员需每天对治具进行点检，同时填写相关的点检记录表。6.0 相关文件及记录表格八、 SMT工序功率管成型操作规范九、 DIP工序元件引脚剪脚和成型操作规范1.1工艺流程1.1.1. 成形与切脚的工艺流程图工艺要求工艺流程说明根据元器件的封装、包装形式、本体以及引脚直径、成形类型、成形间距、印制板厚度、切脚长度以及元器件数量等确定成形与切脚的工具或模具，制定元器件成形与切脚明细表；元器件成形与切脚操作人员应按照设计、工艺文件要求对元器件的名称、型号、规格进行确认； 根据明细表中的元器件特性及参数，选择元器件成形与切脚的顺序； 依据成形顺序使元器件成形与切脚的尺寸调整更加容易控制；根据元器件首件的成形与切脚试验流程操作；首件成形与切脚检验完成后，将不合格的试样单独存放或处理；成形过程中要不定时的对工具或工装成形面的光滑度进行检查，确保成形质量；当元器件数量超过100个时，操作人员必须对最后成形与切脚的10个元器件按照试验检验项进行检验（7.1.2节）；成形与切脚后的一般性元器件密闭保存； 静电敏感元器件使用防静电容器存放；湿敏元器件要干燥存储（详见元器件存储工艺规程）；图6-1元器件成形与切脚工艺流程1.1.2. 首件成形与切脚试验1.1.2.1. 成形与切脚试验时，要根据成形与切脚明细表的参数要求调整好工具或工装，按图6-2所示流程进行。注：n为元器件成形与切脚的试验次数，指成形与切脚实验检验项（7.1.2节）。图6-2成形与切脚试验过程1.2工艺原理1.1.2.2. 元器件成形与切脚的目的是通过机械的方式，将元器件的引脚变形成预期的形状，依此来满足插装过程中的工艺要求。此过程的工艺要求不仅包括插装时的尺寸要求，而且还包括应力释放、散热、高度等要求。1.3工艺要求1.1.3. 应力释放要求元器件成形的应力释放的一般要求：1.1.3.1. 成形元器件封装根部和焊接点间的引脚部分要有应力释放。1.1.3.2. 元器件引脚的延伸尽量与元器件本体的轴线平行。1.1.3.3. 安装在镀通孔内的元器件引脚尽量与印制板表面垂直。1.1.3.4. 因应力释放弯曲要求而采用不同引脚弯曲类型时，允许元器件本体产生偏移。1.1.4. 成形与切脚一般要求1.1.4.1. 成形与切脚工具（设备）使用前应保持清洁，以防止残留的污垢、油脂及其它杂质对元器件引脚产生污染。1.1.4.2. 对静电敏感元器件成形与切脚时，必须在防静电工作台上进行操作，同时操作人员应穿戴防静电工作服、工作帽和工作鞋，并佩戴防静电腕带；禁止裸手直接接触元器件引脚。1.1.4.3. 成形与切脚过程中工具和设备应可靠接地，静电敏感元器件弯曲成形时应使用金属夹具。1.1.4.4. 使用模具成形时，夹具与引脚的接触面应光滑、平整，以免损伤引脚镀层。1.1.4.5. 引脚成形、剪切过程中，禁止扭转和沿轴向拉伸引脚，以避免损坏元器件内部引线或封装根部。1.1.4.6. 操作人员在成形与切脚过程中中途离开，应暂停成形与切脚工作；当再次成形与切脚时，要重新进行成形与切脚试验（6.1.2节）。1.1.4.7. 若成形与切脚过程中，有不当的设备移动、设备部件松动或撞击等可能影响成形与切脚参数的行为，必须重新进行成形与切脚试验（6.1.2节）。1.1.4.8. 成形与切脚后的元器件要放入封闭器具内，比如：屉式元件盒；静电敏感元器件应放置在防静电容器内。1.1.4.9. 元器件必须按照焊盘间距进行弯曲成形，弯曲基本对称，保证元器件安装后标识明显可见，如图6-3 所示；特殊情况下，标识外露的优先顺序为极性、数值、型号。图6-3元器件标识朝向范围示意1.1.4.10. 弯曲引脚时，弯曲的角度不能超过最终成形的弯曲角度。1.1.4.11. 引脚弯曲一次成形，不能反复弯曲。1.1.4.12. 不能在引脚较厚的方向弯曲，如对扁平形状的引脚不能进行横向弯曲。1.1.4.13. 淬火引脚不能弯曲成形，如继电器、电连接器等元器件引脚。1.1.4.14. 元器件引脚成形中，对有极性元器件，如：电解电容、二极管、三极管，注意引脚极性与成形方向之间的关系，切勿使方向弄反。1.1.4.15. 若使用短插工艺，则成形后的尺寸要符合元器件插装后的引脚伸出长度要求。1.1.4.16. 元器件引脚无论手工或机械成形，均不能有明显的刻痕或夹伤超过引脚直径或厚度的10%，也不能有引脚基材外露情况（元器件引脚切脚时的断面除外）。1.1.5. 引脚末端折弯要求1.1.5.1. 引脚弯曲应沿着焊盘最长尺寸方向或沿与焊盘相连的印制导线方向折弯，如图6-4所示。图6-4引脚折弯方向1.1.5.2. DIP元器件应该至少有两个对角线上的引脚沿元器件体的纵轴向外折弯。1.1.5.3. 直径或厚度大于1.3mm的引脚，以及淬火引脚（如继电器、电连接器等）都不应使用折弯进行固定。1.1.5.4. 通孔插装元器件引脚可以部分折弯与印制板板面垂线有15°75°的夹角，用在焊接操作中固定组件，如图6-5所示。部分折弯 全折弯图6-5引脚折弯1.1.5.5. 当元器件过轻，以致部分折弯不能满足后续焊接时的机械固定，可采用全折弯；全折弯的元器件引脚与印制板板面垂线的夹角为75°90°。1.1.5.6. 非支撑孔中的引脚折弯4590°，保证在焊接中充分起到机械固定作用。1.1.6. 引脚末端突出要求1.1.6.1. 支撑孔中的元器件引脚，其伸出部分L最小值要能使焊料中的引脚末端可辨识，L最大值为1.5mm，如图6-6所示。图6-6引脚伸出长度1.1.6.2. 非支撑孔中的元器件引脚，其伸出部分L最小值要能使引脚足够折弯，L最大值要满足最小电气间隙。1.1.6.3. 对于板厚大于2.3mm的印制板，如果使用固定引脚长度的元器件，如DIP、插座、连接器，作为最小的元器件引脚支撑肩需与印制板板面平齐，但是在后续焊接中允许引脚末端不在镀通孔中突出，但至少与板面平齐，如图6-7所示。图6-7板厚H>2.3mm时,DIP等元器件的支撑肩与引脚伸出要求1.1.7. 轴向引脚元器件要求引脚从本体两端引出的元器件，称为轴向引脚元器件。1.1.7.1. 水平安装轴向引脚元器件的引脚成形，元器件引脚的延伸尽量与元器件本体。1.1.7.2. 的轴线平行，弯曲引脚与板面垂直，不垂直度小于等于10°，如图6-8所示。图6-8引脚成形不垂直度1.1.7.3. 引脚从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间的距离L，至少相当于一倍引脚的直径或厚度但不小于0.8mm，如图6-9所示。 从元器件本体测量 从焊料球测量 从熔接缝测量图6-9引脚弯曲保留长度L1.1.7.4. 当元器件为小型玻璃封装并采用一般成形时，L1、L2最小值为2mm；如图6-10所示。 图6-10小型玻璃封装保留长度L(L1、L2)2mm1.1.7.5. 最小内侧弯曲半径（表6-1）； 引脚的直径（D）或厚度（T）最小内侧弯曲半径（R）小于0.8mm(0.031in)1×直径/厚度0.8mm(0.031in)1.2mm(0.0472in)1.5×直径/厚度大于1.2mm(0.0472in)2×直径/厚度图6-11引脚直径（D）、厚度（T）、内侧弯曲半径（R）1.1.7.6. 元器件紧贴印制板安装时，本体与板面间最大允许间距为0.5mm,如图6-12所示。贴板未打弯 贴板紧锁式打弯图6-12元器件贴板安装1.1.7.7. 特殊引脚弯曲； 1) 对功率大于2W的散热元器件进行架高处理，要保证元器件的本体距印制板板面间；2) 距大于1.5mm；3) 在靠近印制板板面安装的散热元器件的引脚可参照图6-13所示进行成形；在非支撑孔安装时，必须按图、所示的在靠近板面部位进行打弯处理。架高元器件引脚无打弯处理(元器件较轻时) 架高元器件引脚外向打弯处理架高元器件引脚内向打弯处理 架高元器件引脚锁紧打弯处理图6-13元器件的架高处理1.1.8. 径向引脚元器件要求元器件的两个或多个引脚从同一方向伸出，称为径向元器件。1.1.8.1. 引脚间距与安装孔距不等1) 利用限位装置来达到机械支撑或元器件重量补偿的径向元器件的成形形式如图6-14 所示。合格（引脚变形适当） 不合格（变形过度）图6-14带限位装置2) 引脚间距小于安装孔距，需要弯曲时，引脚根部到弯曲点距离B2D，且不小于0.8mm；最小弯曲半径R符合表6-1规定，如图6-15所示。合格（引脚变形适当） 不合格（变形过度）图6-15不带限位装置1.1.8.2. 元器件的侧装，由于安装空间、安装难度及散热等要求，元器件需要侧装时，引脚成形按如下要求：1) 径向引脚元器件侧装引脚成形，弯曲半径R最小为引脚的直径D，但至少为0.8mm，最大弯曲半径为3D，如图6-16所示；图6-16元器件侧装2) 多引脚径向元器件侧面成形如图6-17 所示。图6-17多引脚元器件侧装1.4工作环境1.1.8.3. 环境温度在1830°C，相对湿度在3070%。1.1.8.4. 工作台台面的光照度不低于1000lm/m²。1.1.8.5. 工作场地应清洁、整齐，并具有可靠的防静电接地系统。1.5工具、设备及其要求1.1.9. 工具、设备的一般要求1.1.9.1. 各种成形、切脚工具（变形器、变形钳、架高钳、自动成形机等）必须有检定合格证明，性能稳定可靠，便于操作与维修。 1.1.9.2. 各种成形、切脚工具，自动成形设备的模具、测量仪器和基准必须进行编号，并定期校准，使其具有可追溯性。1.1.9.3. 应定期检查、维护自动成形设备夹具端口和刀具的刃口磨损情况，保证其不影响元器件的成形与切脚质量。1.1.10. 工具、设备的工艺要求1.1.10.1. 打弯头：架高钳、弯钩钳的打弯头必须为圆弧形，且要满足一定的打弯半径。1.1.10.2. 伸出长度：架高钳打弯剪切后的引脚伸出长度满足印制板插装后的伸出要求。1.1.10.3. 跨距：成形钳、成形机的跨距调节要满足设计以及引脚弯曲尺寸的要求。1.1.10.4. 弯曲角度：成形钳、成形机要满足元器件最小内弯半径和不垂直度的要求。1.1.10.5. 切脚：元器件切脚工装必须满足元器件引脚伸出长度的要求。1.1.10.6. 接触面：元器件成形工具或模具与元器件引脚接触的表面必须光滑，无划痕。1.6质量控制 1.7控制点1.1.11. 成形与切脚前的自检1.1.11.1. 检查器件成形与切脚的要求是否符合设计文件、工艺规范要求。1.1.11.2. 元器件成形与切脚的方式和工具选择是否合适。1.1.11.3. 是否对敏感性元器件具有有效的防护措施。1.1.12. 首件成形与切脚试验的自检1.1.12.1. 试验检查方法1) 以合格的成形样品作为判断依据；2) 以目检辅助工具（标准平台、放大镜、卡尺等）作为判断依据。1.1.12.2. 试验检查项1) 成形长度；2) 成形的内弯半径；3) 成形的不垂直度；4) 成形元器件的扭曲状况；5) 成形元器件的切脚长度；6) 成形元器件的中心偏差；7) 成形元器件的损伤检查。1.1.13. 批量成形与切脚的自检1.1.13.1. 成形与切脚方式是否和成形与切脚明细表要求一致。1.1.13.2. 成形与切脚操作是否符合工具或设备的使用说明。1.1.13.3. 每100只成形与切脚的元器件，随机抽取5只，根据试验检查项进行检验。1.1.14. 批量成形与切脚后的检查1.1.14.1. 质检人员随机抽取同一批次中10只成形与切脚后的元器件，根据试验检。1.1.14.2. 查项进行检验，并记录其成形与切脚质量。1.1.14.3. 质检人员检查成形与切脚后的元器件存放是否合理。1.1.14.4. 质检人员检查元器件成形与切脚工具和设备的维护以及存放是否合理。质量控制方法元器件的成形与切脚过程中，所涉及到的质量控制方法简图如图7-1所示：图7-1 元器件成形与切脚质量控制典型质量问题1.1.14.5. 元器件成形与切脚过程中，由于工作人员操作不当、工具不符合要求等问题造成的元器件损伤，大致有以下几种情况：元